JPH0666001U - 厚膜抵抗体基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 抵抗体膜の抵抗値調整用溝内に、充填させる
保護ガラス膜に、ピンホールが発生せず、耐湿信頼性に
優れた厚膜抵抗体基板を提供する。 【構成】絶縁基板２上の２つの端子電極３ａ、３ｂ間に
厚膜抵抗体膜４を形成し、該厚膜抵抗体膜４に抵抗値調
整用溝７を形成した後、前記厚膜抵抗体膜４の調整用溝
７を被覆するための保護ガラス膜６を形成して成る厚膜
抵抗体基板１である。前記抵抗値調整用溝７を幅４５μ
ｍ以上に形成し、且つ前記保護ガラス膜６を膜厚７〜１
０μｍに形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、チップ抵抗、多連抵抗器、厚膜抵抗体膜を有する厚膜回路基板（総 称して、厚膜抵抗基板）に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、厚膜抵抗基板の１つであるチップ抵抗器は、アルミナなどの矩形状の絶 縁基板の対向する両端面に端子電極が配置され、この２つの端子電極の一部に重 畳するように、トリミングされた調整溝を有する抵抗体膜が配置され、さらに抵 抗体膜上に保護ガラス膜が形成されていた。

【０００３】 具体的な製造方法は、絶縁基板が多数抽出できるように縦横のブレークライン が形成された大型の絶縁基板を用いて作成する。まず、ブレークラインで区画さ れた１素子分の領域に、端子電極となる表面側の端子電極をＡｇ−Ｐｄなどの導 電性ペーストで印刷・焼きつけによって形成する。

【０００４】 次に、前記表面側の端子電極膜に対応して基板裏面に、裏面側の端子電極をＡ ｇ−Ｐｄなどの導電性ペーストで印刷・焼きつけをおこなう。

【０００５】 次に、基板表面に、互いに対向する表面側の端子電極に一部が重畳するように 抵抗体膜を酸化ルテニウム系の抵抗体ペーストで印刷・焼きつけによって形成す る。

【０００６】 次に、表面側の端子電極に抵抗値測定器のプローブを接触し、抵抗値を測定し ながら、抵抗体膜の抵抗値が所定値になるまで、レーザーなどを用いて抵抗体膜 の一部をトリミングして、抵抗値調整用溝を形成する。

【０００７】 次に、抵抗値調整用溝、抵抗体膜及び表面側の端子電極膜の一部を覆うように 、絶縁性ガラスペーストで印刷、焼成して保護ガラス膜を形成する。

【０００８】 次に、端子電極となる端面が露出するように、大型の絶縁基板を一方方向のブ レークラインに沿って短冊状に１次分割を行う。

【０００９】 次に、分割した短冊状基板の分割端面に、端子電極となる端面側の端子電極を Ａｇ−Ｐｄなどの導電性ペーストで印刷・焼きつけによって形成する。

【００１０】 次に、短冊状基板をさらに他方方向のブレークラインに沿って個々のチップ部 品となるように２次分割を行う。最後に、端子電極の表面にメッキ保護膜を被着 する。

【００１１】 尚、厚膜回路基板においては、端面及び裏面の端子電極は省略され、また、表 面側の端子電極と表面配線は共用されることが多い。

【００１２】

【考案が解決しようとする課題】

上述の構造の厚膜抵抗体基板においては、厚膜抵抗体膜に形成した抵抗値調整 用溝に充填・形成された保護ガラス膜にピンホールなどが発生することが多かっ た。

【００１３】 これは、通常、抵抗値調整用溝の幅が３０〜４０μｍと大変狭く、さらに、抵 抗値調整用溝を被覆するための保護ガラス膜の膜厚が１０〜１６μｍと比較的厚 いため、抵抗値調整用溝内に、絶縁性ガラスペーストを均一に、且つ安定して充 填させることが困難であったことに起因する。

【００１４】 ピンホールが生じた場合には、絶縁性樹脂で、ピンホール部分を再塗布・硬化 していたが、その処理後に熱処理、例えばプリント回路基板上に半田接合したり 、また、電子部品を半田接合したりすることにより、樹脂膜の接着強度が低下し たり、剥離したり、発泡現象が発生したりして、根本的な解決にはならなかった 。

【００１５】 本考案は、上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、抵抗値 調整用溝に保護ガラス膜となる絶縁性ガラスペーストを印刷・充填しても、ピン ホールが発生することがない、耐湿信頼性に優れた厚膜抵抗体基板を提供するこ とにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】

本考案の厚膜抵抗体基板は、絶縁基板上の２つの電極間に抵抗値調整用溝を有 する厚膜抵抗体膜を設けるとともに、該抵抗値調整用溝内に保護ガラスを充填し て成る厚膜抵抗体基板において、前記抵抗値調整用溝の幅が４５μｍであり、且 つ前記保護ガラスの膜厚が７〜１０μｍである。

【００１７】

【作用】

以上の構成により、抵抗体膜に形成される抵抗値調整用溝の幅が広く、さらに 、該抵抗値調整用溝内に充填して保護ガラス膜となる絶縁性ガラスペーストの膜 厚が薄いために、絶縁性ガラスペーストを印刷・充填した後、通常のレベリング により、該抵抗値調整用溝内に安定に且つ均一に充填させることができる。この ため、焼成後の保護ガラス膜には、ピンホールが一切発生することがない。従っ て、特に耐湿信頼性に優れた厚膜抵抗体基板となる。

【００１８】

【実施例】

以下、本考案の厚膜抵抗体基板を図面に基づいて詳説する。 図１は、本考案の厚膜抵抗体基板の部分断面図であり、図２はその平面図であ る。

【００１９】 厚膜抵抗体基板１は、絶縁基板２、配線パターンと同時に形成した端子電極３ ａ、３ｂ、抵抗体膜４、第１の保護膜５及び第２の保護膜６とから構成されてい る。

【００２０】 絶縁基板２はアルミナなどの絶縁性材料からなり、絶縁基板２上には、所定形 状の配線パターン及び端子電極３ａ、３ｂが形成されている。具体的にはＡｇ、 Ｃｕなどを主成分とする導電性ペーストを印刷・乾燥・焼きつけすることによっ て形成される。

【００２１】 抵抗体膜４は、端子電極３ａ、３ｂ間に、端子電極３ａ、３ｂの一部に重畳す るように形成される。具体的には、抵抗体膜４は、酸化ルテニウム、珪化タンタ ルなどを主成分とする抵抗体ペーストを印刷・乾燥・焼きつけすることによって 形成される。

【００２２】 第１の保護ガラス膜５は、抵抗体膜４、端子電極３ａ、３ｂなど上に被着され 、機械的な保護と、電気的な短絡を防止するために形成されるものである。尚、 後述の第２の保護ガラス膜６の膜厚では充分な信頼性が得られない場合に被着さ れるものである。

【００２３】 第１の保護ガラス膜５が被着された抵抗体膜４には、端子電極３ａ、３ｂ間に 配置方向を横切る方向に、幅４５μｍ以上、長さ所定値の抵抗値調整用溝７が形 成される。即ち、抵抗体膜４の幅に対して、どれだけの長さまで、抵抗値調整用 溝７を形成するかによって、抵抗値を任意に調整できる。具体的には、ＹＡＧレ ーザーやサンドブラストなどを用いて、第１の保護ガラス膜５の一部及び抵抗体 膜４の一部が除去されて形成される。特に、第１の保護ガラス膜５を形成した後 に、上述の除去手段により抵抗値調整用溝７を形成すると、レーザーやサンドブ ラストが直接的に抵抗体膜４にダメージを与えないため、抵抗値調整用溝７を形 成した抵抗体膜４中にマイクロクラックなどが発生しない。

【００２４】 このように抵抗値調整用溝７が露出した抵抗体膜４上には、第２の保護ガラス 膜６が形成される。第２の保護ガラス膜６は、先に第１の保護ガラス膜５が形成 されているため、少なくとも抵抗値調整用溝７を充填するように形成されればよ く、また、全体の保護信頼性を向上させるために、第１の保護ガラス膜５を形成 した領域にわたり被覆形成してもよい。この第１及び第２の保護ガラス膜５、６ は、ＳｉＯ₂ などを主成分とする絶縁性ガラスペーストを印刷・乾燥・焼きつけ することによって形成される。特に、第２の保護ガラス膜６となる絶縁性ガラス ペーストを、幅４５μｍ程度の抵抗値調整用溝７内に安定して、且つ均一に充填 しなければならないため注意を有する。

【００２５】 即ち、第２の保護ガラス膜６の膜厚として、従来、１０〜１６μｍであったの に対して、それによりも薄い７〜１０μｍにすることが最も重要である。

【００２６】 このように抵抗体膜４に幅４５μｍ以上の抵抗値調整用溝７を形成し、さらに 、該抵抗値調整用溝７を充填するように膜厚７〜１０μｍの第２の保護ガラス膜 ６を形成したため、抵抗値調整用溝７内に安定且つ均一に第２の保護ガラス膜６ となる絶縁性ガラスペーストを充填することができ、焼きつけた後の第２の保護 ガラスには、ピンホールなどが一切発生しない。

【００２７】 本考案者は、９６％アルミナの絶縁基板２上に、配線パターン及び端子電極３ ａ、３ｂとして、Ａｇ−Ｐｄペースト（デュポン社製＃９０６１）を用いて形成 し、さらに抵抗体膜４として、酸化ルテニウムペースト（デュポン社製＃１６０ ０）を用いて形成し、さらに、抵抗体膜４上に、第１の保護ガラス膜５として、 ガラスペースト（デュポン社製＃９１３７）を用いて形成し、その後、レーザー 光のスポットが４５μｍ以上になるように設定し、目標抵抗値になるまで、抵抗 体膜４の一部を除去して抵抗値調整用溝７を形成し、その後、この抵抗値調整用 溝７をガラスペースト（デュポン社製＃９１３７）を用いて充填印刷し、レベリ ング・乾燥後、焼きつけをおこない第２の保護ガラス膜６を形成した。このよう な構造の試料について、第２の保護ガラス膜６の膜厚を変化させて、焼きつけ後 のピンホールの発生状況を調べた。

【００２８】 第２の保護ガラス膜６の膜厚は、スクリーンメッシュの開口度及びレジストの 厚みによって変化させることができるが、膜厚７〜１０μｍであると、焼きつけ を行った第２の保護ガラス膜６中には一切ピンホールなどが発生しなかった。こ れに対して、膜厚を従来の１０〜１６μｍ程度にすると、直径２０μｍ程度のピ ンホールが発生してしまうことを確認した。

【００２９】 尚、ガラスペーストの粘度については、２００〜３００ポイズが望ましく、レ ベリング時間も３０分程度必要であることを同時に確認した。

【００３０】 尚、上述の実施例において、絶縁基板上に配線パターンを形成した厚膜回路基 板の厚膜抵抗体に関して説明したが、チップ抵抗器、多連抵抗器などにも本考案 を用いることができる。

【００３１】 また、第１及び第２の保護ガラス膜５、６の合計膜厚が、７〜１０μｍ程度で 、全体の保護信頼性が得られる場合には、第１の保護ガラス膜５を省略して、第 ２の保護ガラス膜６のみで、抵抗値調整用溝７内への充填と抵抗体膜４、端子電 極３ａ、３ｂの被覆保護を行って構わない。

【００３２】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、抵抗体膜の抵抗値調整用溝を幅４５μｍ以上 に形成し、且つ該抵抗値調整用溝を充填するように配置される保護ガラス膜を膜 厚７〜１０μｍで形成したため、前記抵抗値調整用溝内に、前記保護ガラス膜と なるガラスペーストを安定、且つ均一に充填できるため、焼きつけ後にピンホー ルなどが一切発生せず、耐湿信頼性に優れた厚膜抵抗体基板となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の厚膜抵抗体基板の部分断面図である。

【図２】本考案の厚膜抵抗体基板の部分平面図である。

【符号の説明】

１ ・・・・厚膜抵抗膜基板 ２ ・・・・絶縁基板 ３ａ、３ｂ・・・端子電極 ４・・・・・・・抵抗体膜 ５・・・・・第１の保護ガラス膜 ６・・・・・第２の保護ガラス膜 ７・・・・・抵抗値調整用溝

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板上の２つの電極間に抵抗値調整
   用溝を有する厚膜抵抗体膜を設けるとともに、該抵抗値
   調整用溝内に保護ガラスを充填して成る厚膜抵抗体基板
   において前記抵抗値調整用溝の幅が４５μｍであり、且
   つ前記保護ガラスの膜厚が７〜１０μｍであることを特
   徴とする厚膜抵抗体基板。