JPS6037640B2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS6037640B2 JPS6037640B2 JP50113678A JP11367875A JPS6037640B2 JP S6037640 B2 JPS6037640 B2 JP S6037640B2 JP 50113678 A JP50113678 A JP 50113678A JP 11367875 A JP11367875 A JP 11367875A JP S6037640 B2 JPS6037640 B2 JP S6037640B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- conductor
- wire bonding
- adhesive strength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
従来、半導体素子回路基板例えば集積回路基板の信号を
その端子板に導く方法として、第１図に示すように集積
回路基板１川こ端子板２０を対向して配置し、それらの
基板の電極１１・・・・・・２１をアルミ或いは金線３
０・・・・・・にてワイヤボンディングにて連結せしめ
、集積回路基板１０側の信号をその連結線を通して端子
板２０側に導く方法がある。
その端子板に導く方法として、第１図に示すように集積
回路基板１川こ端子板２０を対向して配置し、それらの
基板の電極１１・・・・・・２１をアルミ或いは金線３
０・・・・・・にてワイヤボンディングにて連結せしめ
、集積回路基板１０側の信号をその連結線を通して端子
板２０側に導く方法がある。
本発明はその端子板つまりプリント基板に関するもので
あり、その目的とするところは安価でしかも耐熱、耐湿
性の秀れたこの種のプリント基板を提供するにある。
あり、その目的とするところは安価でしかも耐熱、耐湿
性の秀れたこの種のプリント基板を提供するにある。
ところで従来は一般にその端子板としてセラミックを基
板とした即ちセラミック板の上に導体（Ｃｕ）をプリン
トし、更にその上に金（Ａｕ）を２仏以上メッキしたセ
ラミック基板を使用している。
板とした即ちセラミック板の上に導体（Ｃｕ）をプリン
トし、更にその上に金（Ａｕ）を２仏以上メッキしたセ
ラミック基板を使用している。
しかしセラミック基板は周知のように耐熱、耐湿の信頼
性は良いが高価である。したがって高価なセラミック基
板に代え安価な他の基板に層換えることができれば都合
が良い。そこで樹脂を基板とするプリント基板則ち第２
図に示すように樹脂の基板２２上に導体（Ｃｕ）をプリ
ントし、更にその上に金（Ａｕ）を２ム以上メッキした
セラミック基板に比し安価なプリント基板の使用を試み
た。しかし第５図の特性曲線ａに示すようにセラミック
基板では１５０こ０の温度ぜ１００凪時間放置しても基
板に何んら異常は見られないが、第５図の特性曲線ｂに
示すように上記プリント基板では１００００の温度を１
餌時間加えたところすでにそのワイヤボンディング接着
力が２多以下も低下しワイヤボンディング接合部に剥れ
が発生した。
性は良いが高価である。したがって高価なセラミック基
板に代え安価な他の基板に層換えることができれば都合
が良い。そこで樹脂を基板とするプリント基板則ち第２
図に示すように樹脂の基板２２上に導体（Ｃｕ）をプリ
ントし、更にその上に金（Ａｕ）を２ム以上メッキした
セラミック基板に比し安価なプリント基板の使用を試み
た。しかし第５図の特性曲線ａに示すようにセラミック
基板では１５０こ０の温度ぜ１００凪時間放置しても基
板に何んら異常は見られないが、第５図の特性曲線ｂに
示すように上記プリント基板では１００００の温度を１
餌時間加えたところすでにそのワイヤボンディング接着
力が２多以下も低下しワイヤボンディング接合部に剥れ
が発生した。
なお第５図においてＣはワイヤボンディング接合部の剥
れが発生しない必要最小限の接着力を示す。したがって
これをセラミック基板の代用品として使用することはで
きない。そこで本発明者は実験をかさねた結果、樹脂を
基板とするプリント基板においてはその耐熱性則ちワイ
ヤボンディングの接着力は基板上の導体表面の硬さと、
その上面の金メッキの厚さに関係があることをつきとめ
た。
れが発生しない必要最小限の接着力を示す。したがって
これをセラミック基板の代用品として使用することはで
きない。そこで本発明者は実験をかさねた結果、樹脂を
基板とするプリント基板においてはその耐熱性則ちワイ
ヤボンディングの接着力は基板上の導体表面の硬さと、
その上面の金メッキの厚さに関係があることをつきとめ
た。
例えば樹脂からなる基板上に導体（Ｃｕ）を施し、該導
体表面にニッケルメッキ（Ｎｉ）を施し、更にその上の
金（Ａｕ）を２Ａ以下メッキしたところアルミ線等をワ
イャボンディングする際高温、長時間に対してその接着
力を向上することができることを確認した。これは導体
表面が硬いと、導体とワイヤの両金属とが接合面全面で
十分拡散するためと考えられる。以下本発明の実施例を
図面に基づいて説明すると、第１図、第３図において、
プリント基板２０はガルスェポキシ板（日立化成株式会
社の商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１。
体表面にニッケルメッキ（Ｎｉ）を施し、更にその上の
金（Ａｕ）を２Ａ以下メッキしたところアルミ線等をワ
イャボンディングする際高温、長時間に対してその接着
力を向上することができることを確認した。これは導体
表面が硬いと、導体とワイヤの両金属とが接合面全面で
十分拡散するためと考えられる。以下本発明の実施例を
図面に基づいて説明すると、第１図、第３図において、
プリント基板２０はガルスェポキシ板（日立化成株式会
社の商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１。
）２５をベースとし、この上に３５り厚みの銅（Ｃｕ）
箔２６を貼り付け、エッチング法にて、電極を形成せし
める。該電極上にはニッケル（Ｎｉ）２７を５仏メツキ
する。該ニッケルメッキ上には更に金（Ａｕ）２８を１
ムメツキしてある。ここで銅箔２６及びニッケル２７の
厚みはそれ以下でもそれ以上でもよい。また金２８の厚
みは２ｒ以下ならよい。斯様にして形成されたプリント
基板２川さ半導体集積回路基板１０１こ接着され、それ
らの電極はアルミ（Ｎ）線にて連結されている。第４図
はそれをホール効果磁気ヘッドに応用した例であり、シ
ールドケース４川こプリント基板２０を挿入した図面で
ある。
箔２６を貼り付け、エッチング法にて、電極を形成せし
める。該電極上にはニッケル（Ｎｉ）２７を５仏メツキ
する。該ニッケルメッキ上には更に金（Ａｕ）２８を１
ムメツキしてある。ここで銅箔２６及びニッケル２７の
厚みはそれ以下でもそれ以上でもよい。また金２８の厚
みは２ｒ以下ならよい。斯様にして形成されたプリント
基板２川さ半導体集積回路基板１０１こ接着され、それ
らの電極はアルミ（Ｎ）線にて連結されている。第４図
はそれをホール効果磁気ヘッドに応用した例であり、シ
ールドケース４川こプリント基板２０を挿入した図面で
ある。
第５図はセラミック基板の１５０こ０放置時間に対する
接着力とプリント基板の温度１００ｑ０放置時間に対す
る接着力を示す特性図であって、曲線ａはセラミック基
板、ｂは従来のプリント基板、ｄは本発明のプリント基
板の接着力を示す特性曲線である。
接着力とプリント基板の温度１００ｑ０放置時間に対す
る接着力を示す特性図であって、曲線ａはセラミック基
板、ｂは従来のプリント基板、ｄは本発明のプリント基
板の接着力を示す特性曲線である。
第６図はプリント基板上の導体の硬さと、その上のワイ
ヤボンディングの温度１００℃で５■時間放置後の接着
力を示す特性図である。
ヤボンディングの温度１００℃で５■時間放置後の接着
力を示す特性図である。
また第７図はプリント基板上の導体に施した金メッキ厚
と、ワイヤボンディングの温度１００ｑｏで５畑時間放
置後の接着力を示す特性図である。
と、ワイヤボンディングの温度１００ｑｏで５畑時間放
置後の接着力を示す特性図である。
上記特‘性図において点線ｃはワイヤボンディング部の
剥れが発生しない必要最小限の接着力ラインである。以
上の特性図から分るように本発明のプリント基板は従釆
のプリント基板に比べて耐熱性が良くその信頼性が良い
。
剥れが発生しない必要最小限の接着力ラインである。以
上の特性図から分るように本発明のプリント基板は従釆
のプリント基板に比べて耐熱性が良くその信頼性が良い
。
即ち導体上にニッケル、金を順次に積層したプリント基
板によればワイヤボンディング後温度１００００で１０
００時間放置しても強力な接着力を保つことができる。
また導体による電極を銅より硬い金属に形成すれば、ニ
ッケルメッキは施さなくてもよい。
板によればワイヤボンディング後温度１００００で１０
００時間放置しても強力な接着力を保つことができる。
また導体による電極を銅より硬い金属に形成すれば、ニ
ッケルメッキは施さなくてもよい。
・このように本発明は安価にして耐熱性の秀れたプリン
ト基板を得ることができる。
ト基板を得ることができる。
第１図は本発明の説明に供する平面図、第２図は従釆の
プリント基板の断面図、第３図は本発明のプリント基板
の断面図、第４図は本発明のプリント基板をホール効果
磁気へットに応用したときの外観図、第５図は温度に対
する接着力を示す特性図、第６図はプリント基板上の導
体の硬さとその上のワイヤボンディングの接着力との関
係を示す特性図、第７図はプリント基板上の導体に施し
た金メッキ厚とワイヤボンディングの接着力との関係を
示す特性図である。 ２０・・・・・・プリント基板、２５・・・・・・ェポ
キシ板、２６・・…・銅箔、２７・・・…ニッケルメッ
キ、２８・・・…金メッキ。 矛′図 オｚ図 が３図 矛４図 矛ょ図 矛３図 矛７図
プリント基板の断面図、第３図は本発明のプリント基板
の断面図、第４図は本発明のプリント基板をホール効果
磁気へットに応用したときの外観図、第５図は温度に対
する接着力を示す特性図、第６図はプリント基板上の導
体の硬さとその上のワイヤボンディングの接着力との関
係を示す特性図、第７図はプリント基板上の導体に施し
た金メッキ厚とワイヤボンディングの接着力との関係を
示す特性図である。 ２０・・・・・・プリント基板、２５・・・・・・ェポ
キシ板、２６・・…・銅箔、２７・・・…ニッケルメッ
キ、２８・・・…金メッキ。 矛′図 オｚ図 が３図 矛４図 矛ょ図 矛３図 矛７図
Claims (1)
- １ ワイヤボンデイングがなされるプリント基板におい
て、樹脂を基板とし、該基板上に、導体にて電極を形成
せしめ、該電極上に導体より硬い金属をメツキせしめ、
該金属上に２μ以下の厚みを有する金をメツキとしたこ
とを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50113678A JPS6037640B2 (ja) | 1975-09-22 | 1975-09-22 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50113678A JPS6037640B2 (ja) | 1975-09-22 | 1975-09-22 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5238168A JPS5238168A (en) | 1977-03-24 |
| JPS6037640B2 true JPS6037640B2 (ja) | 1985-08-27 |
Family
ID=14618380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50113678A Expired JPS6037640B2 (ja) | 1975-09-22 | 1975-09-22 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6037640B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54126466A (en) * | 1978-03-24 | 1979-10-01 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
| JPS5919951U (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-07 | 日産自動車株式会社 | 内燃機関のピストン |
| JPS6072947U (ja) * | 1983-10-25 | 1985-05-22 | 日産ディーゼル工業株式会社 | ピストン |
| JPS61263187A (ja) * | 1986-04-25 | 1986-11-21 | 株式会社日立製作所 | プリント基板 |
-
1975
- 1975-09-22 JP JP50113678A patent/JPS6037640B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5238168A (en) | 1977-03-24 |
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