JP2003022725A - タッチパネルの製造方法 - Google Patents
タッチパネルの製造方法Info
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- JP2003022725A JP2003022725A JP2001207921A JP2001207921A JP2003022725A JP 2003022725 A JP2003022725 A JP 2003022725A JP 2001207921 A JP2001207921 A JP 2001207921A JP 2001207921 A JP2001207921 A JP 2001207921A JP 2003022725 A JP2003022725 A JP 2003022725A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のタッチパネルでは厚い固定基板と薄い
可動基板に挟まれた抵抗膜のスイッチでオン、オフを行
っていた。このために薄い可動基板はガラスを用いると
変形し易く、固定基板と可動基板に設けたスイッチスト
ロークを均一にすることが困難であった。 【解決手段】 本発明のタッチパネルの製造方法によれ
ば、開口部から窒素ガスＮ2を注入して可動基板２を外
側に膨らませた後に、テンションゲージを用いて一定の
圧力でタッチパネルの複数個所を押圧して両抵抗膜３、
４が接触するスイッチストロークを均一化し、開口部に
ＵＶ硬化性樹脂を塗布し、ＵＶ照射して硬化させて閉口
する。従ってタッチパネル内には適量の窒素ガスＮ2が
残存し、両抵抗膜３、４を酸化から防止し、耐湿性を維
持して良好なタッチパネルを提供する。
可動基板に挟まれた抵抗膜のスイッチでオン、オフを行
っていた。このために薄い可動基板はガラスを用いると
変形し易く、固定基板と可動基板に設けたスイッチスト
ロークを均一にすることが困難であった。 【解決手段】 本発明のタッチパネルの製造方法によれ
ば、開口部から窒素ガスＮ2を注入して可動基板２を外
側に膨らませた後に、テンションゲージを用いて一定の
圧力でタッチパネルの複数個所を押圧して両抵抗膜３、
４が接触するスイッチストロークを均一化し、開口部に
ＵＶ硬化性樹脂を塗布し、ＵＶ照射して硬化させて閉口
する。従ってタッチパネル内には適量の窒素ガスＮ2が
残存し、両抵抗膜３、４を酸化から防止し、耐湿性を維
持して良好なタッチパネルを提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶や有機ＥＬ等の
ディスプレイ素子の上に配置されて、表示素子の表示内
容に対応して指やペンを用いた押圧操作で情報を入力す
る抵抗膜方式のタッチパネルの製造方法に関する。
ディスプレイ素子の上に配置されて、表示素子の表示内
容に対応して指やペンを用いた押圧操作で情報を入力す
る抵抗膜方式のタッチパネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のタッチパネルを図４を参照して説
明する。図４（Ａ）は上面図を示し、図４（Ｂ）は断面
図を示している。
明する。図４（Ａ）は上面図を示し、図４（Ｂ）は断面
図を示している。
【０００３】このタッチパネルは固定基板１と、可動基
板２と、固定基板１の一主面に形成された第１抵抗膜３
と、可動基板２の一主面に形成された第２の抵抗膜４
と、固定基板１の周辺に延在された配線パターン５と、
固定基板１と可動基板２と周端で貼り合わせる接着剤６
とで構成される。
板２と、固定基板１の一主面に形成された第１抵抗膜３
と、可動基板２の一主面に形成された第２の抵抗膜４
と、固定基板１の周辺に延在された配線パターン５と、
固定基板１と可動基板２と周端で貼り合わせる接着剤６
とで構成される。
【０００４】固定基板１としては１．１ｍｍの透明なガ
ラス基板を用い、周端を除く全面に酸化インジューム等
を蒸着して形成されたＩＴＯ膜からなる第１抵抗膜３が
形成される。
ラス基板を用い、周端を除く全面に酸化インジューム等
を蒸着して形成されたＩＴＯ膜からなる第１抵抗膜３が
形成される。
【０００５】可動基板２としてはスイッチとしての弾力
を得るために可撓性を有する透明なガラスやフィルムを
用い、周端を除く全面に第１抵抗膜３と同様の第２抵抗
膜４が形成されている。なお、第２抵抗膜４の上辺およ
び下辺に沿ってＹ方向の抵抗値を検出するための配線電
極７が設けられている。
を得るために可撓性を有する透明なガラスやフィルムを
用い、周端を除く全面に第１抵抗膜３と同様の第２抵抗
膜４が形成されている。なお、第２抵抗膜４の上辺およ
び下辺に沿ってＹ方向の抵抗値を検出するための配線電
極７が設けられている。
【０００６】配線パターン５は固定基板１の周辺に延在
され、第１抵抗膜３の左辺および右辺に設けた配線電極
８と一体に形成され、固定基板１の端部まで引き回され
て外部のフレキシブルフィルム基板等と接続される。ま
た可動基板２に設けた配線電極７は配線パターン５の対
応する個所で導電接着剤からなる接続電極９で電気的に
接続されている。
され、第１抵抗膜３の左辺および右辺に設けた配線電極
８と一体に形成され、固定基板１の端部まで引き回され
て外部のフレキシブルフィルム基板等と接続される。ま
た可動基板２に設けた配線電極７は配線パターン５の対
応する個所で導電接着剤からなる接続電極９で電気的に
接続されている。
【０００７】固定基板１と可動基板２とは配線パターン
５より外側の周端で接着剤６により貼り合わせられ、対
向する第１抵抗膜３と第２抵抗膜４とが３０μｍ程度の
間隔を保つ。
５より外側の周端で接着剤６により貼り合わせられ、対
向する第１抵抗膜３と第２抵抗膜４とが３０μｍ程度の
間隔を保つ。
【０００８】可動基板２の表面には偏向フィルム１０が
貼り付けられている。
貼り付けられている。
【０００９】かかる構成において、可動基板２の上面を
指またはペンで押圧操作すると、可動基板２が撓んで第
２抵抗膜４と第１抵抗膜３とが接触し、第１抵抗膜３の
抵抗値は配線電極８から配線パターン５を介して外部で
検出され、第２抵抗膜４の抵抗値は配線電極７から接続
電極９および配線パターン５を介して外部で検出され
る。押圧操作を止めると可動基板２はその弾性により元
の状態に戻り、第１抵抗膜３と第２抵抗膜４とが離れて
オフ状態になる。
指またはペンで押圧操作すると、可動基板２が撓んで第
２抵抗膜４と第１抵抗膜３とが接触し、第１抵抗膜３の
抵抗値は配線電極８から配線パターン５を介して外部で
検出され、第２抵抗膜４の抵抗値は配線電極７から接続
電極９および配線パターン５を介して外部で検出され
る。押圧操作を止めると可動基板２はその弾性により元
の状態に戻り、第１抵抗膜３と第２抵抗膜４とが離れて
オフ状態になる。
【００１０】かかる従来のタッチパネルの製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１１】まず固定基板１および可動基板２に全面に
酸化インジューム等を蒸着してＩＴＯ膜を形成する。通
常は固定基板１および可動基板２は大判のガラスあるい
はフィルムを用い、タッチパネルを完成後に割って個別
のタッチパネルに分離される。
酸化インジューム等を蒸着してＩＴＯ膜を形成する。通
常は固定基板１および可動基板２は大判のガラスあるい
はフィルムを用い、タッチパネルを完成後に割って個別
のタッチパネルに分離される。
【００１２】続いて固定基板１および可動基板２はＩＴ
Ｏ膜全面をホトレジスト層で覆い、配線パターン５およ
び接着剤６を設ける周辺のＩＴＯ膜のエッチング除去を
行う。
Ｏ膜全面をホトレジスト層で覆い、配線パターン５およ
び接着剤６を設ける周辺のＩＴＯ膜のエッチング除去を
行う。
【００１３】更に配線電極７および８、配線パターン５
を形成する導電ペーストをスクリーン印刷し、接着剤６
の塗布をしてから、固定基板１および可動基板２の貼り
合わせをする。その後、加圧加熱して導電ペーストおよ
び接着剤６の焼成および乾燥を行う。従って本工程では
加圧により可動基板２が薄いので内側に窪み、可動基板
２と固定基板１との間隔がパネルの中央部分で一番小さ
くなる。
を形成する導電ペーストをスクリーン印刷し、接着剤６
の塗布をしてから、固定基板１および可動基板２の貼り
合わせをする。その後、加圧加熱して導電ペーストおよ
び接着剤６の焼成および乾燥を行う。従って本工程では
加圧により可動基板２が薄いので内側に窪み、可動基板
２と固定基板１との間隔がパネルの中央部分で一番小さ
くなる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のタッチパネルの製造方法では固定基板１が厚く、可動
基板２は可撓性を持たせるために薄く形成されるので、
可動基板２の変形が起こり、タッチパネルのスイッチス
トロークが不均一となる問題点があった。
のタッチパネルの製造方法では固定基板１が厚く、可動
基板２は可撓性を持たせるために薄く形成されるので、
可動基板２の変形が起こり、タッチパネルのスイッチス
トロークが不均一となる問題点があった。
【００１５】また、これを防止するために固定基板１に
一定の間隔で設けたドットスペーサーで固定基板１と可
動基板２の間隔を均一にする提案が為されている（特開
平１０−１４４１７７号公報）。しかしドットスペーサ
ーで両基板の間隔を維持すると両基板の貼り合わせ工程
での加圧により、薄いガラス板で形成された可動基板２
は割れてしまう恐れもあった。
一定の間隔で設けたドットスペーサーで固定基板１と可
動基板２の間隔を均一にする提案が為されている（特開
平１０−１４４１７７号公報）。しかしドットスペーサ
ーで両基板の間隔を維持すると両基板の貼り合わせ工程
での加圧により、薄いガラス板で形成された可動基板２
は割れてしまう恐れもあった。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した従来の
問題点に鑑みてなされ、透明導電膜が片面に形成された
厚い固定基板と薄い可動基板とを準備する工程と、前記
固定基板および前記可動基板の前記透明導電膜を所望の
パターンにエッチングして抵抗膜を形成する工程と、前
記固定基板および前記可動基板を前記抵抗膜が対向する
ように前記固定基板と前記可動基板の周端を一個所に開
口部を設けて接着剤で貼り合わせる工程と、前記開口部
から不活性ガスを注入して前記可動基板を外側に膨らま
せてから複数個所を所定の値で押圧して前記抵抗膜が接
触するように調整し、前記開口部を樹脂で閉じる工程と
を具備することを特徴とする。
問題点に鑑みてなされ、透明導電膜が片面に形成された
厚い固定基板と薄い可動基板とを準備する工程と、前記
固定基板および前記可動基板の前記透明導電膜を所望の
パターンにエッチングして抵抗膜を形成する工程と、前
記固定基板および前記可動基板を前記抵抗膜が対向する
ように前記固定基板と前記可動基板の周端を一個所に開
口部を設けて接着剤で貼り合わせる工程と、前記開口部
から不活性ガスを注入して前記可動基板を外側に膨らま
せてから複数個所を所定の値で押圧して前記抵抗膜が接
触するように調整し、前記開口部を樹脂で閉じる工程と
を具備することを特徴とする。
【００１７】これにより薄い可動基板が製造工程中に変
形しても最後の工程で開口部から不活性ガスを注入して
可動基板を外側に膨らませてから複数個所を所定の値で
押圧して抵抗膜が接触するように調整し、開口部を樹脂
で閉じるので可動基板の変形があっても均一なスイッチ
ストロークを有するタッチパネルが製造できる利点があ
る。
形しても最後の工程で開口部から不活性ガスを注入して
可動基板を外側に膨らませてから複数個所を所定の値で
押圧して抵抗膜が接触するように調整し、開口部を樹脂
で閉じるので可動基板の変形があっても均一なスイッチ
ストロークを有するタッチパネルが製造できる利点があ
る。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１から図
３を参照して説明する。
３を参照して説明する。
【００１９】図１は本発明のタッチパネルの各製造工程
を説明する工程フローを示している。また図２および図
３は図１の各工程毎の固定基板および可動基板の断面図
を示している。図２において左側は固定基板１の製造工
程を示し、右側は可動基板２の製造工程を示している。
図２に示す（Ａ）から（Ｆ）までの工程は図１に付した
ＡからＦの工程と対応させている。また図３に示す
（Ｇ）から（Ｉ）までの工程は図１に付したＧからＩの
工程と対応させている。なお従来のタッチパネルと同一
構成要素には同一符号を付してある。
を説明する工程フローを示している。また図２および図
３は図１の各工程毎の固定基板および可動基板の断面図
を示している。図２において左側は固定基板１の製造工
程を示し、右側は可動基板２の製造工程を示している。
図２に示す（Ａ）から（Ｆ）までの工程は図１に付した
ＡからＦの工程と対応させている。また図３に示す
（Ｇ）から（Ｉ）までの工程は図１に付したＧからＩの
工程と対応させている。なお従来のタッチパネルと同一
構成要素には同一符号を付してある。
【００２０】本発明のタッチパネルの製造方法は、図１
に示す如く固定基板１および可動基板２を準備する工程
と、ホトレジスト層をロールコーターで塗布する工程
と、ホトレジスト層を露光現像する工程と、ホトレジス
ト層をマスクとしてエッチングする工程と、固定基板１
および可動基板２を洗浄する工程と、固定基板１および
可動基板２に導電ペーストを印刷する工程と、固定基板
１の周端に接着剤を塗布する工程と、固定基板１および
可動基板２を貼り合わせる工程と、加圧加熱焼成する工
程と、両基板１、２から個別のタッチパネルに分割する
工程と、接着剤の１個所に設けた開口部から気体を注入
する工程と、タッチパネルの複数個所を押圧してスイッ
チストロークを均一化する工程と、開口部を閉口する工
程から構成されている。
に示す如く固定基板１および可動基板２を準備する工程
と、ホトレジスト層をロールコーターで塗布する工程
と、ホトレジスト層を露光現像する工程と、ホトレジス
ト層をマスクとしてエッチングする工程と、固定基板１
および可動基板２を洗浄する工程と、固定基板１および
可動基板２に導電ペーストを印刷する工程と、固定基板
１の周端に接着剤を塗布する工程と、固定基板１および
可動基板２を貼り合わせる工程と、加圧加熱焼成する工
程と、両基板１、２から個別のタッチパネルに分割する
工程と、接着剤の１個所に設けた開口部から気体を注入
する工程と、タッチパネルの複数個所を押圧してスイッ
チストロークを均一化する工程と、開口部を閉口する工
程から構成されている。
【００２１】第１に、図２（Ａ）に示す如く、固定基板
１および可動基板２を準備する工程では、固定基板１お
よび可動基板２に全面に酸化インジューム等を蒸着して
ＩＴＯ膜２１を形成する。通常は固定基板１および可動
基板２は大判のガラスを用い、タッチパネルを完成後に
割って個別のタッチパネルに分離される。
１および可動基板２を準備する工程では、固定基板１お
よび可動基板２に全面に酸化インジューム等を蒸着して
ＩＴＯ膜２１を形成する。通常は固定基板１および可動
基板２は大判のガラスを用い、タッチパネルを完成後に
割って個別のタッチパネルに分離される。
【００２２】固定基板１としては１．１ｍｍの透明なガ
ラス基板を用い、可動基板２としては０．３ｍｍ以下の
透明なガラス基板を用いる。特に、可動基板２はタッチ
パネルの可撓性を考慮すると０．２ｍｍの厚みが好まし
い。従って、可動基板２は固定基板１の１／５以下の厚
みしかなく欠けや割れを防ぐために極めて製造工程での
取り扱いが難しい。
ラス基板を用い、可動基板２としては０．３ｍｍ以下の
透明なガラス基板を用いる。特に、可動基板２はタッチ
パネルの可撓性を考慮すると０．２ｍｍの厚みが好まし
い。従って、可動基板２は固定基板１の１／５以下の厚
みしかなく欠けや割れを防ぐために極めて製造工程での
取り扱いが難しい。
【００２３】第２に、図２（Ｂ）に示す如く、ホトレジ
スト層２２をロールコーターで塗布する工程では、固定
基板１および可動基板２のＩＴＯ膜２１全面にホトレジ
スト層２２を均一な厚みに塗布する。
スト層２２をロールコーターで塗布する工程では、固定
基板１および可動基板２のＩＴＯ膜２１全面にホトレジ
スト層２２を均一な厚みに塗布する。
【００２４】本工程は厚みの異なる固定基板１と可動基
板２とを共通のロールコーターに流すために、可動基板
２にはガラスの補助基板２３を密着させて固定基板１と
の厚みをほぼ同等にしている。補助基板２３としては固
定基板１を用いることで特別な補助基板２３を準備しな
くても良い。すなわち、固定基板１の厚みが１．１ｍｍ
であるのに対して可動基板２と補助基板２３との厚みは
１．３ｍｍであり、厚み差を０．２ｍｍまでに抑えるこ
とができる。なお可動基板２と補助基板２３とはロール
コーターに通す前に重ねている。
板２とを共通のロールコーターに流すために、可動基板
２にはガラスの補助基板２３を密着させて固定基板１と
の厚みをほぼ同等にしている。補助基板２３としては固
定基板１を用いることで特別な補助基板２３を準備しな
くても良い。すなわち、固定基板１の厚みが１．１ｍｍ
であるのに対して可動基板２と補助基板２３との厚みは
１．３ｍｍであり、厚み差を０．２ｍｍまでに抑えるこ
とができる。なお可動基板２と補助基板２３とはロール
コーターに通す前に重ねている。
【００２５】第３に、図２（Ｃ）に示す如く、ホトレジ
スト層２２を露光現像する工程では、ホトレジスト層２
２に予定の第１抵抗膜３および第２抵抗膜４の上にホト
レジスト層２２が残るように露光し、現像をする。
スト層２２を露光現像する工程では、ホトレジスト層２
２に予定の第１抵抗膜３および第２抵抗膜４の上にホト
レジスト層２２が残るように露光し、現像をする。
【００２６】本工程での露光後に、可動基板２に密着さ
れた補助基板２３は剥離される。この剥離は可動基板２
と補助基板２３の間にＮ2ガス等の気体を注入すること
で簡単に引き離すことができる。
れた補助基板２３は剥離される。この剥離は可動基板２
と補助基板２３の間にＮ2ガス等の気体を注入すること
で簡単に引き離すことができる。
【００２７】第４に、図２（Ｄ）に示す如く、ホトレジ
スト層２２をマスクとしてエッチングをする工程では、
残存したホトレジスト層２２をマスクとしてＩＴＯ膜２
１を塩酸および塩化第２鉄の溶液でエッチングして、固
定基板１の一主面には第１抵抗膜３が、可動基板２の一
主面には第２抵抗膜４が形成される。
スト層２２をマスクとしてエッチングをする工程では、
残存したホトレジスト層２２をマスクとしてＩＴＯ膜２
１を塩酸および塩化第２鉄の溶液でエッチングして、固
定基板１の一主面には第１抵抗膜３が、可動基板２の一
主面には第２抵抗膜４が形成される。
【００２８】第５に、固定基板１および可動基板２を洗
浄する工程では、まず残存するホトレジスト層２２を水
酸化ナトリウム等の溶液で除去し、両基板１、２の洗浄
を行い、エッチング工程での薬品や汚れを除去する。
浄する工程では、まず残存するホトレジスト層２２を水
酸化ナトリウム等の溶液で除去し、両基板１、２の洗浄
を行い、エッチング工程での薬品や汚れを除去する。
【００２９】なお本工程では、上述した補助基板２３の
洗浄も合わせて行い、洗浄された補助基板２３は再びロ
ールコーターでの可動基板２への密着に利用される。
洗浄も合わせて行い、洗浄された補助基板２３は再びロ
ールコーターでの可動基板２への密着に利用される。
【００３０】第６に、図２（Ｅ）に示す如く、固定基板
１および可動基板２に導電ペーストを印刷する工程で
は、まず固定基板１には配線パターン５および第１抵抗
膜３の左辺および右辺に設けた配線電極８とが一体に導
電ペーストのスクリーン印刷で形成される。また可動基
板２の第２抵抗膜４の上辺および下辺に沿ってＹ方向の
抵抗値を検出するための配線電極７も導電ペーストのス
クリーン印刷で形成される。
１および可動基板２に導電ペーストを印刷する工程で
は、まず固定基板１には配線パターン５および第１抵抗
膜３の左辺および右辺に設けた配線電極８とが一体に導
電ペーストのスクリーン印刷で形成される。また可動基
板２の第２抵抗膜４の上辺および下辺に沿ってＹ方向の
抵抗値を検出するための配線電極７も導電ペーストのス
クリーン印刷で形成される。
【００３１】また固定基板１の配線パターン５で可動基
板２に設けた配線電極７と対応する配線パターン５の複
数個所には導電接着剤２４を付着し、配線電極７と配線
パターン５を接続する接続電極９の形成を準備してお
く。
板２に設けた配線電極７と対応する配線パターン５の複
数個所には導電接着剤２４を付着し、配線電極７と配線
パターン５を接続する接続電極９の形成を準備してお
く。
【００３２】更に固定基板１の抵抗膜３の表面には図示
しないが一定の間隔で絶縁性樹脂を点在させた約７μｍ
の高さのドットスペーサーを設け、固定基板１と可動基
板２との貼り合わせ後に両者が密着することを防止す
る。なお固定基板１と可動基板２の設計上の間隔は３０
μｍとなっている。
しないが一定の間隔で絶縁性樹脂を点在させた約７μｍ
の高さのドットスペーサーを設け、固定基板１と可動基
板２との貼り合わせ後に両者が密着することを防止す
る。なお固定基板１と可動基板２の設計上の間隔は３０
μｍとなっている。
【００３３】第７に、同様に図２（Ｅ）に示す如く、固
定基板１の周端に接着剤６を塗布する工程では、固定基
板１の配線パターン５を設けた外側にエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂を塗布する。
定基板１の周端に接着剤６を塗布する工程では、固定基
板１の配線パターン５を設けた外側にエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂を塗布する。
【００３４】第８に、図２（Ｆ）に示す如く、固定基板
１および可動基板２を貼り合わせる工程では、両基板
１、２の位置合わせをしてから貼り合わせる。本工程で
は導電ペーストおよび接着剤６は硬化前であるので仮接
着できる。なお、接着剤６には一個所に開口部を設け、
全周を囲んでいる。
１および可動基板２を貼り合わせる工程では、両基板
１、２の位置合わせをしてから貼り合わせる。本工程で
は導電ペーストおよび接着剤６は硬化前であるので仮接
着できる。なお、接着剤６には一個所に開口部を設け、
全周を囲んでいる。
【００３５】第９に、加圧加熱焼成する工程では、前工
程で貼り合わせられた固定基板１と可動基板２を加圧、
加熱して、導電ペーストおよび熱硬化性樹脂の加熱焼成
を行う。本工程で導電ペーストは配線パターン５、配線
電極７、８、接続電極９および硬化した接着剤６が完成
する。この際に可動基板２は加圧により内側に窪み、ド
ットスペーサーで固定基板１と可動基板２との密着を辛
うじて防止している。
程で貼り合わせられた固定基板１と可動基板２を加圧、
加熱して、導電ペーストおよび熱硬化性樹脂の加熱焼成
を行う。本工程で導電ペーストは配線パターン５、配線
電極７、８、接続電極９および硬化した接着剤６が完成
する。この際に可動基板２は加圧により内側に窪み、ド
ットスペーサーで固定基板１と可動基板２との密着を辛
うじて防止している。
【００３６】第１０に、両基板１、２から個別のタッチ
パネルに分割する工程では、固定基板１にダイアモンド
カッターで縦横に傷を入れて両基板１、２を割って個別
のタッチパネルに分離する。
パネルに分割する工程では、固定基板１にダイアモンド
カッターで縦横に傷を入れて両基板１、２を割って個別
のタッチパネルに分離する。
【００３７】第１１に、図３（Ｇ）に示す如く、接着剤
の１個所に設けた開口部から気体を注入する工程では、
開口部から気体である窒素ガスＮ2を注入して可動基板
２を外側に膨らませている。本工程は本発明の特徴とす
るもので、前述した加圧加熱焼成工程で可動基板２が加
圧により固定基板１のドットスペーサーに当接するまで
窪んだ可動基板２を窒素ガスＮ2の圧力で大きく外側に
膨らませている。注入された窒素ガスＮ2は小さい開口
部から徐々に抜けるが、一気には抜けないので開口部を
閉口するまでは元の状態まで戻ることはない。
の１個所に設けた開口部から気体を注入する工程では、
開口部から気体である窒素ガスＮ2を注入して可動基板
２を外側に膨らませている。本工程は本発明の特徴とす
るもので、前述した加圧加熱焼成工程で可動基板２が加
圧により固定基板１のドットスペーサーに当接するまで
窪んだ可動基板２を窒素ガスＮ2の圧力で大きく外側に
膨らませている。注入された窒素ガスＮ2は小さい開口
部から徐々に抜けるが、一気には抜けないので開口部を
閉口するまでは元の状態まで戻ることはない。
【００３８】第１２に、図３（Ｈ）に示す如く、本発明
の特徴であるタッチパネルの複数個所を押圧してスイッ
チストロークを均一化する工程では、テンションゲージ
を用いて約１０〜１００グラム重の一定の圧力でタッチ
パネルの複数個所を押圧して両抵抗膜３、４が接触する
スイッチストロークを均一化する。両抵抗膜３、４の接
触は配線パターン５に接続した直流電源に接続されたラ
ンプや発光ダイオードを点灯させることで容易に検出で
きる。この作業を数回繰り返すことで可動基板２はすべ
ての領域でのスイッチストロークが均一になるように注
入された窒素ガスＮ2を開口部から外部に押し出す。な
お押圧する個所は図３（Ｉ）に×印で示すように、中央
と４角である。
の特徴であるタッチパネルの複数個所を押圧してスイッ
チストロークを均一化する工程では、テンションゲージ
を用いて約１０〜１００グラム重の一定の圧力でタッチ
パネルの複数個所を押圧して両抵抗膜３、４が接触する
スイッチストロークを均一化する。両抵抗膜３、４の接
触は配線パターン５に接続した直流電源に接続されたラ
ンプや発光ダイオードを点灯させることで容易に検出で
きる。この作業を数回繰り返すことで可動基板２はすべ
ての領域でのスイッチストロークが均一になるように注
入された窒素ガスＮ2を開口部から外部に押し出す。な
お押圧する個所は図３（Ｉ）に×印で示すように、中央
と４角である。
【００３９】第１３に、図３（Ｉ）に示す如く、開口部
を閉口する工程では開口部にＵＶ硬化性樹脂を塗布し、
ＵＶ照射して硬化させて閉口する。従ってタッチパネル
内には適量の窒素ガスＮ2が残存し、両抵抗膜３、４を
酸化から防止し、耐湿性を維持して良好なタッチパネル
を提供する。
を閉口する工程では開口部にＵＶ硬化性樹脂を塗布し、
ＵＶ照射して硬化させて閉口する。従ってタッチパネル
内には適量の窒素ガスＮ2が残存し、両抵抗膜３、４を
酸化から防止し、耐湿性を維持して良好なタッチパネル
を提供する。
【００４０】
【発明の効果】本発明に依れば、可撓性に富む薄いガラ
ス基板を可動基板として用い、その製造工程で可撓性の
ために大きく内側に窪んでも、気体を注入して可動基板
を大きく外側に膨らませることで平坦な状態以上に復元
でき、一定の圧力で複数個所を押圧してスイッチストロ
ークを均一化できる利点を有する。
ス基板を可動基板として用い、その製造工程で可撓性の
ために大きく内側に窪んでも、気体を注入して可動基板
を大きく外側に膨らませることで平坦な状態以上に復元
でき、一定の圧力で複数個所を押圧してスイッチストロ
ークを均一化できる利点を有する。
【００４１】また本発明では、気体として窒素ガスＮ2
を用いることでタッチパネルの両抵抗膜の酸化を防止
し、耐湿性も維持できるので、タッチパネルの信頼性を
大幅に向上できる利点もある。
を用いることでタッチパネルの両抵抗膜の酸化を防止
し、耐湿性も維持できるので、タッチパネルの信頼性を
大幅に向上できる利点もある。
【図１】本発明のタッチパネルの製造工程を説明する図
である。
である。
【図２】本発明のタッチパネルの製造工程を説明する図
である。
である。
【図３】本発明のタッチパネルの製造工程を説明する図
である。
である。
【図４】従来のタッチパネルを説明する図である。
１ 固定基板
２ 可動基板
３ 第１抵抗膜
４ 第２抵抗膜
５ 配線パターン
６ 接着剤
７、８ 配線電極
９ 接続電極
１０ 偏向フィルム
２１ ＩＴＯ膜
２２ ホトレジスト層
２３ 補助基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｈ 36/00 Ｈ０１Ｈ 36/00 Ｇ
Ｆターム(参考） 5B087 AA04 CC13 CC14 CC37
5G006 AA01 AZ07 CD06 FB14 FB17
FB19 FD02
5G023 AA20 CA19 CA29 CA43
5G046 AB02 AC32 AD13
5G051 AA27 RA14
Claims (5)
- 【請求項1】 透明導電膜が片面に形成された厚い固定
基板と薄い可動基板とを準備する工程と、 前記固定基板および前記可動基板の前記透明導電膜を所
望のパターンにエッチングして抵抗膜を形成する工程
と、 前記固定基板および前記可動基板を前記抵抗膜が対向す
るように前記固定基板と前記可動基板の周端を一個所に
開口部を設けて接着剤で貼り合わせる工程と、 前記開口部から不活性ガスを注入して前記可動基板を外
側に膨らませてから複数個所を所定の値で押圧して前記
抵抗膜が接触するように調整し、前記開口部を樹脂で閉
じる工程とを具備することを特徴とするタッチパネルの
製造方法。 - 【請求項２】 前記固定基板および前記可動基板はガラ
スを用いることを特徴とする請求項１記載のタッチパネ
ルの製造方法。 - 【請求項３】 前記固定基板のガラス厚は１．０ｍｍ以
上とし、前記可動基板のガラス厚は０．３ｍｍ以下とす
ることを特徴とする請求項２記載のタッチパネルの製造
方法。 - 【請求項４】 前記不活性ガスとしてＮ2ガスを用いる
ことを特徴とする請求項１記載のタッチパネルの製造方
法。 - 【請求項5】 複数個所を所定の値で押圧して前記抵抗
膜が接触を検知するのに配線パターンに接続された発光
素子の点灯を用いることを特徴とする請求項１記載のタ
ッチパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001207921A JP4139091B2 (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | タッチパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001207921A JP4139091B2 (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | タッチパネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003022725A true JP2003022725A (ja) | 2003-01-24 |
| JP4139091B2 JP4139091B2 (ja) | 2008-08-27 |
Family
ID=19043829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001207921A Expired - Lifetime JP4139091B2 (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | タッチパネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4139091B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018112807A (ja) * | 2017-01-10 | 2018-07-19 | 株式会社Ｎｓｃ | カバーガラスおよびタッチパネル装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012046621A1 (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | シャープ株式会社 | タッチパネル用母基板及び該タッチパネル用母基板から切り出されたタッチパネル |
-
2001
- 2001-07-09 JP JP2001207921A patent/JP4139091B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4139091B2 (ja) | 2008-08-27 |
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