JPH11298110A - 電子部品の実装方法及びその実装構造 - Google Patents
電子部品の実装方法及びその実装構造Info
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- JPH11298110A JPH11298110A JP9336498A JP9336498A JPH11298110A JP H11298110 A JPH11298110 A JP H11298110A JP 9336498 A JP9336498 A JP 9336498A JP 9336498 A JP9336498 A JP 9336498A JP H11298110 A JPH11298110 A JP H11298110A
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- Japan
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- insulating material
- material layer
- electronic component
- electrode
- wiring
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の取付け及びこれらの配線を容易に
行えるような電子部品の実装方法及びその実装構造を提
供すること。 【解決手段】 予め仮支持体１に粘着配置し絶縁材料層
４で固定した電子部品３を本支持体５に移設し、しかる
後にこの部品の電極間の配線を行う。これにより、プリ
ント配線による配線後に部品配置を行う従来の実装パタ
ーンとは逆のパターンで容易に実装することができる。
行えるような電子部品の実装方法及びその実装構造を提
供すること。 【解決手段】 予め仮支持体１に粘着配置し絶縁材料層
４で固定した電子部品３を本支持体５に移設し、しかる
後にこの部品の電極間の配線を行う。これにより、プリ
ント配線による配線後に部品配置を行う従来の実装パタ
ーンとは逆のパターンで容易に実装することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に組み込
まれているＩＣ（集積回路）チップ等の電子部品の実装
方法及びその実装構造に関するものである。
まれているＩＣ（集積回路）チップ等の電子部品の実装
方法及びその実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ラジオやＶＴＲ（ビデオテープレコー
ダ）等のエレクトロニクス機器の中にはプリント配線板
にＩＣや抵抗器等が取り付けられ、これら相互の接続の
ために、更に多くのコネクタを有する接続用のプリント
配線板やボンディングワイヤが用いられている。
ダ）等のエレクトロニクス機器の中にはプリント配線板
にＩＣや抵抗器等が取り付けられ、これら相互の接続の
ために、更に多くのコネクタを有する接続用のプリント
配線板やボンディングワイヤが用いられている。
【０００３】このような電子機器は、非常に小さな単機
能の部品を複数の階層にパッケージングすることによ
り、即ち、実装を階層化することによって複雑多岐な機
能を有するように構成されている。
能の部品を複数の階層にパッケージングすることによ
り、即ち、実装を階層化することによって複雑多岐な機
能を有するように構成されている。
【０００４】図１６〜図１９は、従来から行われている
実装プロセスの一部を概略的に示す工程図である。
実装プロセスの一部を概略的に示す工程図である。
【０００５】従来の電子部品の実装においては、まず図
１６に示すように、基板１５に設計に基づく所定パター
ンのプリント配線１６が施され、次に図１７に示すよう
に、この配線上の電極部に所定パターンでクリーム半田
１７が例えばスクリーン印刷される。そして、図１８に
示すように、取り付けるべき例えばＩＣチップ１８Ａ及
びリード部品１８Ｂ等の電子部品１８がプリント配線１
６上に電極側を当接して搭載され、これらはリフロー炉
等で加熱して半田を融解して接合される。これによっ
て、図１９に示すような部品の集合体が形成され、これ
以降の工程において樹脂等で所定の封止が行われて実装
を完了する。
１６に示すように、基板１５に設計に基づく所定パター
ンのプリント配線１６が施され、次に図１７に示すよう
に、この配線上の電極部に所定パターンでクリーム半田
１７が例えばスクリーン印刷される。そして、図１８に
示すように、取り付けるべき例えばＩＣチップ１８Ａ及
びリード部品１８Ｂ等の電子部品１８がプリント配線１
６上に電極側を当接して搭載され、これらはリフロー炉
等で加熱して半田を融解して接合される。これによっ
て、図１９に示すような部品の集合体が形成され、これ
以降の工程において樹脂等で所定の封止が行われて実装
を完了する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
の実装プロセスは、プリント配線板１５が最初にありき
で始まる。そして、このような配線板はファイン化が進
み、これらの製造には細分化された製造工程を実施する
ための大規模な設備を伴うため、専門の産業と化し、プ
リント配線板１５の作製は外部に依存せざるを得ないの
が実情である。また、一方ではプリント配線板の設計工
数が増えると共に製品の検査も困難になってきている。
の実装プロセスは、プリント配線板１５が最初にありき
で始まる。そして、このような配線板はファイン化が進
み、これらの製造には細分化された製造工程を実施する
ための大規模な設備を伴うため、専門の産業と化し、プ
リント配線板１５の作製は外部に依存せざるを得ないの
が実情である。また、一方ではプリント配線板の設計工
数が増えると共に製品の検査も困難になってきている。
【０００７】例えば、図１８に示すようなプリント配線
板１５上に電子部品１８を搭載する位置（部品電極のは
んだ付け部）をまずＣＣＤ（電荷結合型素子）カメラで
認識しかつ電子部品１８の電極もＣＣＤカメラで認識さ
せた後、搭載される。このため、この動作機能を有する
非常に高価な自動機械が必要である。しかもこのような
機械は更に大型化すると共に、高価格化の傾向にある。
板１５上に電子部品１８を搭載する位置（部品電極のは
んだ付け部）をまずＣＣＤ（電荷結合型素子）カメラで
認識しかつ電子部品１８の電極もＣＣＤカメラで認識さ
せた後、搭載される。このため、この動作機能を有する
非常に高価な自動機械が必要である。しかもこのような
機械は更に大型化すると共に、高価格化の傾向にある。
【０００８】また、上記の如く、電極側を基板１５に当
接させる、いわゆるフェースダウン実装であるため、Ｉ
Ｃ等の電極は電子部品１８の本体の真下となり、目視検
査は不可能であり接続部の検査は、Ｘ線検査に依存する
ことを余儀なくされている。
接させる、いわゆるフェースダウン実装であるため、Ｉ
Ｃ等の電極は電子部品１８の本体の真下となり、目視検
査は不可能であり接続部の検査は、Ｘ線検査に依存する
ことを余儀なくされている。
【０００９】このように、実装用機械も画像認識機能等
を具備するに伴れ、製造途中での設計変更は難しい上に
タクトタイムが長く、経費がかかる。一方、部品実装後
の検査はＸ線検査が主体となってきている。
を具備するに伴れ、製造途中での設計変更は難しい上に
タクトタイムが長く、経費がかかる。一方、部品実装後
の検査はＸ線検査が主体となってきている。
【００１０】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
のであって、電子部品の取付け及びこれらの配線が容易
に行えるような電子部品の実装方法及びその実装構造を
提供することを目的とするものである。
のであって、電子部品の取付け及びこれらの配線が容易
に行えるような電子部品の実装方法及びその実装構造を
提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成するために鋭意検討を重ねた結果、最初にプリン
ト基板ありきの従来の実装プロセスとは逆の発想に着目
し、その効果的な解決策を見出し本発明に到達したもの
である。
を達成するために鋭意検討を重ねた結果、最初にプリン
ト基板ありきの従来の実装プロセスとは逆の発想に着目
し、その効果的な解決策を見出し本発明に到達したもの
である。
【００１２】即ち、本発明は、実装すべき電子部品を配
置する工程と、絶縁材料層によって前記電子部品を固定
する工程と、前記電子部品の電極を含む表面側を露出す
る工程と、前記露出した電極に接続される配線を前記絶
縁材料層上に形成する工程とを有する電子部品の実装方
法（以下、実装方法と称することがある。）に係るもの
である。
置する工程と、絶縁材料層によって前記電子部品を固定
する工程と、前記電子部品の電極を含む表面側を露出す
る工程と、前記露出した電極に接続される配線を前記絶
縁材料層上に形成する工程とを有する電子部品の実装方
法（以下、実装方法と称することがある。）に係るもの
である。
【００１３】本発明によれば、実装すべき電子部品を配
置してこれを絶縁材料層で固定し、更にこの電子部品の
電極を露出させて上記絶縁材料層上にこの電極の配線を
形成するので、電子部品を配置して固定後に配線する実
装プロセスが実現される。その結果、プリント配線基板
上に部品配置で始まる従来の実装プロセスとは逆の順序
で容易に電子部品を実装することができる。従って、配
線を外部メーカーに依存することなく任意に作製するこ
とができ、その検査や修正も容易に行え、一貫した生産
管理の下で製造原価の低減を図ることができる。
置してこれを絶縁材料層で固定し、更にこの電子部品の
電極を露出させて上記絶縁材料層上にこの電極の配線を
形成するので、電子部品を配置して固定後に配線する実
装プロセスが実現される。その結果、プリント配線基板
上に部品配置で始まる従来の実装プロセスとは逆の順序
で容易に電子部品を実装することができる。従って、配
線を外部メーカーに依存することなく任意に作製するこ
とができ、その検査や修正も容易に行え、一貫した生産
管理の下で製造原価の低減を図ることができる。
【００１４】また、本発明は、電子部品が絶縁材料層に
よって少なくともその側面で固定され、かつ前記電子部
品の電極に接続される配線が前記絶縁材料層上に形成さ
れている、電子部品の実装構造（以下、実装構造と称す
ることがある。）に係るものである。
よって少なくともその側面で固定され、かつ前記電子部
品の電極に接続される配線が前記絶縁材料層上に形成さ
れている、電子部品の実装構造（以下、実装構造と称す
ることがある。）に係るものである。
【００１５】本発明によれば、前記した電子部品の実装
方法に基づくものであるので、良好な電子部品の実装構
造を再現させることができる。
方法に基づくものであるので、良好な電子部品の実装構
造を再現させることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】上記の実装方法及び実装構造にお
いては、仮支持体の一方の面に粘着剤を設ける工程と、
実装すべき前記電子部品を前記電極面側で前記仮支持体
の前記一方の面に粘着する工程と、前記一方の面上に絶
縁材料を塗布して、前記絶縁材料層によって前記電子部
品を固定する工程と、前記固定した電子部品を含む前記
絶縁材料層上に本支持体を接着する工程と、前記本支持
体上に前記電子部品及び前記絶縁材料層を残して前記仮
支持体を分離し、前記電子部品の前記電極を含む表面側
を露出する工程と、前記露出した電極に接続される前記
配線を前記絶縁材料層上に形成する工程とを実施し、更
に、前記配線を含む前記電子部品及び前記絶縁材料層上
の全面に別の絶縁材料層を塗布する工程と、前記別の絶
縁材料層の所定部分を除去して前記電極上に接続孔を形
成する工程と、前記接続孔を介して前記電極に接続され
る配線を前記別の絶縁材料層上に形成する工程と、前記
別の絶縁材料層上の全面に絶縁材料層を塗布する工程と
を実施することが望ましい。
いては、仮支持体の一方の面に粘着剤を設ける工程と、
実装すべき前記電子部品を前記電極面側で前記仮支持体
の前記一方の面に粘着する工程と、前記一方の面上に絶
縁材料を塗布して、前記絶縁材料層によって前記電子部
品を固定する工程と、前記固定した電子部品を含む前記
絶縁材料層上に本支持体を接着する工程と、前記本支持
体上に前記電子部品及び前記絶縁材料層を残して前記仮
支持体を分離し、前記電子部品の前記電極を含む表面側
を露出する工程と、前記露出した電極に接続される前記
配線を前記絶縁材料層上に形成する工程とを実施し、更
に、前記配線を含む前記電子部品及び前記絶縁材料層上
の全面に別の絶縁材料層を塗布する工程と、前記別の絶
縁材料層の所定部分を除去して前記電極上に接続孔を形
成する工程と、前記接続孔を介して前記電極に接続され
る配線を前記別の絶縁材料層上に形成する工程と、前記
別の絶縁材料層上の全面に絶縁材料層を塗布する工程と
を実施することが望ましい。
【００１７】また、支持体の一方の面に粘着剤を設ける
工程と、実装すべき前記電子部品を前記電極面とは反対
側で前記支持体の前記一方の面に粘着する工程と、前記
一方の面上に絶縁材料を塗布して、前記絶縁材料層上に
よって前記電子部品を固定する工程と、前記電子部品の
前記電極を含む表面側を露出状態にして、この露出した
電極に接続される前記配線を前記絶縁材料層上に形成す
る工程で実施してもよい。
工程と、実装すべき前記電子部品を前記電極面とは反対
側で前記支持体の前記一方の面に粘着する工程と、前記
一方の面上に絶縁材料を塗布して、前記絶縁材料層上に
よって前記電子部品を固定する工程と、前記電子部品の
前記電極を含む表面側を露出状態にして、この露出した
電極に接続される前記配線を前記絶縁材料層上に形成す
る工程で実施してもよい。
【００１８】また、前記電子部品の前記配線を導電性ペ
ースト及び／又はワイヤボンディングにより形成するこ
とが望ましい。
ースト及び／又はワイヤボンディングにより形成するこ
とが望ましい。
【００１９】また、前記絶縁材料層は塗布によって設け
ることが望ましい。
ることが望ましい。
【００２０】そして、配置部品を固定し、この部品の配
線を形成した前記絶縁材料層上の全面に別の絶縁材料層
が塗布によって被着され、この別の絶縁材料層に形成し
た接続孔を介して前記電極に接続された配線が前記別の
絶縁材料層上に形成され、更に前記別の絶縁材料層上の
全面に絶縁材料層が塗布によって被着されていることが
望ましい。
線を形成した前記絶縁材料層上の全面に別の絶縁材料層
が塗布によって被着され、この別の絶縁材料層に形成し
た接続孔を介して前記電極に接続された配線が前記別の
絶縁材料層上に形成され、更に前記別の絶縁材料層上の
全面に絶縁材料層が塗布によって被着されていることが
望ましい。
【００２１】以下、図面を参照しながら本発明の好まし
い実施の形態を説明する。
い実施の形態を説明する。
【００２２】図１〜図１２は、第１の実施の形態による
実装方法を工程順に示す概略斜視図である。
実装方法を工程順に示す概略斜視図である。
【００２３】まず、図１に示すように、従来のプリント
配線板のような電気接続を形成する配線が全く存在しな
い板状の仮支持体１を用意する。
配線板のような電気接続を形成する配線が全く存在しな
い板状の仮支持体１を用意する。
【００２４】次いで、図２に示すように、この仮支持体
１の一方の面の全面に粘着剤２（接着剤でもよい）を塗
布する。これは実装する部品を搭載した時にこの部品を
仮に固定しておくためのものであるが、予め粘着剤或い
は接着剤を塗布済みの仮支持体を用いてもよい。但し、
この粘着剤２等は均一に薄く塗布する方が好ましい。
１の一方の面の全面に粘着剤２（接着剤でもよい）を塗
布する。これは実装する部品を搭載した時にこの部品を
仮に固定しておくためのものであるが、予め粘着剤或い
は接着剤を塗布済みの仮支持体を用いてもよい。但し、
この粘着剤２等は均一に薄く塗布する方が好ましい。
【００２５】次いで、図３に示すように、実装部品３を
所定の位置に搭載する。この場合、フェースダウン（電
極を下向き）で搭載する。なお、搭載位置は高精度（１
００μｍ以下の如く）に配置する必要はないので、容易
に搭載することができる。
所定の位置に搭載する。この場合、フェースダウン（電
極を下向き）で搭載する。なお、搭載位置は高精度（１
００μｍ以下の如く）に配置する必要はないので、容易
に搭載することができる。
【００２６】次いで、図４に示すように、実装された部
品３の厚みに部品３が存在しない領域に樹脂を塗布して
絶縁材料層４を形成し、硬化させる。この場合、実装部
品３上を薄く絶縁材料層４が覆うような厚さに塗布して
もよい。
品３の厚みに部品３が存在しない領域に樹脂を塗布して
絶縁材料層４を形成し、硬化させる。この場合、実装部
品３上を薄く絶縁材料層４が覆うような厚さに塗布して
もよい。
【００２７】次いで、図５に示すように、実装部品３が
絶縁材料層４上に板状の本支持体５を接着剤或いは樹脂
で接着させる。この場合、本支持体５としては、金属
板、プラスチック板或いは積層板等を用いることができ
る。
絶縁材料層４上に板状の本支持体５を接着剤或いは樹脂
で接着させる。この場合、本支持体５としては、金属
板、プラスチック板或いは積層板等を用いることができ
る。
【００２８】次いで、図６に示すように、図５の状態か
ら上下を反転させて仮支持体１を剥がして除去する。こ
の場合、粘着剤（接着剤）２は、仮支持体１側に存在
し、実装部品３及び絶縁材料層４上に残らないようにす
るのが望ましい。
ら上下を反転させて仮支持体１を剥がして除去する。こ
の場合、粘着剤（接着剤）２は、仮支持体１側に存在
し、実装部品３及び絶縁材料層４上に残らないようにす
るのが望ましい。
【００２９】次いで、図７に示すように、電子回路のネ
ットに従い、各部品３の電極３ａ間を金属ペーストイン
ク等の導電体により所定パターンの配線６で接続する。
この配線６は、スクリーン印刷或いは、インクジェット
方式等により所定パターンに形成する。また、他の方法
としては、エナメル線等の絶縁物を塗布した線材又は普
通の線材を用いてワイヤボンディング方式で行ってよ
い。このように本実施の形態における配線はウエットプ
ロセスによるプリント配線に対し、ドライプロセスによ
る配線が特徴の一つである。
ットに従い、各部品３の電極３ａ間を金属ペーストイン
ク等の導電体により所定パターンの配線６で接続する。
この配線６は、スクリーン印刷或いは、インクジェット
方式等により所定パターンに形成する。また、他の方法
としては、エナメル線等の絶縁物を塗布した線材又は普
通の線材を用いてワイヤボンディング方式で行ってよ
い。このように本実施の形態における配線はウエットプ
ロセスによるプリント配線に対し、ドライプロセスによ
る配線が特徴の一つである。
【００３０】なお、この工程では電極間の接続情報とし
て、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉ
ｇｎ）のネット情報を使用できるため、ＣＡＤによるネ
ット情報と部品の電極位置とをＣＣＤカメラで認知して
数値化し、この位置データとネット情報とを合致させる
ことが好ましい。
て、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉ
ｇｎ）のネット情報を使用できるため、ＣＡＤによるネ
ット情報と部品の電極位置とをＣＣＤカメラで認知して
数値化し、この位置データとネット情報とを合致させる
ことが好ましい。
【００３１】次いで、図８に示すように、配線した面を
絶縁するために樹脂を全面に塗布して絶縁材料層７を形
成し、硬化させる。
絶縁するために樹脂を全面に塗布して絶縁材料層７を形
成し、硬化させる。
【００３２】次いで、図９に示すように、図７における
配線段階で接続できなかった電極部が絶縁材料層７で絶
縁されているので、フォトリソグラフィー法或いはレー
ザー等を用いて一定の穴径で絶縁材料層７を除去し、接
続孔９を形成して電極を露出させる。
配線段階で接続できなかった電極部が絶縁材料層７で絶
縁されているので、フォトリソグラフィー法或いはレー
ザー等を用いて一定の穴径で絶縁材料層７を除去し、接
続孔９を形成して電極を露出させる。
【００３３】次いで、図１０に示すように、上記と同様
に導電体を用いて絶縁材料層７上に配線９を形成し、露
出させた電極を接続する。
に導電体を用いて絶縁材料層７上に配線９を形成し、露
出させた電極を接続する。
【００３４】次いで、図１１に示すように、この配線９
を含む全面に更に絶縁材料層１０を形成し、硬化する。
を含む全面に更に絶縁材料層１０を形成し、硬化する。
【００３５】上記したように、本実施の形態による電子
部品等の実装方法は、図１６〜図１９により既述した従
来例の如く、配線があつてこれに部品を接続するのとは
反対に、部品が配置された後に配線して接続するもので
ある。
部品等の実装方法は、図１６〜図１９により既述した従
来例の如く、配線があつてこれに部品を接続するのとは
反対に、部品が配置された後に配線して接続するもので
ある。
【００３６】上記の如き実装方法により、図１２（図１
０の XII−XII 線断面図）に示すような実装構造が形成
される。即ち、実装部品３の電極３ａ側を仮支持体１に
粘着（図３参照）し、この実装部品３が存在しない領域
に絶縁材料層４が形成され、この面に本支持体５を接着
後に仮支持体１が除去されることにより、実装部品３及
び絶縁材料層４が仮支持体１から本支持体５に移設さ
れ、以後既述した実装工程によってこのような実装構造
が形成される。
０の XII−XII 線断面図）に示すような実装構造が形成
される。即ち、実装部品３の電極３ａ側を仮支持体１に
粘着（図３参照）し、この実装部品３が存在しない領域
に絶縁材料層４が形成され、この面に本支持体５を接着
後に仮支持体１が除去されることにより、実装部品３及
び絶縁材料層４が仮支持体１から本支持体５に移設さ
れ、以後既述した実装工程によってこのような実装構造
が形成される。
【００３７】そして、上記した本実施の形態は、配線さ
れていない仮支持体１を使用することによって、仮支持
体１の形態が同じであれば、機能が異なる構成目的のも
のにも使用することができる。
れていない仮支持体１を使用することによって、仮支持
体１の形態が同じであれば、機能が異なる構成目的のも
のにも使用することができる。
【００３８】また、回路の接続情報に合わせた部品電極
間接続が、ＣＡＤ内で簡単に変更でき、しかも接続後の
検査、修正が従来より容易であり、少量多品種生産に合
致した実装も可能となる。
間接続が、ＣＡＤ内で簡単に変更でき、しかも接続後の
検査、修正が従来より容易であり、少量多品種生産に合
致した実装も可能となる。
【００３９】本実施の形態によれば、仮支持体１への実
装部品３の配置も、例えば１００μｍ以下の如き高精度
な配置をする必要はなく、配置後に絶縁材料層４によっ
て配置した部品３が固定されるので、配線も容易に行え
る。しかも、この配線もＣＡＤを用いて、回路の接続情
報に合わせた部品の電極間接続を簡単に認識することが
でき、回路の設計変更も可能である。
装部品３の配置も、例えば１００μｍ以下の如き高精度
な配置をする必要はなく、配置後に絶縁材料層４によっ
て配置した部品３が固定されるので、配線も容易に行え
る。しかも、この配線もＣＡＤを用いて、回路の接続情
報に合わせた部品の電極間接続を簡単に認識することが
でき、回路の設計変更も可能である。
【００４０】また、仮支持体１を除去することによっ
て、露出した電極３ａ上に配線がなされるので、目視検
査（必要に応じて拡大鏡を使用すればよい）が可能にな
り、修正も容易に行うことができる。
て、露出した電極３ａ上に配線がなされるので、目視検
査（必要に応じて拡大鏡を使用すればよい）が可能にな
り、修正も容易に行うことができる。
【００４１】図１３〜図１６は、本発明の第２の実施の
形態を示す概略斜視図である。なお、共通の部位には共
通の符号を用いる。
形態を示す概略斜視図である。なお、共通の部位には共
通の符号を用いる。
【００４２】本実施の形態の特徴は、前記した第１の実
施の形態が仮支持体１に予め実装部品３を配置後、本支
持体５に移設するのとは異なり、仮支持体１（本支持体
５でもよい）上に配置した実装部品３を移設することな
しにその後の工程を実施することが特徴である。
施の形態が仮支持体１に予め実装部品３を配置後、本支
持体５に移設するのとは異なり、仮支持体１（本支持体
５でもよい）上に配置した実装部品３を移設することな
しにその後の工程を実施することが特徴である。
【００４３】従って、図１３に示すように、仮支持体１
上には実装部品３の電極３ａを含む表面側を上向き（即
ちフェイスアップ）にして接着する。
上には実装部品３の電極３ａを含む表面側を上向き（即
ちフェイスアップ）にして接着する。
【００４４】次いで、図１４に示すように、既述した図
４と同様に実装部品３が存在しない領域に絶縁材料層４
を塗布して形成し硬化する。これにより実装部品３の側
面が絶縁材料層４によって更に固定される。
４と同様に実装部品３が存在しない領域に絶縁材料層４
を塗布して形成し硬化する。これにより実装部品３の側
面が絶縁材料層４によって更に固定される。
【００４５】次いで、図１５に示すように、絶縁材料層
４に配線６を施して電極３ａ間を接続する。この配線は
既述した図７における配線と同様に行えばよい。
４に配線６を施して電極３ａ間を接続する。この配線は
既述した図７における配線と同様に行えばよい。
【００４６】これ以降は、既述した第１の実施の形態に
おける図８〜図１１と同様の工程によって完了する。従
って、既述した図５、図６の工程を省略して第１の実施
の形態による実装構造（図１２参照）を形成することが
できる。
おける図８〜図１１と同様の工程によって完了する。従
って、既述した図５、図６の工程を省略して第１の実施
の形態による実装構造（図１２参照）を形成することが
できる。
【００４７】本実施の形態によれば、本支持体５を接着
し、仮支持体１を除去する工程を簡素化して製造に要す
る所要時間を短縮することができ、しかも第１の実施の
形態と同等の製品を得ることができる。
し、仮支持体１を除去する工程を簡素化して製造に要す
る所要時間を短縮することができ、しかも第１の実施の
形態と同等の製品を得ることができる。
【００４８】上記した各実施の形態は、本発明の技術的
思想に基づいて種々に変形することができる。
思想に基づいて種々に変形することができる。
【００４９】例えば、既述した仮支持体１或いは本支持
体５を用いず、絶縁材料のみで電子部品等を支持させる
ことも可能である。
体５を用いず、絶縁材料のみで電子部品等を支持させる
ことも可能である。
【００５０】また、既述した各本実施の形態は、上記の
如き微細な電子部品の実装以外にも、例えば電子部品よ
りは大型の部品等の実装にも適用することができる。
如き微細な電子部品の実装以外にも、例えば電子部品よ
りは大型の部品等の実装にも適用することができる。
【００５１】
【発明の作用効果】上記した如く、本発明は、実装すべ
き電子部品を配置する工程と、絶縁材料層によって前記
電子部品を固定する工程と、前記電子部品の電極を含む
表面側を露出する工程と、前記露出した電極に接続され
る配線を前記絶縁材料層上に形成する工程とを有するの
で、電子部品を配置して固定後に配線する実装プロセス
が実現される。その結果、プリント配線基板上に部品を
配置して始まる従来の実装プロセスとは逆の順序で容易
に電子部品を実装することができる。従って、配線を外
部メーカーに依存することなく任意に作製することがで
き、しかも、その検査や修正も容易に行え、一貫した生
産管理の下で製造原価の低減を図ることができる。
き電子部品を配置する工程と、絶縁材料層によって前記
電子部品を固定する工程と、前記電子部品の電極を含む
表面側を露出する工程と、前記露出した電極に接続され
る配線を前記絶縁材料層上に形成する工程とを有するの
で、電子部品を配置して固定後に配線する実装プロセス
が実現される。その結果、プリント配線基板上に部品を
配置して始まる従来の実装プロセスとは逆の順序で容易
に電子部品を実装することができる。従って、配線を外
部メーカーに依存することなく任意に作製することがで
き、しかも、その検査や修正も容易に行え、一貫した生
産管理の下で製造原価の低減を図ることができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態による実装方法の一
工程を示す概略斜視図である。
工程を示す概略斜視図である。
【図２】同、他の一工程を示す概略斜視図である。
【図３】同、他の一工程を示す概略斜視図である。
【図４】同、他の一工程を示す概略斜視図である。
【図５】同、他の一工程を示す概略斜視図である。
【図６】同、他の一工程を示す概略斜視図である。
【図７】同、他の一工程を示す概略斜視図である。
【図８】同、他の一工程を示す概略斜視図である。
【図９】同、他の一工程を示す概略斜視図である。
【図１０】同、他の一工程を示す概略斜視図である。
【図１１】同、更に他の一工程を示す概略斜視図であ
る。
る。
【図１２】図１０の XII−XII 線概略断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態による実装方法の
一工程を示す概略斜視図である。
一工程を示す概略斜視図である。
【図１４】同、他の一工程を示す概略斜視図である。
【図１５】同、更に他の一工程を示す概略斜視図であ
る。
る。
【図１６】従来例による実装方法の一工程を示す概略斜
視図である。
視図である。
【図１７】同、他の一工程を示す概略斜視図である。
【図１８】同、他の一工程を示す概略斜視図である。
【図１９】同、更に他の一工程を示す概略斜視図であ
る。
る。
１…仮支持体、２…粘着剤、３、１８…実装部品（電子
部品）、３ａ…電極、４、７、１０…絶縁材料層、５…
本支持体、６、９…配線、８…接続孔、１５…プリント
基板、１６…プリント配線、１７…クリーム半田
部品）、３ａ…電極、４、７、１０…絶縁材料層、５…
本支持体、６、９…配線、８…接続孔、１５…プリント
基板、１６…プリント配線、１７…クリーム半田
Claims (10)
- 【請求項１】 実装すべき電子部品を配置する工程と、 絶縁材料層によって前記電子部品を固定する工程と、 前記電子部品の電極を含む表面側を露出する工程と、 前記露出した電極に接続される配線を前記絶縁材料層上
に形成する工程とを有する電子部品の実装方法。 - 【請求項２】 仮支持体の一方の面に粘着剤を設ける工
程と、 実装すべき前記電子部品を前記電極面側で前記仮支持体
の前記一方の面に粘着する工程と、 前記一方の面上に絶縁材料を塗布して、前記絶縁材料層
によって前記電子部品を固定する工程と、 前記固定した電子部品を含む前記絶縁材料層上に本支持
体を接着する工程と、 前記本支持体上に前記電子部品及び前記絶縁材料層を残
して前記仮支持体を分離し、前記電子部品の前記電極を
含む表面側を露出する工程と、 前記露出した電極に接続される前記配線を前記絶縁材料
層上に形成する工程とを有する、請求項１に記載した電
子部品の実装方法。 - 【請求項３】 前記配線を含む前記電子部品及び前記絶
縁材料層上の全面に別の絶縁材料層を塗布する工程と、 前記別の絶縁材料層の所定部分を除去して前記電極上に
接続孔を形成する工程と、 前記接続孔を介して前記電極に接続される配線を前記別
の絶縁材料層上に形成する工程と、 前記別の絶縁材料層上の全面に絶縁材料層を塗布する工
程とを更に有する、請求項２に記載した電子部品の実装
方法。 - 【請求項４】 支持体の一方の面に粘着剤を設ける工程
と、 実装すべき前記電子部品を前記その電極面とは反対側で
前記支持体の前記一方の面に粘着する工程と、 前記一方の面上に絶縁材料を塗布して、前記絶縁材料層
上によって前記電子部品を固定する工程と、 前記電子部品の前記電極を含む表面側を露出状態にし
て、この露出した電極に接続される前記配線を前記絶縁
材料層上に形成する工程とを有する、請求項１に記載し
た電子部品の実装方法。 - 【請求項５】 前記配線を含む前記電子部品及び前記絶
縁材料層上の全面に別の絶縁材料層を塗布する工程と、 前記別の絶縁材料層の所定部分を除去して前記電極上に
接続孔を形成する工程と、 前記接続孔を介して前記電極に接続される配線を前記別
の絶縁材料層上に形成する工程と、 前記別の絶縁材料層上の全面に絶縁材料層を塗布する工
程とを更に有する、請求項４に記載した電子部品の実装
方法。 - 【請求項６】 前記電子部品の前記配線を導電性ペース
ト及び／又はワイヤボンディングにより施す、請求項１
に記載した電子部品の実装方法。 - 【請求項７】 電子部品が絶縁材料層によって少なくと
もその側面で固定され、かつ前記電子部品の電極に接続
される配線が前記絶縁材料層上に形成されている、電子
部品の実装構造。 - 【請求項８】 前記絶縁材料層が塗布によって設けられ
ている、請求項７に記載した電子部品の実装構造。 - 【請求項９】 前記絶縁材料層上の全面に別の絶縁材料
層が塗布によって被着され、この別の絶縁材料層に形成
した接続孔を介して前記電極に接続された配線が前記別
の絶縁材料層上に形成され、更に前記別の絶縁材料層上
の全面に絶縁材料層が塗布によって被着されている、請
求項７に記載した電子部品の実装構造。 - 【請求項１０】 前記電子部品の前記配線が導電性ペー
スト及び／又はボンディングワイヤからなっている、請
求項７に記載した電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9336498A JPH11298110A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 電子部品の実装方法及びその実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9336498A JPH11298110A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 電子部品の実装方法及びその実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11298110A true JPH11298110A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14080245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9336498A Pending JPH11298110A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 電子部品の実装方法及びその実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11298110A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018180235A1 (ja) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | 日本電産株式会社 | 半導体パッケージ装置、およびその製造方法 |
-
1998
- 1998-04-06 JP JP9336498A patent/JPH11298110A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018180235A1 (ja) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | 日本電産株式会社 | 半導体パッケージ装置、およびその製造方法 |
| CN110462825A (zh) * | 2017-03-29 | 2019-11-15 | 日本电产株式会社 | 半导体封装装置及其制造方法 |
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