JPS6089081A - 半導体装置内蔵コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はコネクタ一本体内に混成集積回路を一体的に内
蔵させた構造に於いて、発熱部からの放熱を良くした構
造のコネクターに関する。

（従来技術） 従来コネクター内にランプやフィルター素子など他の回
路部品を内蔵させる構造は知られている（１） が、コネクター内に混成集積回路素子を単に内蔵させる
だけでは構造が大型化してしまい好ましくない。又、混
成集積回路中の半導体素子、特にパワー素子よりの発熱
があることから、半導体素子間の間隔を保つため、回路
の集積にも制約がある。

（発明の目的） 本発明は上記問題に鑑み、回路素子を一体に内蔵し、小
型で放熱効果の良好な半導体装置内蔵コネクターの提供
を目的とするものである。

（実施例） 以下本発明を図に示す実施例について説明する。

第１図は本発明のコネクターの断面図、第２図は第１図
の平面図である。まず１はコネクタ一本体、２は接続端
子であり、コネクタ一本体１は熱可塑性樹脂で金属メッ
キ可能な材料、例えばポリサルホン、ポリエーテルサル
ホンからなり、このコネクタ一本体１にりん青銅、黄銅
、ベリリウム鋼等を使用した外部取出し用の接続端子２
を３５０℃前後でインサートモールドしている。

次に、接続端子２と回路基板部ＩＡ上の混成集（２） 積回路素子との接続部分および回路基板部分ＩＡ上で接
続を必要とする個所４に導体として、Ｎｉの薄いコーテ
ィングを無電解で行ない、その後、外部との接続端子２
にはＮｉ又はＡｕを約Ｉμｍの厚さに各々電解メッキに
て付けている。この時、回路基板部ＩＡ上のメツキネ要
部分へのマスキングは、ホトレジストを用い写真食刻法
にて行なう。

回路基板部ＬＡへの部品取付けは、熱板又は電気炉を用
い、Ｐｂ−３ｎ系半田にてＮｉ等導体をコーティングし
た個所４へ従来の混成集積回路素子の組付は手法にて行
なう。又、回路基板部分ＩＡ上でＮｉ等導体で接続でき
ない部分は、ワイヤボンディング７により、接続端子２
の回路基板ＩＡ上へ露出した電極端２Ａへ接続を行なう
。この時、接続端子２を放熱用に積極的に使用する為、
熱伝導部５をできるだけ薄くしている。同様に半導体素
子６も回路基板部ＩＡに取付けられる。

このように上記構成によれば、コネクタ一本体１は金属
メッキが可能なことから、導体としてＮｉ等をコーティ
ングすることにより、パワー素子（３） ３を含む混成集積回路をコネクタ一本体１と一体化して
小型化でき、さらに接続端子２をパワー素子３の近辺に
配することによって、放熱体として積極的に使用できて
、高集積化とコネクターの小型化に寄与できる。

なお、第３図に示すよう、パワー素子３のコレクタ一部
分を接続端子２へ直接接続すれば放熱効果も大きい。又
、第４図に示すよう接続端子２のコネクタ一本体ｌとの
機械的強度向上のため、接着部分にギヤザーを入れたり
、放熱効果向上のため、厚みを増すようにしてもよい。

（発明の効果） 以上述べたように本発明によれば、接続端子を金属メッ
キ可能な樹脂で半導体装置を収納する回路基板と導体モ
ールドしているから、半導体装置が発する熱の放熱効果
が良好であり、さらにコネクターも小型化できるという
優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のコネクターの断面図、第２図は本発明
のコネクターの平面図、第３図及び第４（４） 図は本発明の他の実施例図である。 ■・・・コネクタ一本体、ＩＡ・・・回路基板部、２・
・・接続端子、３・・・パワー素子、５・・・熱伝導部
。 代理人弁理士　岡　部　隆 （５）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 半導体装置を内蔵した半導体装置内蔵コネクターにおい
   て、 この半導体装置内蔵コネクターは金属メッキ可能な樹脂
   にて前記半導体装置を収納する回路基板部を一体成形し
   ており、かつ前記半導体装置を接続する接続端子を前記
   樹脂中にインサー１モールドしていることを特徴とする
   半導体装置内蔵コネクター。