JPS59884A - 熱圧着装置 - Google Patents

熱圧着装置

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Publication number
JPS59884A
JPS59884A JP11107782A JP11107782A JPS59884A JP S59884 A JPS59884 A JP S59884A JP 11107782 A JP11107782 A JP 11107782A JP 11107782 A JP11107782 A JP 11107782A JP S59884 A JPS59884 A JP S59884A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
thermocompression bonding
pressing device
terminal
thermal pressing
Prior art date
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Pending
Application number
JP11107782A
Other languages
English (en)
Inventor
下平 定男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP11107782A priority Critical patent/JPS59884A/ja
Publication of JPS59884A publication Critical patent/JPS59884A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 子部品に結合させ゛る熱圧着装置に関するものである。
第1図に示すように、熱圧着により外部引き出し端子2
を電子部品1に結合させるには、金属例えは金をスパッ
タ蒸着又はめっきにより付着させて電子部品1に導電層
3を形成し、コパール或いは銅などの端子基体4の表面
に例えば金のように、熱圧着に適合する接合用金属層5
を付着させた引き出し端子2を電子部品1の導電層3上
に重ね合せだ後、加熱された圧着工具6を端子2の接合
しようとする部分に押しあてることによって行われてい
る。圧着工具6は金などの接合用金属層5を溶融させる
必要から、500℃以上に加熱されなければならず、端
子2に圧着工具6を押しあてた際に電子部品1が受ける
熱による影響は大きい。
そこで、電子部品1に冷却空気を吹き付けて熱による影
響を低減させることが考えられるが、電子部品1の熱伝
導度が低い場合には電子部品1内の温度勾配が大きくな
り、電子部品1内の熱膨張率の相違によりクラック等が
発生する。このことは2本以上の引き出し端子2を同時
に熱圧着して結合する際に大きな問題となる。
本発明は前記問題点を解消するもので、′4電子品に熱
伝導度の高い熱良導体を密着させこれを通して熱を発散
させ、電子部品内の温度勾配を緩和させて電子部品に生
じるクラック等を防止しようとするもので、以下本発明
の一実施例を図によって説明する。
第2図に示すように、熱良導金属圧着用ゴム7を介して
装置台8上に熱良導体9を設置し、熱良導体9に電子部
品1を搭載する。また、10は熱良導体9の設置により
生ずる段差を補償して電子部品1を水平に支えるステー
ジである。
実施例において、プレス11で加熱された圧着工具6を
端子2に押しあてて端子2を電子部品1に結合させる点
は従来と同様である。本発明においては、圧着工具6か
ら電子部品1に伝えられた熱は熱良導体9を通して拡散
され、しかも圧着用ゴム7を介して装置台8に熱良導体
9が設置されているから、接触度合が良好で熱伝導度が
改善され、′lL子部品内の温度勾配を緩和できる。
以」二のように、本発明は熱良導金属用ゴムを介して装
置台上に熱良導体を設置し、該熱良導体上に電子部品を
搭載して端子の接続を行うようにしたので、電子部品の
熱伝導度が低い場合でも、圧着工具から加えられる熱を
装置台に放散し、電子部品内の温度勾配を緩和して、電
子部品にクラック等が生じるのを防止すると共に熱良導
体上に安定に支ンて作業を行うことができる効果を有す
るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の熱圧着方法を説明する断面図、第2図は
本発明の一実施例を示す断面図である。 1・・・電子部品        2・・引き出し端子
7・・・熱良導金属圧着ゴム   8・・・装置台9・
・・熱良導体 特許出願人 日本電気株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (])  熱圧着により外部引き出し端子を電子部品に
    結合させる熱圧着装置において、装置台上に、熱良導金
    属圧着用ゴムを介して電子部品を搭載する熱良導体を設
    置したことを特徴とする熱圧着装(西1゜
JP11107782A 1982-06-28 1982-06-28 熱圧着装置 Pending JPS59884A (ja)

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JP11107782A JPS59884A (ja) 1982-06-28 1982-06-28 熱圧着装置

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JPS59884A true JPS59884A (ja) 1984-01-06

Family

ID=14551796

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JP11107782A Pending JPS59884A (ja) 1982-06-28 1982-06-28 熱圧着装置

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JP (1) JPS59884A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63313483A (ja) * 1987-06-16 1988-12-21 Nec Corp 電子部品の端子接続方法
US4898483A (en) * 1987-01-09 1990-02-06 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic typewriter equipped with a personal computer

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4898483A (en) * 1987-01-09 1990-02-06 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic typewriter equipped with a personal computer
JPS63313483A (ja) * 1987-06-16 1988-12-21 Nec Corp 電子部品の端子接続方法
JPH0569269B2 (ja) * 1987-06-16 1993-09-30 Nippon Electric Co

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