JP2001144431A - 配線用フレキシブル基板の接続方法 - Google Patents
配線用フレキシブル基板の接続方法Info
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- JP2001144431A JP2001144431A JP32292299A JP32292299A JP2001144431A JP 2001144431 A JP2001144431 A JP 2001144431A JP 32292299 A JP32292299 A JP 32292299A JP 32292299 A JP32292299 A JP 32292299A JP 2001144431 A JP2001144431 A JP 2001144431A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線基板において小スペースで、配線用フレ
キシブル基板との接続ができるようにすると共に良好な
接続ができるようにすることを目的とする。 【解決手段】 配線基板２の配線パターンの複数の接続
端子２ａ，２ａ‥‥と配線用フレキシブル１の配線パタ
ーンの複数の接続端子１ａ，１ａ‥‥とを接続する配線
用フレキシブル基板の接続方法において、この配線基板
２の配線パターンの複数の接続端子２ａ，２ａ‥‥上に
夫々スタッドバンプ１０，１０‥‥を形成し、その後、
この配線基板２のこの配線用フレキシブル基板１の接続
エリアに絶縁性熱硬化樹脂１５を供給すると共にこの配
線基板２の複数のスタッドバンプ１０，１０‥‥とこの
配線用フレキシブル基板１の複数の接続端子１ａ，１ａ
‥‥との位置合わせを行い、その後、加熱加圧して配線
基板２の複数のすスタッドバンプ１０，１０‥‥とこの
配線用フレキシブル基板１の複数の接続端子１ａ，１ａ
‥‥と夫々接続固定するようにしたものである。
キシブル基板との接続ができるようにすると共に良好な
接続ができるようにすることを目的とする。 【解決手段】 配線基板２の配線パターンの複数の接続
端子２ａ，２ａ‥‥と配線用フレキシブル１の配線パタ
ーンの複数の接続端子１ａ，１ａ‥‥とを接続する配線
用フレキシブル基板の接続方法において、この配線基板
２の配線パターンの複数の接続端子２ａ，２ａ‥‥上に
夫々スタッドバンプ１０，１０‥‥を形成し、その後、
この配線基板２のこの配線用フレキシブル基板１の接続
エリアに絶縁性熱硬化樹脂１５を供給すると共にこの配
線基板２の複数のスタッドバンプ１０，１０‥‥とこの
配線用フレキシブル基板１の複数の接続端子１ａ，１ａ
‥‥との位置合わせを行い、その後、加熱加圧して配線
基板２の複数のすスタッドバンプ１０，１０‥‥とこの
配線用フレキシブル基板１の複数の接続端子１ａ，１ａ
‥‥と夫々接続固定するようにしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は配線基板の配線パタ
ーンの複数の接続端子と配線用フレキシブル基板の配線
パターンの複数の接続端子とを接続する配線用フレキシ
ブル基板の接続方法に関する。
ーンの複数の接続端子と配線用フレキシブル基板の配線
パターンの複数の接続端子とを接続する配線用フレキシ
ブル基板の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】一般に
配線基板間、あるいは配線基板と電気部品と間を電気的
に接続するのに所定の配線パターンがポリイミド系樹脂
により被われた配線用フレキシブル基板が用いられてい
る。
配線基板間、あるいは配線基板と電気部品と間を電気的
に接続するのに所定の配線パターンがポリイミド系樹脂
により被われた配線用フレキシブル基板が用いられてい
る。
【０００３】従来、図８に示す如くこの配線用フレキシ
ブル基板１の所定の配線パターンの接続端子を所定の電
気部品例えばコンデンサ、抵抗器、ＩＣ等が実装される
例えばガラスエポキシ系の基板に所定の配線パターンが
形成された配線基板２の配線パターンの接続端子に接続
するのに、この配線基板２上の所定位置にコネクタ３を
半田等により接続端子と接続を行なって実装し、このコ
ネクタ３にこの配線用フレキシブル基板１の接続端子を
挿入する如くして行なっていた。
ブル基板１の所定の配線パターンの接続端子を所定の電
気部品例えばコンデンサ、抵抗器、ＩＣ等が実装される
例えばガラスエポキシ系の基板に所定の配線パターンが
形成された配線基板２の配線パターンの接続端子に接続
するのに、この配線基板２上の所定位置にコネクタ３を
半田等により接続端子と接続を行なって実装し、このコ
ネクタ３にこの配線用フレキシブル基板１の接続端子を
挿入する如くして行なっていた。
【０００４】このコネクタ３を使用して配線用フレキシ
ブル基板１の接続端子に接続するものにあっては、この
コネクタ３の接続ピッチが０．４ｍｍが限界とされてい
る。この為、この接続端子数が多くなれば多くなるほ
ど、この接続に必要とする配線基板２上の面積が増大
し、商品の小型化が行なえない不都合があった。
ブル基板１の接続端子に接続するものにあっては、この
コネクタ３の接続ピッチが０．４ｍｍが限界とされてい
る。この為、この接続端子数が多くなれば多くなるほ
ど、この接続に必要とする配線基板２上の面積が増大
し、商品の小型化が行なえない不都合があった。
【０００５】また、このコネクタ３を使用して配線用フ
レキシブル基板１の接続端子に接続するものにあって
は、このコネクタ３とこの配線用フレキシブル基板１の
接続端子との接続不良が生ずる虞がある不都合があっ
た。
レキシブル基板１の接続端子に接続するものにあって
は、このコネクタ３とこの配線用フレキシブル基板１の
接続端子との接続不良が生ずる虞がある不都合があっ
た。
【０００６】本発明は、斯る点に鑑み、配線基板におい
て小スペースで、配線用フレキシブル基板との接続がで
きるようにすると共に良好な接続ができるようにするこ
とを目的とする。
て小スペースで、配線用フレキシブル基板との接続がで
きるようにすると共に良好な接続ができるようにするこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明配線用フレキシブ
ル基板の接続方法は配線基板の配線パターンの複数の接
続端子と配線用フレキシブル基板の配線パターンの複数
の接続端子とを接続する配線用フレキシブル基板の接続
方法において、この配線基板の配線パターンの複数の接
続端子上に夫々スタッドバンプを形成し、その後、この
配線基板のこの配線用フレキシブル基板の接続エリアに
絶縁性熱硬化樹脂を供給すると共にこの配線基板の複数
のスタッドバンプとこの配線用フレキシブル基板の複数
の接続端子との位置合わせを行い、その後、加熱加圧し
て配線基板の複数のスタッドバンプとこの配線用フレキ
シブル基板の複数の接続端子とを夫々接続固定するよう
にしたものである。
ル基板の接続方法は配線基板の配線パターンの複数の接
続端子と配線用フレキシブル基板の配線パターンの複数
の接続端子とを接続する配線用フレキシブル基板の接続
方法において、この配線基板の配線パターンの複数の接
続端子上に夫々スタッドバンプを形成し、その後、この
配線基板のこの配線用フレキシブル基板の接続エリアに
絶縁性熱硬化樹脂を供給すると共にこの配線基板の複数
のスタッドバンプとこの配線用フレキシブル基板の複数
の接続端子との位置合わせを行い、その後、加熱加圧し
て配線基板の複数のスタッドバンプとこの配線用フレキ
シブル基板の複数の接続端子とを夫々接続固定するよう
にしたものである。
【０００８】本発明によれば、配線基板の複数の接続端
子上に夫々スタッドバンプを形成し、このスタッドバン
プと配線用フレキシブル基板の接続端子とをコンタクト
接触により接続するようにしているので、コネクタを介
することがなく接続でき、この配線基板のこの接続エリ
アを接続端子のパターンの限界まで小さくできる。
子上に夫々スタッドバンプを形成し、このスタッドバン
プと配線用フレキシブル基板の接続端子とをコンタクト
接触により接続するようにしているので、コネクタを介
することがなく接続でき、この配線基板のこの接続エリ
アを接続端子のパターンの限界まで小さくできる。
【０００９】また本発明によれば配線基板の接続端子上
のスタッドバンプと配線用フレキシブル基板の接続端子
とを直接コンタクト接触することにより接続するように
しているので、接続不良の要因が回避できると共に接続
抵抗（インピーダンス）を小さくすることができる。
のスタッドバンプと配線用フレキシブル基板の接続端子
とを直接コンタクト接触することにより接続するように
しているので、接続不良の要因が回避できると共に接続
抵抗（インピーダンス）を小さくすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明配線用
フレキシブル基板の接続方法の実施の形態の例につき説
明しよう。
フレキシブル基板の接続方法の実施の形態の例につき説
明しよう。
【００１１】本例においては、所定の電気部品例えばコ
ンデンサ、抵抗器、ＩＣ等が実装される例えばガラスエ
ポキシ系の基板に所定の配線パターンが形成された配線
基板２の複数の接続端子２ａ，２ａ‥‥に所定の配線パ
ターンがポリイミド系樹脂により被われた配線用フレキ
シブル基板１の複数の接続端子１ａ，１ａ‥‥を接続す
る場合である。この場合本例においては接続端子１ａ，
１ａ及び２ａ，２ａ‥‥の夫々の幅を例えば７５μｍと
すると共にピッチを例えば１５０μｍとする如くする。
ンデンサ、抵抗器、ＩＣ等が実装される例えばガラスエ
ポキシ系の基板に所定の配線パターンが形成された配線
基板２の複数の接続端子２ａ，２ａ‥‥に所定の配線パ
ターンがポリイミド系樹脂により被われた配線用フレキ
シブル基板１の複数の接続端子１ａ，１ａ‥‥を接続す
る場合である。この場合本例においては接続端子１ａ，
１ａ及び２ａ，２ａ‥‥の夫々の幅を例えば７５μｍと
すると共にピッチを例えば１５０μｍとする如くする。
【００１２】本例においては、先ず所定の配線パターン
が形成された配線基板２の配線パターンのスリット状の
複数の接続端子２ａ，２ａ‥‥上に夫々図１Ａ及びＢに
示す如く例えば金Ａｕのスタッドバンプ（突起電極）１
０，１０‥‥を形成する。
が形成された配線基板２の配線パターンのスリット状の
複数の接続端子２ａ，２ａ‥‥上に夫々図１Ａ及びＢに
示す如く例えば金Ａｕのスタッドバンプ（突起電極）１
０，１０‥‥を形成する。
【００１３】このスタッドバンプ１０を接続端子２ａ上
に形成するのに例えば図７Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅに示す如
くして形成する。即ち先ず図７Ａに示す如く、キャピラ
リー１１に通されたＡｕワイヤー１０ａの先端を放電に
よりスパークする。このときはこのＡｕワイヤー１０ａ
の先端部はこのスパークにより金の結晶がくだかれイニ
シャルボール１０ｂを形成する。次に図７Ｂ及びＣに示
す如く、キャピラリー１１を下降し、このイニシャルボ
ール１０ｂを接続端子２ａに超音波加熱及び加圧の作用
によりボンディングする。
に形成するのに例えば図７Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅに示す如
くして形成する。即ち先ず図７Ａに示す如く、キャピラ
リー１１に通されたＡｕワイヤー１０ａの先端を放電に
よりスパークする。このときはこのＡｕワイヤー１０ａ
の先端部はこのスパークにより金の結晶がくだかれイニ
シャルボール１０ｂを形成する。次に図７Ｂ及びＣに示
す如く、キャピラリー１１を下降し、このイニシャルボ
ール１０ｂを接続端子２ａに超音波加熱及び加圧の作用
によりボンディングする。
【００１４】次に図７Ｄ及びＥに示す如く、キャピラリ
ー１１を引き上げると共にクランパー１２を閉じて、Ａ
ｕワイヤー１０ａを押え、図７Ｅに示す如く引きちぎっ
て、この接続端子２ａ上にスタッドバンプ１０を形成す
る。
ー１１を引き上げると共にクランパー１２を閉じて、Ａ
ｕワイヤー１０ａを押え、図７Ｅに示す如く引きちぎっ
て、この接続端子２ａ上にスタッドバンプ１０を形成す
る。
【００１５】また本例においては、次に図２に示す如
く、配線用フレキシブル基板１の配線パターンの被覆を
除去した複数の接続端子１ａ，１ａ‥‥とこの配線基板
２の複数の接続端子２ａ，２ａ‥‥上に形成したスタッ
ドバンプ１０，１０‥‥の位置合せを行うと共に図３に
示す如く、この配線基板２のこの複数の接続端子２ａ，
２ａ‥‥のスタッドバンプ１０，１０‥‥部即ち配線基
板２の配線用フレキシブル基板１の接続エリアに例えば
エポキシ系樹脂である絶縁性熱硬化樹脂１５を供給す
る。この場合配線用フレキシブル基板１の複数の接続端
子１ａ，１ａ‥‥を夫々金メッキするようにしても良
い。
く、配線用フレキシブル基板１の配線パターンの被覆を
除去した複数の接続端子１ａ，１ａ‥‥とこの配線基板
２の複数の接続端子２ａ，２ａ‥‥上に形成したスタッ
ドバンプ１０，１０‥‥の位置合せを行うと共に図３に
示す如く、この配線基板２のこの複数の接続端子２ａ，
２ａ‥‥のスタッドバンプ１０，１０‥‥部即ち配線基
板２の配線用フレキシブル基板１の接続エリアに例えば
エポキシ系樹脂である絶縁性熱硬化樹脂１５を供給す
る。この場合配線用フレキシブル基板１の複数の接続端
子１ａ，１ａ‥‥を夫々金メッキするようにしても良
い。
【００１６】この絶縁性熱硬化樹脂１５は例えば１００
℃で液状であり、これ以上温度を上げると徐々に硬化
し、２００℃付近で硬化するものである。この図におい
て、１４は配線用フレキシブル基板１の搭載用ヘッドで
ある。
℃で液状であり、これ以上温度を上げると徐々に硬化
し、２００℃付近で硬化するものである。この図におい
て、１４は配線用フレキシブル基板１の搭載用ヘッドで
ある。
【００１７】またこの場合、この配線基板２の配線用フ
レキシブル基板１の接続エリアに例えばエポキシ系樹脂
をシート状にしたものを張り付けるようにしても良い。
レキシブル基板１の接続エリアに例えばエポキシ系樹脂
をシート状にしたものを張り付けるようにしても良い。
【００１８】次に、図４に示す如く、搭載用ヘッド１４
により、配線用フレキシブル基板１の複数の接続端子１
ａ，１ａ‥‥を夫々配線基板２の複数のスタッドバンプ
１０，１０‥‥に加圧して、図６に示す如くコンタクト
接触し接続端子１ａ，１ａ‥‥と接続端子２ａ，２ａ‥
‥を夫々このスタンドバンプ１０，１０‥‥の変形を介
して電気的に接続し、この状態で加熱して絶縁性熱硬化
樹脂１５を硬化し、図５に示す如くこの配線基板２と配
線用フレキシブル基板１とを絶縁性熱硬化樹脂１５によ
り接着固定する。
により、配線用フレキシブル基板１の複数の接続端子１
ａ，１ａ‥‥を夫々配線基板２の複数のスタッドバンプ
１０，１０‥‥に加圧して、図６に示す如くコンタクト
接触し接続端子１ａ，１ａ‥‥と接続端子２ａ，２ａ‥
‥を夫々このスタンドバンプ１０，１０‥‥の変形を介
して電気的に接続し、この状態で加熱して絶縁性熱硬化
樹脂１５を硬化し、図５に示す如くこの配線基板２と配
線用フレキシブル基板１とを絶縁性熱硬化樹脂１５によ
り接着固定する。
【００１９】次に、この加圧及び加熱の終了後この搭載
用ヘッド１４を上昇させ、この配線基板２の複数の接続
端子２ａ，２ａ‥‥と配線用フレキシブル基板１の複数
の接続端子１ａ，１ａ‥‥との接続を終了する。
用ヘッド１４を上昇させ、この配線基板２の複数の接続
端子２ａ，２ａ‥‥と配線用フレキシブル基板１の複数
の接続端子１ａ，１ａ‥‥との接続を終了する。
【００２０】本例によれば、配線基板２の複数の接続端
子２ａ，２ａ‥‥上に夫々スタッドバンプ１０，１０‥
‥を形成し、このスタッドバンプ１０，１０‥‥と配線
用フレキシブル基板１の複数の接続端子１ａ，１ａ‥‥
とをコンタクト接触により接続するようにしているの
で、コネクタを介することなく接続でき、この配線基板
２のこの接続エリアを接続端子２ａ，２ａ‥‥の微細化
例えば幅７０μｍの如く、この接続端子２ａ，２ａ‥‥
のパターンの限界まで小さくできる。
子２ａ，２ａ‥‥上に夫々スタッドバンプ１０，１０‥
‥を形成し、このスタッドバンプ１０，１０‥‥と配線
用フレキシブル基板１の複数の接続端子１ａ，１ａ‥‥
とをコンタクト接触により接続するようにしているの
で、コネクタを介することなく接続でき、この配線基板
２のこの接続エリアを接続端子２ａ，２ａ‥‥の微細化
例えば幅７０μｍの如く、この接続端子２ａ，２ａ‥‥
のパターンの限界まで小さくできる。
【００２１】また、本例によれば配線基板２の接続端子
２ａ，２ａ‥‥上のスタッドバンプ１０，１０‥‥と配
線用フレキシブル基板１の接続端子１ａ，１ａ‥‥とを
直接コンタクト接触することにより接続するようにして
いるので、コネクタを使用することなく接続不良の要因
が回避できると共に従来のコネクタを介して接続したも
のに比較し、接続抵抗（インピーダンス）が、約２０％
下がった。
２ａ，２ａ‥‥上のスタッドバンプ１０，１０‥‥と配
線用フレキシブル基板１の接続端子１ａ，１ａ‥‥とを
直接コンタクト接触することにより接続するようにして
いるので、コネクタを使用することなく接続不良の要因
が回避できると共に従来のコネクタを介して接続したも
のに比較し、接続抵抗（インピーダンス）が、約２０％
下がった。
【００２２】また本例によれば、コネクタを用いないこ
とにより、はんだ（無鉛）も用いないので、地球環境問
題として将来はんだを用いない接続方法に対応できると
共にはんだを使用しないので、フラックスが不要となり
洗浄工程がいらなくなる。
とにより、はんだ（無鉛）も用いないので、地球環境問
題として将来はんだを用いない接続方法に対応できると
共にはんだを使用しないので、フラックスが不要となり
洗浄工程がいらなくなる。
【００２３】尚、本発明は上述例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が採り得
ることは勿論である。
の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が採り得
ることは勿論である。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば配線基板の複数の接続端
子上に夫々スタッドバンプ（突起電極）を形成し、この
スタッドバンプと配線用フレキシブル基板の接続端子と
をコンタクト接触により接続するようにしているので、
コネクタを介することがなく接続でき、この配線基板の
この接続エリアを接続端子のパターンの限界まで小さく
できる。
子上に夫々スタッドバンプ（突起電極）を形成し、この
スタッドバンプと配線用フレキシブル基板の接続端子と
をコンタクト接触により接続するようにしているので、
コネクタを介することがなく接続でき、この配線基板の
この接続エリアを接続端子のパターンの限界まで小さく
できる。
【００２５】また、本発明によれば、配線基板の接続端
子上のスタッドバンプと配線用フレキシブル基板の接続
端子とを直接コンタクト接触することにより接続するよ
うにしているので、接続不良の要因が回避できると共に
接続抵抗（インピーダンス）を小さくすることができ
る。
子上のスタッドバンプと配線用フレキシブル基板の接続
端子とを直接コンタクト接触することにより接続するよ
うにしているので、接続不良の要因が回避できると共に
接続抵抗（インピーダンス）を小さくすることができ
る。
【図１】本発明配線用フレキシブル基板の接続方法の実
施の形態の例の一工程を示し、Ａは上面図、ＢはＡ図の
Ｂ−Ｂ線断面図である。
施の形態の例の一工程を示し、Ａは上面図、ＢはＡ図の
Ｂ−Ｂ線断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の例の他の工程を示す正面
図である。
図である。
【図３】本発明の実施の形態の例の他の工程を示す正面
図である。
図である。
【図４】本発明の実施の形態の例の他の工程を示す正面
図である。
図である。
【図５】本発明に依る接続状態の例を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】本発明に依る接続状態の例を示す断面図であ
る。
る。
【図７】スタッドバンプ形成の例を示す工程図である。
【図８】従来の配線基板の接続端子と配線用フレキシブ
ル基板の接続端子との接続例を示す斜視図である。
ル基板の接続端子との接続例を示す斜視図である。
１‥‥配線用フレキシブル基板、１ａ，２ａ‥‥接続端
子、２‥‥配線基板、１０‥‥スタッドバンプ（突起電
極）、１４‥‥搭載用ヘッド、１５‥‥絶縁性熱硬化樹
脂
子、２‥‥配線基板、１０‥‥スタッドバンプ（突起電
極）、１４‥‥搭載用ヘッド、１５‥‥絶縁性熱硬化樹
脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 津久田 幸彦 埼玉県坂戸市塚越1300 ソニーボンソン株 式会社内 (72)発明者 佐々木 大 埼玉県坂戸市塚越1300 ソニーボンソン株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E344 AA01 AA22 BB02 BB04 CC14 CC23 CD06 CD14 DD10 EE06 EE12
Claims (1)
- 【請求項１】 配線基板の配線パターンの複数の接続端
子と配線用フレキシブル基板の配線パターンの複数の接
続端子とを接続する配線用フレキシブル基板の接続方法
において、 前記配線基板の配線パターンの複数の接続端子上に夫々
スタッドバンプを形成し、その後前後配線基板の前記配
線用フレキシブル基板の接続エリアに絶縁性熱硬化樹脂
を供給すると共に前記配線基板の複数のスタッドバンプ
と前記配線用フレキシブル基板の複数の接続端子との位
置合わせを行い、その後加熱、加圧して前記配線基板の
複数のスタッドバンプと前記配線用フレキシブル配線の
複数の接続端子とを接続固定するようにしたことを特徴
とする配線用フレキシブル基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32292299A JP2001144431A (ja) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | 配線用フレキシブル基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32292299A JP2001144431A (ja) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | 配線用フレキシブル基板の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001144431A true JP2001144431A (ja) | 2001-05-25 |
| JP2001144431A5 JP2001144431A5 (ja) | 2006-04-27 |
Family
ID=18149139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32292299A Abandoned JP2001144431A (ja) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | 配線用フレキシブル基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001144431A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005260138A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板装置 |
| US8186049B2 (en) | 2008-05-23 | 2012-05-29 | Unimicron Technology Corp. | Method of making a circuit structure |
-
1999
- 1999-11-12 JP JP32292299A patent/JP2001144431A/ja not_active Abandoned
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005260138A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板装置 |
| US8186049B2 (en) | 2008-05-23 | 2012-05-29 | Unimicron Technology Corp. | Method of making a circuit structure |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060310 |
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060310 |
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| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20070629 |