JP2834933B2 - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、合成樹脂製基板を用い
る液晶表示素子の製造方法に関し、特に軽量、薄型化の
要求の強い電子手帳、パーソナルコンピュータ、ワード
プロセッサなどに好適に用いられる液晶表示素子の製造
方法に関する。
る液晶表示素子の製造方法に関し、特に軽量、薄型化の
要求の強い電子手帳、パーソナルコンピュータ、ワード
プロセッサなどに好適に用いられる液晶表示素子の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示素子を形成する一対のガ
ラス基板を貼合わせる場合、図２に示すように一方基板
２４の一方表面に、接着剤３０をスクリーン印刷法また
はディスペンサなどによって予め定める形状に塗布し、
他方基板３８の一方表面ほぼ全面に均一な大きさのプラ
スチックビーズなどの間隔保持部材４を散布した後、矢
符５に示すように２枚の基板の位置合わせを行い、２枚
の基板を重ね合せ、接着剤３０の硬化温度以上の温度で
図４に示すように上下からホットプレス機１７で２枚の
基板の間隔が前記間隔保持部材４の直径になるように加
圧し、接着剤３０を硬化させて、２枚の基板を貼合せて
いる。
ラス基板を貼合わせる場合、図２に示すように一方基板
２４の一方表面に、接着剤３０をスクリーン印刷法また
はディスペンサなどによって予め定める形状に塗布し、
他方基板３８の一方表面ほぼ全面に均一な大きさのプラ
スチックビーズなどの間隔保持部材４を散布した後、矢
符５に示すように２枚の基板の位置合わせを行い、２枚
の基板を重ね合せ、接着剤３０の硬化温度以上の温度で
図４に示すように上下からホットプレス機１７で２枚の
基板の間隔が前記間隔保持部材４の直径になるように加
圧し、接着剤３０を硬化させて、２枚の基板を貼合せて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の製造方法は、簡
単で迅速にまた正確に均一な基板間隔を有する液晶表示
素子を製造できるため、広く用いられており、ガラス基
板に限らず合成樹脂製基板に対しても適用できる。
単で迅速にまた正確に均一な基板間隔を有する液晶表示
素子を製造できるため、広く用いられており、ガラス基
板に限らず合成樹脂製基板に対しても適用できる。
【０００４】処理基板は、ホットプレス機から直接、熱
と圧力とを受けるため、基板の軟化温度が接着剤の硬化
温度よりも十分高く、かつ間隔保持部材の軟化温度は接
着剤の硬化温度よりも高くないと用いられない。
と圧力とを受けるため、基板の軟化温度が接着剤の硬化
温度よりも十分高く、かつ間隔保持部材の軟化温度は接
着剤の硬化温度よりも高くないと用いられない。
【０００５】ガラス基板を用いる場合の処理条件は、プ
ラスチックビーズなどの間隔保持部材の硬度および接着
剤の粘性度に基づいて圧力の最適値を求め、間隔保持部
材の軟化温度以下、配向膜の焼成温度以下、接着剤の適
性硬化温度以上および軟化温度以下の加熱温度とし、被
処理対象物全体の熱伝導性および熱容量に基づいて加熱
時間を算出する。たとえば、加熱温度１５０℃、加熱時
間４０分、圧力１．８ｋｇｆ／ｃｍ2の処理条件が設定
される。
ラスチックビーズなどの間隔保持部材の硬度および接着
剤の粘性度に基づいて圧力の最適値を求め、間隔保持部
材の軟化温度以下、配向膜の焼成温度以下、接着剤の適
性硬化温度以上および軟化温度以下の加熱温度とし、被
処理対象物全体の熱伝導性および熱容量に基づいて加熱
時間を算出する。たとえば、加熱温度１５０℃、加熱時
間４０分、圧力１．８ｋｇｆ／ｃｍ2の処理条件が設定
される。
【０００６】ガラス基板を用いる場合、その軟化温度は
高く、間隔保持部材にガラスビーズを用いれば上述の処
理条件は満足される。しかしながら、ガラス基板を用い
たのでは、軽量薄型化の要求を満たすことはできないと
いう問題がある。
高く、間隔保持部材にガラスビーズを用いれば上述の処
理条件は満足される。しかしながら、ガラス基板を用い
たのでは、軽量薄型化の要求を満たすことはできないと
いう問題がある。
【０００７】一方、合成樹脂製基板を用いれば、軽量薄
型化の要求は満たされるが、その軟化温度が接着剤の硬
化温度と比べて十分に高くすることができないという問
題がある。
型化の要求は満たされるが、その軟化温度が接着剤の硬
化温度と比べて十分に高くすることができないという問
題がある。
【０００８】すなわち、上述のガラス基板に対する処理
条件をそのまま合成樹脂製基板に適用した場合、完成後
の液晶表示素子は、表示のムラ、コントラストのばらつ
き、配向色（無電界時の透過光の色彩）のばらつきな
ど、種々の問題をもつ。この現象は、合成樹脂製基板の
軟化温度以上での加熱による基板の収縮、変形に起因す
る基板間隔の不均一が原因で発生する。
条件をそのまま合成樹脂製基板に適用した場合、完成後
の液晶表示素子は、表示のムラ、コントラストのばらつ
き、配向色（無電界時の透過光の色彩）のばらつきな
ど、種々の問題をもつ。この現象は、合成樹脂製基板の
軟化温度以上での加熱による基板の収縮、変形に起因す
る基板間隔の不均一が原因で発生する。
【０００９】さらに、加熱と同時に基板に対して圧力が
加わっているために、仮に軟化温度以下の温度にて行わ
れる加熱加圧処理であっても、熱によって少しでも基板
に軟化の傾向の見られる温度域（軟化開始温度とする）
では、上述と同様な表示不良が発生している。
加わっているために、仮に軟化温度以下の温度にて行わ
れる加熱加圧処理であっても、熱によって少しでも基板
に軟化の傾向の見られる温度域（軟化開始温度とする）
では、上述と同様な表示不良が発生している。
【００１０】本発明の目的は、合成樹脂製基板の収縮、
変形を防止することができる液晶表示素子の製造方法を
提供することである。
変形を防止することができる液晶表示素子の製造方法を
提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、一対の合成樹
脂製基板を接着剤を介して貼合せ、前記基板間に液晶を
注入して形成される液晶表示素子の製造方法において、
一方の合成樹脂製基板の一方表面の予め定める接着面上
に前記接着剤を塗布し、他方の合成樹脂製基板の一方表
面上に間隔保持部材を散布した後、一対の合成樹脂製基
板を一方表面同志を対向して重ね合せた後、前記合成樹
脂製基板の軟化温度以下の温度で一対の合成樹脂製基板
を加熱加圧する第１の接着工程と、圧力を加えずに前記
接着剤の硬化温度で焼成する第２の接着工程と、を行う
ことを特徴とする液晶表示素子の製造方法である。
脂製基板を接着剤を介して貼合せ、前記基板間に液晶を
注入して形成される液晶表示素子の製造方法において、
一方の合成樹脂製基板の一方表面の予め定める接着面上
に前記接着剤を塗布し、他方の合成樹脂製基板の一方表
面上に間隔保持部材を散布した後、一対の合成樹脂製基
板を一方表面同志を対向して重ね合せた後、前記合成樹
脂製基板の軟化温度以下の温度で一対の合成樹脂製基板
を加熱加圧する第１の接着工程と、圧力を加えずに前記
接着剤の硬化温度で焼成する第２の接着工程と、を行う
ことを特徴とする液晶表示素子の製造方法である。
【００１２】また本発明は、前記第１の接着工程は、一
対の合成樹脂製基板を一対の挟み板で挟んで行うことを
特徴とする。
対の合成樹脂製基板を一対の挟み板で挟んで行うことを
特徴とする。
【００１３】
【作用】本発明に従えば、一対の合成樹脂製基板を重ね
合せた後、合成樹脂製基板の軟化温度以下で加熱加圧す
る第１の接着工程と、圧力を加えずに接着剤の硬化温度
で焼成する第２の接着工程と、を行う。
合せた後、合成樹脂製基板の軟化温度以下で加熱加圧す
る第１の接着工程と、圧力を加えずに接着剤の硬化温度
で焼成する第２の接着工程と、を行う。
【００１４】このように、合成樹脂製基板の軟化温度以
下の温度で加熱加圧（ホットプレス）する第１の接着工
程を行うため、熱による合成樹脂製基板の収縮、変形は
見られない。また、第２の接着工程は、合成樹脂製基板
に圧力を加えずに焼成を行うので、合成樹脂製基板の軟
化温度より若干高い接着剤の硬化温度で焼成を行って
も、合成樹脂製基板が変形したりクラックが生じたりす
る心配はない。
下の温度で加熱加圧（ホットプレス）する第１の接着工
程を行うため、熱による合成樹脂製基板の収縮、変形は
見られない。また、第２の接着工程は、合成樹脂製基板
に圧力を加えずに焼成を行うので、合成樹脂製基板の軟
化温度より若干高い接着剤の硬化温度で焼成を行って
も、合成樹脂製基板が変形したりクラックが生じたりす
る心配はない。
【００１５】また本発明に従えば、上述の加熱加圧時の
圧力の大きさによっては、基板が曲ったり、基板上に形
成された透明導電膜が基板から剥離したり、間隔保持部
材を中心にして、基板上にクラックが生じる場合もある
ので、前述の加熱加圧時に一対の基板を一対の挟み板な
どで挟むことが好ましい。
圧力の大きさによっては、基板が曲ったり、基板上に形
成された透明導電膜が基板から剥離したり、間隔保持部
材を中心にして、基板上にクラックが生じる場合もある
ので、前述の加熱加圧時に一対の基板を一対の挟み板な
どで挟むことが好ましい。
【００１６】
【実施例】以下実施例でもって本発明に係る液晶表示素
子の製造方法をより具体的に説明する。
子の製造方法をより具体的に説明する。
【００１７】実施例１ 図１は本発明の製造方法に従って製造された液晶表示素
子２１の断面図であり、図２は２枚の基板を貼合わせる
方法を説明する斜視図である。図１を参照して、液晶表
示素子２１の基板２４，３８は、熱硬化性樹脂を成形型
によって成形した合成樹脂製基板である。この合成樹脂
製基板２４，３８の背向および対向する表面は、ハード
コート層２３，２５；３７，３９によって被覆されてい
る。ハードコート層２５，３７の対向基板と対向する表
面には、ＳｉＯx からなるアンダーコート層２６，３６
が形成されており、さらにその表面に、透明導電膜２
７，３５としてＩＴＯ（インジウム錫酸化物、以下同
じ）の膜が形成されている。ＩＴＯ膜は、ほぼ全面にわ
たって設けられたＩＴＯ膜上にフォトレジストを塗布
し、パターン化のためのマスクを被せて露光し、ＩＴＯ
膜の一部をエッチングによって除去し、残ったフォトレ
ジストを洗浄して、所定のＩＴＯ膜のパターンを得る。
さらに、その表面に絶縁膜２８，３４および配向膜２
９，３３が形成される。
子２１の断面図であり、図２は２枚の基板を貼合わせる
方法を説明する斜視図である。図１を参照して、液晶表
示素子２１の基板２４，３８は、熱硬化性樹脂を成形型
によって成形した合成樹脂製基板である。この合成樹脂
製基板２４，３８の背向および対向する表面は、ハード
コート層２３，２５；３７，３９によって被覆されてい
る。ハードコート層２５，３７の対向基板と対向する表
面には、ＳｉＯx からなるアンダーコート層２６，３６
が形成されており、さらにその表面に、透明導電膜２
７，３５としてＩＴＯ（インジウム錫酸化物、以下同
じ）の膜が形成されている。ＩＴＯ膜は、ほぼ全面にわ
たって設けられたＩＴＯ膜上にフォトレジストを塗布
し、パターン化のためのマスクを被せて露光し、ＩＴＯ
膜の一部をエッチングによって除去し、残ったフォトレ
ジストを洗浄して、所定のＩＴＯ膜のパターンを得る。
さらに、その表面に絶縁膜２８，３４および配向膜２
９，３３が形成される。
【００１８】一方の基板２４に、ＩＴＯ膜の外周に添っ
たパターンでエポキシ系一液熱硬化型の接着剤３０を、
図２に示すように、スクリーン印刷法またはディスペン
サによって塗布し、他方の基板３８にはその表面全体に
均一な大きさの間隔保持部材４を散布し、２枚の基板２
４，３８を矢符５に示すように貼合わせる。
たパターンでエポキシ系一液熱硬化型の接着剤３０を、
図２に示すように、スクリーン印刷法またはディスペン
サによって塗布し、他方の基板３８にはその表面全体に
均一な大きさの間隔保持部材４を散布し、２枚の基板２
４，３８を矢符５に示すように貼合わせる。
【００１９】その後、ホットプレス機で、合成樹脂製基
板２４，３８の軟化温度１２０℃と同じ温度１２０℃
で、かつ圧力１．５ｋｇｆ／ｃｍ2 で２０分以上加熱加
圧して、２枚の基板を仮付けする。仮付けの終わった基
板は、オーブンなどの加熱装置で、接着剤３０の硬化温
度である１５０℃で９０分の焼成を行い、接着剤３０を
完全に硬化させて貼り合わせる。冷却後、基板間に液晶
材料３１を注入し、基板２４，３８の外側に設けられた
ハードコート層２３，３９上に偏光板２２，４０が積層
されて液晶表示素子２１が形成される。
板２４，３８の軟化温度１２０℃と同じ温度１２０℃
で、かつ圧力１．５ｋｇｆ／ｃｍ2 で２０分以上加熱加
圧して、２枚の基板を仮付けする。仮付けの終わった基
板は、オーブンなどの加熱装置で、接着剤３０の硬化温
度である１５０℃で９０分の焼成を行い、接着剤３０を
完全に硬化させて貼り合わせる。冷却後、基板間に液晶
材料３１を注入し、基板２４，３８の外側に設けられた
ハードコート層２３，３９上に偏光板２２，４０が積層
されて液晶表示素子２１が形成される。
【００２０】図３は液晶表示素子２１の製造工程を示す
工程図であり、図４は２枚の基板をホットプレス機１７
で加熱加圧する直前の断面図であり、図５はホットプレ
ス機１７による加熱加圧が終了した後の２枚の基板の断
面図である。工程ａ１で、たとえばエポキシ系あるいは
熱硬化性のアクリル系樹脂を成形型によって０．１〜
０．５ｍｍｔの基板厚で成形し、工程ａ２では基板２４
の表裏両面に、オルガノシラン系、アクリル系、メラミ
ン系、ウレタン系などの有機系の材料をディップ法によ
って膜厚が２〜４μｍになるように塗膜した後、焼付け
てハードコート層２３，２５を形成する。
工程図であり、図４は２枚の基板をホットプレス機１７
で加熱加圧する直前の断面図であり、図５はホットプレ
ス機１７による加熱加圧が終了した後の２枚の基板の断
面図である。工程ａ１で、たとえばエポキシ系あるいは
熱硬化性のアクリル系樹脂を成形型によって０．１〜
０．５ｍｍｔの基板厚で成形し、工程ａ２では基板２４
の表裏両面に、オルガノシラン系、アクリル系、メラミ
ン系、ウレタン系などの有機系の材料をディップ法によ
って膜厚が２〜４μｍになるように塗膜した後、焼付け
てハードコート層２３，２５を形成する。
【００２１】工程ａ３では、基板２４の他方基板３８と
対向する表面にアンダーコート層２６としてＳｉＯx を
１００〜６００Åの膜厚でスパッタ法によって形成し、
工程ａ４で、ＳｉＯx 層上に透明導電膜２７であるＩＴ
Ｏを５００〜２０００Åの膜厚でスパッタ法によって形
成する。工程ａ５ではＩＴＯ膜を前述の方法に従ってパ
ターン形成する。工程ａ６では、絶縁膜２８を形成し、
工程ａ７では配向膜２９を形成し、工程ａ８ではラビン
グによって配向処理を行う。これらの工程は、基板２４
について説明したけれども、基板３８についても同様に
前述の工程ａ１〜ａ８を実行する。
対向する表面にアンダーコート層２６としてＳｉＯx を
１００〜６００Åの膜厚でスパッタ法によって形成し、
工程ａ４で、ＳｉＯx 層上に透明導電膜２７であるＩＴ
Ｏを５００〜２０００Åの膜厚でスパッタ法によって形
成する。工程ａ５ではＩＴＯ膜を前述の方法に従ってパ
ターン形成する。工程ａ６では、絶縁膜２８を形成し、
工程ａ７では配向膜２９を形成し、工程ａ８ではラビン
グによって配向処理を行う。これらの工程は、基板２４
について説明したけれども、基板３８についても同様に
前述の工程ａ１〜ａ８を実行する。
【００２２】工程ａ９では、図２に示すように、基板２
４上にエポキシ系熱硬化型の接着剤３０をスクリーン印
刷法によって塗布し、工程ａ１０で基板３８の貼合せ面
全体に均一な大きさのガラスビーズなどからなる間隔保
持部材４を散布し、工程ａ１１で２枚の基板２４，３８
を位置合せをして重ね合わせる。
４上にエポキシ系熱硬化型の接着剤３０をスクリーン印
刷法によって塗布し、工程ａ１０で基板３８の貼合せ面
全体に均一な大きさのガラスビーズなどからなる間隔保
持部材４を散布し、工程ａ１１で２枚の基板２４，３８
を位置合せをして重ね合わせる。
【００２３】工程ａ１２では図４に示すように２枚の基
板２４，３８を温度１２０℃、圧力１．５ｋｇｆ／ｃｍ
2 で４０分間加熱加圧する。これによって、２枚の基板
２４，３８は仮付けされる。工程ａ１３では、仮付けの
終わった基板２４，３８をホットプレス機１７から外
す。図５はこの状態を示している。工程ａ１４では、仮
付けの終わった基板２４，３８をオーブンなどの加熱装
置で１５０℃、９０分間焼成する。工程ａ１５では、２
枚の基板２５，３８間に液晶材料３１として、たとえば
スーパツイストネマティック液晶を注入する。工程ａ１
６では、ハードコート層２３，３９の表面に偏光板２
２，４０を積層して、液晶表示素子２１を完成する。
板２４，３８を温度１２０℃、圧力１．５ｋｇｆ／ｃｍ
2 で４０分間加熱加圧する。これによって、２枚の基板
２４，３８は仮付けされる。工程ａ１３では、仮付けの
終わった基板２４，３８をホットプレス機１７から外
す。図５はこの状態を示している。工程ａ１４では、仮
付けの終わった基板２４，３８をオーブンなどの加熱装
置で１５０℃、９０分間焼成する。工程ａ１５では、２
枚の基板２５，３８間に液晶材料３１として、たとえば
スーパツイストネマティック液晶を注入する。工程ａ１
６では、ハードコート層２３，３９の表面に偏光板２
２，４０を積層して、液晶表示素子２１を完成する。
【００２４】本実施例で製造した液晶表示素子２１は、
基板の変形や歪みがなく、均一な配向色が得られ、ＩＴ
Ｏ膜に電圧を印加した場合にも均一な表示が得られた。
基板の変形や歪みがなく、均一な配向色が得られ、ＩＴ
Ｏ膜に電圧を印加した場合にも均一な表示が得られた。
【００２５】本実施例において、接着剤３０は、一液性
で硬化剤が混入されており、熱によってその硬化剤が接
着剤に溶け込むタイプのものである。このタイプの接着
剤は、積算熱量によって接着強度が増加していくため、
硬化剤反応温度以上であれば、接着剤は加熱時間によっ
て接着強度を調整することができる。したがって、処理
時間は長くなるが、基板の軟化開始温度以下での加熱処
理が可能となる。
で硬化剤が混入されており、熱によってその硬化剤が接
着剤に溶け込むタイプのものである。このタイプの接着
剤は、積算熱量によって接着強度が増加していくため、
硬化剤反応温度以上であれば、接着剤は加熱時間によっ
て接着強度を調整することができる。したがって、処理
時間は長くなるが、基板の軟化開始温度以下での加熱処
理が可能となる。
【００２６】比較例 上述の実施例１と加熱加圧時（ホットプレス時）の処理
条件を変更した以外は同じ条件で液晶表示素子を製造し
た。
条件を変更した以外は同じ条件で液晶表示素子を製造し
た。
【００２７】比較例における処理条件は、加熱温度１３
０℃、圧力１．６ｋｇｆ／ｃｍ2、加熱時間１０分であ
る。
０℃、圧力１．６ｋｇｆ／ｃｍ2、加熱時間１０分であ
る。
【００２８】比較例のホットプレスの条件は、温度が合
成樹脂製基板の軟化温度よりも高く、また実施例１より
も圧力も大きいため、基板の変形、歪みによって表示面
内に基板間隔のムラが発生し、均一な配向色が得られな
かった。またＩＴＯ膜に電圧を印加したときに点灯ムラ
が発生した。
成樹脂製基板の軟化温度よりも高く、また実施例１より
も圧力も大きいため、基板の変形、歪みによって表示面
内に基板間隔のムラが発生し、均一な配向色が得られな
かった。またＩＴＯ膜に電圧を印加したときに点灯ムラ
が発生した。
【００２９】実施例２ 図６は、本発明の他の実施例を説明するための断面図で
ある。本実施例では、ホットプレス機１７で処理すると
きに、基板２４，３８とホットプレス機１７の定盤１
９，２０との間に表面精度の高い２枚の挟み板４５，４
６を介在させ、この挟み板４５，４６の基板側表面４
７，４８を、フッ素、テフロン、シリコンなどによって
表面処理を施し、挟み板４５，４６と基板２４，３８と
の貼着を防止した。このことによって、ホットプレス機
１７の処理圧力を高くでき、処理時間を短縮できた。
ある。本実施例では、ホットプレス機１７で処理すると
きに、基板２４，３８とホットプレス機１７の定盤１
９，２０との間に表面精度の高い２枚の挟み板４５，４
６を介在させ、この挟み板４５，４６の基板側表面４
７，４８を、フッ素、テフロン、シリコンなどによって
表面処理を施し、挟み板４５，４６と基板２４，３８と
の貼着を防止した。このことによって、ホットプレス機
１７の処理圧力を高くでき、処理時間を短縮できた。
【００３０】実施例３ 図７は、本発明の他の実施例を説明するための断面図で
ある。本実施例では、ホットプレス機１７で処理すると
きに、基板２４，３８とホットプレス機１７の定盤１
９，２０との間に実施例２の挟み板４５，４６のさらに
外側にベークライト製の板４９，５０を介在した。これ
によってホットプレス機１７の処理圧力をさらに高くで
きた。またこのベークライト製の板４９，５０は、液晶
表示素子２１を運搬する際にも用いることができ、処理
前、処理後の素子の取扱いが容易になる。
ある。本実施例では、ホットプレス機１７で処理すると
きに、基板２４，３８とホットプレス機１７の定盤１
９，２０との間に実施例２の挟み板４５，４６のさらに
外側にベークライト製の板４９，５０を介在した。これ
によってホットプレス機１７の処理圧力をさらに高くで
きた。またこのベークライト製の板４９，５０は、液晶
表示素子２１を運搬する際にも用いることができ、処理
前、処理後の素子の取扱いが容易になる。
【００３１】実施例４ 図８は、本発明の他の実施例を説明するための断面図で
ある。本実施例では、ホットプレス機１７で処理すると
きに、基板２４，３８とホットプレス機１７の定盤１
９，２０との間に実施例２の挟み板４５，４６のさらに
外側に、また実施例３のベークライト製の板４９，５０
を用いるときは、さらにその外側にシリコンまたはテフ
ロン製のスポンジシート５１，５２を１枚以上介在した
ことである。
ある。本実施例では、ホットプレス機１７で処理すると
きに、基板２４，３８とホットプレス機１７の定盤１
９，２０との間に実施例２の挟み板４５，４６のさらに
外側に、また実施例３のベークライト製の板４９，５０
を用いるときは、さらにその外側にシリコンまたはテフ
ロン製のスポンジシート５１，５２を１枚以上介在した
ことである。
【００３２】スポンジシートの厚さや使用する枚数によ
って異なるが、ホットプレス機の処理圧力がさらに高
く、たとえば１．６ｋｇｆ／ｃｍ2 にでき、処理時間を
実施例１の１／２程度の２０分にできた。
って異なるが、ホットプレス機の処理圧力がさらに高
く、たとえば１．６ｋｇｆ／ｃｍ2 にでき、処理時間を
実施例１の１／２程度の２０分にできた。
【００３３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、各種の層
を形成した合成樹脂製基板を貼合わせるとき、合成樹脂
製基板の軟化温度以下で加熱加圧する第１の接着工程
と、圧力を加えずに接着剤の硬化温度に加熱する第２の
接着工程と、を行うことによって、合成樹脂製基板を変
形のない状態で完全に接着することができる。したがっ
て、製造される液晶表示素子は、均一な配向色が得ら
れ、ＩＴＯ膜に電圧を印加した場合に均一な表示を得る
ことができる。
を形成した合成樹脂製基板を貼合わせるとき、合成樹脂
製基板の軟化温度以下で加熱加圧する第１の接着工程
と、圧力を加えずに接着剤の硬化温度に加熱する第２の
接着工程と、を行うことによって、合成樹脂製基板を変
形のない状態で完全に接着することができる。したがっ
て、製造される液晶表示素子は、均一な配向色が得ら
れ、ＩＴＯ膜に電圧を印加した場合に均一な表示を得る
ことができる。
【００３４】さらに第１の接着工程を行う際に、たとえ
ばホットプレス機の定盤と合成樹脂製基板との間に挟み
板などを介在させることによって、ホットプレス機の圧
力を高くでき、ホットプレス機の作動時間を短縮するこ
とができる。
ばホットプレス機の定盤と合成樹脂製基板との間に挟み
板などを介在させることによって、ホットプレス機の圧
力を高くでき、ホットプレス機の作動時間を短縮するこ
とができる。
【図１】本発明の製造方法に従って製造した液晶表示素
子２１の断面図である。
子２１の断面図である。
【図２】合成樹脂製基板２４，３８を貼合わせる前の状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図３】本発明の製造方法を説明する工程図である。
【図４】ホットプレス処理を行う前の基板２４，３８と
ホットプレス機１７との断面図である。
ホットプレス機１７との断面図である。
【図５】基板２４，３８のホットプレス機１７による仮
付けを終わった状態の断面図である。
付けを終わった状態の断面図である。
【図６】本発明の他の実施例における基板２４，３８と
ホットプレス機１７との関係を示す断面図である。
ホットプレス機１７との関係を示す断面図である。
【図７】本発明の他の実施例における基板２４，３８と
ホットプレス機１７との関係を示す断面図である。
ホットプレス機１７との関係を示す断面図である。
【図８】本発明の他の実施例における基板２４，３８と
ホットプレス機１７との関係を示す断面図である。
ホットプレス機１７との関係を示す断面図である。
４ 間隔保持部材 １７ ホットプレス機 ２１ 液晶表示素子 ２４，３８ 合成樹脂製基板 ３０ 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩本 誠 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (72)発明者 長野 泰之 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (72)発明者 西田 賢治 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−231926（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−231927（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−54918（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−23017（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−140422（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−119526（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02F 1/1339 G02F 1/1333 G02F 1/13 101
Claims (2)
- 【請求項１】 一対の合成樹脂製基板を接着剤を介して
貼合せ、前記基板間に液晶を注入して形成される液晶表
示素子の製造方法において、 一方の合成樹脂製基板の一方表面の予め定める接着面上
に前記接着剤を塗布し、他方の合成樹脂製基板の一方表
面上に間隔保持部材を散布した後、一対の合成樹脂製基
板を一方表面同志を対向して重ね合せた後、前記合成樹
脂製基板の軟化温度以下の温度で一対の合成樹脂製基板
を加熱加圧する第１の接着工程と、圧力を加えずに前記
接着剤の硬化温度で焼成する第２の接着工程と、を行う
ことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項２】 前記第１の接着工程は、一対の合成樹脂
製基板を一対の挟み板で挟んで行うことを特徴とする請
求項１記載の液晶表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4142778A JP2834933B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4142778A JP2834933B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 液晶表示素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05333301A JPH05333301A (ja) | 1993-12-17 |
| JP2834933B2 true JP2834933B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=15323376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4142778A Expired - Lifetime JP2834933B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2834933B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW469529B (en) * | 1999-10-12 | 2001-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for removing organic substance on substrate, method for producing semiconductor device, and method and apparatus for producing display device |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5754918A (en) * | 1980-09-19 | 1982-04-01 | Citizen Watch Co Ltd | Manufacture of liquid crystal display cell |
| JPS59140422A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | Sharp Corp | フレキシブル液晶表示素子の製造方法 |
| JPH08313920A (ja) * | 1983-12-01 | 1996-11-29 | Seiko Epson Corp | カラー液晶装置の製造方法 |
| JPS6223017A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶装置の作製方法 |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP4142778A patent/JP2834933B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05333301A (ja) | 1993-12-17 |
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