JPS59220956A - 電子部品の実装構造 - Google Patents

電子部品の実装構造

Info

Publication number
JPS59220956A
JPS59220956A JP58098328A JP9832883A JPS59220956A JP S59220956 A JPS59220956 A JP S59220956A JP 58098328 A JP58098328 A JP 58098328A JP 9832883 A JP9832883 A JP 9832883A JP S59220956 A JPS59220956 A JP S59220956A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit part
mounting
electronic component
terminals
mounting structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58098328A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuhiko Irie
達彦 入江
Shigenari Takami
茂成 高見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP58098328A priority Critical patent/JPS59220956A/ja
Publication of JPS59220956A publication Critical patent/JPS59220956A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/642—Capacitive arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、電子部品の実装構造に関する。
〔背景技術〕
従来は第１図の如く電気回路基板（１）に半導体素子等
の電子部品（２１を実装すると共に端子（５）を半田付
けし、必要に応じて第２図の如く樹脂刺止した実装構造
が一般的であった。実装した電子部品（２）と電、気回
路基板（１）の回路面との接続は金線（４）等でワイヤ
ーボンディングされている。
しかるにかかる構造では端子（ろ）を電気回路基板１１
＋に半田付けする必要があるために、組立工数が多い、
またこの端子（５）を取付けるべき半田付は部が該基板
（１１上に必要であるために電気回路基板（１）が大型
化する欠点がある。
〔発明の目的〕
この発明は電気回路とその端子部を一体化することによ
り組立工程の簡略化と小型化を図った電子部品の実装構
造に関する。
〔発明の開示〕
この発明の要旨とするところは回路部（８）と端子１９
＋を一体形成せるフレーム（ハの該回路部（８）に基板
（１２）を裏打ちすると共に電子部品（２）を実装して
成る電子部品の実装構造である。
以下この発明を図示例に基づいて説明する。］ハは導電
性の金属薄板をエツチングやプレス加工して形成したフ
レームで、回路部（８）と外部端子（９）及び周囲枠（
１１）を一体に形成したものである。
図示例の回路部（８）は単純なものであるが、エツチン
グにより複雑な回路部も形成される、周囲枠（１１〕は
電子部品（２１を実装した後に切除されるものでそれま
で回路部１８）と端子（９）を一体に保持するために使
用されているものである。
（１２）は積層板、ガラスエポキシ樹脂でコーティング
した後アルミニュウム板等で形成されている基板である
。この基板（１２）はフレーム（７１の回路部（８）に
接着剤等で裏打ちされるもので、該基板（１２）の周縁
部を利用して端子１９）は支持脚となるよう下方に折曲
げられている。
半導体素子やチップコンデンサー等の電子部品（２）は
回路部（８）の所定の電気回路面上に塔載されている。
（１３）は回路部（８）の中央に設けられた半導体素子
でなる電子部品（２１の搭載部で、該搭載部（２）も一
部が延設されてフレーム（ハと一体に形成されている。
而して塔載部（Ｉｓ）に実装した電子部品（２１は周囲
の電気回路回とワイヤーボンディングされている。
端部が遊端の回路部（８）も塔載する電子部品（２１に
より他の回路部（８１と接続されることにより他の回路
部（８）と−緒になって一つの電気回路を形成する。
このようにこの発明による電子部品の実装構造によれば
端子（９）をあと付けしなくても第４図の如く実装でき
、端子（９１を半田付けするスペースが不要となるので
小型化されているのである。尚この電子部品の実装構造
は所要に応じて第５図の如く樹脂封止されるのである。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明による電子部品の実装構造によれ
ば、回路部と端子部が一体化されているので組立工程が
簡略化すると共に小型化できるのである。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来例を示す斜視図、Ｍ５図乃至第
５図はこの発明の一実施例を示す斜視図である。 （ほか２名） 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１１回路部（８）と端子（９）を一体に形成せるフレ
    ーム（ハの該回路部（８１に基板（１２）を裏打ぢする
    と共に電子部品１２）を実装して成る重子部品の実装構
    造。
JP58098328A 1983-05-31 1983-05-31 電子部品の実装構造 Pending JPS59220956A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58098328A JPS59220956A (ja) 1983-05-31 1983-05-31 電子部品の実装構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58098328A JPS59220956A (ja) 1983-05-31 1983-05-31 電子部品の実装構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59220956A true JPS59220956A (ja) 1984-12-12

Family

ID=14216834

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58098328A Pending JPS59220956A (ja) 1983-05-31 1983-05-31 電子部品の実装構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59220956A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06120370A (ja) * 1992-10-08 1994-04-28 Toshiba Corp 積層板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06120370A (ja) * 1992-10-08 1994-04-28 Toshiba Corp 積層板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001196488A (ja) 電子部品装置及びその製造方法
EP0468475A1 (en) Power semiconductor device suitable for automation of production
JPH07153907A (ja) 電力用半導体モジュール
JP3099382B2 (ja) 小型発振器
JPH07263621A (ja) 半導体装置
JPS59220956A (ja) 電子部品の実装構造
JP2821315B2 (ja) シングルインラインモジュール
JPH02134890A (ja) 回路素子実装基板
JP2524482B2 (ja) Ｑｆｐ構造半導体装置
JPH0794619A (ja) 混成集積回路装置
JP3156630B2 (ja) パワー回路実装ユニット
JP3297959B2 (ja) 半導体装置
JPH0458189B2 (ja)
JPH10284809A (ja) 回路モジュール及びその製造方法
JP2858252B2 (ja) 表面実装用電子部品の電極構造
JPH042478Y2 (ja)
JP2879503B2 (ja) 面実装型電子回路装置
JPH0969584A (ja) 集積回路のパッケージ
JPS5989447A (ja) 半導体装置
JPS60160639A (ja) 半導体装置
JPH04137739A (ja) 混成集積回路
JPH05144985A (ja) 混成集積回路装置
JP2806343B2 (ja) マルチチップモジュールおよびそのチップキャリア
JP3466105B2 (ja) 水晶振動子、水晶振動子実装用基板、及び水晶振動子の実装構造
JPH09148371A (ja) 半導体モジュールの構造とその取り付け方法