JPS60258279A - 導電性接着剤 - Google Patents
導電性接着剤Info
- Publication number
- JPS60258279A JPS60258279A JP59115006A JP11500684A JPS60258279A JP S60258279 A JPS60258279 A JP S60258279A JP 59115006 A JP59115006 A JP 59115006A JP 11500684 A JP11500684 A JP 11500684A JP S60258279 A JPS60258279 A JP S60258279A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- adhesive
- powder
- conductive adhesive
- gold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は主として、電子部品及び電子回路のプリント基
板のパターン部とセラミック等の表面に蒸着された電極
部及び抵抗、コンデンサ等のリード端子部等を導通固定
に利用する導電性接着剤に関するものである。
板のパターン部とセラミック等の表面に蒸着された電極
部及び抵抗、コンデンサ等のリード端子部等を導通固定
に利用する導電性接着剤に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来の導電性接着剤は、第１図に示すように、数ミクロ
ンの銀粉１を導電部とし、エポキシ樹脂等の接着性樹脂
２と混合している。一般的に、導３ＯＮ４０％必要とな
る。このかさ比重を満足するためには、導電性接着剤の
中に銀粉１か７０〜８０％重量比含有する必要かある。
ンの銀粉１を導電部とし、エポキシ樹脂等の接着性樹脂
２と混合している。一般的に、導３ＯＮ４０％必要とな
る。このかさ比重を満足するためには、導電性接着剤の
中に銀粉１か７０〜８０％重量比含有する必要かある。
つまり、１００ｇの導電性接着剤は、７０〜８゜ｇが銀
粉１で残りの３０〜２ ’Ｏｇが接着性樹脂２となり、
導電性接着剤の価格は銀粉等の導電部かほとんど占めて
いるといえる。又、銀は市場価格の変動が大きくその都
度、電子部品及び電子回路のコストに影響する問題かあ
った。
粉１で残りの３０〜２ ’Ｏｇが接着性樹脂２となり、
導電性接着剤の価格は銀粉等の導電部かほとんど占めて
いるといえる。又、銀は市場価格の変動が大きくその都
度、電子部品及び電子回路のコストに影響する問題かあ
った。
発明の目的
本発明は、前記従来の欠点を除去し、簡単な構成で電気
的性能、接着強度、コストの安定か図れる導電性接着剤
を提供することを目的とする。 □発明の構成 上記目的を達成するために本発明は鉄、銅、ニッケル等
の金属を数ミクロンの微粉末に粉砕し、前記金属の表面
に、電解メッキ又は無電解メッキにより表面処理を行い
、前記金属の表面を金又は銀でおおい、金又は銀のかさ
比重が３０〜４０％になるように一エポキシ樹月旨等の
徘Ｍ性樹月旨入／昆合する。この構成により、金又は銀
の使用量を減らすことができ、電気的性能、接着強度、
コストの安定が図れる。
的性能、接着強度、コストの安定か図れる導電性接着剤
を提供することを目的とする。 □発明の構成 上記目的を達成するために本発明は鉄、銅、ニッケル等
の金属を数ミクロンの微粉末に粉砕し、前記金属の表面
に、電解メッキ又は無電解メッキにより表面処理を行い
、前記金属の表面を金又は銀でおおい、金又は銀のかさ
比重が３０〜４０％になるように一エポキシ樹月旨等の
徘Ｍ性樹月旨入／昆合する。この構成により、金又は銀
の使用量を減らすことができ、電気的性能、接着強度、
コストの安定が図れる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を第２図を用いて説明する。
第２図において、数ミクロンのニッケルの微粉末３の表
面に、電解又は無電解メッキで銀の表面処理加工を行い
銀膜４を作る。（、の後、前記微粉末をエポキシ樹脂等
の接着用樹脂２に、かさ比重が３０〜４０％になるよう
混合する。
面に、電解又は無電解メッキで銀の表面処理加工を行い
銀膜４を作る。（、の後、前記微粉末をエポキシ樹脂等
の接着用樹脂２に、かさ比重が３０〜４０％になるよう
混合する。
この場合、ニッケルの含有量が５０〜６０％、銀の含有
量が２０〜３０％、エポキシ樹脂等の接着剤か２０〜３
０％の混合となる。
量が２０〜３０％、エポキシ樹脂等の接着剤か２０〜３
０％の混合となる。
このように、銀の含有量を減らすことができ導電性接着
剤としての価格が約４となることができる。又、銀の表
面積が変わらなく、かさ比重もかわらないので、電気的
特性、接着強度も変わらない導電性接着剤を得ることが
できる。
剤としての価格が約４となることができる。又、銀の表
面積が変わらなく、かさ比重もかわらないので、電気的
特性、接着強度も変わらない導電性接着剤を得ることが
できる。
＠３図に、本発明の導電性接着剤を使用した圧電磁器共
振子を示す。
振子を示す。
第３図において、圧電磁器振動板６の長さ方向の両端及
び入出力端子８をプリント基板７の銅箔に本発明の導電
性接着剤５で接続固定し、全体を外装用のエポキシ樹脂
等でモールドした圧電磁器共振子である。
び入出力端子８をプリント基板７の銅箔に本発明の導電
性接着剤５で接続固定し、全体を外装用のエポキシ樹脂
等でモールドした圧電磁器共振子である。
発明の効果
以上のような本発明の構成によれば、かさ比重及び銀の
表面積が従来と変わらないので電気的性能、接着強度が
変わらなく、銀の含有量を減らすことができるため価格
の安い導電性接着剤を提供することができる。
表面積が従来と変わらないので電気的性能、接着強度が
変わらなく、銀の含有量を減らすことができるため価格
の安い導電性接着剤を提供することができる。
第１図は従来の導電性接着剤の断面図、第２図は本発明
の導電性接着剤の一実施例を示す断面図、第３図は、本
発明の導電性接着剤を使用した圧電磁器共振子０一実施
例４示す断面図”Ｃ８６・ １゜２ ・・・・接着剤、
３・・ ニッケル粉、４ ・・銀膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 １ Ｉ
の導電性接着剤の一実施例を示す断面図、第３図は、本
発明の導電性接着剤を使用した圧電磁器共振子０一実施
例４示す断面図”Ｃ８６・ １゜２ ・・・・接着剤、
３・・ ニッケル粉、４ ・・銀膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 １ Ｉ
Claims (1)
- 鉄、銅、ニッケル等の金属全微粉末に加工し、前記金属
の表面に金又は銀等の貴金属のメッキ処理を行ったもの
と、エポキシ樹脂等の接着性樹脂と混合した導電性接着
剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59115006A JPS60258279A (ja) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | 導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59115006A JPS60258279A (ja) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | 導電性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60258279A true JPS60258279A (ja) | 1985-12-20 |
Family
ID=14651950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59115006A Pending JPS60258279A (ja) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | 導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60258279A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4857233A (en) * | 1988-05-26 | 1989-08-15 | Potters Industries, Inc. | Nickel particle plating system |
| JP2014096532A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-05-22 | Dexerials Corp | 導電性接着剤、太陽電池モジュール、及び太陽電池モジュールの製造方法 |
-
1984
- 1984-06-05 JP JP59115006A patent/JPS60258279A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4857233A (en) * | 1988-05-26 | 1989-08-15 | Potters Industries, Inc. | Nickel particle plating system |
| JP2014096532A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-05-22 | Dexerials Corp | 導電性接着剤、太陽電池モジュール、及び太陽電池モジュールの製造方法 |
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