JPS61222196A - 厚膜導体の接続構造 - Google Patents
厚膜導体の接続構造Info
- Publication number
- JPS61222196A JPS61222196A JP24595184A JP24595184A JPS61222196A JP S61222196 A JPS61222196 A JP S61222196A JP 24595184 A JP24595184 A JP 24595184A JP 24595184 A JP24595184 A JP 24595184A JP S61222196 A JPS61222196 A JP S61222196A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- conductor
- film
- solder
- tungsten
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は厚膜基板の導体形成に係り、特に異種の厚膜導
体間を接続するに好適な厚膜導体の接続構造に関する。
体間を接続するに好適な厚膜導体の接続構造に関する。
アルミナセラミックを絶縁層とし、タングステンを主成
分とする導体層とする多層厚膜基板のタングステンを主
成分とする導体とこの上に形成する厚膜導体層との接続
方法については特開昭４９−７８１６ 号に記載の様
にニッケル、金などのメッキ導体層を介して行なわれて
いるが、ニッケルとタングステンは拡散により固溶体を
形成し、電気的９機械的な接続が得られるが、ニッケル
あるいは金と厚膜導体層の接続に関しては、例えば銅な
どの良導体を厚膜導体として使った例では、十分な機械
的強度が得られない場合がある。
分とする導体層とする多層厚膜基板のタングステンを主
成分とする導体とこの上に形成する厚膜導体層との接続
方法については特開昭４９−７８１６ 号に記載の様
にニッケル、金などのメッキ導体層を介して行なわれて
いるが、ニッケルとタングステンは拡散により固溶体を
形成し、電気的９機械的な接続が得られるが、ニッケル
あるいは金と厚膜導体層の接続に関しては、例えば銅な
どの良導体を厚膜導体として使った例では、十分な機械
的強度が得られない場合がある。
本発明の目的は多層厚膜基板−のタングステンを主成分
とする導体と厚膜導体の電気的１機械的な接続を良好に
する厚膜導体の接続方法を提供することにある。
とする導体と厚膜導体の電気的１機械的な接続を良好に
する厚膜導体の接続方法を提供することにある。
本発明ではタングステンを主成分とする多層厚膜基板の
導体表面に施したニッケルあるいはニッケルと金による
メッキ膜と厚膜導体をハンダにより接続することにより
、タングステンを主成分とする導体と厚膜導体を接続す
る。
導体表面に施したニッケルあるいはニッケルと金による
メッキ膜と厚膜導体をハンダにより接続することにより
、タングステンを主成分とする導体と厚膜導体を接続す
る。
以下、本発明実施例を第１図、第２図および第５図によ
り説明する。
り説明する。
第１図は実施例の断面を示す図で、１は多層厚膜基板の
アルミナセラミックを主成分とする誘電体（絶練体）、
２はタングステンを主成分とする導体、３はニッケルあ
る１ハはニッケルと金のメッキ膜、４は銅などの電気的
良導体を主成分とする厚膜導体、５はハンダ１／シスト
、６はハンダ膜である。
アルミナセラミックを主成分とする誘電体（絶練体）、
２はタングステンを主成分とする導体、３はニッケルあ
る１ハはニッケルと金のメッキ膜、４は銅などの電気的
良導体を主成分とする厚膜導体、５はハンダ１／シスト
、６はハンダ膜である。
タングステンを主成分とする導体２上のニッケルなどの
メッキ膜３は拡散により固溶体を形成し、機械的に強固
ｉζタングステン導体２と接続され、電気的な接続もも
ちろん良好である。
メッキ膜３は拡散により固溶体を形成し、機械的に強固
ｉζタングステン導体２と接続され、電気的な接続もも
ちろん良好である。
このメッキ膜６と厚膜導体４をハンダレジスト５で領域
を制限したペースト状のハンダ等によりハンダ供給し電
気的９機械的に接続する０厚膜溝体４とニッケル膜３は
互いに重なり合う部分があっても電気的９機械的な接続
状態は良好であることは言うまでもない。また、厚膜導
体４とメッキ［３の間が離れていてもハンダ膜６のハン
ダ供給量が十分であればハンダレジスト５によって同様
の接続がなされる。
を制限したペースト状のハンダ等によりハンダ供給し電
気的９機械的に接続する０厚膜溝体４とニッケル膜３は
互いに重なり合う部分があっても電気的９機械的な接続
状態は良好であることは言うまでもない。また、厚膜導
体４とメッキ［３の間が離れていてもハンダ膜６のハン
ダ供給量が十分であればハンダレジスト５によって同様
の接続がなされる。
第２図は第１図の実施例の平面図を示したもので 第１
図と同一番号を付した。第２図においてハンダ膜６の領
域制限を厚膜導体の幅と同じ幅で行なっているが、幅は
さらに広くても問題はないが、ハンダの表面張力による
ハンダの移動が起らない様にメッキ膜６および厚膜導体
４に接続するハンダ６０面積を同程度にしておく必要が
ある。
図と同一番号を付した。第２図においてハンダ膜６の領
域制限を厚膜導体の幅と同じ幅で行なっているが、幅は
さらに広くても問題はないが、ハンダの表面張力による
ハンダの移動が起らない様にメッキ膜６および厚膜導体
４に接続するハンダ６０面積を同程度にしておく必要が
ある。
第３は他の実施例の断面を示したもので、７はハンダレ
ジスト、８はハンダ、９は部品等のリードを示す。なお
、その他部分は第１図と同一のものを示し、同−符誉を
付した０第３図の実施例は、ハンダ供給面積のアンバラ
ンスによりハンダ６が一方の面に集中するのを防ぐため
に、メッキ膜３と厚膜導体４の両方にまながるリード９
を設け、これを介してハンダレジスト７で制限されるハ
ンダ８により電気的、・機械的な強度を得るものである
。なお、リード９は接続の念めに設けた金属片などを使
うことも可能である。
ジスト、８はハンダ、９は部品等のリードを示す。なお
、その他部分は第１図と同一のものを示し、同−符誉を
付した０第３図の実施例は、ハンダ供給面積のアンバラ
ンスによりハンダ６が一方の面に集中するのを防ぐため
に、メッキ膜３と厚膜導体４の両方にまながるリード９
を設け、これを介してハンダレジスト７で制限されるハ
ンダ８により電気的、・機械的な強度を得るものである
。なお、リード９は接続の念めに設けた金属片などを使
うことも可能である。
本発明によれば、多層厚膜基板のタングステンを生成と
する導体と、厚膜導体をメッキ膜およびハンダにより接
続するものでメッキ膜と厚膜導体の直接の接続による接
着強度などの信頼性上の問題点が解決されることになる
。
する導体と、厚膜導体をメッキ膜およびハンダにより接
続するものでメッキ膜と厚膜導体の直接の接続による接
着強度などの信頼性上の問題点が解決されることになる
。
第１図は本発明実施例を示す断面図、第２図はその平面
図、第３は他の実施例を示す断面図である。 １・・・アルミナセラミック ２・・・タングステンを主成分とす導体６・・・メッキ
膜 ４・・・厚膜導体５・・・ハンダレジスト
６・・・ハンダ膜７・・・ハンダレジスト ８・・・ハ
ンダ９・・・リード
図、第３は他の実施例を示す断面図である。 １・・・アルミナセラミック ２・・・タングステンを主成分とす導体６・・・メッキ
膜 ４・・・厚膜導体５・・・ハンダレジスト
６・・・ハンダ膜７・・・ハンダレジスト ８・・・ハ
ンダ９・・・リード
Claims (1)
- １． 未焼成のアルミナセラミツクを主成分とするグリ
ーンシートの上面および下面に、未焼成のタングステン
を主成分とする導体層と未焼成のアルミナセラミツクを
主成分とする絶縁層が交互に繰り返し印刷され、同時に
焼成された多層厚膜基板の表面に銅などの電気的良導体
を厚膜技術により形成する基板において、最上面の絶縁
層に設けられた窓を介して表面に現われるタングステン
を主成分とする導体の表面にメツキ技術および拡散技術
により当該導体と電気的，機械的な接続を図つたメツキ
導体膜と、厚膜技術により最上面の絶縁層上に形成した
電気的良導体膜とをハンダにより電気的，機械的に接続
する厚膜導体の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24595184A JPS61222196A (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | 厚膜導体の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24595184A JPS61222196A (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | 厚膜導体の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61222196A true JPS61222196A (ja) | 1986-10-02 |
Family
ID=17141278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24595184A Pending JPS61222196A (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | 厚膜導体の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61222196A (ja) |
-
1984
- 1984-11-22 JP JP24595184A patent/JPS61222196A/ja active Pending
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