JP2016162077A - 配線構造体及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】配線の取り出し性に優れる配線体を提供する。【解決手段】配線構造体１１は、少なくとも配線体３を備えており、配線体３は、接着層３１と、第１の端子部３２４Ｔを有し、接着層３１上に設けられた第１の導体層３２と、少なくとも第１の端子部３２４Ｔを除いて第１の導体層３２を覆う樹脂層３３と、第２の端子部３４４Ｔを有し、樹脂層３３上に設けられた第２の導体層３４と、を備え、第１の端子部３２４Ｔ及び第２の端子部３４４Ｔは、接着層３１の厚さ方向に沿って相互にずれており、接着層は、第１の端子部３２４Ｔと第２の端子部３４４Ｔとの間を分断するスリット３０を有する。【選択図】 図１２

Description

本発明は、配線構造体及びタッチセンサに関するものである。

透明フィルム上に第１導電層を形成した後に透明ポリマー層を設け、当該透明ポリマー層上に第２導電層を形成することにより、２層の導電層を形成した導電性構造が知られている（例えば特許文献１参照）。

米国特許出願公開第２０１４／０１１６７５４号明細書

上記技術において、外部の配線基板等と導電層との接続を図るための配線を設けようとすると、導電層が２層状であることにより配線の取り出し性に劣る場合があるという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、配線の取り出し性に優れる配線構造体及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線構造体は、少なくとも配線体を含む配線構造体であって、前記配線体は、第１の樹脂層と、第１の端子部を有し、前記第１の樹脂層上に設けられた第１の導体層と、少なくとも前記第１の端子部を除いて前記第１の導体層を覆う第２の樹脂層と、第２の端子部を有し、前記第２の樹脂層上に設けられた第２の導体層と、を備え、前記第１の端子部及び前記第２の端子部は、前記第１の樹脂層の厚さ方向に沿って相互にずれており、前記第１の樹脂層は、前記第１の端子部と前記第２の端子部との間を分断するスリットを有する。

［２］上記発明において、前記配線体に電気的に接続される接続配線基板をさらに備え、前記接続配線基板は、接続基板と、前記第１の端子部に対向するように前記接続基板上に設けられた第１の接続端子と、前記第２の端子部に対向するように前記接続基板上に設けられた第２の接続端子と、を備えてもよい。

［３］上記発明において、前記第１の端子部に対応する前記第１の樹脂層は、前記第２の端子部に対応する前記第１の樹脂層に比べ、前記接続基板側に接近していてもよい。

［４］本発明に係る配線構造体は、配線体と、前記配線体に電気的に接続される接続配線基板と、を含む配線構造体であって、前記配線体は、第１の樹脂層と、第１の端子部を有し、前記第１の樹脂層上に設けられた第１の導体層と、少なくとも前記第１の端子部を除いて前記第１の導体層を覆う第２の樹脂層と、第２の端子部を有し、前記第２の樹脂層上に設けられた第２の導体層と、を備え、前記第１の端子部及び前記第２の端子部は、前記第１の樹脂層の厚さ方向に沿って相互にずれており、前記接続配線基板は、接続基板と、前記第１の端子部に対向するように前記接続基板上に設けられた第１の接続端子と、前記第２の端子部に対向するように前記接続基板上に設けられた第２の接続端子と、を備え、前記接続基板は、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間を分断するスリットを有する。

［５］上記発明において、前記第１の接続端子は、前記第２の接続端子に比べ、前記第１の樹脂層側に接近していてもよい。

［６］上記発明において、前記第１の導体層は、メッシュ状の第１の電極部をさらに有し、前記第２の導体層は、メッシュ状の第２の電極部をさらに有し、前記第１の電極部及び前記第１の端子部は、一体的に形成されており、前記第２の電極部及び前記第２の端子部は、一体的に形成されていてもよい。

［７］上記発明において、前記第２の樹脂層の最大厚さは、前記第１の導体層の最大厚さよりも大きくてもよい。

［８］上記発明において、前記第２の樹脂層の最大厚さは、前記第１の樹脂層の最大厚さよりも大きくてもよい。

［９］上記発明において、前記第２の端子部に対応する前記第２の樹脂層は、前記第１の端子部側に向かって徐々に肉薄となる肉薄部を有してもよい。

［１０］上記発明において、前記第２の端子部に対応する前記第２の樹脂層の厚さは、前記第２の導体層の延在方向における前記第２の端子部側が相対的に小さくてもよい。

［１１］上記発明において、前記第１の端子部は、前記第１の樹脂層から離れる側に向かうに従って幅狭となるテーパー形状を有し、前記第２の端子部は、前記第２の樹脂層から離れる側に向かうに従って幅狭となるテーパー形状を有してもよい。

［１２］上記発明において、前記第１の端子部において、前記第１の樹脂層に接着する第１の接着面の面粗さは、前記第１の接着面と反対側の面の面粗さよりも粗く、前記第２の端子部において、前記第２の樹脂層に接着する第２の接着面の面粗さは、前記第２の接着面と反対側の面の面粗さよりも粗くてもよい。

［１３］上記発明において、前記第１の樹脂層は、第１の端子部に向かって突出する第１の凸部を有し、前記第１の端子部は、前記第１の凸部上に設けられており、前記第２の樹脂層は、第２の端子部に向かって突出する第２の凸部を有し、前記第２の端子部は、前記第２の凸部上に設けられていてもよい。

［１４］本発明に係るタッチセンサは、上記発明の配線構造体を備えている。

本発明によれば、配線体が、第１の樹脂層と、当該第１の樹脂層上に設けられた第１の導体層と、第２の樹脂層と、当該第２の樹脂層上に設けられた第２の導体層と、を備えており、第１の導体層が有する第１の端子部及び第２の導体層が有する第２の端子部は、第１の樹脂層の厚さ方向に沿って相互にずれている。また、第１の樹脂層は、第１の端子部と第２の端子部との間を分断するスリットを有している。このため、第１の端子部と第２の端子部の高さを揃え易くなるため、配線の取り出し性を向上することができる。

図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す斜視図である。 図２は、本発明の実施形態における配線基板を示す斜視図である。 図３は、本発明の実施形態における第１の導体層を示す平面図である。 図４は、本発明の実施形態における第２の導体層を示す平面図である。 図５は、図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。 図６は、図４のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。 図７は、図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。 図８は、図２のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。 図９は、図２のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。 図１０は、本発明の実施形態における第２の樹脂層の第１変形例を示す断面図である。 図１１は、本発明の実施形態における第２の導体層の第２変形例を示す断面図である。 図１２は、図１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った断面図である。 図１３（Ａ）〜図１３（Ｌ）は、本発明の実施形態における配線構造体の製造方法を説明するための断面図である。 図１４（Ａ）〜図１４（Ｌ）は、本発明の実施形態における配線構造体の製造方法の変形例を説明するための断面図である。 図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）は、本発明の実施形態における配線構造体の変形例における製造方法を説明するための断面図である。 図１６は、本発明の実施形態における第１及び第２の導体層の変形例を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本実施形態におけるタッチセンサを示す斜視図であり、図２は本実施形態における配線基板を示す斜視図であり、図３は本実施形態における第１の導体層を示す平面図であり、図４は本実施形態における第２の導体層を示す平面図である。また、図５は図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図であり、図６は図４のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図であり、図７は図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図であり、図８は図２のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図であり、図９は図２のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。

本実施形態におけるタッチセンサ１０は、例えば、静電容量方式等のタッチパネルやタッチパッドに用いられるタッチ入力装置であり、図１に示すように、配線構造体１１を備えている。配線構造体１１は、配線基板１と、当該配線基板１が備える配線体３に電気的に接続された接続配線基板８と、を備えている。

本実施形態における配線基板１は、図２に示すように、基板２と、当該基板２上に配置された配線体３とを備えている。配線体３は、接着層３１と、第１の導体層３２と、樹脂層３３と、第２の導体層３４と、を備えている。

基板２は、図２に示すように、矩形状を有しており、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のフィルムから構成されている。なお、基板２を構成する材料は、特にこれに限定されない。例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等の材料を例示できる。これら基材は易接着層や光学調整層が形成されていても良い。また、例えば、ディスプレイを基板２として用いてもよい。なお、基板２の形状は特に限定されない。

接着層３１は、基板２と第１の導体層３２とを相互に接着して固定するための層であり、図５又は図６に示すように、基板２における主面２１上の全体に設けられている。接着層３１を構成する接着材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂やセラミクス等を例示することができる。この接着層３１は、図５に示すように、第１の導体線３２２（後述）を支持する支持部３１１と、当該支持部３１１と基板２の主面２１との間に設けられ、当該主面２１を覆う平状部３１２と、を有しており、それら支持部３１１及び平状部３１２は一体的に形成されている。本実施形態における支持部３１１が本発明の第１の凸部の一例に相当する。

本実施形態における支持部３１１の断面形状（第１の導体線３２２（後述）の延在方向に対する断面形状）は、図５に示すように、基板２から離れる方向（図５中の上方向）に向かって幅狭となる形状となっている。また、支持部３１１と第１の導体線３２２との境界は、当該第１の導体線３２２の下面３２６の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。平状部３１２は、略均一な高さ（厚さ）で基板２の主面２１全体に設けられている。支持部３１１が平状部３１２上に設けられていることにより、支持部３１１において接着層３１は突出しており、当該支持部３１１において第１の導体線３２２の剛性が向上している。

なお、接着層３１から平状部３１２を省略し、支持部３１１のみで接着層３１を構成してもよい。この場合には、配線基板１全体の光透過性が向上するため、タッチセンサ１０の視認性を向上することができる。本実施形態における接着層３１が本発明の第１の樹脂層の一例に相当する。

第１の導体層３２は、例えば、電極や引き出し線として機能する層であり、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム、グラファイト等を含有する導電性材料と、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を含有するバインダ樹脂から構成されている。なお、第１の導体層３２を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。本実施形態における第１の導体層３２は、図３に示すように、図３中のＹ軸方向に沿って延在する第１の電極パターン３２０と、当該第１の電極パターン３２０に接続された引き出し配線３２４と、を有している。本実施形態では、図３中のＸ軸方向に沿って３つの第１の電極パターン３２０が略等間隔で配置されている。なお、第１の導体層３２に含まれる第１の電極パターン３２０の数及び配置は、特に上記に限定されない。

第１の電極パターン３２０は、複数の第１の導体線３２１、３２２を有している。第１の導体線３２１は、図３に示すように、直線状に延在していると共に、第１の導体線３２２も直線状に延在している。また、複数の第１の導体線３２１はそれぞれ略間隔で平行に並んで配置されていると共に、複数の第１の導体線３２２もそれぞれ略等間隔で平行に並んで配置されている。本実施形態では、第１の導体線３２１と第１の導体線３２２とは互いに直行しており、これにより第１の電極パターン３２０は、矩形状の格子形状を有するメッシュ状となっている。

本実施形態において第１の導体線３２１、３２２は、第１の電極パターン３２０の延在方向（図３中のＹ軸方向）に対してそれぞれ４５度傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０度）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。また、第１の導体線３２１、３２２の一方が第１の電極パターン３２０の延在方向（図３中のＹ軸方向）に対して９０度傾斜して配置されていてもよい。

なお、第１の導体線３２１、３２２が曲線状に延在していてもよく、直線状の部分と曲線状の部分とが混在していてもよい。また、本実施形態において、第１の導体線３２１、３２２は互いに略等しい線幅を有しているが、第１の導体線３２１、３２２が相互に異なる線幅を有していてもよい。

本実施形態では、第１の電極パターン３２０において引き出し配線３２４と接続された辺部３２０ａは、第１の導体線３２１、３２２よりも幅広となっている。特に図示しないが、第１の導体線３２１、３２２により形成されるメッシュ形状の少なくとも一部を囲む枠部を、第１の電極パターン３２０が有していてもよい。本実施形態における第１の導体線３２１、３２２、辺部３２０ａ及び引き出し配線３２４は、一体的に形成されている。

図５に示すように、第１の導体線３２２の側部３２３と接着層３１における支持部３１１の側部とは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。第１の導体線３２２は、第２の導体層３４側に向かって幅狭となるテーパー形状を有しており、これにより第１の導体線３２２の断面形状（第１の導体線３２２の延在方向に対する断面形状）は略台形形状となっている。なお、第１の導体線３２２の断面形状は、特にこれに限定されない。例えば、第１の導体線３２２の断面形状が正方形状、長方形状、三角形状等であってもよい。なお、本実施形態では、第１の導体線３２１も第１の導体線３２２と同様の断面形状となっている。

本実施形態における第１の導体線３２２における図５中の下面３２６の面粗さは、第１の導体線３２２と接着層３１との接触面積を増加し、第１の導体線３２２と接着層３１とを強固に固定する観点から、当該第１の導体線３２２における図５中の上面３２５の面粗さよりも粗いことが好ましい。具体的には、第１の導体線３２２の下面３２６の面粗さがＲａが０．１〜３μｍ程度であるのに対し、上面３２５の面粗さＲａは０．００１〜１．０μｍ程度となっていることが好ましく、上面３２５の面粗さはＲａが０．００１〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。

引き出し配線３２４、及び、当該引き出し配線３２４に対応する部分における接着層３１の断面形状は、図７に示すように、第１の導体線３２２及び当該第１の導体線３２２に接着する接着層３１と同様の断面形状をそれぞれ有している。

すなわち、接着層３１が、支持部３１１及び平状部３１２を有しており、引き出し配線３２４は当該支持部３１１上に設けられている。引き出し配線３２４の側部３２７と接着層３１における支持部３１１の側部とは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。引き出し配線３２４は、第２の導体層３４側（図８における＋Ｚ方向側）に向かって幅狭となるテーパー形状を有しており、これにより引き出し配線３２４の断面形状（引き出し配線３２４の延在方向に対する断面形状）は略台形形状となっている。なお、引き出し配線３２４の断面形状は、特にこれに限定されない。例えば、引き出し配線３２４の断面形状が正方形状、長方形状、三角形状等であってもよい。

本実施形態における引き出し配線３２４は、第１の電極パターン３２０を構成する材料と実質的に同一の材料から構成されていると共に、第１の電極パターン３２０及び引き出し配線３２４は、一体的に形成されている。また、当該引き出し配線３２４の先端部は、接続配線基板８の第１の接続端子８２と接続される第１の端子部３２４Ｔ（図１２参照）となっている。

本実施形態における引き出し配線３２４における図８中の下面３２７の面粗さは、引き出し配線３２４を接着層３１に強固に固定する観点から、当該引き出し配線３２４における図８中の上面３２９の面粗さよりも粗いことが好ましい。具体的には、引き出し配線３２４の下面３２８の面粗さＲａが０．１〜３μｍ程度であるのに対し、上面３２９の面粗さＲａは０．００１〜１．０μｍ程度となっていることが好ましく、上面３２９の面粗さはＲａが０．００１〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。

本実施形態における樹脂層３３は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂やセラミクス等から構成されている。本実施形態における樹脂層３３が本発明の第２の樹脂層の一例に相当する。

樹脂層３３は、図５〜図７に示すように、略平坦状の上面を有し基板２の主面２１に設けられた主部３３１と、当該主部３３１上に設けられた凸部３３２と、を有している。主部３３１は、図５又は図６に示すように、第１の導体層３２と、第１の電極パターン３２０との接着面を除いた接着層３１と、を覆っている。また、図２に示すように、接続配線基板８（図１参照）を接続するための端子領域３３３において、第１の端子部３２４Ｔ及び第２の端子部３４４Ｔ（後述）は配線基板１の外部に露出している。凸部３３２は、第２の導体層３４側（＋Ｚ方向側）に向かって突出しており、第２の導体層３４の第２の電極パターン３４０に対応して形成されている。本実施形態における樹脂層３３の主部３３１及び凸部３３２は一体的に構成されている。本実施形態における凸部３３２が本発明の第２の凸部の一例に相当する。

本実施形態における凸部３３２の断面形状（第２の導体線３４２（後述）の延在方向に対する断面形状）は、図７に示すように、基板２から離れる方向（図７中の上方向）に向かって幅狭となる形状となっている。また、凸部３３２と第２の導体線３４２との境界は、当該第２の導体線３４２の下面３４６の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。凸部３３２が主部３３１上に設けられていることにより、当該凸部３３２において第２の導体線３４２の剛性が向上している。

また、本実施形態では図９に示すように、樹脂層３３の厚さ（最大厚さ）Ｗ_１は、第１の導体層３２の厚さ（最大厚さ）Ｗ_２よりも大きくなっている。これにより、第１の導体層３２と第２の導体層３４との間の絶縁を確保することが可能となっている。また、本実施形態では、樹脂層３３の厚さ（最大厚さ）Ｗ_１は、接着層３１の厚さ（最大厚さ）Ｗ_３よりも大きくなっている。

なお、上記における厚さ（最大厚さ）とは、平均最大厚さである。ここで、平均最大厚さとは、それぞれの導体線の幅方向に沿った断面を、当該導体線の延在方向全体に亘って複数採取し、それぞれの断面ごとに求められる厚さの最大値を平均したものである。なお、上記の導体線には、第１の導体層３２を構成する第１の導体線３２１，３２２及び引き出し配線３２４（第１の端子部３２４Ｔ）、並びに、第２の導体層３４を構成する第２の導体線３４１，３４２及び引き出し配線３４４（第２の端子部３４４Ｔ）が含まれる。求めるパラメータに応じて、上記導体線は、適宜選択される。

樹脂層３３の厚さ（最大厚さ）Ｗ_１を求める場合において、当該樹脂層３３の厚さの最大値とは、第２の端子部３４４Ｔに対応する樹脂層３３における当該第２の端子部３４４Ｔの下面３４８との接触部分（接着面）と、樹脂層３３の下面との間のＺ方向に沿った距離である。本実施形態では、樹脂層３３の下面は、樹脂層３１の上面との接触部分であるが、樹脂層３１がない場合は、基材２の主面２１との接触面である。

また、第１の導体層３２の厚さ（最大厚さ）Ｗ_２を求める場合において、当該第１の導体層３２の厚さの最大値とは、第１の端子部３２４Ｔ（引き出し配線３２４）における下面３２８と上面３２９との間のＺ方向に沿った距離である。

また、樹脂層３１の厚さ（最大厚さ）Ｗ_３を求める場合において、当該樹脂層３１の厚さの最大値とは、第１の端子部３２４Ｔに対応する樹脂層３１における当該第１の端子部３２４Ｔの下面３２８との接触部分（接触面）と、樹脂層３１の下面（基材２の主面２１との接触部分）との間のＺ方向に沿った距離である。

第２の導体層３４は、例えば、電極や引き出し線として機能する層であり、第１の導体層３２と同様の材料から構成されている。本実施形態における第２の導体層３４は、図４に示すように、図４中のＸ軸方向に沿って延在する第２の電極パターン３４０と、当該第２の電極パターン３４０に接続された引き出し配線３４４と、を有している。本実施形態では、図４中のＹ軸方向に沿って４つの第２の電極パターン３４０が略等間隔で配置されている。本実施形態では、図４中の＋Ｙ方向側に配置された２つの第２の電極パターン３４０は、図４中の−Ｘ方向側で引き出し配線３４４と接続されており、図４中の−Ｙ方向側に配置された２つの第２の電極パターン３４０は、図４中の＋Ｘ方向側で引き出し配線３４４と接続されている。なお、第２の導体層３４に含まれる第２の電極パターンの数及び配置は、特に上記に限定されない。

第２の電極パターン３４０は、複数の第２の導体線３４１、３４２を有している。第２の導体線３４１は、図４に示すように、直線状に延在していると共に、第２の導体線３４２も直線状に延在している。また、複数の第２の導体線３４１はそれぞれ略間隔で平行に並んで配置されていると共に、複数の第２の導体線３４２もそれぞれ略等間隔で平行に並んで配置されている。本実施形態では、第２の導体線３４１と第２の導体線３４２とは互いに直行しており、これにより第２の電極パターン３４０は、矩形状の格子形状を有するメッシュ状となっている。なお、本実施形態では、第１の電極パターン３２０のメッシュ形状を構成する単位格子と、第２の電極パターン３４０のメッシュ形状を構成する単位格子と、は互いに略等しい形状となっているが、特にこれに限定されない。

本実施形態において第２の導体線３４１、３４２は、第２の電極パターン３４０の延在方向（図４中のＸ軸方向）に対してそれぞれ４５度傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０度）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。また、第２の導体線３４１、３４２の一方が第２の電極パターン３４０の延在方向（図４中のＸ軸方向）に対して９０度傾斜して配置されていてもよい。

なお、第２の導体線３４１、３４２が曲線状に延在していてもよく、直線状の部分と曲線状の部分とが混在していてもよい。また、第２の導体線３４１と第２の導体線３４２とが交わる角度は直角に特に限定されない。本実施形態において、第２の導体線３４１、３４２は互いに略等しい線幅を有しているが、第２の導体線３４１、３４２が相互に異なる線幅を有していてもよい。

本実施形態では、第２の電極パターン３４０において引き出し配線３４４と接続された辺部３４０ａは、第２の導体線３４１、３４２よりも幅広となっている。特に図示しないが、第２の導体線３４１、３４２により形成されるメッシュ形状の少なくとも一部を囲む枠部を、第２の電極パターン３４０が有していてもよい。本実施形態における第２の導体線３４１、３４２、辺部３４０ａ及び引き出し配線３４４は、一体的に形成されている。

図７に示すように、第２の導体線３４２の側部３４３と樹脂層３３における凸部３３２の側部とは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。第２の導体線３４２は、第１の導体層３２から離れる側（図７中の上方向側）に向かって幅狭となるテーパー形状を有しており、これにより第２の導体線３４２の断面形状（第２の導体線３４２の延在方向に対する断面形状）は略台形形状となっている。なお、第２の導体線３４２の断面形状は、特にこれに限定されない。例えば、第２の導体線３４２の断面形状が正方形状、長方形状、三角形状等であってもよい。なお、本実施形態では、第２の導体線３４１も第２の導体線３４２と同様の断面形状となっている。

本実施形態における第２の導体線３４２における図７中の下面３４６の面粗さは、第２の導体線３４２と樹脂層３３との接触面積を増加し、第２の導体線３４２と樹脂層３３とを強固に固定する観点から、当該第２の導体線３４２における図７中の上面３４５の面粗さよりも粗いことが好ましい。具体的には、第２の導体線３４２の下面３４６の面粗さＲａが０．１〜３μｍ程度であるのに対し、上面３４５の面粗さＲａは０．００１〜１．０μｍ程度となっていることが好ましく、上面３４５の面粗さＲａが０．００１〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。

引き出し配線３４４、及び、当該引き出し配線３４４に対応する部分における樹脂層３３の断面形状は、図８に示すように、第２の導体線３４２及び当該第２の導体線３４２に接着する樹脂層３３と同様の断面形状を有している。

すなわち、樹脂層３３が、主部３３１及び凸部３３２を有しており、引き出し配線３４４は当該凸部３３２上に設けられている。引き出し配線３４４の側部３４７と樹脂層３３における凸部３３２の側部とは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。引き出し配線３４４は、樹脂層３３から離れる側（図８における＋Ｚ方向側）に向かって幅狭となるテーパー形状を有しており、これにより引き出し配線３４４の断面形状（引き出し配線３４４の延在方向に対する断面形状）は略台形形状となっている。なお、引き出し配線３４４の断面形状は、特にこれに限定されない。例えば、引き出し配線３４４の断面形状が正方形状、長方形状、三角形状等であってもよい。

本実施形態における引き出し配線３４４は、第２の電極パターン３４０を構成する材料と実質的に同一の材料から構成されていると共に、第２の電極パターン３４０及び引き出し配線３４４は、一体的に形成されている。

本実施形態における引き出し配線３４４における図８中の下面（第２の接着面）３４８の面粗さは、引き出し配線３４４を樹脂層３３に強固に固定する観点から、当該引き出し配線３４４における図８中の上面３４９の面粗さよりも粗いことが好ましい。具体的には、引き出し配線３４４の下面３４８の面粗さＲａが０．１〜３μｍ程度であるのに対し、上面３４９の面粗さＲａは０．００１〜１．０μｍ程度となっていることが好ましく、上面３４９の面粗さＲａが０．００１〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。

また、上述したように、端子領域３３３においては、図９に示すように、第１の端子部３２４Ｔ及び第２の端子部３４４Ｔは配線基板１の外部に露出している。また、端子領域３３３においては、引き出し配線３４４に対応した部分のみに樹脂層３３が設けられている。このため、第１の端子部３２４Ｔ及び第２の端子部３４４Ｔは、接着層３１の厚さ方向（図９中のＺ軸方向）に沿って相互に距離Ｒずれている。すなわち、第１の端子部３２４Ｔにおいて接着層３１の厚さ方向（図９中のＺ軸方向）に沿った平均位置と、第２の端子部３４４Ｔにおいて接着層３１の厚さ方向（図９中のＺ軸方向）に沿った平均位置と、の間の距離はＲとなっている。なお、なお、本実施形態では、隣り合う第２の端子部３４４Ｔ同士の間は樹脂層３３で覆われているが、隣り合う第２の端子部３４４Ｔ同士の間に樹脂層３３の非形成部が設けられていてもよい。

なお、端子領域３３３において、引き出し配線３４４に対応した部分のみに設けられた樹脂層３３の第１の端子部３２４Ｔ側の側面は、略垂直面となっているが、特にこれに限定されない。図１０は本発明の実施形態における第２の樹脂層の第１変形例を示す断面図であり、図１１は、本発明の実施形態における第２の導体層の第２変形例を示す断面図（図４のＰ−Ｐ線に相当する断面図）である。

例えば、例えば、図１０に示すように、樹脂層３３の第１の端子部３２４Ｔ側の側面が第１の端子部３２４Ｔ側に向かって徐々に肉薄となる肉薄部３３４が形成されていてもよい。この場合には、第１及び第２の端子部３２４Ｔ、３４４Ｔを接続配線基板８と接続する際、当該接続配線基板８と第１及び第２の端子部３２４Ｔ、３４４Ｔとの間に気泡が混入することを抑制することができる。また、肉薄部３３４の存在により、第１の端子部３２４Ｔと第２の端子部３４４Ｔとの間の段差が軽減されるため、接続配線基板８との接続が容易になると共に、当該接続部分の耐久性を向上することができる。

また、本実施形態では、端子領域３３３において、引き出し配線３４４に対応した部分のみに設けられた樹脂層３３は略一定の厚さを有しているが、特にこれに限定されない。例えば、図１１に示すように、引き出し配線３４４に対応した部分のみに設けられた樹脂層３３の厚さが、当該引き出し配線３４４の延在方向（図１１中の−Ｙ方向）における先端部（端子部３４４Ｔ）において相対的に小さくなっていてもよい。

本実施形態における基板２及び接着層３１には、図２及び図９に示すように、スリット３０が設けられている。このスリット３０は、樹脂層３３が形成されていない接着層３１上の領域（樹脂層非形成部３３５）において、第１の端子部３２４Ｔと第２の端子部３４４Ｔとの間を分断するように設けられており、端子領域３３３の端部近傍まで形成されている。本実施形態におけるスリット３０は、図２中のＹ軸方向に沿って直線状に形成されているが、特にこれに限定されず、曲線状に形成されていてもよい。

本実施形態における配線構造体１１では、図１及び図１２に示すように、端子領域３３３に接続配線基板８が取り付けられている。図１２は、図１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った断面図である。

接続配線基板８は、駆動回路Ｃ（図１参照）と配線基板１とを接続する機能を有しており、接続基板８１と、当該接続基板８１上にそれぞれ設けられた第１の接続端子８２及び第２の接続端子８３と、を備えている。

接続基板８１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等からなるフィルムから構成される。図１２に示すように、第１の接続端子８２は、第１の端子部３２４Ｔに対向するように配置されていると共に、第２の接続端子８３は、第２の端子部３４４Ｔに対向するように配置されている。

接続配線基板８は、異方導電性接着剤８４を介して配線基板１に対向していると共に、当該接続配線基板８と配線基板１とは相互に固定されている。このような異方導電性接着剤８４としては、デクセリアルズ社製のＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）等を例示することができる。これにより、第１の端子部３２４Ｔと第１の接続端子８２との間で電気的接続が図られると共に、第２の端子部３４４Ｔと第２の接続端子８３との間で電気的接続が図られる。なお、第１の端子部３２４Ｔと第１の接続端子８２とを接続する方法、及び、第２の接続部３４４Ｔと第２の接続端子８３とを接続する方法は、特に上記に限定されず、半田等を用いてそれらの接続を行ってもよい。

本実施形態では、図１２に示すように、配線基板１において第１の端子部３２４Ｔが設けられている部分２Ａが、第２の端子部３４４Ｔが設けられている部分２Ｂに対して相対的に接続配線基板８側（図１２中の＋Ｚ方向側）にずれている。すなわち、第１及び第２の端子部３２４Ｔ、３４４Ｔは、接着層３１の厚さ方向に沿って相互にずれている。これにより、第１の端子部３２４Ｔに対応する接着層３１は、第２の端子部３４４Ｔに対応する接着層３１に比べ、接続基板８１側に接近している。なお、第１の端子部３２４Ｔと第１の接続端子８２との間の距離Ｈ_１と、第２の端子部３４４Ｔと第２の接続端子８３との間の距離Ｈ_２とは、相互に略等しいことが好ましい（Ｈ_１≒Ｈ_２）。

本実施形態におけるタッチセンサ１０では、上述の配線基板１が接続配線基板８を介して駆動回路Ｃに接続される。この駆動回路Ｃは、例えば、第１の電極パターン３２０と、第２の電極パターン３４０との間に所定電圧を周期的に印加し、第１及び第２の電極パターン３２０、３４０の交点毎の静電容量の変化に基づいてタッチセンサ１０における操作者の指の接触位置を判別する。

次に、本実施形態における配線構造体１１の製造方法について説明する。図１３（Ａ）〜図１３（Ｌ）は、本実施形態における配線構造体１１の製造方法を説明するための断面図である。なお、図１３（Ａ）〜図１３（Ｌ）の例においては、２つの第１の端子部３２４Ｔ及び当該第１の端子部３２４Ｔの外側に第２の端子部３４４Ｔを１つずつ設けた場合について図示している。

まず、図１３（Ａ）に示すように、第１の導体層３２における第１の電極パターン３２０及び引き出し配線３２４の形状に対応する形状の凹部４１が形成された第１の凹版４を準備する。第１の凹版４を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。凹部４１の幅は、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましい。また、凹部４１の深さとしては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましい。本実施形態において凹部４１の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパー形状が形成されている。

凹部４１の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層４１１を形成することが好ましい。

上記の第１の凹版４の凹部４１に対し、導電性材料５を充填する。このような導電性材料５としては、導電性粉末若しくは金属塩、バインダ樹脂、水若しくは溶剤及び各種の添加剤を混合して構成される導電性ペーストや導電性インクを例示することができる。上記の導電性粉末としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属やグラファイト等を例示することができる。金属塩としては、上記金属の塩を挙げることができる。導電性材料５に含まれる導電性粒子としては、形成する導体パターンの幅に応じて、例えば、０．５μｍ以上２μｍ以下の直径φ（０．５≦φ≦２）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、形成する導体パターンの幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。

導電性材料５に含まれるバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。

導電性材料５に含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。

導電性材料５を第１の凹版４の凹部４１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

次に、図１３（Ｂ）に示すように、第１の凹版４の凹部４１に充填された導電性材料５を加熱することにより第１の導体層３２を構成する導体パターンを形成する。導電性材料５の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料５が体積収縮する。この際、導電性材料５の上面を除く外面は、凹部４１に沿った形状に形成される。一方、導体パターンの上面には凹凸形状５１が形成される（図１３（Ｂ）の引き出し図参照）。なお、導電性材料５の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射しても良いし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せても良い。凹凸形状５１の存在により、第１の導体層３２と接着層３１との接触面積が増大し、第１の導体層３２をより強固に接着層３１に固定することができる。

続いて、図１３（Ｃ）に示すように、接着層３１を形成するための接着材料６が基板２上に略均一に塗布されたものを用意する。このような接着材料６としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂やセラミクス等を例示することができる。接着材料６を基板２上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。

次いで、図１３（Ｄ）に示すように、当該接着材料６が第１の凹版４の凹部４１に入り込むよう基板２及び接着材料６を第１の凹版４上に配置して基板２を第１の凹版４に押し付け、接着材料６を硬化させる。接着材料６を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、接着層３１が形成されると共に、当該接着層３１を介して基板２と第１の導体層３２とが相互に接着され固定される。

続いて、図１３（Ｅ）に示すように、基板２、接着層３１及び第１の導体層３２を第１の凹版４から離型させ、中間体７を得る。

続いて、図１３（Ｆ）に示すように、第２の導体層３４における第２の電極パターン３４０及び引き出し配線３４４の形状に対応する形状の凹部４６が形成された第２の凹版４５を準備する。第２の凹版４５を構成する材料としては、上述の第１の凹版４と同様の材料を挙げることができる。凹部４６の幅も、上述の凹部４１と同様に５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましい。また、凹部４６の深さとしては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましい。本実施形態において凹部４６の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパー形状が形成されている。なお、凹部４６の表面にも、凹部４１の離型層４１１と同様の離型層４６１を形成することが好ましい。

上記の第２の凹版４５の凹部４６に対し、導電性材料を充填する。凹部４６に充填する導電性材料としては、上述の導電性材料５と同様の材料を挙げることができる。

導電性材料を第２の凹版４５の凹部４６に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

次いで、第２の凹版４５の凹部４６に充填された導電性材料を加熱することにより第２の導体層３４を構成する導体パターンを形成する。導電性材料の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、凹部４６に充填された導電性材料が体積収縮し、導電性材料の上面を除く外面は、凹部４６に沿った形状に形成される。一方、導体パターンの上面には凹凸形状５１と同様の凹凸形状が形成される。なお、導電性材料の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射しても良いし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せても良い。凹凸形状５１と同様の凹凸形状が導体パターンに形成されることにより、第２の導体層３４と樹脂層３３との接触面積が増大し、第２の導体層３４をより強固に樹脂層３３に固定することができる。

続いて、図１３（Ｆ）に示すように、樹脂層３３を構成する樹脂材料７１を、第２の凹版４５上に塗布する。この際、第１の端子部３２４Ｔが設けられる領域３３６には当該樹脂材料７１を塗布しないこととする。樹脂材料７１としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂やセラミクス等を例示することができる。なお、樹脂層３３を構成する材料の粘度は、塗布時の十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、第１の導体層３２や第２の導体層３４の耐久性の観点から、１０^６Ｐａ以上、１０^９Ｐａ以下であることが好ましい。樹脂材料７１を第２の凹版４５上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。

次いで、樹脂材料７１が第２の凹版４５の凹部４６に入り込むよう中間体７及び樹脂材料７１を第２の凹版４５上に配置して中間体７を第２の凹版４５に押し付け、樹脂材料７１を硬化させる（図１３（Ｇ）及び図１３（Ｈ）参照）。樹脂材料７１を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。中間体７を第２の凹版４５に押し付ける際の加圧力は、０．００１ＭＰａ〜１００ＭＰａであることが好ましく、０．０１ＭＰａ〜１０ＭＰａであることがより好ましい。なお、当該加圧は加圧ローラー等を用いて行うことができる。これにより、樹脂層３３が形成されると共に、当該樹脂層３３を介して中間体７と第２の導体層３４とが相互に接着され固定される。

そして、当該中間体７、樹脂層３３及び第２の導体層３４を第２の凹版４５から離型し、本実施形態における配線体３を備えた配線基板１を得る（図１３（Ｉ）参照）。

次いで、図１３（Ｊ）に示すように、第１の端子部３２４Ｔと第２の端子部３４４Ｔとを分断するスリット３０をレーザーカッター等により設ける。続いて、接続基板８１に第１及び第２の接続端子８２、８３が設けられた接続配線基板８を用意し、異方導電性接着剤８４を介して配線基板１に対向するように熱圧着装置にセットする（図１３（Ｋ）参照）。この際、第１の端子部３２４Ｔは第１の接続端子８２に対向し、第２の端子部３４４Ｔは第２の接続端子８３に対向するようにする。

次いで、熱圧着装置を用いて、異方導電性接着剤８４に熱を付与しながら配線基板１と接続配線基板８とに圧力を印加し、熱圧着を行う。この際、図１３（Ｌ）に示すように、配線基板１において第１の端子部３２４Ｔが設けられている部分２Ａに対して、第２の端子部３４４Ｔが設けられている部分２Ｂよりも強い圧力を印加し、第１の端子部３２４Ｔに対応する接着層３１を、第２の端子部３４４Ｔに対応する接着層３１に比べて接続基板８１側に接近させる。この熱圧着により、配線基板１と接続配線基板８とは相互に固定されると共に、第１及び第２の端子部３２４Ｔ、３４４Ｔは第１及び第２の接続端子８２、８３にそれぞれ電気的に接続され、配線構造体１１を得る。

次に、本実施形態における配線構造体１１及びタッチセンサ１０の作用について説明する。

本実施形態における配線体３は、第１の導体層３２が接着層３１上に形成されていると共に、第２の導体層３４が樹脂層３３上に形成されている。そして、当該第１の導体層３２が有する第１の端子部３２４Ｔ及び第２の導体層３４が有する第２の端子部３４４Ｔは、接着層３１の厚さ方向に沿って相互にずれている。また、接着層３１及び基板２１は、第１の端子部３２４Ｔと第２の端子部３４４Ｔとの間を分断するスリット３０を有している。

これにより、配線基板１と接続配線基板８とを接続する際、第１の端子部３２４Ｔと第２の端子部３４４Ｔとの高さを互いに近づけることができるため（図１２参照）、配線の取り出し性を向上することができる。また、第１の端子部３２４Ｔと第１の接続端子８２との間の距離と、第２の端子部３４４Ｔと第２の接続端子８３との間の距離と、を近い高さにすることにより、配線体３と接続配線基板８との間の接続特性の向上を図ることもできる。なお、第１の端子部３２４Ｔと第１の接続端子８２との間の距離と、第２の端子部３４４Ｔと第２の接続端子８３との間の距離と、を相互に略等しい場合には、配線体３と接続配線基板８との間の接続特性の向上をより一層図ることができる。

また、本実施形態における配線体３では、図９に示すように、樹脂層３３の厚さ（最大厚さ）Ｗ_１は、第１の導体層３２の厚さ（最大厚さ）Ｗ_２よりも大きくなっている。これにより、第１の導体層３２と第２の導体層３４との間の絶縁を確保することが可能となる。このため、第１の電極パターン３２０及び第２の電極パターン３４０の両方を、基板２の一方主面に設けることができるため、配線体３、配線構造体１１及びそれらを備えたタッチセンサ１０の薄型化を図ることができる。

また、本実施形態では、第１の電極パターン３２０と引き出し配線３２４とは一体的に形成されていると共に、第２の電極パターン３４０と引き出し配線３４４とは一体的に形成されている。このため、第１の電極パターン３２０と引き出し配線３２４との接続信頼性、及び、第２の電極パターン３４０と引き出し配線３４４との接続信頼性を向上することができる。

また、この際、図１１を参照して説明したように、引き出し配線３４４に対応した部分のみに設けられた樹脂層３３の厚さが、当該引き出し配線３４４の延在方向（図１１中の−Ｙ方向）における先端部において相対的に小さくなっている場合には、第１の端子部３２４Ｔと第２の端子部３４４Ｔとの高さを互いに近付けることができるため、第１及び第２の端子部３２４Ｔ、３４４Ｔに接続される接続配線基板８との接続信頼性の向上を一層図ることができる。

また、本実施形態の引き出し配線３２４は、第２の導体層３４側に向かって幅狭となるテーパー形状を有している。これにより、引き出し配線３２４に当該テーパー形状が無い場合や、逆向きのテーパー形状が形成されている場合に比べ、第２の凹版４５への中間体７の押し付け時における押し付け力に対する引き出し配線３２４の機械的強度を向上させることができる。このため、製造時等における引き出し配線３２４の断線を抑制し、配線基板１の耐久性を向上することができる。本実施形態では引き出し配線３４４においても、同様のテーパー形状（第１の導体層３２から離れる側に向かって幅狭となるテーパー形状）を有している。これにより、第２の導体線３４２の機械的強度も向上して断線を抑制できるため、より一層、配線体３、配線基板１及びそれらを備えたタッチセンサ１０の耐久性を向上することができる。

本実施形態における引き出し配線３２４における図８中の下面（第１の接着面）３２８の面粗さは、当該引き出し配線３２４における図８中の上面３２９の面粗さよりも粗くなっている。これにより、引き出し配線３２４と接着層３１との接触面積が増加するため、引き出し配線３２４を接着層３１に強固に固定することができる。このため、配線体３、配線構造体１１及びそれらを備えたタッチセンサ１０の耐久性を一層向上することができる。本実施形態では、引き出し配線３４４における図８中の下面３４８の面粗さも同様に、当該引き出し配線３４４における図８中の上面３４９の面粗さよりも粗くなっているため、配線体３、配線構造体１１及びそれらを備えたタッチセンサ１０の耐久性をより一層向上することができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述した実施形態における配線基板１から基板２を省略してもよい。この場合において、例えば、接着層３１の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイ等）に接着して実装する形態として配線体又は配線基板を構成してもよい。この例では、接着層３１及び剥離シートにスリット３０を設けることとなる。

また、例えば、図１４（Ａ）〜図１４（Ｌ）に示すようして配線構造体１１Ｂを製造してもよい。図１４（Ａ）〜図１４（Ｌ）は、配線構造体の製造方法の変形例を説明するための断面図である。なお、図１４（Ａ）〜図１４（Ｌ）及び後述の図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）は、２つの第１の端子部３２４Ｔ及び当該第１の端子部３２４Ｔの外側に第２の端子部３４４Ｔを１つずつ設けた場合について図示している。

本例では、まず、第１の凹版４に導電性材料５を充填して（図１４（Ａ））加熱した後（図１４（Ｂ））、樹脂材料を第１の凹版４上に塗布し（図１４（Ｃ））、当該樹脂材料を固める（図１４（Ｄ））。そして、固めた当該樹脂材料を基材として用いることにより、配線基板１Ｂを構成してもよい（図１４（Ｅ）〜図１４（Ｉ））。この場合には、接着層３１のみにスリット３０を設けることとなる。その後は、上述の実施形態と同様に、異方導電性接着剤８４を介して配線基板１Ｂと接続配線基板８とを相互に固定し、配線構造体１１Ｂを得る。これらの場合においても、上述した実施形態と同様の効果を奏することができる。

また、上述した実施形態では、平面視において、所定間隔を空けて引き出し配線３２４の両隣に引き出し配線３４４が配置されているが、特にこれに限定されない。例えば、特に図示しないが、平面視において、所定間隔を空けて引き出し配線３４４の両隣に引き出し配線３２４が配置されていてもよい。

また、例えば、上述の実施形態では、配線基板１側にスリットを設けたが、特にこれに限定されない。例えば、図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）に示すように、配線基板１からスリット３０を省略すると共に、接続配線基板８にスリット３０１を設けてもよい。このスリット３０１は、第１の接続端子８２と第２の接続端子８３とを分断するように設けられている。配線構造体を製造する際は、図１５（Ａ）に示すように、スリット３０１を設けた接続配線基板８と配線基板１とを異方導電性接着剤８４を介して対向するようにセットした後、熱圧着により接続配線基板８と配線基板１とを相互に固定する。

この際、接続配線基板８において第１の接続端子８２が受けられている部分８Ａを、第２の接続端子８３が設けられている部分８Ｂに対して相対的に強く圧着し、第１の接続端子８２を、第２の接続端子８３に比べて接着層３１側に接近させる。この場合においても、上述した実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、第１の端子部３２４Ｔと第１の接続端子８２との間の距離Ｈ_１と、第２の端子部３４４Ｔと第２の接続端子８３との間の距離Ｈ_２と、が相互に略等しいことが好ましく（Ｈ_１≒Ｈ_２）、この場合において、配線体３と接続配線基板８との間の接続特性の向上をより一層図ることができる。

また、例えば、第１の導体層３２における第１の電極パターン及び第２の導体層３４における第２の電極パターンを、図１６に示すような形態としてもよい。

図１６の例では、第１の電極パターン３２０Ｂは、複数の矩形部８１と、当該矩形部８１同士の間を繋ぐ連結部８２と、から構成されている。矩形部８１は、対角線が図１６中のＹ軸方向に沿って略等間隔で当該Ｙ軸方向に並んで配置されており、連結部８２は、隣り合う矩形部８１の角部同士を接続している。矩形部８１及び連結部８２は、複数の導体線から構成されたメッシュ形状を有している。

第２の電極パターン３４０Ｂも、複数の矩形部８３と、当該矩形部８３同士の間を繋ぐ連結部８４と、から構成されている。矩形部８３は、対角線が図１６中のＸ軸方向に沿って略等間隔で当該Ｘ軸方向に並んで配置されており、連結部８４は、隣り合う矩形部８３の角部同士を接続している。矩形部８３及び連結部８４も、複数の導体線から構成されたメッシュ形状を有している。第１の電極パターン３２０Ｂ同士は、図１６中のＸ軸方向に沿って略等間隔で配置されていると共に、第２の電極パターン３４０Ｂは、図１６中のＹ軸方向に沿って略等間隔で配置されている。そして、第１の電極パターン３２０Ｂと第２の電極パターン３４０Ｂとは、連結部８２、８４において互いに交差している。本例においても、上述の実施形態で説明した効果と同様の効果を奏することができる。

なお、上述の実施形態においては、配線構造体がタッチセンサに用いられることとして説明したが、配線構造体の用途は特にこれに限定されない。例えば、電磁波シールド、ヒータ、アンテナ等に配線構造体を用いてもよい。

１０・・・タッチセンサ
１１、１１Ｂ・・・配線構造体
１、１Ｂ・・・配線基板
２・・・基板
２１・・・主面
３・・・配線体
３０、３０１・・・スリット
３１・・・接着層（第１の樹脂層）
３１１・・・支持部（第１の凸部）
３１２・・・平状部
３２・・・第１の導体層
３２０、３２０Ｂ・・・第１の電極パターン（第１の電極部）
３２１、３２２・・・第１の導体線
３２３・・・側部
３２４・・・引き出し配線
３２４Ｔ・・・第１の端子部
３２７・・・側部
３２８・・・下面
３２９・・・上面
３２５・・・上面
３２６・・・下面
３３・・・樹脂層（第２の樹脂層）
３３１・・・主部
３３２・・・凸部（第２の凸部）
３３４・・・肉薄部
３３５・・・樹脂層非形成部
３４・・・第２の導体層
３４０、３４０Ｂ・・・第２の電極パターン（第２の電極部）
３４１、３４２・・・第２の導体線
３４３・・・側部
３４４・・・引き出し配線
３４４Ｔ・・・第２の端子部
３４７・・・側部
３４８・・・下面
３４９・・・上面
３４５・・・上面
３４６・・・下面
４・・・第１の凹版
４１・・・凹部
４１１・・・離型層
４５・・・第２の凹版
４６・・・凹部
４６１・・・離型層
５・・・導電性材料
５１・・・凹凸形状
５５・・・導電性材料
６・・・接着材料
７・・・中間体
７１・・・樹脂材料
８・・・接続配線基板
８１・・・接続基板
８２・・・第１の接続端子
８３・・・第２の接続端子
８４・・・異方導電性接着剤

［１］本発明に係る配線構造体は、少なくとも配線体を含む配線構造体であって、前記配線体は、第１の樹脂層と、第１の端子部を有し、前記第１の樹脂層上に設けられた第１の導体層と、少なくとも前記第１の端子部を除いて前記第１の導体層を覆う第２の樹脂層と、第２の端子部を有し、前記第２の樹脂層上に設けられた第２の導体層と、を備え、前記第１の端子部及び前記第２の端子部は、前記第１の樹脂層の厚さ方向に沿って相互にずれており、前記第１の樹脂層は、前記第１の端子部と前記第２の端子部との間を分断するスリットを有し、前記第１の端子部は、前記第１の樹脂層から離れる側に向かうに従って幅狭となるテーパー形状を有し、前記第２の端子部は、前記第２の樹脂層から離れる側に向かうに従って幅狭となるテーパー形状を有する。
［２］本発明に係る配線構造体は、少なくとも配線体を含む配線構造体であって、前記配線体は、第１の樹脂層と、第１の端子部を有し、前記第１の樹脂層上に設けられた第１の導体層と、少なくとも前記第１の端子部を除いて前記第１の導体層を覆う第２の樹脂層と、第２の端子部を有し、前記第２の樹脂層上に設けられた第２の導体層と、を備え、前記第１の端子部及び前記第２の端子部は、前記第１の樹脂層の厚さ方向に沿って相互にずれており、前記第１の樹脂層は、前記第１の端子部と前記第２の端子部との間を分断するスリットを有し、前記第１の樹脂層は、第１の端子部に向かって突出する第１の凸部を有し、前記第１の端子部は、前記第１の凸部上に設けられており、前記第２の樹脂層は、第２の端子部に向かって突出する第２の凸部を有し、前記第２の端子部は、前記第２の凸部上に設けられている。

［３］上記発明において、前記配線体に電気的に接続される接続配線基板をさらに備え、前記接続配線基板は、接続基板と、前記第１の端子部に対向するように前記接続基板上に設けられた第１の接続端子と、前記第２の端子部に対向するように前記接続基板上に設けられた第２の接続端子と、を備えてもよい。

［４］上記発明において、前記第１の端子部に対応する前記第１の樹脂層は、前記第２の端子部に対応する前記第１の樹脂層に比べ、前記接続基板側に接近していてもよい。

［５］本発明に係る配線構造体は、配線体と、前記配線体に電気的に接続される接続配線基板と、を含む配線構造体であって、前記配線体は、第１の樹脂層と、第１の端子部を有し、前記第１の樹脂層上に設けられた第１の導体層と、少なくとも前記第１の端子部を除いて前記第１の導体層を覆う第２の樹脂層と、第２の端子部を有し、前記第２の樹脂層上に設けられた第２の導体層と、を備え、前記第１の端子部及び前記第２の端子部は、前記第１の樹脂層の厚さ方向に沿って相互にずれており、前記接続配線基板は、接続基板と、前記第１の端子部に対向するように前記接続基板上に設けられた第１の接続端子と、前記第２の端子部に対向するように前記接続基板上に設けられた第２の接続端子と、を備え、前記接続基板は、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間を分断するスリットを有し、前記第１の端子部は、前記第１の樹脂層から離れる側に向かうに従って幅狭となるテーパー形状を有し、前記第２の端子部は、前記第２の樹脂層から離れる側に向かうに従って幅狭となるテーパー形状を有する。
［６］配線体と、前記配線体に電気的に接続される接続配線基板と、を含む配線構造体であって、前記配線体は、第１の樹脂層と、第１の端子部を有し、前記第１の樹脂層上に設けられた第１の導体層と、少なくとも前記第１の端子部を除いて前記第１の導体層を覆う第２の樹脂層と、第２の端子部を有し、前記第２の樹脂層上に設けられた第２の導体層と、を備え、前記第１の端子部及び前記第２の端子部は、前記第１の樹脂層の厚さ方向に沿って相互にずれており、前記接続配線基板は、接続基板と、前記第１の端子部に対向するように前記接続基板上に設けられた第１の接続端子と、前記第２の端子部に対向するように前記接続基板上に設けられた第２の接続端子と、を備え、前記接続基板は、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間を分断するスリットを有し、前記第１の樹脂層は、第１の端子部に向かって突出する第１の凸部を有し、前記第１の端子部は、前記第１の凸部上に設けられており、前記第２の樹脂層は、第２の端子部に向かって突出する第２の凸部を有し、前記第２の端子部は、前記第２の凸部上に設けられている。

［７］上記発明において、前記第１の接続端子は、前記第２の接続端子に比べ、前記第１の樹脂層側に接近していてもよい。

［８］上記発明において、前記第１の導体層は、メッシュ状の第１の電極部をさらに有し、前記第２の導体層は、メッシュ状の第２の電極部をさらに有し、前記第１の電極部及び前記第１の端子部は、一体的に形成されており、前記第２の電極部及び前記第２の端子部は、一体的に形成されていてもよい。

［９］上記発明において、前記第２の樹脂層の最大厚さは、前記第１の導体層の最大厚さよりも大きくてもよい。

［１０］上記発明において、前記第２の樹脂層の最大厚さは、前記第１の樹脂層の最大厚さよりも大きくてもよい。

［１１］上記発明において、前記第２の端子部に対応する前記第２の樹脂層は、前記第１の端子部側に向かって徐々に肉薄となる肉薄部を有してもよい。

［１２］上記発明において、前記第２の端子部に対応する前記第２の樹脂層の厚さは、前記第２の導体層の延在方向における前記第２の端子部側が相対的に小さくてもよい。

［１３］上記発明において、前記第１の端子部において、前記第１の樹脂層に接着する第１の接着面の面粗さは、前記第１の接着面と反対側の面の面粗さよりも粗く、前記第２の端子部において、前記第２の樹脂層に接着する第２の接着面の面粗さは、前記第２の接着面と反対側の面の面粗さよりも粗くてもよい。

Claims (14)

1. 少なくとも配線体を含む配線構造体であって、
   前記配線体は、
   第１の樹脂層と、
   第１の端子部を有し、前記第１の樹脂層上に設けられた第１の導体層と、
   少なくとも前記第１の端子部を除いて前記第１の導体層を覆う第２の樹脂層と、
   第２の端子部を有し、前記第２の樹脂層上に設けられた第２の導体層と、を備え、
   前記第１の端子部及び前記第２の端子部は、前記第１の樹脂層の厚さ方向に沿って相互にずれており、
   前記第１の樹脂層は、前記第１の端子部と前記第２の端子部との間を分断するスリットを有する配線構造体。
2. 請求項１に記載の配線構造体であって、
   前記配線体に電気的に接続される接続配線基板をさらに備え、
   前記接続配線基板は、
   接続基板と、
   前記第１の端子部に対向するように前記接続基板上に設けられた第１の接続端子と、
   前記第２の端子部に対向するように前記接続基板上に設けられた第２の接続端子と、を備えた配線構造体。
3. 請求項２に記載の配線構造体であって、
   前記第１の端子部に対応する前記第１の樹脂層は、前記第２の端子部に対応する前記第１の樹脂層に比べ、前記接続基板側に接近している配線構造体。
4. 配線体と、前記配線体に電気的に接続される接続配線基板と、を含む配線構造体であって、
   前記配線体は、
   第１の樹脂層と、
   第１の端子部を有し、前記第１の樹脂層上に設けられた第１の導体層と、
   少なくとも前記第１の端子部を除いて前記第１の導体層を覆う第２の樹脂層と、
   第２の端子部を有し、前記第２の樹脂層上に設けられた第２の導体層と、を備え、
   前記第１の端子部及び前記第２の端子部は、前記第１の樹脂層の厚さ方向に沿って相互にずれており、
   前記接続配線基板は、
   接続基板と、
   前記第１の端子部に対向するように前記接続基板上に設けられた第１の接続端子と、
   前記第２の端子部に対向するように前記接続基板上に設けられた第２の接続端子と、を備え、
   前記接続基板は、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間を分断するスリットを有する配線構造体。
5. 請求項４に記載の配線構造体であって、
   前記第１の接続端子は、前記第２の接続端子に比べ、前記第１の樹脂層側に接近している配線構造体。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載の配線構造体であって、
   前記第１の導体層は、メッシュ状の第１の電極部をさらに有し、
   前記第２の導体層は、メッシュ状の第２の電極部をさらに有し、
   前記第１の電極部及び前記第１の端子部は、一体的に形成されており、
   前記第２の電極部及び前記第２の端子部は、一体的に形成されている配線構造体。
7. 請求項１〜６の何れか１項に記載の配線構造体であって、
   前記第２の樹脂層の最大厚さは、前記第１の導体層の最大厚さよりも大きい配線構造体。
8. 請求項１〜７の何れか１項に記載の配線構造体であって、
   前記第２の樹脂層の最大厚さは、前記第１の樹脂層の最大厚さよりも大きい配線構造体。
9. 請求項１〜８の何れか１項に記載の配線構造体であって、
   前記第２の端子部に対応する前記第２の樹脂層は、前記第１の端子部側に向かって徐々に肉薄となる肉薄部を有する配線構造体。
10. 請求項１〜９の何れか１項に記載の配線構造体であって、
    前記第２の端子部に対応する前記第２の樹脂層の厚さは、前記第２の導体層の延在方向における前記第２の端子部側が相対的に小さくなっている配線構造体。
11. 請求項１〜１０の何れか１項に記載の配線構造体であって、
    前記第１の端子部は、前記第１の樹脂層から離れる側に向かうに従って幅狭となるテーパー形状を有し、
    前記第２の端子部は、前記第２の樹脂層から離れる側に向かうに従って幅狭となるテーパー形状を有する配線構造体。
12. 請求項１〜１１の何れか１項に記載の配線構造体であって、
    前記第１の端子部において、前記第１の樹脂層に接着する第１の接着面の面粗さは、前記第１の接着面と反対側の面の面粗さよりも粗く、
    前記第２の端子部において、前記第２の樹脂層に接着する第２の接着面の面粗さは、前記第２の接着面と反対側の面の面粗さよりも粗い配線構造体。
13. 請求項１〜１２の何れか１項に記載の配線構造体であって、
    前記第１の樹脂層は、第１の端子部に向かって突出する第１の凸部を有し、
    前記第１の端子部は、前記第１の凸部上に設けられており、
    前記第２の樹脂層は、第２の端子部に向かって突出する第２の凸部を有し、
    前記第２の端子部は、前記第２の凸部上に設けられている配線構造体。
14. 請求項１〜１３の何れか１項に記載の配線構造体を備えたタッチセンサ。

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