JPS6349454A - サ−マルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野］ この発明は、サーマルヘッドに関し、詳しくは、ヘッドチップの長手方向寸法が短縮されるとともに、製造時における加工処理工程数が極力少なくなるように改良されたものに関する。 【従来の技術およびその問題点】

最近、ワードプロセッサなどの熱転写式プリンタに使用
されるサーマルへソドには、たとえば第３図に示すよう
に、ドライバＩＣチップ２がヘッドチップ６上に直接的
にボンディングされることにより、その小型化が図られ
たＩＣ直付は式のものが普及しつつある。 以下、その組付は手順を略述する。 まず、セラミック基板上に、たとえば銀−パラジウム系
合金のペーストを塗布してこれを溶融状態にし、この上
にドライバＩＣチップ２を載せるチップボンディングが
行われ、ヘッドチップ６が作成されろ。その後で、上記
ドライバＩＣチップ２のボンディングパッドと上記基板
上のリードとを金線でつなぐワイヤボンディングが行わ
れる。 そして、そのチンブポンディング部を覆うようにシリコ
ン系の樹脂が塗布され、保護樹脂膜４が形成される。さ
らに、ヘッドチップ６の基端部のリード、および、フレ
キシブルケーブル７の先端部のリードが、それぞれハン
ダメッキ処理される。 この場合、フレキシブルケーブル７における銅製のリー
ドとヘッドチップ６におけるリードの両方に金メッキが
施され、さらにその上からハンダメッキが施される。そ
して、上記ヘッドチップ６とフレキシブルケーブル７と
の端部が熱圧着され、すでに形成されていたハンダメッ
キが溶融冷却固化することにより、上記ヘッドチップ６
とフレキシブルケーブル７とが電気的に接続される。最
後に、使用時などにおけるショートを防止し、かつ損傷
を回避するために、上記の接続部３を覆うようにして樹
脂が塗布され、保護樹脂膜５が形成される。 ところで、上記のようにして組立てられるサーマルヘッ
ド１においては、ドライバＩＣチップ２の樹脂コーティ
ングと接続部３の樹脂コーティングを別々に行なうよう
になっていることから、各保護樹脂膜４，５の分だけス
ペースを余分に確保しなければならない。 すなわち、保護樹脂の塗布は、手作業で行われるのであ
るが、ドライバＩＣチップ２の端からヘッドチップ６の
基端までの距離りが短いと、上記ドライバＩＣチップ２
を覆うように塗布された保護樹脂が接続部３に位置する
リード上に流れ、ヘッドチップ６とフレキシブルケーブ
ル７との接続が不可能となってしまうからである。 そのため、ヘッドチップ６の長手方向寸法をある程度長
くして、接続状態においてドライバＩＣチップ２の端か
ら上記ヘッドチップ６０基端までの距離りを十分に長く
する必要があった。 さらに、上記保護樹脂膜４．５の形成作業は、別ｋに行
なわなければならず、効率が悪いうえに、樹脂材料の消
費量がかさむという不具合もある。 この問題は、上記ドライバＩＣチップ２と上記接続部３
のそれぞれの保護樹脂膜形成を一括して行うことにより
、容易に解決できる。しかしながら、上記の保護樹脂膜
４．５を一括形成するためには、ワイヤボンディングす
る前に、上記ヘッドチンプロとフレキシブルケーブル７
とを接続する必要がある。そのためには、あらかじめ両
者の接続部３にハンダ層をメッキ形成しておかなければ
ならないのであるが、ワイヤボンディング時には上記ヘ
ッドチップ６はたとえば２５０℃もの高温状態に保持さ
れるため、上記のハンダ層が溶融してしまうことが容易
に想定できる。 そこで、逆に、先にワイヤボンディングをしておき、そ
の後で上記両接続端部にハンダメッキを形成すればよい
ではないかという打開策が考えられる。しかし、その手
順をとると、ボンディングされたドライバＩＣチップ２
を長時間にわたって露出したままに放置しておくことに
なる。このことは、ドライバ

【Ｃチップ２に塵などが付
着する原因となり、製品としての精度が低下する結果を
招くおそれがある。 しかも、上記フレキシブルケーブル７とへソドチップ６
の各接続端部のハンダメッキ工程においては、フレキシ
ブルケーブル７における銅製のり一ド８に金メッキＧを
施し、この上からさらにハンダ層Ｓをメッキ形成する一
方、ヘッドチップ６におけるアルミニウム製のり−ド９
に金メッキＧを施し、この上からハンダ層Ｓをメッキ形
成しなければならない。 そのため、加工処理工程数が多いうえに、メッキ処理に
おける材料コストが高くなるという問題もあった。 したがって、生産効率の面だけでなく、材料コストの面
においても不利となり、結果的に製造コストが当初の期
待に反してかなり高くなっていた。 そこで、ヘッドチップ６の長手方向寸法を短くするとと
もに、加工処理工程数を極力少なくしたいというニーズ
がある。 この発明は、以上のような事情のもとで考え出されたも
ので、ヘッドチップの長手方向寸法が短縮され、歩留ま
りが飛曜的に高められるとともに、加工処理工程数を減
少させることができ、製造コストの低減に寄与しうる、
サーマルヘッドを提供することをその課題としている。 【問題を解決するための手段】 上記の問題を解決するため、この発明では、次の技術的
手段を採用した。 すなわち、この発明にかかるサーマルヘッドは、発熱抵
抗体部とこの発熱抵抗体部につながる複数のリードをも
つ基板、および、この基板上に熱硬化性導電ペーストを
介してボンディングされ上記発熱抵抗体部をドライブす
るドライバＩＣチップを備えるヘッドチップと、 上記ドライバＩＣチップのボンディング後、かつ上記ド
ライバＩＣチップ上のボンディングパッドと上記基板上
のリード間のワイヤボンディング前において、熱硬化性
導電ペーストを介して端部が上記ヘッドチップの端部に
接着されることにより、リードが上記ヘッドチップにお
ける基板上のリードに接続され、上記ヘッドチップと電
気的に接続されるフレキシブルケーブルと、 上記ワイヤボンディング後において、上記ヘッドチップ
上の上記ドライバＩＣチップないし上記ヘッドチップと
上記フレキシブルケーブルとの接続部を覆うように形成
される保護樹脂膜とを備えることを特徴としている。

【作用および効果】

まず、あらかじめベッドチップの端部、および、フレキ
シブルケーブルとの端部にそれぞれ熱硬化性導電ペース
トを塗布しておく０次に、基板上の所定位置にドライバ
ＩＣチップをボンディングする。そして、上記ヘッドチ
ップの端部と上記フレキシブルケーブルとの端部とを重
ね、これらを熱圧着して、上記ヘッドチップと上記フレ
キシブルケーブルとを電気的に接続する。さらに、基板
上におけるドライバＩＣチップのボンディングバンドと
リード間をワイヤボンディングする。最後に、上記ヘッ
ドチップ上の上記ドライバＩＣチップないし上記ヘッド
チップと上記フレキシブルケーブルとの接続部を覆うよ
うに樹脂を塗布して保護樹脂膜を形成する。 このとき、上記ヘッドチップと上記フレキシブルケーブ
ルとを接続するための導電ペーストには、熱硬化性のも
のが採用されていることから、ワイヤボンディング時に
おいてヘッドチップないしフレキシブルケーブルが高温
状態に維持されたとしても、上記接続部においてヘッド
チップとフレキシブルケーブルとの間に介在している導
電ペーストは温度が上昇する程にますます硬化していく
ため、その接続状態が安定的に保持される。 そのため、従来例において、ワイヤボンディング前に上
記ヘッドチップと上記フレキシブルケーブルとを接続す
ることにおいてネックとなっていた種々の問題が一挙に
解決されることになり、なんら支障なく上記保護樹脂膜
を一括形成することができる。 したがって、ヘッドチップの長手方向寸法を短くするこ
とが可能となる。 さらに、上記ヘッドチップの端部とフレキシブルケーブ
ルの端部には、単に、熱硬化性の導電ペーストを形成す
ればよいようになっていることから、従来例のものに比
して、そのメッキ処理工程が少なくなるとともに、上記
の保護樹脂膜の形成作業は、−回で済むため、その分だ
けさらに工程が減らされるとともに、メッキ処理材料お
よび樹脂材料の節約が可能となる。 そのため、部品材料コストの削減、さらには加工処理工
程の減少化が達成される。 したがって、歩留まりが格段に向上し、製造コストが大
幅に低減される。

【実施例の説明】

以下、この発明の実施例を第１図および第２図を参照し
て具体的に説明する。 第１図および第２図に示すように、この例におけるサー
マルへラド１）は、ヘッドチップ１２と、これに電気的
に接続されるフレキシブルケーブル１３とを備えている
。 すなわち、上記ヘッドチップ１２は、セラミフり製の基
ｕｉ１４と、この基板１４上に熱硬化性導電ペースト１
５を介してボンディングされたドライバＩＣチップ１６
を有している。上記基板１４上には、複数のり−ド１７
・・・が形成され、さらに上記リード１７・・・に電気
的に接続されるように発熱抵抗体部１８が形成されてい
る。 なお、上記熱硬化性導電ペースト１５としては、たとえ
ば、銀−パラジウム系合金などが採用される。 そして、上記ドライバＩＣチップ１６は、そのボンディ
ングパッド１９と上記リード１７・・・とがたとえば金
線などのワイヤＷで結線されることにより、上記基ｖｉ
１４上の上記発熱抵抗体部１８をドライブしうるように
なっている。 また、上記フレキシブルケーブル１３は、通常、可廃性
のポリイミドフィルムなどの基材２０の表面または／お
よび裏面に形成した導体層の一部をエツチング処理など
により除去し、所定本数および形状の導線層２１・・・
を形成し、かつこれらの導線層２１・・・の表面を絶縁
皮膜２２で覆うとともに、各導線Ｎ２１の端部を露出さ
せ、リード２３・・・を形成することにより構成される
。 上記各リード２３・・・は、上記ヘッドチップ１２例の
り一部１７・・・に対応するようになっている。そして
、上記フレキシブルケーブル１３は、上Ｓ己ドライバＩ
ＣチップｌＧのボンディング後で、かつ上記ドライバＩ
Ｃチップ１６上のボンディングパッド１９と上記基板１
４上の各リード１７間のワイヤボンディング前において
、上記熱硬化性導電ペースト１５を介してその端部１３
ａが上記ヘッドチップ１２の端部１２ａに接着されるよ
うになっている。これにより、上記フレキシブルケーブ
ル１３の各リード２３は、上記へ７ドチ７プ１２におけ
る基板１４上の各リード１７に接続される。 さらに、上記のワイヤボンディングが完了した後におい
て、樹脂が塗布されることにより、上記ヘッドチップ１
２のチンプボンディング部１２ｂないし上記フレキシブ
ルケーブル１３と上記ヘッドチップ１２との接続部２４
には、これらを覆うように保護樹脂膜２５が形成されて
いる。この保護樹脂膜２５の樹脂材料としては、たとえ
ば、シリコン系などの熱硬化性に優れたものが望ましい
。 上記の構成において、その作用を詳述する。 まず、ヘッドチップ１２の端部１２ａとフレキシブルケ
ーブル１３の端部１３ａにそれぞれ熱硬化性ｉ電ペース
ト１５を塗布しておき、次いで、基板１４上の所定位置
にドライバＩＣチップ１６をボンディングする。さらに
、上記ヘッドチップ１２の端部１２ａと上記フレキシブ
ルケーブル１３の端部１３ａとを重ね、これらを熱圧着
して、上記ヘッドチップ１２側の各リード１７と上記フ
レキシブルケーブル１３側の各リード２３とを接続し、
上記ヘッドチップ１２と上記フレキシブルケーブルエ３
とを電気的に接続する。そして、上記基板１４上におけ
るドライバＩＣチップ１６のボンディングパッド１９と
各リード１７間をワイヤボンディングし、ドライバＩＣ
チップ１６と各リード１７とを結線する。 このとき、上記導電ペースト１５には、熱硬化性のもの
が採用されていることから、ワイヤボンディング時にお
いてヘッドチップ１２ないしフレキシブルケーブル１３
が高温状態になったとしても、上記接続部２４において
ヘッドチップ１２とフレキシブルケーブル１３との間に
介在している導電ペースト１５は、温度が上昇するのに
比例して硬化することになる。 そして最後に、樹脂を塗布することにより、上記ヘッド
チップ１２上の上記ドライバＩＣチップ１６ないし上記
ヘッドチップ１２と上記フレキシブルケーブル１３との
接続部２４を覆うように保護樹脂膜２５を形成する。 この保護樹脂膜２５を塗布するのに必要なスペースは、
従来例のようにドライバＩＣチップと接続部とを別々に
樹脂コーティングする場合に比べ、少なくて済むので、
その分だけヘッドチップ１２の長手方向寸法が短くなり
、その材料を節約することが可能となる。 もちろん、この発明の範囲は、上記実施例に限定されな
い。たとえば、上記実施例における保護樹脂膜２５の材
料としては、エポキシ樹脂などを採用してもよく、また
、上記熱硬化性導電ペースト１５には、銀−パラジウム
系合金に限らず、他の銀系の熱硬化性および導電性に優
れたものを選択してもよい。 なお、いうまでもなく、上記サーマルヘッド１）は、本
発明の範囲内において、その他、種々設計修正変更され
うるちのである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例におけるサーマルヘッドの
一部省略拡大断面図、第２図は同じくサーマルヘッドの
平面図、第３図は従来例の説明図である。 １）・・・サーマルヘッド、１２・・・ヘッドチップ、
１２ａ・・・ヘッドチップの端部、１３・・・フレキシ
ブルケーブル、１３ａ・・・フレキシブルケーブルの端
部、１４・・・基板、１５・・・熱硬化性導電ペースト
、１６・・・ドライバＩＣチップ、１７・・・（基板上
の）リード、１日・・・発熱抵抗体部、１９・・・ボン
ディングパッド、２３・・・（フレキシブルケーブル上
の）リード、２４・・・（ヘッドチップとフレキンプル
ケーブルとの）接続部、２５・・・保護樹脂膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）発熱抵抗体部とこの発熱抵抗体部につながる複数
   のリードをもつ基板、および、この基板上に熱硬化性導
   電ペーストを介してボンディングされ上記発熱抵抗体部
   をドライブするドライバＩＣチップを備えるヘッドチッ
   プと、上記ドライバＩＣチップのボンディング後、かつ
   上記ドライバＩＣチップ上のボンディングパッドと上記
   基板上のリード間のワイヤボンディング前において、熱
   硬化性導電ペーストを介して端部が上記ヘッドチップの
   端部に接着されることにより、リードが上記ヘッドチッ
   プにおける基板上のリードに接続され、上記ヘッドチッ
   プと電気的に接続されるフレキシブルケーブルと、 上記ワイヤボンディング後において、上記 ヘッドチップ上の上記ドライバＩＣチップないし上記ヘ
   ッドチップと上記フレキシブルケーブルとの接続部を覆
   うように形成される保護樹脂膜とを備えることを特徴と
   する、サーマルヘッド。