JPH0677631A - チップ部品のアルミ基板への実装方法 - Google Patents
チップ部品のアルミ基板への実装方法Info
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- JPH0677631A JPH0677631A JP22964392A JP22964392A JPH0677631A JP H0677631 A JPH0677631 A JP H0677631A JP 22964392 A JP22964392 A JP 22964392A JP 22964392 A JP22964392 A JP 22964392A JP H0677631 A JPH0677631 A JP H0677631A
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- Japan
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- chip component
- ceramic chip
- aluminum substrate
- linear expansion
- expansion coefficient
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックチップ部品を半田によりアルミ基
板へ実装する方法において、アルミ基板に熱ストレスが
加わったときに半田およびセラミックチップ部品のクラ
ックを防止して、通電不良になるという問題を解消する
ことを目的とする。 【構成】 セラミックチップ部品１とアルミ基板５との
間にセラミックチップ部品１よりも大きくアルミ基板５
よりも小さい線膨張係数を有する材料の、セラミックチ
ップ部品１の電極２に接する導電路４を設けた線膨張係
数調整部品３を介在させて接合することにより、アルミ
基板５に熱ストレスが加わったときに半田８およびセラ
ミックチップ部品１のクラックを防止して、通電不良を
防止する。
板へ実装する方法において、アルミ基板に熱ストレスが
加わったときに半田およびセラミックチップ部品のクラ
ックを防止して、通電不良になるという問題を解消する
ことを目的とする。 【構成】 セラミックチップ部品１とアルミ基板５との
間にセラミックチップ部品１よりも大きくアルミ基板５
よりも小さい線膨張係数を有する材料の、セラミックチ
ップ部品１の電極２に接する導電路４を設けた線膨張係
数調整部品３を介在させて接合することにより、アルミ
基板５に熱ストレスが加わったときに半田８およびセラ
ミックチップ部品１のクラックを防止して、通電不良を
防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路のセラミック
チップ部品を半田によりアルミ基板へ実装するチップ部
品のアルミ基板への実装方法に関する。
チップ部品を半田によりアルミ基板へ実装するチップ部
品のアルミ基板への実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、リードを持たないセラミックチッ
プ部品を放熱性に優れたアルミ基板上に実装した集積回
路が主流になってきている。
プ部品を放熱性に優れたアルミ基板上に実装した集積回
路が主流になってきている。
【０００３】従来のチップ部品の実装方法を図２を参照
しながら説明する。図に示すように、セラミックチップ
部品１の電極２はアルミ基板５上に絶縁層６を介して電
気回路を形成している銅箔７に半田８により直接接合さ
れている。
しながら説明する。図に示すように、セラミックチップ
部品１の電極２はアルミ基板５上に絶縁層６を介して電
気回路を形成している銅箔７に半田８により直接接合さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、アルミ基板５の温度が上昇，下降する温
度ストレスが加わると、線膨張係数の大きなアルミ基板
５の変位量は線膨張係数の小さなセラミックチップ部品
１よりも大きく、セラミックチップ部品１およびセラミ
ックチップ部品１を接合している半田８にストレスが加
わり、セラミックチップ部品１または半田８にクラック
が発生して通電不良になるという不具合を発生した。
来の構成では、アルミ基板５の温度が上昇，下降する温
度ストレスが加わると、線膨張係数の大きなアルミ基板
５の変位量は線膨張係数の小さなセラミックチップ部品
１よりも大きく、セラミックチップ部品１およびセラミ
ックチップ部品１を接合している半田８にストレスが加
わり、セラミックチップ部品１または半田８にクラック
が発生して通電不良になるという不具合を発生した。
【０００５】本発明は上記従来の問題を解決するもの
で、熱ストレスに対する安定性の高い集積回路を作成す
るアルミ基板への実装方法を提供することを目的とす
る。
で、熱ストレスに対する安定性の高い集積回路を作成す
るアルミ基板への実装方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の実装方法は、セラミックチップ部品とアルミ
基板との間にセラミックチップ部品よりも大きくアルミ
基板よりも小さい線膨張係数を有する材料の、セラミッ
クチップ部品の電極に接する導電路を設けた線膨張係数
調整部品を介在させて接合するものである。
に本発明の実装方法は、セラミックチップ部品とアルミ
基板との間にセラミックチップ部品よりも大きくアルミ
基板よりも小さい線膨張係数を有する材料の、セラミッ
クチップ部品の電極に接する導電路を設けた線膨張係数
調整部品を介在させて接合するものである。
【０００７】
【作用】本発明は上記した構成において、アルミ基板の
温度が上昇，下降を繰り返す熱ストレスが加わったとき
に、線膨張係数の大きなアルミ基板と線膨張係数の小さ
なセラミックチップ部品との間に発生する応力を、セラ
ミックチップ部品とアルミ基板との間にセラミックチッ
プ部品よりも大きくアルミ基板よりも小さい線膨張係数
を有する材料のセラミックチップ部品の電極に接する導
電路を設けた線膨張係数調整部品を配することにより、
セラミックチップ部品とアルミ基板との間に発生する熱
応力によるストレスを緩和してセラミックチップ部品ま
たは半田のクラックを防止することになる。
温度が上昇，下降を繰り返す熱ストレスが加わったとき
に、線膨張係数の大きなアルミ基板と線膨張係数の小さ
なセラミックチップ部品との間に発生する応力を、セラ
ミックチップ部品とアルミ基板との間にセラミックチッ
プ部品よりも大きくアルミ基板よりも小さい線膨張係数
を有する材料のセラミックチップ部品の電極に接する導
電路を設けた線膨張係数調整部品を配することにより、
セラミックチップ部品とアルミ基板との間に発生する熱
応力によるストレスを緩和してセラミックチップ部品ま
たは半田のクラックを防止することになる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。なお、従来例で説明したものと同
一構成部材には同一番号を用いる。
照しながら説明する。なお、従来例で説明したものと同
一構成部材には同一番号を用いる。
【０００９】図１に示すように、セラミックチップ部品
１の電極２はセラミックチップ部品１よりも大きくアル
ミ基板５よりも小さい線膨張係数を有する線膨張係数調
整部品３の端部にその端部を被うように形成した導電路
４を通じて、アルミ基板５の絶縁層６の上面の電気回路
を形成している銅箔７と半田８により接合してある。
１の電極２はセラミックチップ部品１よりも大きくアル
ミ基板５よりも小さい線膨張係数を有する線膨張係数調
整部品３の端部にその端部を被うように形成した導電路
４を通じて、アルミ基板５の絶縁層６の上面の電気回路
を形成している銅箔７と半田８により接合してある。
【００１０】この端部の導電路４を形成する方法は特定
はしないが、銅合金またはニッケル−鉄合金の表面に絶
縁層を形成した後、セラミックチップ部品１の電極と接
する端部に銅メッキによりその端部を被うように導電路
４を形成する方法がある。
はしないが、銅合金またはニッケル−鉄合金の表面に絶
縁層を形成した後、セラミックチップ部品１の電極と接
する端部に銅メッキによりその端部を被うように導電路
４を形成する方法がある。
【００１１】ここで、この線膨張係数調整部品３の材質
は、セラミックチップ部品１の線膨張係数６ｐｐｍ／℃
よりも大きく、アルミ基板５の線膨張係数２０ｐｐｍ／
℃よりも小さい材料であればよく、限定はしないがたと
えば銅合金，ニッケル−鉄合金等のように線膨張係数が
１０ｐｐｍ／℃のものが好ましい。
は、セラミックチップ部品１の線膨張係数６ｐｐｍ／℃
よりも大きく、アルミ基板５の線膨張係数２０ｐｐｍ／
℃よりも小さい材料であればよく、限定はしないがたと
えば銅合金，ニッケル−鉄合金等のように線膨張係数が
１０ｐｐｍ／℃のものが好ましい。
【００１２】上記構成において作用を説明すると、アル
ミ基板５の温度が上昇すると線膨張係数の大きなアルミ
基板５は線膨張係数の小さなセラミックチップ部品１よ
りも熱膨張による変位量が大きく、セラミックチップ部
品１およびセラミックチップ部品１と接合している半田
８にストレスが加わるのであるが、セラミックチップ部
品１とアルミ基板５との間にそれらの中間程度の線膨張
係数を持つ部品３を配することにより、セラミックチッ
プ部品１とアルミ基板５との線膨張係数の差による熱応
力によるストレスが軽減され、セラミックチップ部品１
または半田８のクラックを防止する。
ミ基板５の温度が上昇すると線膨張係数の大きなアルミ
基板５は線膨張係数の小さなセラミックチップ部品１よ
りも熱膨張による変位量が大きく、セラミックチップ部
品１およびセラミックチップ部品１と接合している半田
８にストレスが加わるのであるが、セラミックチップ部
品１とアルミ基板５との間にそれらの中間程度の線膨張
係数を持つ部品３を配することにより、セラミックチッ
プ部品１とアルミ基板５との線膨張係数の差による熱応
力によるストレスが軽減され、セラミックチップ部品１
または半田８のクラックを防止する。
【００１３】また、アルミ基板５の温度が下降したとき
も線膨張係数の大きなアルミ基板５は線膨張係数の小さ
なセラミックチップ部品１よりも熱膨張による変位量が
大きく、セラミックチップ部品１およびセラミックチッ
プ部品１と接合している半田８にストレスが加わるので
あるが、セラミックチップ部品１とアルミ基板５との間
にそれらの中間程度の線膨張係数を持つ部品３を配する
ことにより、セラミックチップ部品１とアルミ基板５と
の線膨張係数の差による熱応力によるストレスが軽減さ
れ、セラミックチップ部品１または半田８のクラックを
防止する。
も線膨張係数の大きなアルミ基板５は線膨張係数の小さ
なセラミックチップ部品１よりも熱膨張による変位量が
大きく、セラミックチップ部品１およびセラミックチッ
プ部品１と接合している半田８にストレスが加わるので
あるが、セラミックチップ部品１とアルミ基板５との間
にそれらの中間程度の線膨張係数を持つ部品３を配する
ことにより、セラミックチップ部品１とアルミ基板５と
の線膨張係数の差による熱応力によるストレスが軽減さ
れ、セラミックチップ部品１または半田８のクラックを
防止する。
【００１４】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
本発明は、セラミックチップ部品とアルミ基板との間に
セラミックチップ部品よりも大きくアルミ基板よりも小
さい線膨張係数を有する材料の、セラミックチップ部材
の電極に接する導電路を設けた線膨張係数調整部品を介
在させて接合することにより、アルミ基板に熱ストレス
が加わったときに半田またはセラミックチップ部品のク
ラックを防止して、通電不良になるという問題を解消で
きるものである。
本発明は、セラミックチップ部品とアルミ基板との間に
セラミックチップ部品よりも大きくアルミ基板よりも小
さい線膨張係数を有する材料の、セラミックチップ部材
の電極に接する導電路を設けた線膨張係数調整部品を介
在させて接合することにより、アルミ基板に熱ストレス
が加わったときに半田またはセラミックチップ部品のク
ラックを防止して、通電不良になるという問題を解消で
きるものである。
【図１】本発明の一実施例のセラミックチップ部品とア
ルミ基板との接合状態を示す断面図
ルミ基板との接合状態を示す断面図
【図２】従来のセラミックチップ部品とアルミ基板との
接合状態を示す断面図
接合状態を示す断面図
１ セラミックチップ部品 ２ 電極 ３ 線膨張係数調整部品 ４ 導電路 ５ アルミ基板 ８ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックチップ部品をアルミ基板に半
田により接合する実装方法において、セラミックチップ
部品とアルミ基板との間にセラミックチップ部品よりも
大きくアルミ基板よりも小さい線膨張係数を有する材料
の、セラミックチップ部品の電極に接する導電路を設け
た線膨張係数調整部品を介在させて接合するチップ部品
のアルミ基板への実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22964392A JPH0677631A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | チップ部品のアルミ基板への実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22964392A JPH0677631A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | チップ部品のアルミ基板への実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677631A true JPH0677631A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16895418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22964392A Pending JPH0677631A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | チップ部品のアルミ基板への実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677631A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106751A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 耐ストレスチップ部品及びその実装方法 |
| US6722029B2 (en) | 2000-09-02 | 2004-04-20 | Stmicroelectronics Ltd. | Method of mounting an electrical component to a support |
| DE102011104928A1 (de) | 2010-07-23 | 2012-01-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Kühlungsaufbau eines Kondensators und Umrichtereinrichtung |
| JP2014042037A (ja) * | 2010-12-28 | 2014-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| US9241408B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-01-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| KR20170028610A (ko) * | 2015-09-04 | 2017-03-14 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP22964392A patent/JPH0677631A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106751A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 耐ストレスチップ部品及びその実装方法 |
| US6722029B2 (en) | 2000-09-02 | 2004-04-20 | Stmicroelectronics Ltd. | Method of mounting an electrical component to a support |
| US7063797B2 (en) | 2000-09-02 | 2006-06-20 | Stmicroelectronics Ltd. | Mounting electronic components |
| DE102011104928A1 (de) | 2010-07-23 | 2012-01-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Kühlungsaufbau eines Kondensators und Umrichtereinrichtung |
| US8547698B2 (en) | 2010-07-23 | 2013-10-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling structure of capacitor and inverter device |
| DE102011104928B4 (de) * | 2010-07-23 | 2016-10-27 | Mitsubishi Electric Corporation | Kühlungsaufbau eines Kondensators und Umrichter damit |
| JP2014042037A (ja) * | 2010-12-28 | 2014-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| US9241408B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-01-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| KR20170028610A (ko) * | 2015-09-04 | 2017-03-14 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
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