JPS6086878A - 光素子パツケ−ジ - Google Patents
光素子パツケ−ジInfo
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- JPS6086878A JPS6086878A JP58195045A JP19504583A JPS6086878A JP S6086878 A JPS6086878 A JP S6086878A JP 58195045 A JP58195045 A JP 58195045A JP 19504583 A JP19504583 A JP 19504583A JP S6086878 A JPS6086878 A JP S6086878A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は光素子パッケージに関し、とくに光素子を光コ
ネクタに装着する場合の光素子を収納する光素子パッケ
ージに１するものである。
ネクタに装着する場合の光素子を収納する光素子パッケ
ージに１するものである。
技術の背景
光素子をモジュールに組込む際、光コネクタに直接接着
する場合が通常である。光コネクタは光ファイバとの調
心、すなわち心合せを高い精度で行うため、精密な加工
が要求され、かつ光素子の放熱を良くするため、アルミ
ニウム、銅、鉄等の金属が多く用いられる。一方パッケ
ージに組込まれた光素子を光コネクタに接着するときは
、放熱の問題から接着材として金属入シのペースト、た
とえは銀ペーストを用いるのが望ましく、その結果、光
素子の電極が光コネクタ、さらにはモジュールのハウジ
ングに導通してしまい、モジュールの股引上制約がある
。とくに異種電源に対しモジュールを共用したい場合問
題が生じる。第１図は、光素子を光コネクタまたはフラ
ンジへ実装したときの要部断面の概要を示す図である。
する場合が通常である。光コネクタは光ファイバとの調
心、すなわち心合せを高い精度で行うため、精密な加工
が要求され、かつ光素子の放熱を良くするため、アルミ
ニウム、銅、鉄等の金属が多く用いられる。一方パッケ
ージに組込まれた光素子を光コネクタに接着するときは
、放熱の問題から接着材として金属入シのペースト、た
とえは銀ペーストを用いるのが望ましく、その結果、光
素子の電極が光コネクタ、さらにはモジュールのハウジ
ングに導通してしまい、モジュールの股引上制約がある
。とくに異種電源に対しモジュールを共用したい場合問
題が生じる。第１図は、光素子を光コネクタまたはフラ
ンジへ実装したときの要部断面の概要を示す図である。
１は光コネクタまたはフランジ、２は光素子パッケージ
、３はリード、４は接着材、５はシャーシ、６はねじを
示す。
、３はリード、４は接着材、５はシャーシ、６はねじを
示す。
従来技術と問題点
第２図α、ｂ、ｃ Ｉｇ−それぞれ従来の光素子パッケ
ージの構成断面の概要を例示する。第２図αにおいて、
６はリード、１０はアイレット、１１は光素子、１２は
ガラスでたとえばコバール”ガラス、１５は金属線でお
る。第２図αの従来例は、リード３の一方の端子がアイ
レット１０に導通しているので、ノ（ツケージを光コネ
クタに組込むときの固定用接着材の材質上モジュールの
設計を制約する。第２図すの従来例は、リード３の両者
ともアイレット１０との導通をなくした構成となってい
るが、光素子１１の放熱の点で非常に不利となる。また
第２図Ｃの従来例は、第２図αおよびｂの従来例の欠点
を補う構成で、光素子１１とアイレット１０の間に放熱
性の良い絶縁物１４を挿入したものであるが、一般に絶
縁物１４としてはダイヤモンドが好適でｉｂ、ダイヤモ
ンドを用いることによシ経済性の面で高価となるととも
に、製造工程が複雑になるという欠点があった。
ージの構成断面の概要を例示する。第２図αにおいて、
６はリード、１０はアイレット、１１は光素子、１２は
ガラスでたとえばコバール”ガラス、１５は金属線でお
る。第２図αの従来例は、リード３の一方の端子がアイ
レット１０に導通しているので、ノ（ツケージを光コネ
クタに組込むときの固定用接着材の材質上モジュールの
設計を制約する。第２図すの従来例は、リード３の両者
ともアイレット１０との導通をなくした構成となってい
るが、光素子１１の放熱の点で非常に不利となる。また
第２図Ｃの従来例は、第２図αおよびｂの従来例の欠点
を補う構成で、光素子１１とアイレット１０の間に放熱
性の良い絶縁物１４を挿入したものであるが、一般に絶
縁物１４としてはダイヤモンドが好適でｉｂ、ダイヤモ
ンドを用いることによシ経済性の面で高価となるととも
に、製造工程が複雑になるという欠点があった。
発明の目的
本発明は従来の欠点を除去するもので、少くともアイレ
ットの側面に絶縁膜をコーティングすることを特徴とし
、その目的はモジュール設計上の制約が無く、製造簡易
でかつ放熱特性のよい光素子パッケージを提供すること
にある。以下図について説明する。
ットの側面に絶縁膜をコーティングすることを特徴とし
、その目的はモジュール設計上の制約が無く、製造簡易
でかつ放熱特性のよい光素子パッケージを提供すること
にある。以下図について説明する。
発明の実施例
第３図α乃至ｄに本発明の光素子パッケージの４種の実
施例について、それぞれの構成断面の概要を示す。第２
図αと同じ符号は同じ部分を示す。
施例について、それぞれの構成断面の概要を示す。第２
図αと同じ符号は同じ部分を示す。
１０１はアイレット１０の鍔部である。第３図αおよび
ｂのそれぞれの実施例は、アイレット１０の側面にアル
ミナをコーティングして絶縁膜３０を形成した。アイレ
ット１０の側面以外の表面には金メッキを施し、光素子
１１．金属線、本実施例では金線１３を図示のように配
線しである。光素子１１のグイボンドはＡｕ Ｓ ｎ系
共晶合金を用いている。
ｂのそれぞれの実施例は、アイレット１０の側面にアル
ミナをコーティングして絶縁膜３０を形成した。アイレ
ット１０の側面以外の表面には金メッキを施し、光素子
１１．金属線、本実施例では金線１３を図示のように配
線しである。光素子１１のグイボンドはＡｕ Ｓ ｎ系
共晶合金を用いている。
アイレット１０はＣμｍＷ合金からなる。第３図Ｃ及び
ｄの他の実施例は、アイレット１０の鍔部１０１の無い
アイレット１０の形状の異る例である。アイレット１０
はＣμｍＷ合金からなり、機械加工によシ図示のような
形状に形成する。この形成されたアイレット１０にアル
ミナ絶縁膜３０をプラズマＣＶＤ法等によシ第３図６ま
たはｄのように必要に応じ選択的にコーティングする。
ｄの他の実施例は、アイレット１０の鍔部１０１の無い
アイレット１０の形状の異る例である。アイレット１０
はＣμｍＷ合金からなり、機械加工によシ図示のような
形状に形成する。この形成されたアイレット１０にアル
ミナ絶縁膜３０をプラズマＣＶＤ法等によシ第３図６ま
たはｄのように必要に応じ選択的にコーティングする。
このアルミナ絶縁膜３０の選択的コーティングに代えて
、蛭初アイレット１０の全表面にアルミナ絶縁膜６０を
プラズマＣＶＤ法等によシコーティングした後、機械加
工または化学処理によシ所望の部分的に除去してもよい
。適訳的コーティングを豹った後、リード５を取シ付け
、全体をＮｉメッキ、金メッキを施こす。
、蛭初アイレット１０の全表面にアルミナ絶縁膜６０を
プラズマＣＶＤ法等によシコーティングした後、機械加
工または化学処理によシ所望の部分的に除去してもよい
。適訳的コーティングを豹った後、リード５を取シ付け
、全体をＮｉメッキ、金メッキを施こす。
このときアルミナ絶縁膜上にはメッキは付かない。
本実施例ではアルミナ絶縁膜の厚さは１ｏｏｏ、；とし
た。本実施例に示した通シ、本発明の光素子）（ツケー
ジ紘、光コネクタとの接点部を電気的に絶縁しているの
で周辺回路に対する電気的な分離および放熱上の問題が
解決された。
た。本実施例に示した通シ、本発明の光素子）（ツケー
ジ紘、光コネクタとの接点部を電気的に絶縁しているの
で周辺回路に対する電気的な分離および放熱上の問題が
解決された。
発明の効果
以上述べたように、本発明線光素子パッケージと光コネ
クタとの接点部が電気的に絶縁された構成となっている
ことから、光素子パッケージを光コネクタに組込むとき
、光コネクタ及び固定用接着材の材質上制約線熱くなシ
、製造上も簡易で、かつアイレットをＣ路−ＩＰ’合金
とし、アルミナ絶縁膜との組合せにょル光素子パッケー
ジの放熱特性が良く、周辺回路に対する光素子の電気的
分離と放熱が問題となる光素子全般に適用してその効果
が大きい。
クタとの接点部が電気的に絶縁された構成となっている
ことから、光素子パッケージを光コネクタに組込むとき
、光コネクタ及び固定用接着材の材質上制約線熱くなシ
、製造上も簡易で、かつアイレットをＣ路−ＩＰ’合金
とし、アルミナ絶縁膜との組合せにょル光素子パッケー
ジの放熱特性が良く、周辺回路に対する光素子の電気的
分離と放熱が問題となる光素子全般に適用してその効果
が大きい。
第１図は光素子を光コネクタへ実装したときの要部断面
概要図、第２図α乃至Ｃは従来の光素子パッケージ例の
構成断面概要図、第３図α乃至ｄは本発明の実施例の構
成断面概要図である。 １・・・光コネクタ、２・・・光素子パッケージ、５−
・・リード、４・・・接着材、５−・・シャーシ、６・
・・ねじ、１０・・・アイレット、１１・・・光素子、
ｔ２−・・ガラス、１３・・・金属線、１４・−・絶縁
物、３０・・・絶縁膜、１ｏ１・・・アイレットの鍔部
。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士玉蟲久五部 ＄１ 図 ６ 第２０ α ｂＣ 第 ３ ■ α ｂ Ｃａ
概要図、第２図α乃至Ｃは従来の光素子パッケージ例の
構成断面概要図、第３図α乃至ｄは本発明の実施例の構
成断面概要図である。 １・・・光コネクタ、２・・・光素子パッケージ、５−
・・リード、４・・・接着材、５−・・シャーシ、６・
・・ねじ、１０・・・アイレット、１１・・・光素子、
ｔ２−・・ガラス、１３・・・金属線、１４・−・絶縁
物、３０・・・絶縁膜、１ｏ１・・・アイレットの鍔部
。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士玉蟲久五部 ＄１ 図 ６ 第２０ α ｂＣ 第 ３ ■ α ｂ Ｃａ
Claims (2)
- （１） 金属を主材とする光素子パッケージにおいて、
該パッケージ上のポンディングパッド及びリードに絶縁
膜を付着することなく該絶縁膜を少くともアイレット側
面にコーティングしてなる光素子パッケージ。 - （２）前記アイレット紘’Ｃｕ−Ｆ合金からなる特許請
求の範囲第１項記載の光素子パッケージ。 Ｇ） 前記絶縁膜はアルミナからなる特許請求の範囲第
１項記載の光素子パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58195045A JPS6086878A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | 光素子パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58195045A JPS6086878A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | 光素子パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6086878A true JPS6086878A (ja) | 1985-05-16 |
Family
ID=16334623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58195045A Pending JPS6086878A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | 光素子パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6086878A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6273648A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-04 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 気密ガラス端子 |
| EP3136458A1 (en) * | 2015-08-27 | 2017-03-01 | Mentor Technologies Co., Ltd. | Heat dissipating frame structure and fabricating method thereof |
-
1983
- 1983-10-18 JP JP58195045A patent/JPS6086878A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6273648A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-04 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 気密ガラス端子 |
| JPH0455336B2 (ja) * | 1985-09-26 | 1992-09-03 | Shinko Elec Ind | |
| EP3136458A1 (en) * | 2015-08-27 | 2017-03-01 | Mentor Technologies Co., Ltd. | Heat dissipating frame structure and fabricating method thereof |
| CN106486591A (zh) * | 2015-08-27 | 2017-03-08 | 洺辰科技有限公司 | 散热支架结构及其制造方法 |
| US10690333B2 (en) | 2015-08-27 | 2020-06-23 | Mentor Technologies Co., Ltd. | Heat dissipating frame structure and fabricating method thereof |
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