JPS5855673Y2 - 電子部品の取付装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は基板と電子部品の熱膨張係数の差が原因で該両
者もしくは一方にクラックが生じたり破損したりしない
ように該両者を電気的且つ機械的に取付る装置に関し、
特に比較的小さな電子部品を熱膨張係数の差が原因で基
板もしくは電子部品が破損しないようにフェイスダウン
ボンデング方式にて基板へ取付ることのできる電子部品
の取付装置に関するものである。

一般に、ガラス基板上に電子部品を取付る場合は第１図
の如くガラス基板１上の端子１Ａに半田３にて電子部品
２を直接接続するのが普通である。

しかし、電子部品２がシリコン部品である場合にはその
熱膨張係数が３０ Ｘ １０ ’ｃｍ／ ℃であって、
ガラス基板の熱膨張係数（９０〜１００ Ｘ １０ ’
ｃｍ／ ℃）と大きく相異しているので、温度の変化に
よってガラス基板１や電子部品２にクラックが生じたり
破損することがよく知られている。

そこで、従来はたとえば基板端子上に導電性の金属を１
型やコ字型にして弾性をもたせた弾性体を半田付し、そ
の弾性体の上に電子部品を接続する方法が提案されてい
る。

然し乍ら、この方法は弾性体の加工作業（ｌ型やコ字型
に加工すること）が必要であり、又フェイスダウンポン
チ゛ングにおいて押し付けて熱を加えるときに、弾性体
がたわんでボンデングがむずかしいという欠点がある。

更に、電子部品が小型のものでは端子数が多く而も各端
子間（電子部品及び基板上の対応の端子間）が非常に狭
く形成されているので、これら端子一つ一つに弾性体を
他に接触させずに接続するのはたいへんむずかしく、又
この場合、弾性体１本の太さはリード線程度となるから
実際には小型電子部品の取付にこの方法を採用すること
は出来ない。

それゆえ、本考案の目的は、比較的小さな電子部品を熱
膨張係数の差が原因で基板若しくは電子部品が破損しな
いようにフエイダウンボンデング方式にて基板へ取付け
ることのできる電子部品の取付装置の提供にある。

以下図にもとづいて本考案装置を説明する。

第２図において、ガラス基板１上に導電体をエツチング
或は印刷によって形威した端子１Ａ、１Ａにシリコン部
品の如き基板１とは熱膨張係数の大きく異なる電子部品
２をハンダ３により取付けるのであるが、前記ガラス基
板１上に柔軟性を有するＳｉゴム或いはＡｕ 、 Ｐｔ
の軟金属等の軟質物質４を形威し、この物質４，４上に
端子ＩＡ、ＩＡを設けたものである。

そして、前記端子ＩＡ、ＩＡに電子部品２をハンダ３に
より取付けたものである。

この第２図に示す取付装置は基板１の電子部品２との間
に軟質物質４を介在させることにより前記基板１と電子
部品２との熱膨張係数の差による熱歪を軟質物質４の有
する柔軟性を利用して吸収でき、ガラス基板１へのクラ
ックの発生及び電子部品２の破損防止を行うものである
。

以上のように本考案装置は、基板と電子部品の熱膨張係
数の差を充分吸収しうるゴム、軟金属等の軟質物質から
戊る比較的厚い層を基板と端子の間に形成し、この軟質
性厚層上の端子に電子部品を取付けてなるから、比較的
小さな電子部品を熱膨張係数の差が原因で破損しないよ
うにフェイスダウンポンチ゛ング方式にて基板へ取付る
ことかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来装置を示す図、第２図は本考案装置を示す
図である。 １は基板、ＩＡは端子、２は電子部品、３はハンダ、４
は軟質物質。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板に形威した端子上に電子部品を取付るものにおいて
   、 基板と電子部品の熱膨張係数の差を充分吸収しうるゴム
   、軟金属等の軟質物質から戒る比較的厚い層を基板と端
   子の間に形成し、この軟質性厚層上の端子に電子部品を
   取付てなることを特徴とする電子部品の取付装置。