JP3926525B2 - 電子回路装置及び液晶表示装置 - Google Patents
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- Liquid Crystal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、携帯機器等や電子手帳または、液晶表表示装置に使用されているドライバーＩＣやメモリー、コントローラ等のベアチップ実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体ＩＣのベアチップ実装は、接着を用いて接続する場合、ＩＣのパットにＡｕからなるバンプをメッキで形成したメッキバンプや、ワイヤーボンディングを応用したスタッドバンプを用いて回路基板に異方性導電膜を圧着するか、または銀ペーストをバンプに転写して基板と接続し、その間にアンダーフィルを充填し接続していた。
【０００３】
また、金属共晶接続を用いた場合、ＩＣのバンプに半田を用い、基板の電極に半田付けしアンダーフィルを充填する工法と、ＩＣのバンプにＡｕを用い基板側の電極にＳｎメッキを行い、Ａｕ−Ｓｎ共晶接続を行いアンダーフィルを充填していた。
Ａｕ−Ｓｎ共晶接続はボンディングヘッドにＩＣを吸着し、画像処理でたとえばフィルム基板のパターンとＩＣのパターンを位置補正して、加熱と加圧でＩＣをフィルム基板に圧着する。ボンディングヘッドはＩＣの吸着を解除して上昇し、ボンディングは終了する。更にアンダーフィルをＩＣの側面に塗布し充填する。充填は数分から数十分で完了し、オーブンでアンダーフィルを硬化する。
【０００４】
また、アンダーフィルをボンディングした後に注入するにはボイドの管理とフィレットの管理が容易ではない。そのためＩＣと接続するパターンの内側にダミーもしくは電気的に接続したべタパターンを配置し、ボンディング時にべタパターン上にアンダーフィルとして使用する嫌気硬化性接着剤を塗布しボンディングすることで、べタパターン上のアンダーフィルを硬化した。接続後はバンプ周辺に更にフィレットの形状が一定となる様に点塗布でアンダーフィルを更に追加して塗布する。ボイドを完全になくすことはできないが、発生する一つ一つのボイドの大きさを小くすることができるため、リフローや信頼性面で問題となるものは発生せず歩留まりと信頼性が安定した。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、アンダーフィルをボンディング時に硬化する方式では、ＩＣをあらかじめ約４００℃に加熱して、フレキシブル基板と位置合わせし接続する。この時に、アンダーフィルの塗布の状態によりＩＣとフレキシブル基板の間よりアンダーフィルが噴出したり、Ｓｎが多くメッキされた場合など、フレキシブル基板上のべタパターンに接続されているＩＣと接続されたフレキシブル基板上のパターンでは、溶け出したべタパターンのＳｎが塊となって、バンプ部に引っかかりブリッジ（ショート）する現象が発生した。
本発明は、この問題を解決するものである。
【０００６】
【問題が解決するための手段】
本問題を解決するために、少なくとも絶縁フィルムにパターンが形成してあり、そのパターンには半田もしくはＳｎメッキしたフレキシブル基板に、バンプを形成したＩＣを共晶接続によりフェイスダウンで接続するとともにアンダーフィルを硬化した電子回路装置及び液晶表示装置において、フレキシブル基板にはＩＣと接続する第一のパターンを形成しており、該パターンの中央には、隣接して第二のパターン、つまりべタパターンが配置されている。この第二のパターンは、第一のパターンと一部分第三のパターンによって接続してあり、その第三パターンに近接して第二のパターンには、穴を設けることでＳｎの塊を第三のパターンに流れ込まないようにし、上記ブリッジを防止した。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施例１を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の電子回路装置の断面図である。２５μｍの厚みのポリイミドフィルムなどの絶縁性フィルム１上にＩＣ４と接続する第一のパターン２とべタパターンである第二のパターン３が形成してあり、これらのパターン上にＳｎメッキをしてある。Ａｕでバンプを形成してあるＩＣ４が第一のパターン２と共晶接続してある。第二のパターン３とＩＣ４の間は、嫌気硬化型接着剤でＩＣとフレキシブル基板を接続すると共に硬化してある。フレキシブル基板のパターンは図２のフレキシブル基板上面図のとおり第一のパターン２とべタパターンである第二のパターン３は第三のパターン６により接続してある。この第三のパターン６と隣接して、べタパターンである第二のパターン３には、パターンをエッチングすることにより窓７を形成してある。ボンディング時に嫌気硬化型接着剤のアンダーフィル５を第二のパターン３に線状に塗布しておき、ＩＣ４を加熱してボンディングする。このときアンダーフィル５がＩＣ４によって広がるとともにＳｎが溶け出し第３のパターン６まで押し広げられるとこの部分で第２のパターン３部分でブリッジが発生するが、本発明の窓７を形成することで、第３のパターンに溶け出したＳｎがせき止められるので、ブリッジの不良を改善できた。
【０００８】
この窓は、寸法が端子方向に長くてもよく、また、第二のパターン３の外周を全体窓抜きしてもよい。更に図３に示すように２つでも良くＳｎの流れの程度を低くできるものであれば良い。第３のパターン６は、複数ある場合もあり、その場合は実施例の通り接続されている部分に窓７を設置する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実施例１のＩＣとフレキシブル基板の接続の断面図である。
【図２】本発明による実施例１のフレキシブル基板の上面図である。
【図３】本発明による実施例１の他のフレキシブル基板の上面図である。
【図４】従来技術のフレキシブル基板の上面図である。
【符号の説明】
１ 絶縁性フィルム
２ 第１のパターン
３ 第２のパターン
４ ＩＣ
５ アンダーフィル
６ 第三のパターン
７ 窓
【産業上の利用分野】
本発明は、携帯機器等や電子手帳または、液晶表表示装置に使用されているドライバーＩＣやメモリー、コントローラ等のベアチップ実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体ＩＣのベアチップ実装は、接着を用いて接続する場合、ＩＣのパットにＡｕからなるバンプをメッキで形成したメッキバンプや、ワイヤーボンディングを応用したスタッドバンプを用いて回路基板に異方性導電膜を圧着するか、または銀ペーストをバンプに転写して基板と接続し、その間にアンダーフィルを充填し接続していた。
【０００３】
また、金属共晶接続を用いた場合、ＩＣのバンプに半田を用い、基板の電極に半田付けしアンダーフィルを充填する工法と、ＩＣのバンプにＡｕを用い基板側の電極にＳｎメッキを行い、Ａｕ−Ｓｎ共晶接続を行いアンダーフィルを充填していた。
Ａｕ−Ｓｎ共晶接続はボンディングヘッドにＩＣを吸着し、画像処理でたとえばフィルム基板のパターンとＩＣのパターンを位置補正して、加熱と加圧でＩＣをフィルム基板に圧着する。ボンディングヘッドはＩＣの吸着を解除して上昇し、ボンディングは終了する。更にアンダーフィルをＩＣの側面に塗布し充填する。充填は数分から数十分で完了し、オーブンでアンダーフィルを硬化する。
【０００４】
また、アンダーフィルをボンディングした後に注入するにはボイドの管理とフィレットの管理が容易ではない。そのためＩＣと接続するパターンの内側にダミーもしくは電気的に接続したべタパターンを配置し、ボンディング時にべタパターン上にアンダーフィルとして使用する嫌気硬化性接着剤を塗布しボンディングすることで、べタパターン上のアンダーフィルを硬化した。接続後はバンプ周辺に更にフィレットの形状が一定となる様に点塗布でアンダーフィルを更に追加して塗布する。ボイドを完全になくすことはできないが、発生する一つ一つのボイドの大きさを小くすることができるため、リフローや信頼性面で問題となるものは発生せず歩留まりと信頼性が安定した。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、アンダーフィルをボンディング時に硬化する方式では、ＩＣをあらかじめ約４００℃に加熱して、フレキシブル基板と位置合わせし接続する。この時に、アンダーフィルの塗布の状態によりＩＣとフレキシブル基板の間よりアンダーフィルが噴出したり、Ｓｎが多くメッキされた場合など、フレキシブル基板上のべタパターンに接続されているＩＣと接続されたフレキシブル基板上のパターンでは、溶け出したべタパターンのＳｎが塊となって、バンプ部に引っかかりブリッジ（ショート）する現象が発生した。
本発明は、この問題を解決するものである。
【０００６】
【問題が解決するための手段】
本問題を解決するために、少なくとも絶縁フィルムにパターンが形成してあり、そのパターンには半田もしくはＳｎメッキしたフレキシブル基板に、バンプを形成したＩＣを共晶接続によりフェイスダウンで接続するとともにアンダーフィルを硬化した電子回路装置及び液晶表示装置において、フレキシブル基板にはＩＣと接続する第一のパターンを形成しており、該パターンの中央には、隣接して第二のパターン、つまりべタパターンが配置されている。この第二のパターンは、第一のパターンと一部分第三のパターンによって接続してあり、その第三パターンに近接して第二のパターンには、穴を設けることでＳｎの塊を第三のパターンに流れ込まないようにし、上記ブリッジを防止した。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施例１を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の電子回路装置の断面図である。２５μｍの厚みのポリイミドフィルムなどの絶縁性フィルム１上にＩＣ４と接続する第一のパターン２とべタパターンである第二のパターン３が形成してあり、これらのパターン上にＳｎメッキをしてある。Ａｕでバンプを形成してあるＩＣ４が第一のパターン２と共晶接続してある。第二のパターン３とＩＣ４の間は、嫌気硬化型接着剤でＩＣとフレキシブル基板を接続すると共に硬化してある。フレキシブル基板のパターンは図２のフレキシブル基板上面図のとおり第一のパターン２とべタパターンである第二のパターン３は第三のパターン６により接続してある。この第三のパターン６と隣接して、べタパターンである第二のパターン３には、パターンをエッチングすることにより窓７を形成してある。ボンディング時に嫌気硬化型接着剤のアンダーフィル５を第二のパターン３に線状に塗布しておき、ＩＣ４を加熱してボンディングする。このときアンダーフィル５がＩＣ４によって広がるとともにＳｎが溶け出し第３のパターン６まで押し広げられるとこの部分で第２のパターン３部分でブリッジが発生するが、本発明の窓７を形成することで、第３のパターンに溶け出したＳｎがせき止められるので、ブリッジの不良を改善できた。
【０００８】
この窓は、寸法が端子方向に長くてもよく、また、第二のパターン３の外周を全体窓抜きしてもよい。更に図３に示すように２つでも良くＳｎの流れの程度を低くできるものであれば良い。第３のパターン６は、複数ある場合もあり、その場合は実施例の通り接続されている部分に窓７を設置する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実施例１のＩＣとフレキシブル基板の接続の断面図である。
【図２】本発明による実施例１のフレキシブル基板の上面図である。
【図３】本発明による実施例１の他のフレキシブル基板の上面図である。
【図４】従来技術のフレキシブル基板の上面図である。
【符号の説明】
１ 絶縁性フィルム
２ 第１のパターン
３ 第２のパターン
４ ＩＣ
５ アンダーフィル
６ 第三のパターン
７ 窓
Claims (2)
- ＩＣがフェイスダウン実装されたフレキシブル基板を有する電子回路装置において、
前記フレキシブル基板には、前記ＩＣに形成されたバンプと共晶接続するために設けられた複数の電極である第一のパターンと、前記ＩＣと対向する位置で前記第一のパターンが形成されていない領域に設けられた第二のパターンと、前記複数の電極のうち少なくともひとつの電極と前記第二のパターンを電気的に接続する第三のパターンが形成され、
前記第二のパターンには、前記第三のパターンと近接する部分にパターンの窓抜きが設けられたことを特徴とする電子回路装置。 - ＩＣがフェイスダウン実装されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板が接続された液晶パネルを有する液晶表示装置において、
前記フレキシブル基板には、前記ＩＣに形成されたバンプと共晶接続するために設けられた複数の電極である第一のパターンと、前記ＩＣと対向する位置で前記第一のパターンが形成されていない領域に設けられた第二のパターンと、前記複数の電極のうち少なくともひとつの電極と前記第二のパターンを電気的に接続する第三のパターンが形成され、
前記第二のパターンには、前記第三のパターンと近接する部分にパターンの窓抜きが設けられたことを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33145899A JP3926525B2 (ja) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | 電子回路装置及び液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33145899A JP3926525B2 (ja) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | 電子回路装置及び液晶表示装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001148402A JP2001148402A (ja) | 2001-05-29 |
| JP2001148402A5 JP2001148402A5 (ja) | 2005-10-27 |
| JP3926525B2 true JP3926525B2 (ja) | 2007-06-06 |
Family
ID=18243881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33145899A Expired - Fee Related JP3926525B2 (ja) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | 電子回路装置及び液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3926525B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100919985B1 (ko) * | 2002-10-22 | 2009-10-05 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체 팩키지용 필름 기판 및 이를 이용한 반도체 팩키지 |
-
1999
- 1999-11-22 JP JP33145899A patent/JP3926525B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JP2001148402A (ja) | 2001-05-29 |
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