JPS6035501A - リ−ド線付き電子回路素子およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリード線を有する高品質な電子回路素子および
その製造方法に関し、特に電気要素として温度感知セン
サーに使用づるサーミスタに関する。

従来、厚膜回路技術においてはサーミスタのような抵抗
素子を作るには抵抗体を形成した基板の終端８１１の所
望の部分に導電性金属から成る電極を形成し、さらにこ
の電極上にニッケル層、半田メッキ層等を設りた後、先
端部分に半ＥＵ層を形成された端子もしくは外部取り出
しリード線を半田付けして接続を行なっていた。

このような構造と製法で１ｑられる素子は、り一ド線の
ないチップオンボード望累子であり、回路基板上に直接
取り付けて使用づるのに適し、一般の抵抗素子や温度補
償用り一−ミスタとしては優れた構造、製法である。

ところが、サーミスタを温度感知セン１ノーとじで温度
測定の目的に使用するときは、極ノＪ感渇部の熱容量を
小さくして、センサーの時定数を小さくすることが望ま
しい。また、温度感知はン４Ｊ’の感温部は高温、高湿
や高温、低温の繰り返し等苛酷な環境下に置かれること
が多く、この８１（分に他の回路素子をも搭載した回路
基板を面接置くことは、故障が多く、信頼性の低壬の原
因ともなる。

このため、温度感知センサーどしてのザーミスタ系了は
、リード線をつ（〕（、他の回路素子とは−１して測定
部位に置りる形式の素子が必要どなる。

一方、勺−ミスタ等の抵抗素子を、厚膜技術を用いて作
ると、その優れた■産性と均一性から、れ１１度の良い
素子を低コストで量産できる可能性があるが、前）小の
よう（Ｊｌこの技術はリード線のないチップオンボード
型の素子を作るのに適していて、この形の素子に通常考
えられる方法でリード線を取りイ」（〕ようどづると、
基板の側面か薄いから、リード線を直接半田ｆ」けする
にせよ、一旦針金を半田］　（＝ｊ　＋）してからリー
ド線を取り付【プるにゼよ、自動化が難しく、取り付け
の信頼性が低く、厚膜技術本来の♀産１り−や均一性の
利＋ｔ＋を牛かりことができない。

本発明は、上述の従来技術の欠点を解決するもので、基
板上に電極と電気要素を含む電子回路素子において、電
極と取り出しリード線との接続が確実であり、さらに製
作容易、量産可能で、かつ高品質なリード線付き電子回
路素子、特に電気要素として→ノーミスタを用いた温度
感知センサーを提供づることを目的とする。

本発明者は上記目的に沿って鋭意研究の結果、電気要素
と電極を固定する方法を改良し、さらに取り出しリード
線を取り（＝ｊけることによって上記問題点を解決し、
より高品質な製品を（：ｆることができることを見出し
た。

りなわら本発明の電子回路素子は、基板上に電極とサー
ミスタ等の電気要素を右づる電気回路素子において、両
端に弾力性を有する接続金具の一端で該電極および／ま
たは電気要素と基板を挟持し、該接続金具の他端で取り
出しリード線を挟持、接続してなるリード線付き電子回
路素子にあり、特に温度感知センサーとして有効に利用
される。

また、本発明の好ましい電子回路素子の製造方法とじて
は、基板上に電極、１ノーミスタ等の電気要素を形成し
、さらに必鼓に応して該電気要素上にガラス質保護膜を
被覆した後、該電極および／または電気要素と基板を、
両端に弾力性の挟持部を右する接続金具の一端で挟持し
、該接続金具の他端で取り出しリード線を挟持、接続し
、さらに所望にＪ：り基板を外装樹脂で覆うことを特徴
どづるリード線イ」き電子回路素子の製造方法である。

なお、本発明において接続金具による電極および／／ま
たは電気要素の挟持あるいはリード線との挟１４、接続
に際し半田（Ｊりを行なうことが電気的結合の信頼性の
点から好ましい。

以下、本発明を実施例に従い詳細に説明づるか、本発明
はこれらの実施例に限定されるものではない。

第１図は本発明に係る１実施例の側断面図で、電気要素
としてサーミスタを使用した温度感知センサーであり、
第２図はその正面図である。この温度感知センサーは以
下のようにして製造づる。

先ず、回路基板１の所望の位置に銀ペースト等の導電ペ
ーストを印刷、焼成し、電極２を形成する。回路基板１
としては、セラミックス、ガラス等の絶縁体か用いられ
る。

次に、周知であるサーミスタ材料（例えばｆｖｌｎ、Ｆ
ｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ等の酸化物または珈化物等の粉末
をペースミル状に混合したもの）を塗イロ、印Ｅ１１、
焼成あるいは熱着によって基板１の所望の部分に両端が
電極に固着されるようにサーミスタ３を形成する。（ｒ
膜形成法とし−Ｃは、従来一般に行なわれている方法、
例えば、刷毛塗法、スプレー法、スキーシー法、スクリ
ーン法、沈降法なとが利用できる。塗布した塗膜は、乾
燥は、赤外線ランプ、パネルヒータなとで加熱づるか、
あるいは放置して自然乾燥させる。次に前記サーミスタ
３にガラス質の保温膜４を焼（＝Ｊ　ｔＪ被被覆る。

そして、第３図に示すように一端が電極と基板を弾性を
もって挟持するようなコの字型の形状を有し、他端がリ
ード線を挟むように小さいコの字型の部分を有する接続
金具５の一端で電極２と基板１を挟持し、さらに所望に
より半田６でさらに固着さゼる。接続金↓１５は、電極
２ど導、４板１を挟持し固着する一方、他端で導線１の
端部を挟持、接続し、所望により半田付けしでもＪ、い
。接続金具の電極側の端部の」の字型は弾〕ｊを右づる
ために、電４！ｉ２、基板１を強固に挟持りる。この構
造のだδノ）に電極２、接続金具５　Ｊ＞よびり−１〜
線７は償械的に強固に結合し−Ｃいることになり、従来
のものより開織的に安定して結合しているのである。

また、この部分に半１月付１ノを行なう場合には電気的
により安定した結合が得られ、半田（−Ｉ　ＩＪを１１
なう場合には接続金具５の端部は適当にスリン１〜を設
（プることか好ましい。

本発明において使用される路続金具５の材質としては黄
銅、リン青銅、アルミニウム黄銅等の銅合金または軟鋼
、ステンレス鋼等の鉄合金あるいはこれに錫、亜ｔｆｌ
、カドミウム、ニッケル、半田等をメッキしたものが好
ましく使用される。

最後に、リード線の固着部を含む基板全体を必要に応じ
て、通常の外装方法により熱（υ化性樹脂等の外装樹脂
８で外装する。外装用樹脂としては、エポキシ系、ポリ
エステル系などの熱硬化性樹脂が多く使用される。

第３図は本発明に係る他の実施例の側断面図で、電気要
素どしてサーミスタを使用した温度感知センサーであり
、第４図はその止血図である。この温度感知センサーは
以下のようにして製造でる。

先ず、セラミック製の回路基板１上の所望の位置に前記
サーミスタ材料を塗布焼成し、１ノーミスタ３を形成づ
る。

次にサーミスタ　３上の所望の位置に銀ペースト等の電
４ＩＩｉ２を印刷し焼成づる。さらに、接続金具５の一
端を７４（反１おＪ：びサーミスタ３を３火持づ−るに
うに取り付【ノ、その上から半０１Ｇで固定し、また接
続金具５の他端でリード線７を接続する。このようにし
Ｃ１高品質な温度感知センサーを得ることができる。

これらの１稈は、サーミスタ、電極、Ｎ４ｔｉ、リード
線を強固かつ均一に固着ぐきるものであり、一般的なコ
ニ業的手法を採用ぐ込るのＣ１均一かつ信頼性のあるリ
ード線付き温度感知センサー等の電子回路素子を人１４
１に生産でさる。また、？、］−来行なっていた半田ｆ
′ＮＪ１ノに係る工程数か減少するためイ′１業性の向
上おＪ、び製品」ストの低ロロ化をｊヱ成りるという効
果も右づる。

なお、上述の実施例におい−Ｃは、電気要素どしてサー
ミスタを用いた場合について説明したか、本発明はこれ
らの月利に限定されるものＣはなく、厚膜技術を用いて
製造可能な他の電子部品、例えばトランジスタ等の能動
素子もしくは抵抗、］ンデン１ノ等の受動素子またはこ
れらを複合してなる混成厚膜集積回路等に幅広く利用り
ることかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例に係る′ｒｇ度感知センサー
の側断面図、 第２図は第１図の正面図、 第３図は接続金具の斜視図、 第４図は本発明の他の実施例に係る温度感知セン４ノー
の側断面図、および 第５図は第４図の正面図である。 １・・・・・・回′ｔｆＩ基板、２・旧・・電極、３・
・・・・・サーミスタ（電気要素）、４・・・・・・カ
ラス質保護膜、５・・・・・・接続金具、６・・・・・
・半田、１・・・・・・リード線、８・・・・・・外装
樹脂。 特許出願人　五井金属鉱業株式会社 代理人　弁理士　イノ１　束　辰　ｔＭ代理人　弁理士
　伊　東　ｆｌ　也 第１図 第３図 第４図 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板上に電極、電気要素を形成し、該電極および／
   または電気要素と基板を、両端に弾力性の挟持部を有づ
   る接続金具の一端で挟持し、該接続金具の他端で取り出
   しリード線を挟持、接続することを特徴とするリード線
   イリき電子回路素子の１１造方法。 ２、前記電気要素が厚膜または簿膜ザーミスタを含む厚
   膜または薄膜抵抗体であることを特徴とする特許 素子の製造方法。 ３、前記接続金具による電極および／または電気要素の
   挟持あるいはリード線との挟持、接続に際し半ＩＢ付Ｃ
   ノを行なう前記特許請求の範囲第１項または第２項記載
   の電子回路素子の製造方法。 ４、前記電気要素上にガラス″ｉ′４保護膜を被覆づる
   前記特許請求の範囲第１〜３項いずれか１つに記載の電
   子回路素子の製造方法。 ５、前記基板全体を外装樹脂で覆う前記特許請求の範囲
   第１〜４項いずれか１つに記載の電子回路素子の製造方
   法。 ６、基板上に電極と電気要素を４１′ｇる電子回路素子
   において、両端に弾力性を有する接続金具の一端で該７
   ｌｆｆ極および／または電気要素を挟持し、該接続金具
   の他端で取り出しリード線を挟持、接続してなるリード
   線イリき電子回路素子。 ７、前記電気要素が厚膜または薄膜サーミスタを含むＷ
   膜またはｉｌｉ９膜抵抗体であることを特徴とする前記
   時ｒ［請求の範囲第６項に記載の電子回路素子。 ８、前記接続金具による電極およひ／または電気要素の
   挟持あるいはリード線との挟持、接続に際し半［１１付
   けが行なわれる前記待品′］請求の範囲第６項または第
   ７項記載の電子回路素子。