JP2000030768A - プリント基板の接続機構 - Google Patents
プリント基板の接続機構Info
- Publication number
- JP2000030768A JP2000030768A JP10200735A JP20073598A JP2000030768A JP 2000030768 A JP2000030768 A JP 2000030768A JP 10200735 A JP10200735 A JP 10200735A JP 20073598 A JP20073598 A JP 20073598A JP 2000030768 A JP2000030768 A JP 2000030768A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- chip
- joint
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、専用の工程を必要とせずに、基板
間の接続を行うことができるプリント基板の接続機構を
提供する。 【解決手段】 チップ部品（１１）を実装する第１のプ
リント基板（１０）と、この第１のプリント基板に対向
して配設される第２のプリント基板（２０）とを接続す
るための機構である。本発明では、前記第１及び第２の
プリント基板の間に介在されるジョイントチップ（４
０）と、このジョイントチップを前記第１のプリント基
板に前記チップ部品と同時に結合する第１の結合剤（５
１）と、前記ジョイントチップを前記第２のプリント基
板に結合する第２の結合剤（５２）とを備える。
間の接続を行うことができるプリント基板の接続機構を
提供する。 【解決手段】 チップ部品（１１）を実装する第１のプ
リント基板（１０）と、この第１のプリント基板に対向
して配設される第２のプリント基板（２０）とを接続す
るための機構である。本発明では、前記第１及び第２の
プリント基板の間に介在されるジョイントチップ（４
０）と、このジョイントチップを前記第１のプリント基
板に前記チップ部品と同時に結合する第１の結合剤（５
１）と、前記ジョイントチップを前記第２のプリント基
板に結合する第２の結合剤（５２）とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ジョイントチップ
を使用したプリント基板の接続機構に関する。
を使用したプリント基板の接続機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】対向する２枚のプリント基板を隙間をお
いて配設する設計は、高密度実装する装置では広く行わ
れる手法の１つである。このような場合に、従来は図３
（Ａ）または（Ｂ）に示すように、第１のプリント基板
１０にチップ（またはディスクリート）部品１１を実装
した後、図３（Ａ）のようにヘッダーピン３１を使用し
たり、あるいは図３（Ｂ）のようにリードピン３２を使
用して、第１のプリント基板１０を対向する第２のプリ
ント基板２０に接続している。この他にスペーサとネジ
によって基板１０，２０間の接続を行う場合もある。
いて配設する設計は、高密度実装する装置では広く行わ
れる手法の１つである。このような場合に、従来は図３
（Ａ）または（Ｂ）に示すように、第１のプリント基板
１０にチップ（またはディスクリート）部品１１を実装
した後、図３（Ａ）のようにヘッダーピン３１を使用し
たり、あるいは図３（Ｂ）のようにリードピン３２を使
用して、第１のプリント基板１０を対向する第２のプリ
ント基板２０に接続している。この他にスペーサとネジ
によって基板１０，２０間の接続を行う場合もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の基板間
の接続機構は、専用の工程を必要とするため、製造工程
全体の工数を増加させる原因になる。この点が本発明で
解決しようとする課題である。
の接続機構は、専用の工程を必要とするため、製造工程
全体の工数を増加させる原因になる。この点が本発明で
解決しようとする課題である。
【０００４】本発明は、専用の工程を必要とせずに、基
板間の接続を行うことができるプリント基板の接続機構
を提供することを目的としている。
板間の接続を行うことができるプリント基板の接続機構
を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、チ
ップ部品を実装する第１のプリント基板と、この第１の
プリント基板に対向して配設される第２のプリント基板
と、前記第１及び第２のプリント基板の間に介在される
ジョイントチップと、このジョイントチップを前記第１
のプリント基板に前記チップ部品と同時に結合する第１
の結合剤と、前記ジョイントチップを前記第２のプリン
ト基板に結合する第２の結合剤とを備えるプリント基板
の接続機構で達成できる。
ップ部品を実装する第１のプリント基板と、この第１の
プリント基板に対向して配設される第２のプリント基板
と、前記第１及び第２のプリント基板の間に介在される
ジョイントチップと、このジョイントチップを前記第１
のプリント基板に前記チップ部品と同時に結合する第１
の結合剤と、前記ジョイントチップを前記第２のプリン
ト基板に結合する第２の結合剤とを備えるプリント基板
の接続機構で達成できる。
【０００６】この場合、導電性の前記ジョイントチップ
は、前記第１及び第２のプリント基板の間を電気的に接
続する。また、絶縁性の前記ジョイントチップは、前記
第１及び第２のプリント基板の間のスペーサとして機能
する。
は、前記第１及び第２のプリント基板の間を電気的に接
続する。また、絶縁性の前記ジョイントチップは、前記
第１及び第２のプリント基板の間のスペーサとして機能
する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態を参
照して、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明に係
るプリント基板の接続機構の一実施形態を示す断面図で
ある。この図に示す接続機構は、チップ部品１１を実装
する第１のプリント基板１０と、この第１のプリント基
板１０に対向して配設される第２のプリント基板２０と
を接続するためのものであり、第１及び第２のプリント
基板１０，２０の間に介在されるジョイントチップ４０
と、このジョイントチップ４０を第１のプリント基板１
０にチップ部品１１と同時に結合する第１の結合剤５１
と、ジョイントチップ４０を第２のプリント基板２０に
結合する第２の結合剤５２とを備える。
照して、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明に係
るプリント基板の接続機構の一実施形態を示す断面図で
ある。この図に示す接続機構は、チップ部品１１を実装
する第１のプリント基板１０と、この第１のプリント基
板１０に対向して配設される第２のプリント基板２０と
を接続するためのものであり、第１及び第２のプリント
基板１０，２０の間に介在されるジョイントチップ４０
と、このジョイントチップ４０を第１のプリント基板１
０にチップ部品１１と同時に結合する第１の結合剤５１
と、ジョイントチップ４０を第２のプリント基板２０に
結合する第２の結合剤５２とを備える。
【０００８】ジョイントチップ４０を第１のプリント基
板１０に結合する第１の結合剤５１は、チップ抵抗等の
チップ部品１１を実装するためのフロー工程またはリフ
ロー工程の半田である。この結合剤５１を適用する前処
理として、必ずしもその必要はないが、ジョイントチッ
プ４０を適当な接着剤でプリント基板１０に仮止めして
も良い。ジョイントチップ４０を第２のプリント基板２
０に結合する第２の結合剤５２は、リフロー工程または
手付け工程の半田である。
板１０に結合する第１の結合剤５１は、チップ抵抗等の
チップ部品１１を実装するためのフロー工程またはリフ
ロー工程の半田である。この結合剤５１を適用する前処
理として、必ずしもその必要はないが、ジョイントチッ
プ４０を適当な接着剤でプリント基板１０に仮止めして
も良い。ジョイントチップ４０を第２のプリント基板２
０に結合する第２の結合剤５２は、リフロー工程または
手付け工程の半田である。
【０００９】ジョイントチップ４０は、図２（Ａ）〜
（Ｄ）のように、種々の形態をとり得る。図２（Ａ）に
示すジョイントチップ４０は、全体を導体４１で形成し
たものである。また、図２（Ｂ）に示すジョイントチッ
プ４０は、セラミック等の絶縁体４２の周囲に底面から
頂面にかけて縦方向に延びる電極４３をメッキ等で形成
したものである。このようなジョイントチップ４０は、
プリント基板１０，２０間を電気的に接続する導電体と
して使用される。
（Ｄ）のように、種々の形態をとり得る。図２（Ａ）に
示すジョイントチップ４０は、全体を導体４１で形成し
たものである。また、図２（Ｂ）に示すジョイントチッ
プ４０は、セラミック等の絶縁体４２の周囲に底面から
頂面にかけて縦方向に延びる電極４３をメッキ等で形成
したものである。このようなジョイントチップ４０は、
プリント基板１０，２０間を電気的に接続する導電体と
して使用される。
【００１０】これに対し、図２（Ｃ）に示すジョイント
チップ４０は、全体を絶縁体４２で形成したものであ
る。また、図２（Ｄ）に示すジョイントチップ４０は、
絶縁体４２の下半分に電極４４を形成したものである。
このようなジョイントチップ４０は、プリント基板１
０，２０間のスペーサとして使用される。
チップ４０は、全体を絶縁体４２で形成したものであ
る。また、図２（Ｄ）に示すジョイントチップ４０は、
絶縁体４２の下半分に電極４４を形成したものである。
このようなジョイントチップ４０は、プリント基板１
０，２０間のスペーサとして使用される。
【００１１】図２（Ａ）または（Ｂ）に示した導電性の
ジョイントチップ４０をプリント基板１０，２０に実装
する場合は、先ず第１のプリント基板１０の回路パター
ンに位置決めして搭載し、次に第２のプリント基板２０
の回路パターンに位置合わせして搭載する。このことに
よって、第１のプリント基板１０と第２のプリント基板
２０の必要とする部分の回路パターン間が電気的に接続
される。
ジョイントチップ４０をプリント基板１０，２０に実装
する場合は、先ず第１のプリント基板１０の回路パター
ンに位置決めして搭載し、次に第２のプリント基板２０
の回路パターンに位置合わせして搭載する。このことに
よって、第１のプリント基板１０と第２のプリント基板
２０の必要とする部分の回路パターン間が電気的に接続
される。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、専用
の工程を必要とせずに、基板間の接続を行うことができ
るプリント基板の接続機構を提供することができる。
の工程を必要とせずに、基板間の接続を行うことができ
るプリント基板の接続機構を提供することができる。
【図１】 本発明に係るプリント基板の接続機構の一実
施形態を示す断面図である。
施形態を示す断面図である。
【図２】 図１のジョイントチップの異なる例を示す断
面図である。
面図である。
【図３】 従来のプリント基板の接続機構の異なる例を
示す断面図である。
示す断面図である。
１０ 第１のプリント基板 １１ チップ部品 ２０ 第２のプリント基板 ４０ ジョイントチップ ５１ 第１の結合剤 ５２ 第２の結合剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E085 BB08 CC01 CC08 DD01 DD20 EE15 EE32 FF19 GG16 GG32 HH01 HH04 JJ25 JJ32 JJ38
Claims (3)
- 【請求項１】 チップ部品を実装する第１のプリント基
板と、 この第１のプリント基板に対向して配設される第２のプ
リント基板と、 前記第１及び第２のプリント基板の間に介在されるジョ
イントチップと、 このジョイントチップを前記第１のプリント基板に前記
チップ部品と同時に結合する第１の結合剤と、 前記ジョイントチップを前記第２のプリント基板に結合
する第２の結合剤とを備えることを特徴とするプリント
基板の接続機構。 - 【請求項２】 導電性の前記ジョイントチップは、前記
第１及び第２のプリント基板の間を電気的に接続するこ
とを特徴とする請求項１の接続機構。 - 【請求項３】 絶縁性の前記ジョイントチップは、前記
第１及び第２のプリント基板の間のスペーサとして機能
することを特徴とする請求項１の接続機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10200735A JP2000030768A (ja) | 1998-07-15 | 1998-07-15 | プリント基板の接続機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10200735A JP2000030768A (ja) | 1998-07-15 | 1998-07-15 | プリント基板の接続機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000030768A true JP2000030768A (ja) | 2000-01-28 |
Family
ID=16429313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10200735A Pending JP2000030768A (ja) | 1998-07-15 | 1998-07-15 | プリント基板の接続機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000030768A (ja) |
-
1998
- 1998-07-15 JP JP10200735A patent/JP2000030768A/ja active Pending
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