JPS61263187A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS61263187A JPS61263187A JP61094488A JP9448886A JPS61263187A JP S61263187 A JPS61263187 A JP S61263187A JP 61094488 A JP61094488 A JP 61094488A JP 9448886 A JP9448886 A JP 9448886A JP S61263187 A JPS61263187 A JP S61263187A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- conductor
- adhesive strength
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板に関する。
従来、半導体素子回路基板例えば集積回路基板の信号を
その端子板に導く方法として、第１図に示すように集積
回路基板１０に端子板２０を対向して配置し、それらの
基板の電極１１・・・・・・２１をアルミ或いは金線３
０・・・・・−にてワイヤボンディングにて連結せしめ
、集積回路基板１０側の信号をその連結線を通して端子
板２０側に導く方法がある。
その端子板に導く方法として、第１図に示すように集積
回路基板１０に端子板２０を対向して配置し、それらの
基板の電極１１・・・・・・２１をアルミ或いは金線３
０・・・・・−にてワイヤボンディングにて連結せしめ
、集積回路基板１０側の信号をその連結線を通して端子
板２０側に導く方法がある。
ところで従来は一般にその端子板としてセラミックを基
板とした即ちセラミック板の上に導体（Ｃｕ＞をプリン
トし、更にその上に金（Ａｕ ）を２μ以上メッキした
セラミック基板を使用している。しかしセラミック基板
は周知のように耐熱、耐湿の信頼性は良いが高価である
。
板とした即ちセラミック板の上に導体（Ｃｕ＞をプリン
トし、更にその上に金（Ａｕ ）を２μ以上メッキした
セラミック基板を使用している。しかしセラミック基板
は周知のように耐熱、耐湿の信頼性は良いが高価である
。
本発明はその端子板つまりプリント基板に関し、その目
的とするところは安価でしかも耐熱、耐湿性の秀れたこ
の種のプリント基板を提供するにある。
的とするところは安価でしかも耐熱、耐湿性の秀れたこ
の種のプリント基板を提供するにある。
上記目的は基板を樹脂とし、電極を３５μの銅とし、鍍
銅の上に５μ以下のニッケル及び１μ以下の金を順次メ
ッキすることにより、達成される。
銅の上に５μ以下のニッケル及び１μ以下の金を順次メ
ッキすることにより、達成される。
ボンディング接合時ボンディング接合面で十分な拡散が
得られ、この拡散による共晶体により良好な接着力が得
られる、 〔実施例〕 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する、まず本
発明は高価なセラミック基板に代え安価な他の基板。例
えば樹脂を基板とするプリント基板即ち第２図に示すよ
うに樹脂の基板２２上に導体（Ｃｕ）をプリントし、更
にその上に金（Ａｕ ）を２μ以上メッキしたセラミッ
ク基板に比し安価なプリント基板の使用を試みた。
得られ、この拡散による共晶体により良好な接着力が得
られる、 〔実施例〕 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する、まず本
発明は高価なセラミック基板に代え安価な他の基板。例
えば樹脂を基板とするプリント基板即ち第２図に示すよ
うに樹脂の基板２２上に導体（Ｃｕ）をプリントし、更
にその上に金（Ａｕ ）を２μ以上メッキしたセラミッ
ク基板に比し安価なプリント基板の使用を試みた。
しかし第５図の特性曲線ａに示すようにセラミック基板
では１５０°Ｃの温度で１０００時間放置しても基板に
何んら異常は見られないが、第５図の特性曲線すに示す
ように上記プリント基板では１ｏｄ’ｃの温度を１０時
間加えたところすでにそのワイヤボンディング接着力が
２ｆ以下も低下しワイヤボンディング接合部に剥れが発
生した。なお第５図においてＣはワイヤボンディング接
合部の剥れが発生゛しない必要最小限の接着力を示す。
では１５０°Ｃの温度で１０００時間放置しても基板に
何んら異常は見られないが、第５図の特性曲線すに示す
ように上記プリント基板では１ｏｄ’ｃの温度を１０時
間加えたところすでにそのワイヤボンディング接着力が
２ｆ以下も低下しワイヤボンディング接合部に剥れが発
生した。なお第５図においてＣはワイヤボンディング接
合部の剥れが発生゛しない必要最小限の接着力を示す。
したがってこれをセラミック基板の代用品として使用す
ることはできない。
ることはできない。
そこで本発明者は実験をかさねた結果、樹脂を基板とす
るプリント基板においてはその耐熱性即ちワイヤボンデ
ィングの接着力は基板上の導体表面の硬さと、その上面
の金メッキの厚さに関係があることをつぎとめた。例え
ば樹脂からなる基板上に導体（Ｃｕ ）を施し、該導体
表面にニッケルメッキ（Ｎｉ）を施し、更にその上の金
（Ａｕ ）を２μ以□下メツキしたところアルミ線等を
ワイヤボンディングする際高温、長時間に対してその接
着力を向上することができることを確認した。
るプリント基板においてはその耐熱性即ちワイヤボンデ
ィングの接着力は基板上の導体表面の硬さと、その上面
の金メッキの厚さに関係があることをつぎとめた。例え
ば樹脂からなる基板上に導体（Ｃｕ ）を施し、該導体
表面にニッケルメッキ（Ｎｉ）を施し、更にその上の金
（Ａｕ ）を２μ以□下メツキしたところアルミ線等を
ワイヤボンディングする際高温、長時間に対してその接
着力を向上することができることを確認した。
これは導体表面が硬いと、導体とワイヤの両金属とが接
合面全面で十分拡散するためと考えられする。
合面全面で十分拡散するためと考えられする。
以下本発明の実施例を第１図、第５図に基づいて説明す
ると、第１図、第３図において、プリント基板２０はガ
ルスエボキシ板（日立化成株式会社の商品名ＭＣＬ−Ｅ
−６１，）２５をベースとし、この上に３５μ厚みの銅
（Ｃｕ ’）箔２６を貼り付け、エツチング法にて、電
極を形成せしめる。該電極上にはニッケル（Ｎｉ）ｚ７
を５μメツ中する。該ニッケルメツ中上には更に金（Ａ
ｕ ） ２Ｂを１μメツキしである。ここでｆｉ箔２６
及びニッケル２７の厚みはそれ以下でもよい。また金２
８の厚みを１μ以下とすると、後述の特性図から明らか
のように強力でかつ安定な接着力が得られる。
ると、第１図、第３図において、プリント基板２０はガ
ルスエボキシ板（日立化成株式会社の商品名ＭＣＬ−Ｅ
−６１，）２５をベースとし、この上に３５μ厚みの銅
（Ｃｕ ’）箔２６を貼り付け、エツチング法にて、電
極を形成せしめる。該電極上にはニッケル（Ｎｉ）ｚ７
を５μメツ中する。該ニッケルメツ中上には更に金（Ａ
ｕ ） ２Ｂを１μメツキしである。ここでｆｉ箔２６
及びニッケル２７の厚みはそれ以下でもよい。また金２
８の厚みを１μ以下とすると、後述の特性図から明らか
のように強力でかつ安定な接着力が得られる。
斯様にして形成されたプリント基板２０は半導体集積回
路基板１０１Ｃ接着され、それらの電極はアルミ（ＡＩ
）線にて連結されている。
路基板１０１Ｃ接着され、それらの電極はアルミ（ＡＩ
）線にて連結されている。
第４図はそれなホール効果山気ヘッドに応用した例であ
り、シールドケース４０にプリント基板２０を挿入した
図面である。
り、シールドケース４０にプリント基板２０を挿入した
図面である。
第５図はセラミック基板の１５０°Ｃ放置時間に対する
接着力とプリント基板の温度ｔｏｏｃ′ｅ放置時間に対
する接着力な示す特性図であり℃、曲線ａはセラミック
基板、ｂは従来のプリント基板、ｄは本発明のプリント
基板の接着力を示す特性曲線であ含Ｏ 第６図はプリント基板上の導体の硬さと、その上のワイ
ヤボンディングの温度１００″Ｇで５０時間放置後の接
着力を示ｊ特性図である。
接着力とプリント基板の温度ｔｏｏｃ′ｅ放置時間に対
する接着力な示す特性図であり℃、曲線ａはセラミック
基板、ｂは従来のプリント基板、ｄは本発明のプリント
基板の接着力を示す特性曲線であ含Ｏ 第６図はプリント基板上の導体の硬さと、その上のワイ
ヤボンディングの温度１００″Ｇで５０時間放置後の接
着力を示ｊ特性図である。
また第７図はプリント基板上の導体に施した金メ２キ厚
と１ワイヤボンデイングの温度１ｏｏ’ｅで５０時間放
置後の接着力を示す特性図である。上記特性図において
点線Ｃはワイヤボンディング部の剥れが発生しない必要
最小限の接着カラインである。
と１ワイヤボンデイングの温度１ｏｏ’ｅで５０時間放
置後の接着力を示す特性図である。上記特性図において
点線Ｃはワイヤボンディング部の剥れが発生しない必要
最小限の接着カラインである。
以上の特性図から分るように本発明のプリント基板は従
来のプリント基板に比べて耐熱性が良（。
来のプリント基板に比べて耐熱性が良（。
その信頼性が良い、即ち導体上にニッケル、金を順次に
積層したプリント基板によればワイヤボンデイン・グ後
温度１００’Ｃで１０００時間放置しても強力な接着力
を保つことができる。
積層したプリント基板によればワイヤボンデイン・グ後
温度１００’Ｃで１０００時間放置しても強力な接着力
を保つことができる。
このように本発明は安価にして強力かつ安定な接着力を
保ち得るプリント基板を得ることができる。
保ち得るプリント基板を得ることができる。
第１図は本発明の説明に供する平面図、第２図は従来の
プリント基板の断面図、第５図は本発明のプリント基板
の断面図、第４図は本発明のプリント基板をホール効果
山気ヘットに応用したときの外観図、第５図は温度に対
する接着力を示す特性図、第６図はプリント基板上の導
体の硬さとその上のワイヤボンディングの接着力との関
係を示す特性図、第７図はプリント基板上の導体に施し
た金メツ午厚とワイヤボンディングの接着力との関係を
示す特性図である。 ２０・・・プリント基板、 ２５・・・エポキシ板
、２６・・・ｍ箔、 ２７・・・ニッ
ケルメツ中、２８・・・金メツ中。
プリント基板の断面図、第５図は本発明のプリント基板
の断面図、第４図は本発明のプリント基板をホール効果
山気ヘットに応用したときの外観図、第５図は温度に対
する接着力を示す特性図、第６図はプリント基板上の導
体の硬さとその上のワイヤボンディングの接着力との関
係を示す特性図、第７図はプリント基板上の導体に施し
た金メツ午厚とワイヤボンディングの接着力との関係を
示す特性図である。 ２０・・・プリント基板、 ２５・・・エポキシ板
、２６・・・ｍ箔、 ２７・・・ニッ
ケルメツ中、２８・・・金メツ中。
Claims (1)
- ワイヤボンディングがなされるプリント基板において
、下地が軟い樹脂を基板とし、該基板上に導体にて電極
を形成せしめ、該電極上に導体より硬くかつ上記樹脂か
らなるプリント基板のボンディング接合部下地を硬くす
るに必要な５μの厚みを有するニッケルをメッキせしめ
、該ニッケル上にボンディング接合時ボンディング接合
面全面で上記ボンディング接合部の剥れ最小限接着力よ
り大きい接着力を保つところの１μ以下の厚みを有する
金をメッキしたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61094488A JPS61263187A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61094488A JPS61263187A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61263187A true JPS61263187A (ja) | 1986-11-21 |
Family
ID=14111677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61094488A Pending JPS61263187A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61263187A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5238168A (en) * | 1975-09-22 | 1977-03-24 | Hitachi Ltd | Printed substrate |
-
1986
- 1986-04-25 JP JP61094488A patent/JPS61263187A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5238168A (en) * | 1975-09-22 | 1977-03-24 | Hitachi Ltd | Printed substrate |
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