KR100191493B1 - 인쇄배선판과 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 동박이 일측면에만 도포되는 단면실장형의 인쇄배선판과 그 제조방법에 관한 것으로, 동박이 입혀지고 분할홀이 형성되는 기판과, 집적회로로 이루어지고 상기 기판의 분할홀 위에 설치되는 집적회로소자와, 리드선을 형성하고 있으며 이 리드선과 상기 기판 위의 동판이 접속되는 리드부품소자로 이루어지는 인쇄배선판과, 기판 위에 이루어질 회로를 설계하는 단계와, 상기 설계에 따라 기판 위에 이루어질 회로를 설계하는 단계와, 상기 설계에 따라 기판 위에 삽입구멍과 분할홀을 형성시키는 단계와, 상기 기판의 일측면에 동박을 코팅하는 단계와 상기 기판을 반전시켜 상기 기판의 타측면에서 상기 동박이 코팅된 일측면을 향해 상기 기판에 리드부품소자를 삽입시키는 단계와, 상기 기판의 일측면 위에 있는 분할홀로 이루어진 폐곡선영역의 중심에 본드를 도포하는 단계와, 상기 본드위에 집적회로소자를 접착시키는 단계와, 상기 집적회로소자와 기판을 접착시키는 본드를 열경화시키는 단계와, 상기 기판을 반전시키는 단계와, 상기 집적회로소자와 리드선과 상기 기판의 일측면에 코팅된 동박을 플로우솔더링(flow soldering)에 의해 접속시키는 단계와, 상기 기판의 양측에 설치된 리드부품소자와 집적회로소자의 기능을 검사하는 검사단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법에 관한 것이다.

Description

인쇄배선판과 그 제조방법

제1도는 본발명의 일실시예에 의한 인쇄배선판의 제조방법의 순서를 나타낸 단면도.

제2도는 제1도에 도시된 인쇄배선판의 제조방법에 의해 완성된 인쇄배선판의 정면도.

제3도는 종래 인쇄배선판의 정면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 기판 3 : 동박

5 : 분할홀 7 : 폐곡선영역

8 : 폐곡선이외영역 11 : 집적회로소자

13 : 리드부품소자 15, 17 : 리드선

19 : 납 21 : 삽입구멍

23 : 본드

본 발명은 동박이 기판의 일측면에만 도포되는 단면실장형의 인쇄배선판과 그 제조방법에 관한 것이다.

제3도에 도시된 바와같이 기판(51)과,이 기판(51)위에 배선되어 있는 동박(53)과, 집적회로소자(11)와, 리드부품소자로 구성되어 있는 총래 인쇄배선판의 제조방법은 다음과 같다.

먼저 인쇄배선판에 형성될 회로를 설계한다.

다음 이 설계에 따라 기판(51)위에 삽입구멍을 형성한다.

다음 상기 기판(51)위의 상기 설계된 위치에 동박(53)을 코팅한다.

다음 상기 기판(51)위의 상기 동박(53)이 코팅된 면의 반대측 면에서 상기 삽입구멍(21)을 통하여 리드부품소자의 리드선(15)을 삽입한다.

다음에 기판(51)을 반전시키고 기판(51)위의 집적회로소자(11)가 설치될 위치에 본드(23)를 떨어뜨리고 그위에 집적회로소자(11)를 놓는다.

다음에 상기 본드(23)에 열을 가해 본드(23)를 경화시켜서 집적회로소자(11)를 기판(51)에 고정시킨다.

다음에 다시 기판(51)을 반전시킨다.

다음에 상기 집적회로소자(11)의 리드선(17)과 동박(53) 및 상기 리드부품소자의 리드선(15)과 동박(53)을 플로우 솔더링(FLOW SOLDERING)에 의해 납땜한다. 상기 플로우솔더링은 납이 액체상태로 용융된 채로 쌓여 있는 상태에서 그 납 위를 기판(51)이 지나가면 기판(51)의 리드선(15, 17) 부분들이 상기 동박(53)과 납땜되어지는 공정을 말한다.

그런데, 상기와같은 종래 인쇄배선판의 제조방법은 상기 집적회로소자의 리드선(17)과 동박(53)의 납땜되어진 후 인쇄배선판의 기능 검사시, 상기 집적회로소자(11)에 이상이 발견될 경우 상기 집적회로소자(11)를 교체하기가 매우 불편한 문제점이 있었다. 즉 집적회로소자(11)를 상기 기판(51)으로부터 떼어낼 경우 상기 본드(23)가 열경화되어 단단하게 상기 기판(51)에 접착되어 있는 상태이므로 상기 집적회로소자(11)를 기판(51)으로부터 떼어내는 과정에서 상기 동박에 손상을 입힘으로써 인쇄회로기판 전체가 사용불능이 되어 인쇄회로기판 전체를 교체해야 되는 문제점이 있었다.

이에 본발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로써, 본 발명의 목적은 인쇄배선판에 설치되어 있는 집적회로소자의 이상시 그 집적회로소자의 교체가 용이하게 이루어질 수 있어서 제품의 제조비용저감과 제조시간이 단축되도록 된 인쇄배선판과 그 제조방법을 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본발명에 따른 인쇄배선판은 동박이 입혀지고 분할홀이 형성되는 기판과, 집적회로로 이루어지고 상기 기판의 분할홀 위에 설치되는 집적회로소자와, 리드선을 형성하고 있으며 이 리드선과 상기 기판 위의 동박이 접속되는 리드부품소자로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 목적을 달성하기 위해 본발명에 따른 인쇄배선판의 제조방법은 기판위에 형성될 회로를 설계하는 단계와, 상기 설계에 따라 기판위에 삽입구멍과 분할홀을 형성시키는 단계와, 상기 기판의 일측면에 동박을 코팅하는 단계와, 상기 기판을 반전시켜 상기 기판의 타측면에서 상기 동박이 코팅된 일측면을 향해 상기 기판에 리드부품소자를 삽입시키는 단계와, 상기 기판의 일측면 위에 있는 분할홀로 이루어진 폐곡선영역의 중심에 본드를 도포하는 단계와, 상기 본드위에 집적회로소자를 접착시키는 단계와, 상기 집적회로소자와 기판을 접착시키는 본드를 열경화시키는 단계와, 상기 기판을 반전시키는 단계와, 상기 집적회로소자의 리드선과 상기 기판의 일측면에 코팅된 동박을 플로우솔더링에 의해 접속시키는 단계와, 상기 기판의 양측에 설치된 리드부품소자와 집적회로소자의 기능을 검사하는 검사단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이하, 예시된 도면에 의거 본발명의 일실시예를 상세히 설명한다.

제1도는 본발명의 일실시예에 의한 인쇄배선판의 제조방법의 순서를 나타낸 단면도이고, 제2도는 제1도에서 도시된 인쇄배선판의 제조방법에 의해 완성된 인쇄배선판의 정면도이다.

제1도와 제2도에 있어서, (1)는 동박(3)이 입혀지고 분할홀(5)이 형성되는 기판이다.

상기 분할홀(5)은 일정한 폐곡선영역(7)을 형성하도록 다수개형성되며, 이 다수개의 분할홀에 의해 상기 폐곡선 영역(7)은 그 상부에 힘이 가해질 경우 상기 폐곡선이외 영역(9)으로부터 분리되도록 된다. 또한 상기 동박(3)은 상기 분할홀(5)에 둘러싸인 폐곡선영역(7)으로부터 이격되어 위치되어서 상기 분할홀(5)에 의해 폐곡선영역(7)이 이탈되어지더라도 동박(3)에는 영향이 미치지 않게 된다.

(11)은 기판(1)위의 회로동작을 제어하기 위해서 상기 기판(1)의 분할홀(5) 위에 설치되는 집적회로소자(11)이다.

또한, 동도면에서 (13)은 리드선(15)을 형성하고 있으며 이 리드선(15)과 상기 기판(1)위의 동박(3)이 접속되는 리드부품소자이다. 이 리드부품소자(13)는 보통 저항과 콘덴서이다.

다음에 상기와 같이 구성된 본발명의 일실시예에 의한 인쇄배선판의 적용효과를 설명한다.

도시되지 않은 전원단자를 통하여 상기 동박에 전류가 흘러 집적회로소자(11)와 리드부품단자(13)에 전원이 공급된다. 이 전원이 공급된 다음 기판(1)의 입력단자에 입력신호가 입력되면 집적회로소자(11)와 리드부품단자(13)에서 회로동작이 이루어져 기판(1)의 출력단자로부터 출력신호가 출력된다. 이와같은 동작중 상기 집적회로소자(11)에 이상이 발생하여 집적회로소자(11)가 사용불능이 될 경우 사용자는 상기 집적회로소자(11)의 리드선(17)과 동박(3) 사이에 도포되어 있는 납(19)에 열을 가해 납(19)을 용융시켜서 리드선(17)을 동박(3)으로부터 분리시킨다음, 집적회로소자(11)의 반대면으로부터 기판(1)에 힘을 가하면 집적회로소자(11) 주위에 분할홀(5)이 다수개 형성되어 있기 때문에 집적회로소자(11)가 접착되어 있는 폐곡선 영역(7)이 폐곡선이외 영역(9)으로부터 용이하게 이탈된다. 다음 폐곡선 영역(7)에 상응하는 형상의 새로운 폐곡선영에(1)에 새로운 정상동작하는 집적회로소자(11)를 설치하고 상기 새로운 폐곡선 영역(7)과 원래의기판(11)을 본드에 의해 접착시킨다.

다음에 새로운 정상동작하는 집적회로소자(11)와 동박(3) 다시 납땜시킨다. 이렇게 하면 집적회로소자(11) 교체가 완성되는 것이다. 따라서 기판(1) 전체의 동박에 영향을 주지 않으면서 용이하게 집적회로소자(11)의 교체가 이루어지게 된다.

다음에 상기한 인쇄배선판에 상응하는 본발명의 일실시예에 의한 인쇄배선판의 제조방법을 제1도를 참조하여 설명한다.

본 발명의 일실시예에 의한 인쇄배선판의 제조방법은 기판(1)위에 형성될 회로를 설계하는 단계와, 상기 설계에 따라 기판(1)위에 삽입구멍(21)과 분할홀(5)을 형성시키는 단계(S1)와, 상기 기판(1)의 일측면에 동박(3)을 코팅하는 단계(S1)와, 상기 기판(1)의 동박(3)이 코팅되지 않은 면으로부터 상기 동박(3)이 코팅된 일측면을 향해 상기기판(1)에 리드부품소자(13)를 삽입시키는 단계(S2)와, 상기 기판(1)을 반전시키는 단계(S3)와, 상기 기판(1)의 일측면 위에 있는 분할홀(5)로 이루어진 폐곡선 영역(7)의 중심에 본드(23)를 도포하는 단계(S4)와, 상기본드(23)위에 집적회로소자(11)를 접착시키는 단계(S5)와 상기 집적회로소자(11)와 기판(1)을 접착시키는 본드(23)를 열경화시키는 단계(S6)와, 상기 기판(1)을 반전시키는 단계(S7)와, 상기 집적회로소자(11)의 리드선(17)과 상기 기판(1)의 일측면에 코팅된 동박(3)을 플로우솔더링에 의해 접속시키는 단계(S8)와, 상기 기판(1)의 양측에 설치된 리드부품소자(11)와 집적회로소자(13)의 기능을 검사하는 검사단계로 이루어진다.

한편, 상기 설계단계에서, 상기 동박(3)은 상기 분할홀(5)의 폐곡선영역(7)으로부터 일정거리 이격된 위치에 도포되도록 설계된다.

한편, 상기 검사단계에서 상기 집적회로소자(11)의 기능에 이상이 있을 경우, 상기 집적회로소자(11)의 리드선(17)과 상기 기판(1)의 일측면에 코팅된 동박(3)을 접속하는 납(19)에 열을 가해 납(19)을 용유함으로써 상기 집적회로소자(11)의 리드선(15)과 상기 동박(3)을 분리시키고, 다음에 상기 분할홀의 폐곡선 영역의 타측면에서 힘을 가해 집적회로소자(11)가 서치된 폐곡선영역(7)을 폐곡선이외 영역(9)으로부터 분리시키게 된다.

이때 상기 동박(3)이 폐곡선영역(9)으로부터 이격되어서 위칭되어 있고, 폐곡선영역(9)의 주위에 분할홀(5)이 형성되어 있기 때문에 기판(1)의 다른영역에 손상을 입히지 않으면서 용이하게 집적회로소자를 교체할 수 있다.

한편, 상기 제조공정중 상기 본드를 순간접착제로 사용할 경우 상기 열경화공정이 생략된다.

상술한 바와같이 본발명에 따른 인쇄배선판과 그 제조방법에 의하면, 기판에 분할홀을 형성시키고, 이 분할홀이 형성된 부위에 집적회로소자를 설치함으로써, 집적회로소자에 이상이 있을 경우 분할홀에 둘러싸인 기판영역을 다른 기판영역으로부터 용이하게 분리시켜서 상기 집적회로소자를 용이하게 교체할수 있기 때문에 제품의 제조비용이 저감되고 제품의 제조시간이 단축되며 제품의 유지에 비용이 저감되는 매우 뛰어난 효과가 있다.

Claims (5)

1. 동박이 입혀져 있는 기판. 상기 기판에 설치되는 집적회로소자 및 , 리드선을 형성하고 있으며 이 리드선과 상기 기판 위의 동박이 접속되는 리드부품 소자로 이루어진 인쇄배선판에 있어서, 상기 기판에서 상기 집적회로소자가 설치된 소정 영역에는 상기 집적회로소자가 설치된 영역이 상기 기판의 다른 영역으로부터 쉽게 분리되도록 분할홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판.
2. 제1항에 있어서, 상기 분할홀은 일정한 폐곡선영역을 형성하도록 다수개 형성되며, 이 다수개의 분할홀에 의해 상기 폐곡선 영역은 그 상부에 힘이 가해질 경우 상기 폐곡선 이외 영역으로부터 분리되도록 된 것을 특징으로 하는 인쇄배선판.
3. 제1항에 있어서, 상기 기판에 코팅되는 동박은 상기 분할홀에 의해 형성되는 폐곡선 영역으로부터 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판.
4. 기판위에 이루어질 회로를 설계하는 단계와, 상기 설계에 따라 기판 위에 삽입구멍과 분할홀을 형성시키는 단계와, 상기 기판의 일측면에 동박을 코팅하는 단계와, 상기 기판을 반전시켜 상기 기판의 타측면에서 상기 동박이 코팅된 일측면을 향해 상기 기판에 리드부품소자를 삽입시키는 단계와, 상기 기판의 일측면 위에 있는 분할홀로 이루어진 폐곡선영역의 중심에 본드를 도포하는 단계와, 상기 본드위에 집적회로소자를 접착시키는 단계와, 상기 집적회로소자와 기판을 접착시키는 본드를 열경화시키는 단계와상기 기판을 반전시키는 단계와, 상기 집적회로소자의 리드선과 상기 기판의 일측면에 코팅된 동박을 플로우솔더링(flow soldering)에 의해 접속시키는 단계와, 상기 기판의 양측에 설치된 리드부품소자와 집적회로소자의 기능을 검사하는 검사단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 검사단계에서 상기 집적회로소자의 기능에 이상이 있을 경우, 상기 집적회로소자의 리드선과 상기 기판의 일측면에 코팅된 동박을 접속하는 납에 열을 가해 납을 용융함으로써 상기 집적회로소자의 리드선과 상기 동박을 분리시키고, 다음에 상기 분할홀의 폐곡선영역의 타측면에서 힘을 가해 집적회로소자가 설치된 폐곡선영역을 다른 기판영역으로부터 분리시키는 것을 특징으로 하는 인쇄배선판의 제조방법.