JPS6089082A - 半導体装置内蔵コネクタ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置を内蔵したコネクターの放熱と電磁
波障害防止対策に関するものである。

〔従来技術〕

従来、半導体装置を内蔵するようにしたコネクターは電
磁波障害による誤動作防止対策として、実開昭５６−６
５６５９号公報に示されるように樹脂と金属板あるいは
金属箔を組み合せたものがある。しかしこのような構成
を用いることは、コネクター自体の大型化や工数増加を
招く欠点がある。又内（１） 蔵する半導体装置にはパワー素子のように熱を発生する
ものもあって、その放熱用部材等を追加するとコネクタ
ー内の容積もある程度太き（確保しなくてはならない。

〔発明の目的〕

本発明は上記欠点を解決する半導体装置内蔵コネクター
の提供を目的とするものである。

〔実施例〕

以下本発明を図に示す実施例について説明する。

先ず第１図の縦断面図において、１は熱可塑性樹脂で金
属メッキ可能な・材料、例えばポリエルホン、ポリエー
テルサルホンからなるコネクタ一本体、２ａ、２ｂ及び
２Ｃはコネクタ一本体１の外部取り出しとして、りん青
銅、黄銅、ベリリウム銅等を使用する接続端子で、Ｎｉ
又はＡｕを約１μ！ｎの厚で電解メッキし、コネクタ一
本体１へ３５０℃前後でインサートモールドする。この
工程中に＃１６〜＃２０の網目状金属板２Ａを熱可塑性
樹脂のコネクタ一本体１の中へ入れて、混成集積回路を
収納する回路基板部分ＩＡを包囲するよう配（２） 設すると共に、取り出し端子のうちＧＮＤラインの端子
２ａに接続する。又ＧＮＤ以外の端子２ｂ、２Ｃと網目
状金属板２人との関係は第４図の接続端子の断面図に示
すように、絶縁を保ちながらできるだけ接近させている
。第３図にてコネクタ一本体１の回路基板部分ＩＡは半
導体素子３の固定位置５にＮｉの薄いコーティングを無
電解メッキで施した後、Ｃｕを約２０μｍの厚さに電解
メッキする。なお、回路基板部分ＩＡのメツキネ要部の
マスキングはホトレジストを用いた写真食刻法により行
う。又、半導体素子３の固定位置５や端子２ａの電極端
２Ｂへの取付けは、熱板又は電気炉を用い、Ｐｂ−３ｎ
系半田を使用する従来手法と同様である。蓋４は第１図
に示すよう網目状金属板２人をインサートモールドして
おり、第５図（ａ）、　（ｂｌに示すようコネクタ一本
体１との接続部は網目状金属板２Ａと導通した金属板６
Ａ、６Ａが配されている。そして蓋４には突起６Ｂが設
けられ、この突起６Ｂと合するコネクタ一本体１側は突
起６Ｄと溝６Ｃにて接着剤の内側への洩れを（３） 防止する構造となっている。

上記構成によれば、コネクタ一本体１が金属メッキ可能
であることから回路基板部分ＩＡへの半導体素子３の取
付けは容易であり、パワー素子等の発熱体の熱を端子２
ａを介して積極的に網目状金属板２人へ逃がして放熱効
果を上げられる。従って内蔵する混成集積回路を高集積
化することが可能になる。さらに網目状金属板２Ａは電
磁波を吸収してＧＮＤの端子２ａへ流して電磁波障害を
防止できるばかりでなく、網目状であることから樹脂が
隙間を埋めて固定を強固にできる。そしてメソシュの粗
さ＃１２〜＃１６は間隔が１．５〜２゜ＯＮなので樹脂
注入前に蓋４とコネクタ一本体１となる部分の位置関係
を保持することは容易である。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明によれば、樹脂ケース中に、接
続端子と接続された金属を半導体素子の全周を包むよう
にしてモールドしているから、電波障害防止と内蔵した
半導体装置の放熱が効果的（４） にできるばかりでなく、装置自体も小型なものが容易に
できるという優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体装置内蔵コネクターの縦断面図
、第２図は第１図の側面図、第３図は第１図の平面図、
第４図は接続端子の断面図、第５図は蓋取付は部の断面
図である。 １・・・コネクタ一本体、ＩＡ・・・回路基板部分、２
ａ、２ｂ、２ｃ・・・接続端子、２Ａ・・・網目状金属
板、４・・・蓋。 代理人弁理士　岡　部　隆 （５） 第１図 第３図 第５ｖ 第２図 第４図 （ａ） （ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体装置の全周を包むようにして設けられた金属を樹
   脂中にモールドしたケースを有し、この金属と、前記半
   導体装置の外部取り出し端子である接続端子とを接続し
   たことを特徴とする半導体装置内蔵コネクター。