JPH0528836A - 電気的接続接点およびそれを用いた実装基板 - Google Patents
電気的接続接点およびそれを用いた実装基板Info
- Publication number
- JPH0528836A JPH0528836A JP17948891A JP17948891A JPH0528836A JP H0528836 A JPH0528836 A JP H0528836A JP 17948891 A JP17948891 A JP 17948891A JP 17948891 A JP17948891 A JP 17948891A JP H0528836 A JPH0528836 A JP H0528836A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- chip
- conductive particles
- electrical connection
- layer
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、ＩＣチップに代表されるチップ状
電子部品の電極バッド上に形成した突出接点と回路基板
の端子電極群とを導電性ペ−ストを用いて接続を行うた
めの電気的接続接点の構造に関するもので、その目的と
する所は接着剤層の高導電化と接着強度の向上を両立さ
せることが可能な電気的接続接点を得ること、およびこ
れを用いて高品質の実装基板を得ることにある。 【構成】 微細端子電極群上に突出接点が形成された基
板の前記突出接点上に導電粒子を高充填した第１の接着
剤層と、導電粒子を低充填した第２の接着剤層とを上下
２層に構成した電気的接続接点。
電子部品の電極バッド上に形成した突出接点と回路基板
の端子電極群とを導電性ペ−ストを用いて接続を行うた
めの電気的接続接点の構造に関するもので、その目的と
する所は接着剤層の高導電化と接着強度の向上を両立さ
せることが可能な電気的接続接点を得ること、およびこ
れを用いて高品質の実装基板を得ることにある。 【構成】 微細端子電極群上に突出接点が形成された基
板の前記突出接点上に導電粒子を高充填した第１の接着
剤層と、導電粒子を低充填した第２の接着剤層とを上下
２層に構成した電気的接続接点。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップに代表され
るチップ状の電子部品を基板上の端子電極に接続するた
めに用いられる電気的接続接点およびこれを用いた実装
基板に関するものである。
るチップ状の電子部品を基板上の端子電極に接続するた
めに用いられる電気的接続接点およびこれを用いた実装
基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の接続端子と基板上の回
路パタ−ン端子との接続には半田がよく利用されていた
が、近年、たとえばＩＣフラットパッケ−ジ等の小型化
と、接続端子間、いわゆるピッチ間隔が次第に狭くな
り、従来の半田付け技術で対処することが困難になって
きた。また、最近では電卓、電子時計あるいは液晶デイ
スプレイなどにあっては、裸のＩＣチップを基板上の電
極に直付けして実装面積の効率的利用を図ろうとする動
きがあり、有効かつ微細な電気的接続手段が強く望まれ
ている。裸のＩＣチップを基板の電極と電気的に接続す
る方法としては、ＩＣチップの電極パッド上に形成した
突出接点（Ａｕバンプ）と基板の端子電極群とを導電性
ペ−ストを用いて接続する方法が知られている。
路パタ−ン端子との接続には半田がよく利用されていた
が、近年、たとえばＩＣフラットパッケ−ジ等の小型化
と、接続端子間、いわゆるピッチ間隔が次第に狭くな
り、従来の半田付け技術で対処することが困難になって
きた。また、最近では電卓、電子時計あるいは液晶デイ
スプレイなどにあっては、裸のＩＣチップを基板上の電
極に直付けして実装面積の効率的利用を図ろうとする動
きがあり、有効かつ微細な電気的接続手段が強く望まれ
ている。裸のＩＣチップを基板の電極と電気的に接続す
る方法としては、ＩＣチップの電極パッド上に形成した
突出接点（Ａｕバンプ）と基板の端子電極群とを導電性
ペ−ストを用いて接続する方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら導電性ペ
−ストは一般的に導電粒子を高充填すると高導電化する
反面、接着強度が低下するという相反する性質があり、
従来の単一組成の導電性ペ−ストによる構成では接着剤
層の高導電化と接着強度を両立させることが困難である
という問題点があった。
−ストは一般的に導電粒子を高充填すると高導電化する
反面、接着強度が低下するという相反する性質があり、
従来の単一組成の導電性ペ−ストによる構成では接着剤
層の高導電化と接着強度を両立させることが困難である
という問題点があった。
【０００４】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、電子部品の電極パッ
ドと基板上の端子電極群との接続に際して接着剤層の高
導電化と接着強度を両立させることが可能な電気的接続
接点を得ること、およびこれを用いて高品質の実装基板
を得ることにある。
であり、その目的とするところは、電子部品の電極パッ
ドと基板上の端子電極群との接続に際して接着剤層の高
導電化と接着強度を両立させることが可能な電気的接続
接点を得ること、およびこれを用いて高品質の実装基板
を得ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するため、ＩＣチップと回路基板の端子電極との電気
的接続において突出接点上に導電粒子を高充填した第１
の接着剤層と、導電粒子を低充填した第２の接着剤層を
上下２層に構成することにより、接着剤層の高導電化と
接着強度の安定向上を実現しようとするものである。
決するため、ＩＣチップと回路基板の端子電極との電気
的接続において突出接点上に導電粒子を高充填した第１
の接着剤層と、導電粒子を低充填した第２の接着剤層を
上下２層に構成することにより、接着剤層の高導電化と
接着強度の安定向上を実現しようとするものである。
【０００６】
【作用】本発明の上記した方法によれば、接着剤層とし
て導電粒子を高充填した高導電層と導電粒子を低充填し
た接着強化層を設ける事により接続抵抗の低減ならびに
接続界面の接着強度が向上し高品質の電気的接続が図れ
る。
て導電粒子を高充填した高導電層と導電粒子を低充填し
た接着強化層を設ける事により接続抵抗の低減ならびに
接続界面の接着強度が向上し高品質の電気的接続が図れ
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例の電気的接続接点な
らびにこれを用いた実装基板について図面に基づき詳細
に説明する。
らびにこれを用いた実装基板について図面に基づき詳細
に説明する。
【０００８】（図１）は本発明の電気的接続接点を示す
構造断面図、（図２）は本発明の電気的接続接点を用い
てＩＣチップを基板上に実装した状態を示す構造断面図
である。
構造断面図、（図２）は本発明の電気的接続接点を用い
てＩＣチップを基板上に実装した状態を示す構造断面図
である。
【０００９】（図１）において１はＩＣチップ、２はＩ
Ｃチップの電極パッド、３はＡｕの突出接点、４ａは導
電粒子の高充填接着剤層、４ｂは導電粒子の低充填接着
剤層、（図２）において５はガラス基板、６は基板の導
体端子部である。
Ｃチップの電極パッド、３はＡｕの突出接点、４ａは導
電粒子の高充填接着剤層、４ｂは導電粒子の低充填接着
剤層、（図２）において５はガラス基板、６は基板の導
体端子部である。
【００１０】本発明の実施例では、（図１）に示すよう
に、ＩＣチップ１の電極パッド２に設けたＡｕの突出接
点３上には転写等の手段により導電性ペ−ストからなる
導電粒子の高充填接着剤層４ａ、および導電粒子の低充
填接着剤層４ｂを備えた電気的接続接点が形成してあ
る。突出接点３はＡｕメッキ、あるいはＡｕのボ−ルボ
ンディングによって得た。突出接点上の接着剤層４ａ、
４ｂは導電性ペ−ストを転写したもので、導電性フイラ
−としてＡｕの導電粒子（粒度０．５μｍ〜１．２μ
ｍ）、バインダ−としてポリビニルブチラ−ル（ユニオ
ン・カ−バイド株式会社製）、溶剤としてジエチレング
リコ−ルモノブチルエ−テルを用いて作成したものを使
用した。
に、ＩＣチップ１の電極パッド２に設けたＡｕの突出接
点３上には転写等の手段により導電性ペ−ストからなる
導電粒子の高充填接着剤層４ａ、および導電粒子の低充
填接着剤層４ｂを備えた電気的接続接点が形成してあ
る。突出接点３はＡｕメッキ、あるいはＡｕのボ−ルボ
ンディングによって得た。突出接点上の接着剤層４ａ、
４ｂは導電性ペ−ストを転写したもので、導電性フイラ
−としてＡｕの導電粒子（粒度０．５μｍ〜１．２μ
ｍ）、バインダ−としてポリビニルブチラ−ル（ユニオ
ン・カ−バイド株式会社製）、溶剤としてジエチレング
リコ−ルモノブチルエ−テルを用いて作成したものを使
用した。
【００１１】このときの導電粒子の含有率は４ａの高充
填接着剤層が固形分重量に対して９５〜９８重量％、４
ｂの低充填接着剤層が固形分重量に対して７５〜８５重
量％とした。溶剤の量はフィラ−の含有率に依存するが
ビヒクル濃度で８〜１４重量％の範囲で適当な値を選ん
でいる。（図２）に示す実装基板は（図１）に示す電気
的接続接点を備えたＩＣチップ１をガラス基板５の導体
端子部６に対向させて固着したものである。
填接着剤層が固形分重量に対して９５〜９８重量％、４
ｂの低充填接着剤層が固形分重量に対して７５〜８５重
量％とした。溶剤の量はフィラ−の含有率に依存するが
ビヒクル濃度で８〜１４重量％の範囲で適当な値を選ん
でいる。（図２）に示す実装基板は（図１）に示す電気
的接続接点を備えたＩＣチップ１をガラス基板５の導体
端子部６に対向させて固着したものである。
【００１２】なお、上記実施例においては、導電性フィ
ラ−としてをＡｕを使用したが、材質としてはＡｕに限
定されるものではなく、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄおよびそれら
を含む合金の使用が可能である。また、ＩＣチップ１を
実装する基板としては、ガラス基板以外のガラスエポキ
シ基板、セラミックス基板、フレキシブルプリント基板
等でも良いことは云うまでもない。
ラ−としてをＡｕを使用したが、材質としてはＡｕに限
定されるものではなく、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄおよびそれら
を含む合金の使用が可能である。また、ＩＣチップ１を
実装する基板としては、ガラス基板以外のガラスエポキ
シ基板、セラミックス基板、フレキシブルプリント基板
等でも良いことは云うまでもない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電気的接
続接点によれば、ＩＣチップと回路基板との接合におい
て接続抵抗の低減ならびに接続界面の接着強度が向上し
高品質の電気的接続が図れる。
続接点によれば、ＩＣチップと回路基板との接合におい
て接続抵抗の低減ならびに接続界面の接着強度が向上し
高品質の電気的接続が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す構造断面図
【図２】本発明の第１の実施例を示す実装構造断面図
１ ＩＣチップ
２ ＩＣチツプの電極パッド
３ Ａｕの突出接点
４ａ 導電粒子の高充填接着剤層
４ｂ 導電粒子の低充填接着剤層
５ ガラス基板
６ 基板の導体端子部
Claims (4)
- 【請求項１】 微細端子電極群上に突出接点が形成され
たチップ状電子部品の前記突出接点上に導電粒子を高充
填した第１の接着剤層と、導電粒子を低充填した第２の
接着剤層とが上下２層に構成されていることを特徴とす
る電気的接続接点。 - 【請求項２】 第１の接着剤層に含まれる導電粒子が９
５〜９８重量％、第２の接着剤層に含まれる導電粒子が
７５〜８５重量％含有することを特徴とする請求項１記
載の電気的接続接点。 - 【請求項３】 導電粒子がＡｕ、Ａｇ、ＡｇＰｄおよび
それらを主成分とすることを特徴とする請求項１、２の
いずれかに記載の電気的接続接点。 - 【請求項４】 チップ状電子部品の電極パッドと回路基
板上の端子電極とを請求項１、２、３のいずれかに記載
された電気的接続接点により電気的に接続することを特
徴とする実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17948891A JPH0528836A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 電気的接続接点およびそれを用いた実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17948891A JPH0528836A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 電気的接続接点およびそれを用いた実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0528836A true JPH0528836A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16066706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17948891A Pending JPH0528836A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 電気的接続接点およびそれを用いた実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0528836A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1324933C (zh) * | 2003-01-14 | 2007-07-04 | 夏普株式会社 | 布线材料、布线基板及其制造方法以及显示面板 |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP17948891A patent/JPH0528836A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1324933C (zh) * | 2003-01-14 | 2007-07-04 | 夏普株式会社 | 布线材料、布线基板及其制造方法以及显示面板 |
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