JP2002229736A - 透明タッチパネルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 透明タッチパネルのドットスペーサが剥離、
脱落して絶縁不良による誤動作を生じることがなく、耐
久性の向上を図る。 【解決手段】 透明タッチパネル１０は、対向平面を平
行にして互いに所定間隔をあけて対向保持された一対の
透明基板１１，１２を備え、各透明基板１１，１２の対
向面側の表面にそれぞれ透明導電膜１３，１４が形成さ
れている。対向保持された透明基板１１の表面１１ａに
は、対向された透明導電膜１３，１４同士の間隙１５を
保持するためのドットスペーサ１６が形成されている。
ドットスペーサ１６と前記透明基板１１との境界面Ｓ
は、透明基板１１の前記境界面Ｓ以外の平滑な表面に比
べて、粗面化されて互いに密着されている。これによ
り、透明基板１１とドットスペーサ１６との密着性を高
められ、耐久性が改善される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は透明タッチパネルに
関し、特に耐久性を向上させた透明タッチパネルおよび
その製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】錫添加酸化インジウム（ＩＴＯ）に代表
される透明導電膜を使用したスイッチ（透明タッチパネ
ル）は、液晶や蛍光表示素子と組み合わせて家電製品、
情報機器等の操作盤として用いられている。透明タッチ
パネルでは、裏面に配した表示素子の表示を切り換えて
一つのスイッチに複数の機能を付与できるため、限定さ
れた面積に多機能な操作盤を配置することができる。同
時に表示の切り換えによって操作の順も分かり易くな
り、初心者にとって取扱が容易になる。

【０００３】前記透明タッチパネルは、図９、図１０に
示すように、ガラス等の基材１と可撓性を持った基材２
の片面に透明導電膜３，４を形成し、僅かな間隙５を保
持し各基材１，２の透明導電膜３，４を対向させて接合
した構造になっている。各基材１，２の表面は、透明タ
ッチパネルの裏面に配置された表示素子の画面を損なわ
ないように平滑で透明性を高めたものとなっている。そ
して、前記可撓性を持った基材２を指などで押すことに
より基材２を撓ませ、透明導電膜３，４同士を接触させ
てスイッチ動作を行わせるようになっている。

【０００４】しかし、前記透明タッチパネルは、繰り返
し接触後の可撓性を持った基材２の劣化や不用意な接触
による誤動作を防止するため、少なくとも片方の透明導
電膜上に多数の微小な絶縁材からなる突起（ドットスペ
ーサ）６が一定の距離をあけて配置されている。このド
ットスペーサ６の存在により長期にわたって透明タッチ
パネルの安定したオンオフのスイッチ動作を維持するこ
とができると共に、ペン入力における高精度な位置検出
を可能にしている。

【０００５】前記ドットスペーサ６は、数１０μｍ〜数
１００μｍの直径と、数μｍ〜数１０μｍの高さを持っ
た半球状、円錐状、または円柱状の透明体で、透明導電
膜３を形成した基材１上に印刷法や感光性樹脂を用いた
フォトリソグラフィ法によって形成される。ドットスペ
ーサ６の寸法は、透明タッチパネルを通して表示される
画面の品質を損なわないように、可能な限り小さく、そ
の数も少なくすることが望ましいが、前述した誤動作防
止に必要な透明導電膜３，４の間の間隔を維持するた
め、最小寸法とその配置のピッチには制限がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前記透明タッチパネル
の透明導電膜３，４は、前述の通り、ドットスペーサ６
によって支持されているため、そのオンオフのスイッチ
動作（透明導電膜３，４の接触、離脱）の度に、ドット
スペーサ６には過酷な衝撃や変形の応力がもたらされ
る。従来のドットスペーサ６は、図１０に示すように、
平滑な基材１上に形成されていたため、下地との密着性
が弱く、長期にわたってスイッチ動作の繰り返しによっ
て下地から剥離してしまう問題があった。ドットスペー
サ６が剥離した個所は対向する透明導電膜３，４の間の
絶縁不良を引き起こし、透明タッチパネルの誤動作に繋
がる。透明タッチパネルは、打鍵耐久試験や筆記耐久試
験によってその寿命が評価されるが、多くの場合、ドッ
トスペーサ６が剥離、脱落してしまうことが、その寿命
を決定していた。

【０００７】本発明は、前記問題点に鑑みてなされたも
ので、ドットスペーサが剥離、脱落して絶縁不良による
誤動作を生じることがない、耐久性を向上させた透明タ
ッチパネルおよびその製造方法を提供することを目的と
する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の請求項１に係る透明タッチパネルは、対向
保持された透明基板の表面に形成されている透明導電膜
同士を接触させることによってスイッチ動作を行わせる
透明タッチパネルにおいて、前記対向保持された少なく
とも一方の透明基板の表面に、透明導電膜同士の間隙を
保持するためのドットスペーサが形成され、該ドットス
ペーサと前記透明基板の境界面が透明基板の表面に比べ
て粗面化されている構成としたものである。

【０００９】この透明タッチパネルにおいては、透明基
板上に形成されたドットスペーサと透明基板との境界面
だけが選択的に粗面化されているので、ドットスペーサ
と透明基板との密着性が高められ、透明タッチパネルを
長期にわたってオンオフのスイッチ動作を繰り返し行っ
てもドットスペーサが下地から剥離、離脱することがな
く、電気的特性や光透過性を損なうこともなく、透明タ
ッチパネルのスイッチ動作を安定して行わせることがで
きると共に、その寿命を格段に向上させることができ
る。

【００１０】また、請求項２に係る透明タッチパネルの
製造方法は、透明導電膜を表面に成膜した透明基板上に
おいて少なくともドットスペーサを形成すべき位置に開
口部を有するレジストを形成する工程と、前記開口部に
面する透明基板の表面を粗面化する工程と、前記レジス
トの開口部にドットスペーサを構成するスペーサ構成材
料を充填する手段を用いて、粗面化された透明基板上に
ドットスペーサを形成する工程とを備えた構成としたも
のである。

【００１１】この製造方法では、透明基板のドットスペ
ーサを形成すべき表面に対応させて開口部をあけたレジ
ストパターンで透明導電膜を被覆し、レーザー照射やイ
オンエッチング、またはサンドブラスト等の機械加工を
行って、前記開口部に面する透明基板の表面だけを選択
的に粗面化する。この粗面化した透明基板上の部分に開
口部から樹脂等のスペーサ構成材料を充填してドットス
ペーサを形成することにより、透明基板とドットスペー
サとの密着性を高めることができて、透明タッチパネル
の光学的および電気的性能に影響することなく、耐久性
が向上された透明タッチパネルを製造することができ
る。

【００１２】また、請求項３に係る透明タッチパネルの
製造方法は、透明導電膜を表面に成膜した透明基板上に
おいて少なくともドットスペーサを形成すべき位置に開
口部を有するレジストを形成する工程と、前記開口部に
面する透明基板の表面を粗面化する工程と、前記レジス
トを除去した後、粗面化した部分にドットスペーサを形
成する手段を用いて、粗面化された透明基板上にドット
スペーサを形成する工程とを備えた構成としたものであ
る。この製造方法では、従来技術である印刷法を用いて
透明基板上にドットスペーサを容易に形成することがで
きる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る透明タッチパ
ネルの実施の形態を添付図面を参照して説明する。図１
において、１０は本発明の一実施の形態に係る透明タッ
チパネルである。この透明タッチパネル１０は、対向平
面を平行にして互いに所定間隔をあけて対向保持された
一対の透明基板１１，１２を備えており、各透明基板１
１，１２の対向面側の表面にそれぞれ透明導電膜１３，
１４が形成されている。そして、対向保持された透明基
板１１，１２のうちの一方（図１の例では透明基板１
１）の表面には、対向された透明導電膜１３，１４同士
の間隙１５を保持するためのドットスペーサ１６が形成
されている。該ドットスペーサ１６と前記透明基板１１
との境界面Ｓは、透明基板１１の前記境界面Ｓ以外の平
滑な表面１１ａに比べて粗面化されている。

【００１４】前記ドットスペーサ１６は、半球状に形成
されているが、円錐状、円柱状、その他の形状に形成す
ることができる。また、前記境界面Ｓは、透明基板１１
側の接着面１１ｂがその頂部１１ｃを前記平滑な表面１
１ａに面一にした微少な凹凸に形成され、ドットスペー
サ１６側の接着面１６ａが前記接着面１１ｂに合致する
凹凸に形成されて、互いに隙間なく密着されている。し
かし、透明基板１１の粗面化の加工方法、例えば、サン
ドブラスト加工によって、透明基板１１の接着面は、図
３に示すように、凹凸面の頂部１１ｄが平滑な平面１１
ａより下位になるように抉られた接着面１１ｅとなる場
合があり、この場合には、それに密着されるようにドッ
トスペーサ１６の接着面が形成される。

【００１５】前記透明タッチパネル１０においては、可
撓性を有する透明基板（可撓性基板）１２を指等で押し
て対向保持された透明基板１１，１２の表面に形成され
た透明導電膜１３，１４同士を接触させることによって
オンオフのスイッチ動作を行わせるようになっている
が、透明基板１１上に形成されたドットスペーサ１６と
透明基板１１との境界面Ｓが粗面化されているので、ド
ットスペーサ１６と透明基板１１との密着性が高められ
ており、透明タッチパネルを長期にわたってスイッチ動
作を繰り返し行っても、ドットスペーサ１６が下地（接
着面１１ｃ，１１ｅ）から剥離、離脱することがない。

【００１６】前記透明基板１１は、ドットスペーサ１６
を形成する表面だけを選択的に粗面化することにより、
電気的特性や光透過性を損なうことなく、ドットスペー
サ１６の透明基板１１に対する密着性を改善することが
できる。前記粗面化によって密着性を高めたドットスペ
ーサ１６は、打鍵耐久試験や筆記耐久試験に対して平滑
な透明基板上に形成したドットスペーサに比べて格段に
長寿命となり、透明タッチパネル１０のスイッチ動作を
安定して行わせることができる。

【００１７】次に、本発明に係る透明タッチパネル１０
の製造方法の実施の形態について図４〜図８を参照して
説明する。第１の実施の形態に係る透明タッチパネル１
０の製造方法は、透明導電膜１３，１４を表面に成膜し
た透明基板１１，１２上において少なくともドットスペ
ーサ１６を形成すべき位置に開口部Ｈを有するレジスト
１７を形成する（レジスト形成工程）。次に、レジスト
１７の開口部Ｈに面する透明基板１１（１２）の表面を
粗面化する（粗面化加工工程）。この後に、前記レジス
ト１７の開口部Ｈにドットスペーサ１６を構成する樹脂
材料を充填する手段を用いて、粗面化された透明基板１
１（１２）上にドットスペーサ１６を形成する（スペー
サ形成工程）ことを特徴としている。

【００１８】以下に、上記製造方法の実施例を具体的に
説明する。先ず、図４（Ａ）に示すような透明導電膜１
３としてのＩＴＯ膜１３ａを形成した透明基板１１であ
るガラス基板１１Ｇの表面（ＩＴＯ膜１３ａの表面）
に、厚さ１５μｍのフィルム状のフォトレジスト（レジ
スト）１７を、ロールラミネータを用いて接着した（図
４（Ｂ）参照）。この後に、前記フィルム状のフォトレ
ジスト１７に対してパターン露光、現像を行い、ドット
スペーサ１６を形成するスペーサパターン部１８および
外周絶縁層を形成する絶縁層パターン部１９のレジスト
を除去して、ガラス基板１１Ｇ上のドットスペーサ１６
を形成すべき位置と外周絶縁層を形成すべき位置に、前
記開口部Ｈとしてのレジストパターン２０を有するフォ
トレジスト１７を形成した（図４（Ｃ）参照）。

【００１９】図５に示すように、前記スペーサパターン
部１８は、直径８０μｍのドットスペーサ１６に対応す
るドットスペーサ形成部１８ａを、前記ガラス基板１１
Ｇの縦方向Ａと横方向Ｂに所定のピッチで複数個整列し
て配列したものである。前記ドットスペーサ形成部１８
ａの配列形状は、上記に限らず、千鳥状配置やその他の
配列形状であってもよい。

【００２０】本実施例では、レジストパターン２０の形
成にフォトリソグラフィ技術を用いたが、スクリーン印
刷等の手段で最初からガラス基板１１Ｇの所定の表面だ
けをレジスト１７で被覆（マスキング）することもでき
る。ただし、直径１００μｍ以下のドットスペーサ１６
に対応するドットスペーサ形成部１８ａを有するレジス
トパターン２０の形成には解像度の点でフォトレジスト
を使用することが望ましい。

【００２１】次に、レジストパターン２０を形成したＩ
ＴＯ膜付きのガラス基板１１Ｇに、１０〜２０μｍのア
ルミナ粒子を用いてサンドブラスト加工を行って、ガラ
ス基板１１Ｇにおけるドットスペーサ１６および外周絶
縁層を形成すべき前記開口部Ｈに面する表面（ドットス
ペーサ接着面１１ｅおよび外周絶縁層形成面１１ｆに対
応する面）を粗面化した（図４（Ｄ）参照）。前記アル
ミナの粒子は、ドットスペーサ１６の直径に対応して選
定し、ドットスペーサ１６が前記直径よりさらに小さい
場合には、レジストパターン２０の精度を維持するため
により細かい粒子を用いる。

【００２２】前記サンドブラスト加工の終了後は、ガラ
ス基板１１Ｇを十分に濯ぎ、クリーンオーブン中で乾燥
させた。サンドブラスト加工を行ったガラス基板１１Ｇ
におけるドットスペーサ接着面（スペーサ形成面）１１
ｅ（図３も参照）および外周絶縁層形成面１１ｆの表面
粗さは、Ｒｍａｘで０．５〜２μｍであった。サンドブ
ラスト加工前の鏡面研磨されたガラス基板１１Ｇの表面
粗さがＲｍａｘで０．０２〜０．０５μｍであったのに
比べ、１０倍以上の凹凸を持った粗面が得られた。

【００２３】次に、前記ドットスペーサ１６を構成する
材料（スペーサ構成材料）およびガラス基板１１Ｇに外
周絶縁樹脂層２１を構成する材料として２液混合タイプ
のエポキシ樹脂（樹脂材料）Ｐを、レジスト１７上から
塗布してスペーサパターン部１８と絶縁層パターン部１
９の開口部Ｈに充填した（図４（Ｅ）参照）。塗布工程
には、印刷装置とスキージを用いる方法、またはダイコ
ータを用いる方法を採用することができる。さらに、真
空中でエポキシ樹脂Ｐを塗布することにより、スペーサ
パターン部１８と絶縁層パターン部１９の開口部Ｈへ気
泡を発生させることなくエポキシ樹脂Ｐを充填し、ドッ
トスペーサ１６の形状を再現性良く形成することもでき
る。

【００２４】前記スペーサパターン部１８と絶縁層パタ
ーン部１９の開口部Ｈに充填したエポキシ樹脂Ｐを乾燥
させた後に、ガラス基板１１Ｇをレジスト剥離液に浸漬
してレジスト１７を除去した（図４（Ｆ）参照）。さら
に、ガラス基板１１Ｇを純水を用いて十分に濯いだ後１
５０℃に加熱したオーブ中でエポキシ樹脂Ｐを硬化させ
た（図４（Ｇ）参照）。

【００２５】本実施例でドットスペーサ１６と外周絶縁
層２１を構成する材料として使用したエポキシ樹脂Ｐの
代わりに、ポリエチレン、アクリル樹脂、ウレタン樹
脂、シリコン樹脂等の樹脂材料やゴムあるいは無機材
料、さらに、これらの混合物等を用いることもできる。
樹脂の硬化方法も、樹脂の種類により室温硬化、加熱硬
化、赤外線硬化、紫外線硬化等の適用し得るものが異な
るため、使用するレジストの種類も考慮して選択する。

【００２６】最後に、ドットスペーサ１６および外周絶
縁層２１を形成したガラス基板１１Ｇに、その両側に沿
った位置でＩＴＯ膜１３ａに接続された銀回路２２，該
銀回路２２の周縁を絶縁する絶縁樹脂層２３、異方導電
樹脂２４および粘着剤２５を順次印刷、硬化させた（図
４（Ｈ）、図４（Ｉ）および図５参照）。

【００２７】次に、前記と同様の製造工程を経て、可撓
性を有する透明基板（可撓性基板）１２として表面に透
明導電膜１４であるＩＴＯ膜１４ａを形成した、２軸延
伸された厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）のフィルム（ＰＥＴフィルム）１２ａを用
い、該ＰＥＴフィルム１２ａ上に外周絶縁層２６、銀回
路２７、および絶縁樹脂層２８を形成した（図６（Ａ）
〜図６（Ｄ）および図７参照）。この後に、前記ガラス
基板１１ＧとＰＥＴフィルム１２ａとを互いの絶縁樹脂
層２３，２８側を対向させて、前記粘着剤２５により貼
り合わせることにより透明タッチパネル１０を作製し
た。

【００２８】なお、可撓性基板１２としては、ＰＥＴフ
ィルム１２ａ以外にもポリカーボネート（ＰＣ）やポリ
エーテルサルフォン（ＰＥＳ）、または薄厚化したガラ
スを用いることができる。前記実施例においては、ガラ
ス基板１１Ｇ側のみにドットスペーサ１６を形成する場
合について示したが、ガラス基板１１Ｇと可撓性基板１
２の両側に、または可撓性基板１２側のみにドットスペ
ーサ１６を形成することもできる。樹脂製の可撓性基板
１２の側に本発明の製造方法を適用してドットスペーサ
１６を形成する場合には、脆性材料の加工法であるサン
ドブラスト加工は適用できないため、レーザー光やイオ
ンの照射、または酸やアルカリ、有機溶剤を用いて侵食
する方法を用いる。

【００２９】次に、第２の実施の形態に係る透明タッチ
パネル１０の製造方法は、第１の実施の形態に係る透明
タッチパネル１０の製造方法と同様にレジスト形成工程
を行った後に、前記レジスト１７の開口部Ｈに面する透
明基板１１の表面を粗面化する（粗面化工程）。次に、
前記レジスト１７を除去した後、粗面化した部分にドッ
トスペーサを形成する手段を用いて、粗面化した透明基
板１１上にドットスペーサ１６を形成する（スペーサ形
成工程）ことを特徴としている。

【００３０】以下に、この製造方法の実施例を図８を参
照して具体的に説明する。先ず、第１の実施の形態にお
ける実施例の製造工程と同様にして、ガラス基板１１Ｇ
の表面（ＩＴＯ膜１３ａの表面）にレジストパターン２
０を形成したレジスト１７でマスキングを行い（図８
（Ａ〜図８（Ｃ）参照）、ガラス基板１１Ｇにおけるド
ットスペーサ１６および外周絶縁層２１を形成すべき所
要の表面（ドットスペーサ接着面１１ｅおよび外周絶縁
層形成面１１ｆに対応する面）を粗面化加工した（図８
（Ｄ）参照）後に、レジスト１７を剥離、除去した（図
８（Ｅ）参照）。次に、粗面化加工した面１１ｅ，１１
ｆに樹脂を印刷し、硬化することによって、ドットスペ
ーサ１６および外縁絶縁層２１を形成した（図８（Ｆ）
参照）。

【００３１】以後は、第１の実施の形態における実施例
の製造工程（図４（Ｈ）、図４（Ｉ））と同様な製造工
程（図８（Ｇ）、図８（Ｈ）を経て透明タッチパネル１
０を作製する。本実施例では、ドットスペーサ１６の直
径が１００μｍ以下の寸法になると、正確なアライメン
トが難しくなるが、従来技術である印刷法によってドッ
トスペーサ１６を形成できる利点がある。

【００３２】本発明による透明タッチパネル１０と透明
基板１１の表面１１ａに粗面化加工を施さなかった従来
の透明タッチパネル（比較サンプル）について、打鍵耐
久試験および筆記試験を実施したところ、打鍵回数１０
０万回後において従来の比較サンプルは１０台中１台に
ドットスペーサの剥離に起因する絶縁不良が現れたが、
本発明の透明タッチパネルには絶縁不良の発生はなかっ
た。また、１００万文字の筆記耐久試験後でも、従来の
比較サンプルでは１０台中５台について同様の絶縁不良
が発生したが、本発明の透明タッチパネル１０では１０
台とも絶縁不良の発生はなく正常に動作した。

【００３３】一方、透明基板１１に形成したドットスペ
ーサ１６について粘着テープを用いた引き剥がし試験を
試みたところ、本発明のように透明基板１１とドットス
ペーサ１６との境界面Ｓを粗面化した構造をもつドット
スペーサ１６では剥離は皆無であったが、透明基板１１
の平滑な表面１１ａ上に直接ドットスペーサ１６を形成
した比較サンプルでは剥離するものが見られた。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような優れた効果が奏される。 請求項１に係る透明
タッチパネルによれば、ドットスペーサと透明基板との
接着面が粗面化されていることにより、透明基板に対す
るドットスペーサの密着強度が高まり、打鍵および筆記
耐久試験によって評価される透明タッチパネルの耐久性
（寿命）を著しく向上させることができる。また、透明
基板の粗面化加工をドットスペーサの接着面に限定する
ことにより、表示素子の視認性や位置認識精度など透明
タッチパネルの光学特性および電気特性には殆ど影響を
与えることはない。

【００３５】請求項２に係る透明タッチパネルの製造方
法によれば、フォトグラフィまたは印刷で形成したレジ
ストを粗面化加工のマスキングとして用いることによ
り、ドットスペーサの形成面だけを選択的に確実に粗面
化することができる。さらに、粗面化加工のマスキング
をドットスペーサの形成にも同時に用いることにより、
透明基板表面におけるドットスペーサの接着面と粗面化
加工面とを正確に一致させることができるため、前記の
ように透明タッチパネルの光学特性や電気特性に与える
影響を最小限に抑え、耐久性に優れた透明タッチパネル
を容易に製造することができる。請求項３に係る透明タ
ッチパネルの製造方法によれば、従来技術である印刷法
を用いて透明基板上にドットスペーサを容易に形成する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る透明タッチパネルの一実施の形
態を示す断面図である。

【図２】 同じくドットスペーサ接着部の拡大断面図で
ある。

【図３】 同じく透明基板におけるドットスペーサ接着
面の粗面化加工部の拡大断面図である。

【図４】 本発明に係る透明タッチパネルの製造方法の
第１の実施の形態におけるガラス基板側の製造工程を示
す断面図である。

【図５】 同じくガラス基板側の製造工程を示す平面図
（図４（Ｈ）のＸ矢視図）である。

【図６】 同じく可撓性基板側の製造工程を示す断面図
である。

【図７】 同じく可撓性基板側の製造工程を示す平面図
（図６（Ｃ）のＹ矢視図）である。

【図８】 本発明に係る透明タッチパネルの製造方法の
第２の実施の形態におけるガラス基板側の製造工程を示
す断面図である。

【図９】 従来の透明タッチパネルの断面図である。

【図１０】 同じくドットスペーサ接着部の拡大断面図
である。

【符号の説明】

１，１０・・・透明タッチパネル、１１・・・透明基
板、１１ａ・・・表面、１１ｅ・・・ドットスペーサ接
着面（スペーサ形成面）、１１Ｇ・・・ガラス基板、１
２・・・透明基板（可撓性基板）、１２ａ・・・ＰＥＴ
フィルム、１３，１４・・・透明導電膜、１３ａ，１４
ａ・・・ＩＴＯ膜、１６・・・ドットスペーサ、１７・
・・フォトレジスト（レジスト）、１８・・・スペーサ
パターン部、１９・・・絶縁層パターン部、２０・・・
レジストパターン、２１，２６・・・外周絶縁層、２
２，２７・・・銀回路、２３，２８・・・絶縁樹脂層、
Ｈ・・・開口部、Ｐ・・・エポキシ樹脂（樹脂材料）、
Ｓ・・・境界面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 敏 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉事業所内 (72)発明者 水谷 宗幹 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉事業所内 Ｆターム(参考） 5B087 AA04 CC13 CC18

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 対向保持された透明基板（１１，１２）
   の表面に形成されている透明導電膜（１３，１４）同士
   を接触させることによってスイッチ動作を行わせる透明
   タッチパネルにおいて、前記対向保持された少なくとも
   一方の透明基板の表面（１１ａ）に、透明導電膜同士の
   間隙（１５）を保持するためのドットスペーサ（１６）
   が形成され、該ドットスペーサと前記透明基板の境界面
   （Ｓ）が透明基板の表面に比べて粗面化されていること
   を特徴とする透明タッチパネル。
2. 【請求項２】 透明導電膜（１３，１４）を表面に成膜
   した透明基板（１１，１２）上において少なくともドッ
   トスペーサ（１６）を形成すべき位置に開口部（Ｈ）を
   有するレジスト（１７）を形成する工程と、前記開口部
   に面する透明基板の表面（１１ａ）を粗面化する工程
   と、前記レジストの開口部にドットスペーサを構成する
   スペーサ構成材料を充填する手段を用いて、粗面化され
   た透明基板上にドットスペーサを形成する工程とを備え
   たことを特徴とする透明タッチパネルの製造方法。
3. 【請求項３】 透明導電膜（１３，１４）を表面に成膜
   した透明基板（１１，１２）上において少なくともドッ
   トスペーサ１６を形成すべき位置に開口部（Ｈ）を有す
   るレジスト（１７）を形成する工程と、前記開口部に面
   する透明基板の表面（１１ａ）を粗面化する工程と、前
   記レジストを除去した後、粗面化した部分にドットスペ
   ーサを形成する手段を用いて、粗面化された透明基板上
   にドットスペーサを形成する工程とを備えたことを特徴
   とする透明タッチパネルの製造方法。