JPS61259548A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS61259548A JPS61259548A JP10234185A JP10234185A JPS61259548A JP S61259548 A JPS61259548 A JP S61259548A JP 10234185 A JP10234185 A JP 10234185A JP 10234185 A JP10234185 A JP 10234185A JP S61259548 A JPS61259548 A JP S61259548A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- semiconductor device
- rubber
- silicone rubber
- elastic member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/818—Bonding techniques
- H01L2224/81801—Soldering or alloying
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の構造、特に外部接続端子である突
起電極の構造に関する。
起電極の構造に関する。
回路基板へ、コネクターを介して半導体素子をフルイス
ボンディングする方法が周知であり、主に液晶表示装置
を駆動する半導体素子を実装する場合に用いられている
。この実装する半導体素子は圧接構造によって他の配線
基板と接続する場合。
ボンディングする方法が周知であり、主に液晶表示装置
を駆動する半導体素子を実装する場合に用いられている
。この実装する半導体素子は圧接構造によって他の配線
基板と接続する場合。
ボンディングの信頼性上必ずコネクターを介して行なう
のが常であり、このような方法は半導体素子上へ、マ）
ＩＪソックス状配置された多数の突起電極と液晶表示
装置の入力端子とを一括してボンディング出来るうえ、
素子の交換等も容易という利点を持っている。この場合
に用いるコネクターは通常、絶縁基板に貫通孔を設け、
合成ゴムに導電フィラーとしてカーボン又は金属のパウ
ダーを配した導電ゴムロッドを保持した構造となってい
る。しかしながら近年いっそう要望が高まっている高密
度実装に対処しようとする場合には、電極数の増加に伴
い大きな押圧力を必要とする他、体積抵抗率も比較的太
き（、液晶表示装置とのＣ・Ｒ時定数に及ぼす影響が無
視出来なくなる。さらに、大きな電流が流れる回路には
不向きという欠点があるため、これらの改善が望まれて
いる。周知力ように高密度実装を行なうためには電極径
の微小化が必要とされ、また低抵抗化することが必要と
なり、このために、従来のコネクターでは導電フィラー
含有率を６５％程度に増加させる方法が行なわれていた
。しかしながらこのようなフィラーの増加はゴム状弾性
を失なわせることＫなり。
のが常であり、このような方法は半導体素子上へ、マ）
ＩＪソックス状配置された多数の突起電極と液晶表示
装置の入力端子とを一括してボンディング出来るうえ、
素子の交換等も容易という利点を持っている。この場合
に用いるコネクターは通常、絶縁基板に貫通孔を設け、
合成ゴムに導電フィラーとしてカーボン又は金属のパウ
ダーを配した導電ゴムロッドを保持した構造となってい
る。しかしながら近年いっそう要望が高まっている高密
度実装に対処しようとする場合には、電極数の増加に伴
い大きな押圧力を必要とする他、体積抵抗率も比較的太
き（、液晶表示装置とのＣ・Ｒ時定数に及ぼす影響が無
視出来なくなる。さらに、大きな電流が流れる回路には
不向きという欠点があるため、これらの改善が望まれて
いる。周知力ように高密度実装を行なうためには電極径
の微小化が必要とされ、また低抵抗化することが必要と
なり、このために、従来のコネクターでは導電フィラー
含有率を６５％程度に増加させる方法が行なわれていた
。しかしながらこのようなフィラーの増加はゴム状弾性
を失なわせることＫなり。
その結果、大荷重が必要となるうえ反撥弾性に劣るため
、素子交換に際してはコネクターも同時に交換しなくて
はならない等の問題があった。
、素子交換に際してはコネクターも同時に交換しなくて
はならない等の問題があった。
そこで従来の改良されたコネクターとして、カーボン又
は金属のワイヤーを接続方向に配向させた構造が提案さ
れている。この従来に於けるワイヤー配向構造によれば
、ワイヤー自身の電気抵抗が低いため、低抵抗化を図れ
るうえ、導電フィラーを減少させることが出来ることに
よってゴム状弾性が改善される。
は金属のワイヤーを接続方向に配向させた構造が提案さ
れている。この従来に於けるワイヤー配向構造によれば
、ワイヤー自身の電気抵抗が低いため、低抵抗化を図れ
るうえ、導電フィラーを減少させることが出来ることに
よってゴム状弾性が改善される。
しかしながらこのような従来構造のコネクターを用いた
実装では、配向されたワイヤーによって基板上の配線が
切断されることがあり、この結果、接続に不都合が生じ
るという問題があった。すなわち導通不良となる場合が
あり、このような場合には液晶ディスプレーの断線部分
の画素は表示不能となる問題を生じていた。
実装では、配向されたワイヤーによって基板上の配線が
切断されることがあり、この結果、接続に不都合が生じ
るという問題があった。すなわち導通不良となる場合が
あり、このような場合には液晶ディスプレーの断線部分
の画素は表示不能となる問題を生じていた。
本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、コ
ネクターを必要とせず、また大荷重を加えることなく確
実に接続出来、配線を傷めることなくかつ製造コストも
低い半導体装置を提供することにある。
ネクターを必要とせず、また大荷重を加えることなく確
実に接続出来、配線を傷めることなくかつ製造コストも
低い半導体装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、半導体装置の突
起電極を導電ゴムで形成出来ることに着目し、ゴム弾性
を生かすためゴム部材の表面に導電層を形成した突起電
極を設けることを特徴とする。
起電極を導電ゴムで形成出来ることに着目し、ゴム弾性
を生かすためゴム部材の表面に導電層を形成した突起電
極を設けることを特徴とする。
本発明によれば、コネクターを省略出来るので、従来の
ような高精度な実装作業が極めて簡単に行なわれ、配線
部分を傷つけることなく低抵抗で接続出来、また実装コ
ストを大幅に低減することが可能となる。
ような高精度な実装作業が極めて簡単に行なわれ、配線
部分を傷つけることなく低抵抗で接続出来、また実装コ
ストを大幅に低減することが可能となる。
以下図面に基づいて本発明の好適な実施例を説明する。
第３図は従来のコネクターの一例の断面図で、１６は合
成ゴムに金属或いはカーボンのパウダーを配した導電ゴ
ムロッド、１４はポリイミド等の絶縁基板である。第４
図−は低抵抗化を図った従来のコネクターの一例の断面
図で、１３ａは接続方向に配向した導電ワイヤーを保持
した導電ゴムロッド、１５は金属又はカーボンのワイヤ
ーである。第５図は従来のコネクターを用いてＩＣ素子
を配線基板にフェイスボンディングした一実施例の断面
図、９はＩＣ素子、１６は突起電極、７はガラス基板、
８はリード、１４はコネクターの部材である絶縁基板、
１３はコネクターの部材である導電ゴムロッド、１１ば
ＩＣ位置決め枠。
成ゴムに金属或いはカーボンのパウダーを配した導電ゴ
ムロッド、１４はポリイミド等の絶縁基板である。第４
図−は低抵抗化を図った従来のコネクターの一例の断面
図で、１３ａは接続方向に配向した導電ワイヤーを保持
した導電ゴムロッド、１５は金属又はカーボンのワイヤ
ーである。第５図は従来のコネクターを用いてＩＣ素子
を配線基板にフェイスボンディングした一実施例の断面
図、９はＩＣ素子、１６は突起電極、７はガラス基板、
８はリード、１４はコネクターの部材である絶縁基板、
１３はコネクターの部材である導電ゴムロッド、１１ば
ＩＣ位置決め枠。
１２は押えバネである。第１図は本発明による突起電極
を設けた半導体装置の一実施例の断面図で、１は半導体
基板、２はアルミ配線、６はポリイミドから成るパンシ
ベーション層、４はアルミ及びニッケルを真空蒸着法に
よりそれぞれ、１００００層、５は架橋剤を配したシリ
コンゴムをスクリーン印刷にて適量印刷分配した後、熱
処理を行なって形成した突起電極の弾性部材、６は無電
解金メッキにより２μｍの厚さに金を形成した導電層で
あり、これは弾性部材であるシリコンゴムを形成する前
に、バリヤ一層以外の部分をレジストで覆っておき、シ
リコンゴムで弾性部材を形成する。
を設けた半導体装置の一実施例の断面図で、１は半導体
基板、２はアルミ配線、６はポリイミドから成るパンシ
ベーション層、４はアルミ及びニッケルを真空蒸着法に
よりそれぞれ、１００００層、５は架橋剤を配したシリ
コンゴムをスクリーン印刷にて適量印刷分配した後、熱
処理を行なって形成した突起電極の弾性部材、６は無電
解金メッキにより２μｍの厚さに金を形成した導電層で
あり、これは弾性部材であるシリコンゴムを形成する前
に、バリヤ一層以外の部分をレジストで覆っておき、シ
リコンゴムで弾性部材を形成する。
次にスバタリング法にて導電処理を行なった後。
レジストを除去する。こうしてメッキの下地が出来たと
ころで無電解金メッキを行ない、導電層を形成したもの
である。また第２図は本発明による半導体装置を配線基
板にフェイスボンディングした一実施例の断面図、１０
は本発明によるコネクターを兼ねた突起電極である。
ころで無電解金メッキを行ない、導電層を形成したもの
である。また第２図は本発明による半導体装置を配線基
板にフェイスボンディングした一実施例の断面図、１０
は本発明によるコネクターを兼ねた突起電極である。
本発明による半導体装置に設けられた突起電極の高さは
、第１図に於けるシリコンゴム半球の底辺の直径に対し
て１．０〜２．０倍程度が適当であり。
、第１図に於けるシリコンゴム半球の底辺の直径に対し
て１．０〜２．０倍程度が適当であり。
この場合、突起電極１個当り０５グラム程度の荷重上充
分機能するため、素子と配線基板とを接着剤で固定する
構造にも適応する。
分機能するため、素子と配線基板とを接着剤で固定する
構造にも適応する。
発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、従来のコネクタ
ーを省略出来ることによって、実装コストの低減及び装
置の薄型化を図ることが出来、又半導体装置製造コスト
の低減及び素子とコネクターとの位置合せ不用による作
業性の向上が可能となる。本発明による半導体装置と従
来の半導体装置及び第３図に示すコネクターとを第２図
及び第５図のように、配線基板へ実装して抵抗値及び必
要荷重を比較したところ、抵抗値で１／１００以下、必
要荷重で１／１０以下となった。
ーを省略出来ることによって、実装コストの低減及び装
置の薄型化を図ることが出来、又半導体装置製造コスト
の低減及び素子とコネクターとの位置合せ不用による作
業性の向上が可能となる。本発明による半導体装置と従
来の半導体装置及び第３図に示すコネクターとを第２図
及び第５図のように、配線基板へ実装して抵抗値及び必
要荷重を比較したところ、抵抗値で１／１００以下、必
要荷重で１／１０以下となった。
第１図は本発明による半導体装置の一実施例の断面図、
第２図は本発明による半導体装置を配線基板へ実装した
一実施例の断面図、第３図は従来のコネクターの一実施
例の断面図、第４図は抵抗値を改善した従来のコネクタ
ーの一実施例の断面図、第５図は従来の半導体装置を従
来のコネクターを介して配線基板へ実装した一実施例の
断面図である。 ５・・・・・・シリコンゴム。 ６・・・・・・導電層。 第１図 第２図
第２図は本発明による半導体装置を配線基板へ実装した
一実施例の断面図、第３図は従来のコネクターの一実施
例の断面図、第４図は抵抗値を改善した従来のコネクタ
ーの一実施例の断面図、第５図は従来の半導体装置を従
来のコネクターを介して配線基板へ実装した一実施例の
断面図である。 ５・・・・・・シリコンゴム。 ６・・・・・・導電層。 第１図 第２図
Claims (1)
- 半導体基板上にゴム状弾性体と、該ゴム状弾性体表面の
大部分を金属又は導電性物質で被覆して成る突起電極を
設けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10234185A JPS61259548A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10234185A JPS61259548A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61259548A true JPS61259548A (ja) | 1986-11-17 |
Family
ID=14324796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10234185A Pending JPS61259548A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61259548A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01233741A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-19 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0362927A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-05-14 JP JP10234185A patent/JPS61259548A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01233741A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-19 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0362927A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2737647B2 (ja) | 異方導電性接着剤およびそれを用いた導電接続構造 | |
| US6528889B1 (en) | Electronic circuit device having adhesion-reinforcing pattern on a circuit board for flip-chip mounting an IC chip | |
| JPH04266037A (ja) | 半導体素子の実装構造体 | |
| JPH0432541B2 (ja) | ||
| JPH081770B2 (ja) | 電気接点構造 | |
| JPS63184781A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0750726B2 (ja) | 半導体チップの実装体 | |
| JPS6127089Y2 (ja) | ||
| JPS61259548A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH046841A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JPS61242041A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100833937B1 (ko) | 이방성 도전 접착제 | |
| US6291893B1 (en) | Power semiconductor device for “flip-chip” connections | |
| JPS61239573A (ja) | コネクタ− | |
| JP3398276B2 (ja) | ランドグリッドアレイ型パッケージの実装構造 | |
| CN211125640U (zh) | 一种封装结构、封装模块及计算机设备 | |
| JP2000133680A (ja) | 面実装用接合部材 | |
| JPS5950596A (ja) | チツプ状電子部品およびその製造方法 | |
| JPS626652B2 (ja) | ||
| JPS62161187A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPS5821391A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| JP2000195888A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0294535A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2879503B2 (ja) | 面実装型電子回路装置 | |
| JPS6127902B2 (ja) |