JPH04247679A - 電気回路の接続部およびその製造方法 - Google Patents
電気回路の接続部およびその製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路部品において異
なる基板上に形成した素子間の電気的接続に係り、特に
異なる基板上に配置された電極間の接続に関する。
なる基板上に形成した素子間の電気的接続に係り、特に
異なる基板上に配置された電極間の接続に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路部品においては、イメージセン
サのように、センサ部と駆動回路部がそれぞれ別々に作
られ、最後に電気的に接続されて１つの電子部品として
の機能を有するものがある。
サのように、センサ部と駆動回路部がそれぞれ別々に作
られ、最後に電気的に接続されて１つの電子部品として
の機能を有するものがある。
【０００３】図４にこのようなイメージセンサの一例を
示す。図４において、４１はアルミマウント、４２はＬ
ＥＤ、４３はガラス基板、４４はガラスエポキシ等のプ
リント回路基板、４５はセンサ部、４６は駆動スイッチ
とシフトレジスタ、４８は保護膜、４９は薄板ガラス、
５０は駆動用ＩＣを示す。
示す。図４において、４１はアルミマウント、４２はＬ
ＥＤ、４３はガラス基板、４４はガラスエポキシ等のプ
リント回路基板、４５はセンサ部、４６は駆動スイッチ
とシフトレジスタ、４８は保護膜、４９は薄板ガラス、
５０は駆動用ＩＣを示す。
【０００４】通常、ガラス基板４３上にはアモルファス
シリコン層に形成されたフォトダイオード等から成るセ
ンサ部４５と、ポリシリコン層に形成された薄膜トラン
ジスタから成る駆動スイッチとシフトレジスタ４６が形
成されており、共通の保護膜４８、薄板ガラス４９によ
って被覆されている。
シリコン層に形成されたフォトダイオード等から成るセ
ンサ部４５と、ポリシリコン層に形成された薄膜トラン
ジスタから成る駆動スイッチとシフトレジスタ４６が形
成されており、共通の保護膜４８、薄板ガラス４９によ
って被覆されている。
【０００５】また、プリント回路基板４４上には駆動用
ＩＣ５０が搭載されており、両者をそれぞれ別々に製造
した後、アルミマウント５１上にマウントしてから、ガ
ラス基板４３上の電極と駆動用ＩＣ５０とを電気的に接
続して、イメージセンサ部品として機能するようにする
。
ＩＣ５０が搭載されており、両者をそれぞれ別々に製造
した後、アルミマウント５１上にマウントしてから、ガ
ラス基板４３上の電極と駆動用ＩＣ５０とを電気的に接
続して、イメージセンサ部品として機能するようにする
。
【０００６】ここで図４の点線部分Ａに示すガラス基板
４１とプリント回路基板４２の接続部で両素子間の電気
的接続が行われるが、各電極間を接続する方法として、
従来■ワイヤボンディングによる方法と■フレキシブル
基板を用いる方法が一般に行われている。
４１とプリント回路基板４２の接続部で両素子間の電気
的接続が行われるが、各電極間を接続する方法として、
従来■ワイヤボンディングによる方法と■フレキシブル
基板を用いる方法が一般に行われている。
【０００７】■ワイヤボンディングによる方法を図５（
ａ）に示す。図５（ａ）において、５１はガラス基板、
５２はプリント回路基板、５３，５４は各々の基板端部
に形成した電極パット部、５５はワイヤを示す。
ａ）に示す。図５（ａ）において、５１はガラス基板、
５２はプリント回路基板、５３，５４は各々の基板端部
に形成した電極パット部、５５はワイヤを示す。
【０００８】ワイヤボンディングによる方法は、各基板
の端部に形成した電極パット部の対応するものの間をワ
イヤボンディングにより接続し、ボンディング部全体を
コーティングするものである。用いるワイヤがアルミニ
ウムであれば電極パット部はアルミニウムパットでよい
が、通常は金ワイヤを用いるので、電極パット部５３，
５４は金メッキをする必要がある。
の端部に形成した電極パット部の対応するものの間をワ
イヤボンディングにより接続し、ボンディング部全体を
コーティングするものである。用いるワイヤがアルミニ
ウムであれば電極パット部はアルミニウムパットでよい
が、通常は金ワイヤを用いるので、電極パット部５３，
５４は金メッキをする必要がある。
【０００９】■フレキシブル基板を用いる方法を図５（
ｂ）に示す。図５（ｂ）において、６１はガラス基板、
６２はプリント回路基板、６３はフレキシブル基板を示
す。
ｂ）に示す。図５（ｂ）において、６１はガラス基板、
６２はプリント回路基板、６３はフレキシブル基板を示
す。
【００１０】フレキシブル基板を用いる方法は、各基板
の端的に形成した電極パット部の対応するものの間を、
フレキシブル基板６３で接続するものである。
の端的に形成した電極パット部の対応するものの間を、
フレキシブル基板６３で接続するものである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところが前記■ワイヤ
ボンディングによる方法では電極パット部の幅がほぼ２
００μ程度と比較的小さな接続部面積であることはよい
が、特に金ワイヤによるボンディングの場合、クリーン
ルームでの処理が不可欠であり、高価な金メッキを施こ
した基板の管理が難しい点、ワイヤボンディング後、樹
脂等でコーティングする必要があり、接続のための工程
数が増加する点などの理由により、製品がコスト高にな
るという問題点がある。
ボンディングによる方法では電極パット部の幅がほぼ２
００μ程度と比較的小さな接続部面積であることはよい
が、特に金ワイヤによるボンディングの場合、クリーン
ルームでの処理が不可欠であり、高価な金メッキを施こ
した基板の管理が難しい点、ワイヤボンディング後、樹
脂等でコーティングする必要があり、接続のための工程
数が増加する点などの理由により、製品がコスト高にな
るという問題点がある。
【００１２】また、■フレキシブル基板を用いる方法は
、電気的接続を形成後の信頼性が高い点、接続後のコー
ティングの必要がないため工程数が少なくてよい点、電
極パット部の表面に半田あるいはクロムあるいはニッケ
ルメッキ等を施せばよく、各基板に素子を形成する薄膜
処理を行った後はクリーンルームから出して、普通の部
品の製造工程と同様の扱いにすることができる点、接続
が不良品となった場合でも再び使用することができる点
などの利点がある。
、電気的接続を形成後の信頼性が高い点、接続後のコー
ティングの必要がないため工程数が少なくてよい点、電
極パット部の表面に半田あるいはクロムあるいはニッケ
ルメッキ等を施せばよく、各基板に素子を形成する薄膜
処理を行った後はクリーンルームから出して、普通の部
品の製造工程と同様の扱いにすることができる点、接続
が不良品となった場合でも再び使用することができる点
などの利点がある。
【００１３】しかし、フレキシブル基板自体が幅２００
μ程度と大きく、接続部の幅も約２−３ｍｍは必要であ
り、接続部の面積を大きくする必要があり、その結果単
位面積あたりの素子の取れ個数が極端に少なくなり、さ
らに歩留りも減少するためコスト高になるという問題点
がある。
μ程度と大きく、接続部の幅も約２−３ｍｍは必要であ
り、接続部の面積を大きくする必要があり、その結果単
位面積あたりの素子の取れ個数が極端に少なくなり、さ
らに歩留りも減少するためコスト高になるという問題点
がある。
【００１４】従って本発明の目的は異なる基板上に形成
した素子の電極間を電気的に接続する場合、その接続部
の面積を大幅に減少し、信頼性も高く基板の管理の容易
な接続部を提供するものである。
した素子の電極間を電気的に接続する場合、その接続部
の面積を大幅に減少し、信頼性も高く基板の管理の容易
な接続部を提供するものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、互いに接続すべき基板の相対向する側面に選
択的に導電性ペーストを塗布し、両者を接着加熱固化し
て導電接続部を構成するものである。
するため、互いに接続すべき基板の相対向する側面に選
択的に導電性ペーストを塗布し、両者を接着加熱固化し
て導電接続部を構成するものである。
【００１６】図１にその構造を示す。図１において一方
の基板（例えばガラス基板）１上の金属電極３と、他方
の基板（例えばプリント回路基板）２上の金属電極４は
両方の基板１，２の側面に選択的に設けられた導電性ペ
ーストによって一体化されている。
の基板（例えばガラス基板）１上の金属電極３と、他方
の基板（例えばプリント回路基板）２上の金属電極４は
両方の基板１，２の側面に選択的に設けられた導電性ペ
ーストによって一体化されている。
【００１７】この構造を得るために両方の基板１，２の
側面の所定の場所に予め導電性ペーストを付着させ、両
者を密着させてから焼成して導電性ペーストによる接続
部を形成する。
側面の所定の場所に予め導電性ペーストを付着させ、両
者を密着させてから焼成して導電性ペーストによる接続
部を形成する。
【００１８】
【作用】本発明の如く構成することにより、基板の側面
も用いて金属電極間の電気的接続を行うので、各基板表
面の接続部面積が大変少なく、かつ確実な接続が得られ
る。
も用いて金属電極間の電気的接続を行うので、各基板表
面の接続部面積が大変少なく、かつ確実な接続が得られ
る。
【００１９】
【実施例】本発明の一実施例を図１から図３によって説
明する。
明する。
【００２０】図２は本発明の一実施例の電気的接続形成
前のガラス基板側の構成図、図３は電気的接続形成後の
構成図である。
前のガラス基板側の構成図、図３は電気的接続形成後の
構成図である。
【００２１】図において、１はガラス基板、２はプリン
ト回路基板、３はガラス基板上の金属電極、４はブリン
ト回路基板上の金属電極、５は焼成前の銀ペースト、５
´は焼成後の銀ペースト、６は回転ローラを示す。
ト回路基板、３はガラス基板上の金属電極、４はブリン
ト回路基板上の金属電極、５は焼成前の銀ペースト、５
´は焼成後の銀ペースト、６は回転ローラを示す。
【００２２】図２（Ａ）において、金属電極３を形成し
たガラス基板１のＰＣＢ基板２と接着すべき側面１´に
金属電極３と連続した状態で、選択的に例えば銀ペース
ト５を塗布する。
たガラス基板１のＰＣＢ基板２と接着すべき側面１´に
金属電極３と連続した状態で、選択的に例えば銀ペース
ト５を塗布する。
【００２３】ガラス基板１の側面１´に銀ペースト５を
選択的に付着する方法の一例を図２（Ｂ）に示す。
選択的に付着する方法の一例を図２（Ｂ）に示す。
【００２４】図２（Ｂ）において、回転ローラ６のロー
ラ面にガラス基板１上の金属電極３のパターンに対応す
る間隔に、銀ペースト５を塗布する。
ラ面にガラス基板１上の金属電極３のパターンに対応す
る間隔に、銀ペースト５を塗布する。
【００２５】次に接続すべきプリント回路基板２の、ガ
ラス基板１と対応すべき側面２´にもガラス基板と同様
にして回転ローラ６によって銀ペーストの層５を塗布す
る。
ラス基板１と対応すべき側面２´にもガラス基板と同様
にして回転ローラ６によって銀ペーストの層５を塗布す
る。
【００２６】次にガラス基板１とプリント回路基板２を
この各々の側面に形成した銀ペースト塗布部を一致させ
て密着する。
この各々の側面に形成した銀ペースト塗布部を一致させ
て密着する。
【００２７】これを１５０℃のオーブン中に入れ１時間
〜２時間加熱する。
〜２時間加熱する。
【００２８】これにより、銀ペーストが固化し、ガラス
基板とプリント回路基板が蜜着するとともに、両者の接
続面上の電極部に流れ込み、これによって両基板上の電
極が銀ペーストによって完全に電気的に接続する。
基板とプリント回路基板が蜜着するとともに、両者の接
続面上の電極部に流れ込み、これによって両基板上の電
極が銀ペーストによって完全に電気的に接続する。
【００２９】図３（Ａ）は接続部の平面図、図３（Ｂ）
はＡ−Ａ´線に沿った断面図を示す。
はＡ−Ａ´線に沿った断面図を示す。
【００３０】図３において、銀ペースト５´は両基板の
側面を密着するばかりでなく、各々の基板上の金属電極
上にも流れ出して固化するので、両者の電気的接続を確
実にする。
側面を密着するばかりでなく、各々の基板上の金属電極
上にも流れ出して固化するので、両者の電気的接続を確
実にする。
【００３１】本発明の如き電気的接続を図４に例示した
如き、アルミマウント上のセンサ部を形成したガラス基
板上の素子と、駆動用のＩＣを搭載したプリント回路基
板上の素子間の電気的接続に用いると、接続部の面積も
少なく、信頼性の高い接続が得られる。
如き、アルミマウント上のセンサ部を形成したガラス基
板上の素子と、駆動用のＩＣを搭載したプリント回路基
板上の素子間の電気的接続に用いると、接続部の面積も
少なく、信頼性の高い接続が得られる。
【００３２】
【発明の効果】本発明の如く構成することにより、異な
る基板上に形成した金属電極間を電気的に接続する場合
、その接続面積をフレキシブル基板を用いないため大幅
に減少することができる。
る基板上に形成した金属電極間を電気的に接続する場合
、その接続面積をフレキシブル基板を用いないため大幅
に減少することができる。
【００３３】即ち、接続部の幅はほとんど金属電極の幅
と変らないので、単位面積当たりの素子の取れ個数は飛
躍的に伸びる。このため歩留りも向上し部品のコストダ
ウンが容易にはかられる。
と変らないので、単位面積当たりの素子の取れ個数は飛
躍的に伸びる。このため歩留りも向上し部品のコストダ
ウンが容易にはかられる。
【００３４】さらに部品の小型化も実現出来る上、高信
頼性に優れた部品を得ることができる。
頼性に優れた部品を得ることができる。
【００３５】また、金線等のワイヤボンディングによっ
て接続する場合に比べ接続部形成後のコーティングが不
必要なことから、工程数が削減出来る上、高価な金メッ
キを施した基板を用いる必要がないこと、基板の管理が
容易で接続部の形成時にはクリーンルームで処理する必
要がない。さらに基板にスルーホールなどの加工を行わ
ず、銀ペーストを塗布してから加熱するだけで容易に接
続部を形成することができる。
て接続する場合に比べ接続部形成後のコーティングが不
必要なことから、工程数が削減出来る上、高価な金メッ
キを施した基板を用いる必要がないこと、基板の管理が
容易で接続部の形成時にはクリーンルームで処理する必
要がない。さらに基板にスルーホールなどの加工を行わ
ず、銀ペーストを塗布してから加熱するだけで容易に接
続部を形成することができる。
【００３６】これらの点からも大幅なコストダウンが図
られる。
られる。
【００３７】本発明の接続方法を例えば図４に例示した
構造のイメージセンサの接続部分Ａに用いるとその効果
は絶大である。
構造のイメージセンサの接続部分Ａに用いるとその効果
は絶大である。
【図１】本発明の接続部の構成説明図である。
【図２】本発明の接続部形成前のガラス基板とプリント
回路基板の構成説明図である。
回路基板の構成説明図である。
【図３】本発明の接続部形成後の構成説明図である。
【図４】イメージセンサの構成説明図である。
【図５】従来の電気的接続部の構成説明図である。
１ ガラス基板
２ プリント回路基板
３，４ 金属電極
５，５ ´ 導電性ペースト
６ 回転ローラ
Claims (3)
- 【請求項１】 異なる基板上に形成した電子素子を電
気的に接続して１つの機能素子を形成する電気回路の接
続部において、互いに相対向する基板の側面に選択的に
導電性ペースト部分を形成し、両側面を密着、加熱して
形成した電気的接続部を具備することを特徴とする電気
回路の接続部。 - 【請求項２】 前記異なる基板の一方がガラス基板で
あり、他方の基板がガラスエポキシ基板であり、導電性
ペーストとして銀ペーストを用いることを特徴とする請
求項１記載の電気回路の接続部。 - 【請求項３】 相対向する基板の側面に予め選択的に
導電性ペーストを付着する工程と、相対向する基板を導
電性ペーストを対向させて密着する工程と、蜜着した基
板を加熱する工程を有することを特徴とする請求項１記
載の電気回路の接続部の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3033708A JPH04247679A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 電気回路の接続部およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3033708A JPH04247679A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 電気回路の接続部およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04247679A true JPH04247679A (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=12393916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3033708A Pending JPH04247679A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 電気回路の接続部およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04247679A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007243536A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP3033708A patent/JPH04247679A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007243536A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス及びその製造方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000829 |