KR20130037943A - 터치패널 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20130037943A
KR20130037943A KR1020110102513A KR20110102513A KR20130037943A KR 20130037943 A KR20130037943 A KR 20130037943A KR 1020110102513 A KR1020110102513 A KR 1020110102513A KR 20110102513 A KR20110102513 A KR 20110102513A KR 20130037943 A KR20130037943 A KR 20130037943A
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김영재
김연수
박호준
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 터치패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 터치패널(100)은 메시패턴으로 오목부(115)가 형성된 투명기판(110) 및 오목부(115)에 금속으로 형성되되, 오목부(115) 중 빈공간(117)이 존재하도록 소정패턴으로 패터닝된 전극패턴(120)을 포함하는 구성이며, 투명기판(110)에 메시패턴으로 오목부(115)를 형성한 후, 포토리소그래피 공정을 진행하여 포토레지스트(140)로부터 노출된 오목부(115)에만 전극패턴(120)을 형성하므로, 상대적으로 큰 사이즈로 포토리소그래피 공정을 진행할 수 있어 제조비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.

Description

터치패널 및 그 제조방법{Touch Panel And Method Of Manufacturing The Same}
본 발명은 터치패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용 컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다.
하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있는 바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라, 누구라도 쉽게 정보입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.
또한, 입력장치에 관한 기술은 일반적 기능을 충족시키는 수준을 넘어서 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 터치패널(Touch Panel)이 개발되었다.
이러한 터치패널은 전자수첩, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), El(Electroluminescence) 등의 평판 디스플레이 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube)와 같은 화상표시장치의 표시면에 설치되어, 사용자가 화상표시장치를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구이다.
한편, 터치패널의 종류는 저항막방식(Resistive Type), 정전용량방식(Capacitive Type), 전기자기장방식(Electro-Magnetic Type), 소오방식(SAW Type; Surface Acoustic Wave Type) 및 인프라레드방식(Infrared Type)으로 구분된다. 이러한 다양한 방식의 터치패널은 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도, 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성을 고려하여 전자제품에 채용되는데, 현재 가장 광범위한 분야에서 사용하는 방식은 저항막방식 터치패널과 정전용량방식 터치패널이다.
이러한 터치패널은 통상 전극패턴을 ITO(Indium Tin Oxide; 인듐-주석 산화물)로 형성한다. 하지만, ITO의 경우, 전기전도도는 우수하나 원료인 인듐(Indium)은 희토류 금속으로써 고가이며, 향후 10년 내에 고갈이 예상되어 수급이 원활하지 못하다는 단점이 있다.
이와 같은 이유로, 한국공개특허공보 제10-2010-0091497호에 개시된 바와 같이, 금속을 이용하여 전극패턴을 형성하려는 연구가 활발히 진행되고 있다. 금속으로 전극패턴을 형성하면, ITO에 비해 전기전도도가 훨씬 우수하며, 수급이 원활하다는 장점이 있다. 하지만, 종래기술의 경우 금속으로 전극패턴을 형성할 때, 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 이용하는데, 마이크로미터(μm) 단위까지 고가의 노광장비가 필요한 포토리소그래피 공정으로 전극패턴을 형성하므로, 제조비용이 매우 비싼 문제점이 존재한다. 또한, 통상적인 포토리소그래피 공정으로 전극패턴을 형성하면, 전극패턴이 투명기판으로부터 돌출되어 전극패턴이 구조적으로 취약한 문제점도 존재한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 투명기판에 메시패턴으로 오목부를 형성한 후, 포토리소그래피 공정을 진행하여 포토레지스트로부터 노출된 오목부에만 전극패턴을 형성함으로써, 제조비용을 절감할 수 있고 구조적으로 안정적인 터치패널 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널은 메시패턴으로 오목부가 형성된 투명기판 및 상기 오목부에 금속으로 형성되되, 상기 오목부 중 빈공간이 존재하도록 소정패턴으로 패터닝된 전극패턴을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 전극패턴은 상기 오목부 내에만 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전극패턴과 일체로 상기 오목부에 금속으로 형성되어, 상기 전극패턴에 연결되는 전극배선을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 금속은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 또는 이들의 조합인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전극패턴의 표면에는 흑화처리된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널의 제조방법은 (A) 투명기판에 메시패턴으로 오목부를 형성하는 단계, (B) 상기 투명기판에 포토레지스트를 도포하고, 상기 포토레지스트에 오픈부가 형성되도록 선택적으로 패터닝하는 단계 및 (C) 상기 오픈부를 통해서 노출된 상기 오목부에 금속으로 전극패턴을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 (C) 단계 이후에, 상기 포토레지스트를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (C) 단계 이후에, 상기 전극패턴이 상기 오목부 내에만 잔존하도록 상기 금속을 폴리싱하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 오목부는 다이싱 소(Dicing Saw)로 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (C) 단계에서, 상기 전극패턴을 형성하는 동시에, 상기 오목부에 금속으로 상기 전극패턴에 연결되는 전극배선을 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (C) 단계에서, 상기 금속은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 또는 이들의 조합인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (C) 단계 이후에, 상기 전극패턴의 표면에 흑화처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따르면, 투명기판에 메시패턴으로 오목부를 형성한 후, 포토리소그래피 공정을 진행하여 포토레지스트로부터 노출된 오목부에만 전극패턴을 형성하므로, 상대적으로 큰 사이즈로 포토리소그래피 공정을 진행할 수 있어 제조비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 투명기판의 오목부에 전극패턴을 형성함으로써, 전극패턴이 투명기판으로부터 돌출되지 않아 전극패턴이 구조적으로 안정적인 효과가 있다.
도 1a 내지 도 1b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널의 평면도와 확대 단면도;
도 2 내지 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널의 제조방법을 공정순서대로 도시한 평면도와 확대 단면도; 및
도 7 내지 도 9은 본 발명의 바람직한 실시예를 이용하여 제작한 터치패널의 단면도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1a 내지 도 1b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널의 평면도와 확대 단면도이다.
도 1a 내지 도 1b에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 터치패널(100)은 메시패턴으로 오목부(115)가 형성된 투명기판(110) 및 오목부(115)에 금속으로 형성되되, 오목부(115) 중 빈공간(117)이 존재하도록 소정패턴으로 패터닝된 전극패턴(120)을 포함하는 구성이다.
상기 투명기판(110)은 전극패턴(120), 전극배선(130)이 형성될 영역을 제공하는 역할을 수행한다. 여기서, 투명기판(110)은 전극패턴(120)과 전극배선(130)을 지지할 수 있는 지지력과 화상표시장치에서 제공하는 화상을 사용자가 인식할 수 있도록 하는 투명성을 갖추어야 한다. 전술한 지지력과 투명성을 고려할 때, 투명기판(110)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol; PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide; PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene; PS), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 유리 또는 강화유리 등으로 형성하는 것이 바람직하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 투명기판(110)에는 두께방향으로 함몰된 오목부(115)가 메시패턴으로 형성된다. 여기서, 오목부(115)에는 전극패턴(120)이 형성되고, 그에 따라 전극패턴(120) 역시 메시패턴으로 형성되는데, 이에 관련된 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
상기 전극패턴(120)은 사용자가 터치시 신호를 발생시켜 컨트롤러에서 터치좌표를 인식할 수 있도록 하는 역할을 수행하는 것이다. 여기서, 전극패턴(120)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 또는 이들의 조합을 이용하여 형성할 수 있다. 구체적으로, 전극패턴(120)은 전기전도도가 높은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag)을 이용하여 형성하는 것이 바람직하지만, 전기전도도를 가진 모든 금속을 이용할 수 있음은 물론이다. 또한, 전극패턴(120)을 구리(Cu)로 형성하는 경우, 전극패턴(120)의 표면은 흑화처리(125)하는 것이 바람직하다. 여기서, 흑화처리(125)란 전극패턴(120)의 표면을 산화시켜 Cu2O 또는 CuO을 석출시키는 것으로, Cu2O는 갈색을 띄므로 브라운 옥사이드(Blown Oxide)라 하고, CuO는 흑색을 띄므로 블랙 옥사이드(Black Oxide)라 한다. 이와 같이, 전극패턴(120)의 표면을 흑화처리(125)함으로써, 광이 반사되는 것을 방지할 수 있고, 그에 따라 터치패널(100)의 시인성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 전극패턴(120)은 투명기판(110)의 오목부(115)에 형성되는데, 오목부(115)는 메시패턴이므로 오목부(115)에 형성된 전극패턴(120) 역시 메시패턴으로 형성된다. 다만, 오목부(115)의 모든 부분에 전극패턴(120)이 형성되는 것은 아니고, 오목부(115) 중 일부에는 빈공간(117)이 존재하도록 전극패턴(120)은 소정패턴으로 패터닝된다. 즉, 전극패턴(120)은 전체적으로 소정패턴으로 패터닝되고, 미세한 단위(대략 마이크로미터(μm) 단위)에서는 메시패턴으로 패터닝되는 것이다. 예를 들어, 도 1a에 도시된 바와 같이, 전극패턴(120)은 전체적으로 막대형패턴으로 패터닝되고, 막대형패턴은 메시패턴으로 구성될 수 있다. 다만, 전극패턴(120)이 막대형패턴으로 형성되는 것은 예시적인 것으로, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 마름모형패턴, 사각형패턴, 삼각형패턴 또는 원형패턴 등 당업계에 공지된 모든 패턴으로 패터닝될 수 있다.
한편, 전극패턴(120)이 형성되지 않는 부분에도 빈공간(117)인 오목부(115)가 메시패턴으로 존재한다. 결국, 전극패턴(120)이 형성되는 부분과 형성되지 않은 부분 모두 메시패턴이 존재하므로, 사용자는 전극패턴(120)을 인식하기 어렵고, 그에 따라 터치패널(100)의 시인성을 개선할 수 있다.
또한, 전극패턴(120)은 오목부(115) 내에만 형성될 수 있다. 구체적으로, 전극패턴(120)은 투명기판(110)으로부터 돌출된 부분이 폴리싱(Polishing)으로 제거되어, 오목부(115)에만 잔존하는 것이다. 결국, 전극패턴(120)은 오목부(115)에 매립되고, 그에 따라 전극패턴(120)의 구조적 신뢰성을 확보할 수 있다.
추가적으로, 전극패턴(120)에 연결되어 전기적 신호를 전달받는 전극배선(130)이 형성될 수 있다. 여기서, 전극배선(130)은 전극패턴(120)과 일체로 오목부(115)에 금속으로 형성될 수 있다. 이와 같이, 전극배선(130)과 전극패턴(120)을 일체로 형성함으로써, 터치패널(100)의 제조공정을 간소화하고, 리드타임(Lead Time)을 단축시킬 수 있다. 게다가, 전극패턴(120)을 형성할 때 전극배선(130)을 동시에 형성하므로, 전극배선(130)과 전극패턴(120)의 접합 공정을 생략할 수 있고, 그에 따라 전극패턴(120)과 전극배선(130) 사이에 단차발생이나 접합불량의 문제를 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널의 제조방법을 공정순서대로 도시한 평면도와 확대 단면도이다.
도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 터치패널(100)의 제조방법은 (A) 투명기판(110)에 메시패턴으로 오목부(115)를 형성하는 단계, (B) 투명기판(110)에 포토레지스트(140)를 도포하고, 포토레지스트(140)에 오픈부(145)가 형성되도록 선택적으로 패터닝하는 단계 및 (C) 오픈부(145)를 통해서 노출된 오목부(115)에 금속으로 전극패턴(120)을 형성하는 단계를 포함하는 구성이다.
우선, 도 2에 도시된 바와 같이, 투명기판(110)에 메시패턴으로 오목부(115)를 형성하는 단계이다. 여기서, 오목부(115)는 다이싱 소(119, Dicing Saw)를 이용하여 투명기판(110)을 두께방향으로 제거하여 형성한다. 이때, 오목부(115)는 미세한 단위(대략 마이크로미터(μm) 단위)의 메시패턴으로 패터닝한다. 한편, 오목부(115)에는 최종적으로 전극패턴(120)이 형성될 수 있고, 필요에 따라 전극배선(130)도 형성될 수 있다.
다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 투명기판(110)에 포토레지스트(140)를 도포하고, 포토레지스트(140)에 오픈부(145)가 형성되도록 선택적으로 패터닝하는 단계이다. 여기서, 포토레지스트(140)로는 드라이 필름(Dry Film), 액상의 감광재를 포함하는 광경화성 수지를 이용하는 것이 가능하다.
본 단계를 더욱 구체적으로 살펴보면, 우선 포토레지스트(140)를 투명기판(110)에 도포한 후, 포토레지스트(140) 종류에 따라 오픈부(145)가 형성될 부분(포지티브형 포토 레지스트) 또는 그 외 부분(네거티브형 포토 레지스트)에 빛을 조사하는 노광 공정을 수행한다. 그 후, 오픈부(145)를 형성할 부분을 용해시켜 제거하는 현상 공정을 수행하여, 포토레지스트(140)에 오픈부(145)를 형성한다.
한편, 포토레지스트(140)의 오픈부(145)는 최종적으로 전극패턴(120)의 소정패턴을 결정하므로, 형성하려는 전극패턴(120)의 소정패턴을 고려하여 오픈부(145)가 형성되도록 포토레지스트(140)를 선택적으로 패터닝한다. 예를 들어, 막대형패턴의 전극패턴(120)을 형성하려면, 도 3a에 도시된 바와 같이 포토레지스트(140)의 오픈부(145) 역시 막대형패턴으로 패터닝한다.
다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 오픈부(145)를 통해서 노출된 오목부(115)에 금속으로 전극패턴(120)을 형성하는 단계이다. 여기서, 전극패턴(120)은 스퍼터링(Sputtering)이나 전자빔 증착(E-Beam Evaporation) 등을 이용한 증착 공정을 통해서 형성할 수 있다. 다만, 전극패턴(120)은 반드시 증착 공정으로 형성해야 하는 것은 아니고, 도금 공정 등을 통해서 형성할 수도 있다. 상술한 증착 공정 또는 도금 공정 등을 수행하면, 포토레지스트(140)의 오픈부(145)를 통해서 노출된 오목부(115)에 전극패턴(120)이 형성된다.
추가적으로, 전극패턴(120)을 형성하는 동시에, 전극패턴(120)에 연결되는 전극배선(130)을 오목부(115)에 금속으로 형성할 수 있다. 즉, 상술한 증착 공정 또는 도금 공정 등을 수행하면서, 전극패턴(120)을 형성하는 동시에 전극배선(130)을 형성할 수 있는 것이다.
한편, 전극패턴(120)과 전극배선(130)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 또는 이들의 조합을 포함하는 금속으로 형성할 수 있다.
다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 포토레지스트(140)를 제거하는 단계이다. 본 단계에서 포토레지스트(140)를 제거하면, 포토레지스트(140)에 형성한 금속 역시 함께 제거되므로, 포토레지스트(140)의 오픈부(145)에 형성한 전극패턴(120)만 잔존하게 된다. 따라서, 포토레지스트(140)의 오픈부(145) 형상에 따라 전극패턴(120)의 소정패턴이 결정된다. 예를 들어, 도 3a에 도시된 바와 같이 포토레지스트(140)의 오픈부(145)가 막대형패턴이라면, 도 5a에 도시된 바와 같이 전극패턴(120) 역시 막대형패턴으로 형성된다.
다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 전극패턴(120)이 오목부(115) 내에만 잔존하도록 금속을 패드(150)로 폴리싱하는 단계이다. 전술한 단계에서 증착 공정 또는 도금 공정 등을 통해서 전극패턴(120)을 형성하면, 전극패턴(120)은 투명기판(110)의 오목부(115)에 형성될 뿐만 아니라, 전극패턴(120)의 일부는 투명기판(110)으로부터 돌출될 수 있다. 따라서, 본 단계에서는 폴리싱(Polishing)을 통해서 투명기판(110)으로부터 돌출된 전극패턴(120)을 제거하여 전극패턴(120)을 오목부(115) 내에만 잔존시킨다. 이와 같이, 폴리싱으로 전극패턴(120)을 오목부(115)에만 잔존시킴으로써, 전극패턴(120)의 구조적 안정성을 확보할 수 있다.
한편, 전극패턴(120)을 구리(Cu)로 형성하는 경우, 전극패턴(120)의 표면에는 흑화처리(125)를 수행하는 것이 가능하다. 이와 같이, 전극패턴(120)의 표면에 흑화처리(125)를 수행함으로써, 전극패턴(120)에 광이 반사되는 것을 방지할 수 있고, 그에 따라 터치패널(100)의 시인성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
도 7 내지 도 9은 본 발명의 바람직한 실시예를 이용하여 제작한 터치패널의 단면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 투명기판(110)의 양면에 전극패턴(120)을 각각 형성하여 정전용량방식(Capacitive Type) 터치패널(200)을 제작할 수 있다. 또한, 도 8 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 일면에 전극패턴(120)이 형성된 투명기판(110)을 2개 구비하여 전극패턴(120)이 마주보도록 2개의 투명기판(110)을 접착층(160)으로 접착시켜 정전용량방식(Capacitive Type) 터치패널(300, 도 8 참조) 또는 저항막방식(Resistive Type) 터치패널(400, 도 9 참조)을 제작할 수 있다. 여기서, 정전용량방식(Capacitive Type) 터치패널(300, 도 8 참조)의 경우 마주보는 2개의 전극패턴(120)이 절연되도록 접착층(160)이 투명기판(110)의 전면에 부착된다. 반면, 저항막방식(Resistive Type) 터치패널(400, 도 9 참조)의 경우 입력수단의 압력이 작용하면 마주보는 2개의 전극패턴(120)이 접촉할 수 있도록 접착층(160)이 투명기판(110)의 테두리에만 부착되고 입력수단의 압력이 제거되면 전극패턴(120)이 원위치로 복귀하도록 반발력을 제공하는 도트 스페이서(170)가 전극패턴(120)의 노출면에 구비된다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 터치패널 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100, 200, 300, 400: 터치패널 110: 투명기판
115: 오목부 117: 빈공간
119: 다이싱 소 120: 전극패턴
125: 흑화처리 130: 전극배선
140: 포토레지스트 145: 오픈부
150: 패드 160: 접착층
170: 도트 스페이서

Claims (12)

  1. 메시패턴으로 오목부가 형성된 투명기판; 및
    상기 오목부에 금속으로 형성되되, 상기 오목부 중 빈공간이 존재하도록 소정패턴으로 패터닝된 전극패턴;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전극패턴은 상기 오목부 내에만 형성된 것을 특징으로 하는 터치패널.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 전극패턴과 일체로 상기 오목부에 금속으로 형성되어, 상기 전극패턴에 연결되는 전극배선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 또는 이들의 조합인 것을 특징으로 하는 터치패널.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 전극패턴의 표면에는 흑화처리된 것을 특징으로 하는 터치패널.
  6. (A) 투명기판에 메시패턴으로 오목부를 형성하는 단계;
    (B) 상기 투명기판에 포토레지스트를 도포하고, 상기 포토레지스트에 오픈부가 형성되도록 선택적으로 패터닝하는 단계; 및
    (C) 상기 오픈부를 통해서 노출된 상기 오목부에 금속으로 전극패턴을 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 (C) 단계 이후에,
    상기 포토레지스트를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 (C) 단계 이후에,
    상기 전극패턴이 상기 오목부 내에만 잔존하도록 상기 금속을 폴리싱하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 (A) 단계에서,
    상기 오목부는 다이싱 소(Dicing Saw)로 형성하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
  10. 청구항 6에 있어서,
    상기 (C) 단계에서,
    상기 전극패턴을 형성하는 동시에, 상기 오목부에 금속으로 상기 전극패턴에 연결되는 전극배선을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
  11. 청구항 6에 있어서,
    상기 (C) 단계에서,
    상기 금속은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 또는 이들의 조합인 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
  12. 청구항 6에 있어서,
    상기 (C) 단계 이후에,
    상기 전극패턴의 표면에 흑화처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
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