JPH1090707A

JPH1090707A - 液晶素子の製造方法

Info

Publication number: JPH1090707A
Application number: JP24082596A
Authority: JP
Inventors: Yuji Matsuo; 雄二松尾; Haruo Tomono; 晴夫友野; Masaru Kamio; 優神尾; Hiroyuki Tokunaga; 博之徳永
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-09-11
Filing date: 1996-09-11
Publication date: 1998-04-10

Abstract

(57)【要約】【課題】電圧波形の遅延の少ない液晶パネルを製造する
と共に、該パネルを製造するに当たって製造歩留りの低
下や製造コストの増加を防止する。【解決手段】平滑板２１の表面に金属電極１２を形成し
（図６(b) 参照）、平滑板２１、樹脂モノマー１３Ｌ及
びガラス基板３５の一体物を加圧し（同図(e) 参照）、
その後樹脂モノマー１３Ｌを硬化させ（同図 (f)参照）
平滑板２１を剥離する（同図(g) 参照）。これにより、
樹脂１３Ｓや金属電極１２はガラス基板３５の側に残さ
れるが、金属電極１２の表面１２ａは、平滑板２１が剥
離されて現れた面であり、該面１２ａには樹脂１３Ｓは
付着されていない。したがって、この面１２ａに透明電
極を形成して液晶パネルを作成した場合、これらの電極
は良好に接触され、液晶パネルは電圧波形の遅延が少な
く、高精細化等に対応可能なものとなる。また、ガラス
基板３５の表面には密着層３５ａが形成されているた
め、樹脂１３Ｓとガラス基板３５との密着性が確保され
る。その結果、製造歩留りの低下や製造コストの増加が
防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶素子の製造方
法に係り、詳しくは、駆動電極としての第１電極を基板
の表面に複数配置すると共に、これら複数の駆動電極相
互の間隙に樹脂を埋設する液晶素子の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、液晶素子（以下“液晶パネ
ル”とする）は種々の分野において利用されている。ま
ず、この液晶パネルの構造を、図１に沿って簡単に説明
する。

【０００３】この液晶パネルＰ₁ は、相対向するように
配置された一対の電極基板１，１を備えており、これら
の電極基板１，１はシール材２によって貼り合わされ
て、その内部間隙には強誘電性液晶３が保持されてい
る。

【０００４】また、電極基板１はガラス基板５を有して
おり、このガラス基板５の表面にはＩＴＯ透明電極６，
…が形成されている。なお、これらの透明電極６，…は
絶縁膜７や配向制御膜９によって被覆されている。

【０００５】そして、この液晶パネルＰ₁ は、相対向す
る透明電極６，…，６，…に電圧を印加して駆動されて
いた。

【０００６】ところで、近年、液晶パネルの高精細化や
大面積化が望まれているが、透明電極６，…の抵抗値は
２００×１０^-8〜４０００×１０^-8Ω程度と高いことか
ら、電圧波形の遅延が問題となっていた。なお、このよ
うな電圧波形の遅延を解決する方法としては透明電極
６，…を厚くする方法が考えられるが、その方法によれ
ば、透明電極６，…の透過率が下がって該電極が認識さ
れてしまったり、成膜に時間やコストがかかったり、ガ
ラス基板５への密着性も悪くなる等の問題が生じ、実用
的では無かった。

【０００７】そこで、このような問題を解決する液晶パ
ネルＰ₂ として、図２に示す構造のものが特開平６−３
４７８１０号公報等に開示されている。

【０００８】この液晶パネルＰ₂ は、相対向するように
配置された一対の電極基板１０，１０を備えており、こ
れらの電極基板１０，１０はシール材２によって貼り合
わされて、その内部間隙には強誘電性液晶３が保持され
ている。なお、図示の符号１１は、基板間隙を規定する
ためのスペーサであり、ビーズやフィラー等にて形成さ
れている。

【０００９】また、電極基板１０はガラス基板５を有し
ており、このガラス基板５の表面には、厚さが１μｍ程
度で所定の形状の金属電極（第１電極）１２，…が多数
配置されている。そして、これらの金属電極相互の間隙
にはＵＶ硬化樹脂等の樹脂１３Ｓが埋設されており、金
属電極１２，…及び樹脂１３の表面には、金属電極１
２，…に沿って透明電極（第２電極）６，…が形成され
ている。なお、これらのＩＴＯ透明電極６，…は絶縁膜
７や配向制御膜９によって被覆されている。

【００１０】そして、この液晶パネルＰ₂ は、透明電極
６，…及び金属電極１２，…に電圧を印加して駆動され
ていた。

【００１１】この方法によれば、駆動電圧信号は、透明
電極６，…のみならず低抵抗（２〜１０×１０^-8Ω）の
金属電極１２，…にも印加されるため、電圧波形の遅延
の問題等が解消される。また、金属電極１２，…の相互
の間隙には樹脂１３Ｓが埋設されていることから、金属
電極１２，…を厚くしてもセル厚が不均一にならず、表
示品質の劣化が防止される。

【００１２】次に、このような液晶パネルＰ₂ の製造方
法について、図３(a) 〜(h) に沿って説明する。（金属電極形成工程）まず、ガラス基板５の表面に、ス
パッタ法等によって１μｍ厚のメタル層を形成し、この
メタル層をフォトリソグラフィ法によってパターン化
し、金属電極１２，…を多数形成する（図３(a) 参照。
以下、このように金属電極１２，…の形成されたガラス
基板５を“配線基板１５”とし、配線基板１５における
金属電極１２，…の形成された側の面を“配線面１６”
とする）。（樹脂供給工程）本工程においては、定量滴下治具とし
てのディスペンサー２０を用い、ＵＶ硬化樹脂等の樹脂
モノマー１３Ｌを平滑板２１の平滑な表面に所定量だけ
滴下する（同図(a) 参照）。なお、この樹脂は、紫外線
が照射されて硬化する性質を有している（以下、硬化さ
れる前の樹脂モノマーを符号１３Ｌで表し、硬化後の樹
脂ポリマーを符号１３Ｓで表し、特に区別を要しない場
合は単に“樹脂１３”とする）。

【００１３】そして、樹脂モノマー１３Ｌの滴下された
平滑板表面に、配線基板１５の配線面１６を重ね合わせ
（同図(b) (c) 参照）、平滑板２１と配線基板１５とに
よって樹脂モノマー１３Ｌを挟み込むようにする（以
下、配線基板１５と平滑板２１とを重ね合わせたものを
“被加圧体１７”とする）。これにより、配線基板１５
の配線面１６に、流動性を有する樹脂モノマー１３Ｌが
供給されることとなる。（加圧工程）本工程においては、同図２(d) (e) に示す
ようなプレス機２５が用いられる。このプレス機２５
は、被加圧体１７を載置する金属製下板２５Ｄを備えて
おり、その上方には、矢印Ｆ₁ の方向に油圧駆動される
金属製上板２５Ｕが配置されている。

【００１４】そして、本工程においては、配線基板１５
を上側にした状態で被加圧体１７を上板２５Ｕと下板２
５Ｄとの間にセットし、プレス機２５を駆動する。これ
により、上板２５Ｕが矢印Ｆ₁ の方向に駆動され、被加
圧体１７は上板２５Ｕと下板２５Ｄとの間で加圧され
る。その結果、樹脂モノマー１３Ｌは、金属電極相互の
間隙に充填されることとなる。

【００１５】ところで、このようにして製造される液晶
パネルＰ₂ においては、金属電極１２，…と透明電極
６，…とが良好な接触状態を維持している必要があり、
また金属電極１２，…は、硬化後の樹脂１３Ｓと共に平
滑な面を形成している必要がある（図２参照）。そのた
めには、硬化前の樹脂モノマー１３Ｌを、全ての金属電
極１２，…の表面から排除しておく必要があり、この加
圧工程において、平滑板２１を全ての金属電極１２，…
の表面に均一な圧力で、かつ強く接触させる必要があ
る。（樹脂硬化工程）次に、プレス機２５による加圧を解除
し、被加圧体１７をプレス機２５から取り出す。

【００１６】そして、ガラス基板５の側から紫外線Ｌ
（以下、“ＵＶ光Ｌ”とする）を樹脂モノマー１３Ｌに
照射し、これを硬化させる（同図(f) 参照）。（剥離工程）その後、不図示の工具等によって図３(g)
に示す矢印Ｆ₂ の方向に力を加え、配線基板１５（正確
には、金属電極１２，…、樹脂１３Ｓ及び配線基板の一
体物）を平滑板２１から剥離させる。これにより、金属
電極１２，…の間隙に樹脂１３Ｓが埋設された埋め込み
配線基板２６が形成される（同図(h) 参照）。（その他の工程）その後、埋め込み配線基板２６の表面
に、透明電極６，…や絶縁膜７や配向制御膜９を形成し
て電極基板１０を作成し、２枚の電極基板１０，１０を
貼り合わせると共に液晶３を注入して液晶パネルＰ₂ を
作成する。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の製造
方法においては、加圧工程における加圧条件を如何に調
整したとしても、金属電極１２，…の表面から樹脂モノ
マー１３Ｌを完全に排除することは困難であり、図４に
示すように、金属電極１２，…の表面に樹脂層Ａが残存
してしまっていた。特に、金属電極１２，…の表面粗さ
が１００Å以下の場合にはその現象が顕著であった。こ
のため、金属電極１２，…と、後に形成される透明電極
６，…との導通性を十分に確保できず、表示品質の劣化
等の種々の問題が生じていた。

【００１８】これに対して、金属電極１２，…の表面粗
さを２００〜２０００Åの範囲内にした場合には平滑板
２１を介して加圧することによって金属電極表面の凸部
が樹脂１３Ｓから露出されることとなり（図５参照）、
上述のような問題は低減されるが、別の問題が生じてい
た。

【００１９】すなわち、この金属電極１２，…の表面
は、上述したように配向制御膜９等によって被覆され、
かつ、この配向制御膜９の表面にはスペーサ１１，…が
接触するようになっており、これらのスペーサ１１，…
によってセル厚が規定されるようになっているが、配向
制御膜９等が極めて薄いものであるため、金属電極１
２，…の表面が、スペーサ１１，…によってセル厚を規
定する際の実質的な基準面となる。したがって、上述の
ように金属電極１２，…の表面が粗い場合には、セル厚
が不均一になって配向ムラが発生し、表示品質が劣化す
るという問題があった。

【００２０】そこで、本発明は、電圧波形の遅延が解消
されて高精細化かつ大面積化に対応可能な液晶素子を製
造する、液晶素子の製造方法を提供することを目的とす
るものである。

【００２１】また、本発明は、表示品質に優れた液晶素
子の製造方法を提供することを目的とするものである。

【００２２】さらに、本発明は、第１電極と第２電極と
の導通性に優れた液晶素子の製造方法を提供することを
目的とするものである。

【００２３】またさらに、本発明は、剥離工程における
剥離不良を防止して、製造歩留りを向上させ、かつ製造
コストを低減させる液晶素子の製造方法を提供すること
を目的とするものである。

【００２４】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みなされたものであって、基板の表面に複数の第１電極
を配置すると共に、これら複数の第１電極相互の間隙に
樹脂を埋設する液晶素子の製造方法において、前記複数
の第１電極を、前記基板とは別の平滑な板状部材の表面
に形成する第１電極形成工程と、前記板状部材における
前記第１電極を形成した面に、流動性を有する樹脂を供
給する樹脂供給工程と、前記板状部材における前記第１
電極を形成した面に前記基板を押し付けて、前記複数の
第１電極相互の間隙に前記樹脂を充填する加圧工程と、
前記第１電極相互の間隙に充填された樹脂を硬化させる
樹脂硬化工程と、前記第１電極並びに前記硬化された樹
脂から前記板状部材を剥離させる剥離工程と、該剥離す
ることにより現れる前記第１電極の表面に第２電極を形
成する第２電極形成工程と、を備えたことを特徴とす
る。

【００２５】この場合、前記基板が、前記樹脂との密着
性に富む密着層を表面に有し、前記加圧工程にて、前記
密着層を前記樹脂に接触させた状態で加圧し、かつ、前
記基板と前記樹脂との密着性を良好にして、前記剥離工
程にて前記第１電極並びに前記硬化された樹脂から前記
板状部材を剥離させる、ようにすると好ましい。

【００２６】そして、前記密着層は、前記樹脂との密着
性が良好な樹脂薄膜により構成しても良く、前記基板の
表面に形成された粗面化部分によって構成するようにし
てもよい。

【００２７】また、前記第１電極形成工程によって形成
される第１電極の表面が所定の粗さであり、かつ、該第
１電極の表面と前記基板との密着性を良好にして、前記
剥離工程にて前記第１電極並びに前記硬化された樹脂か
ら前記板状部材を剥離させるようにしてもよい。

【００２８】この場合、前記第１電極形成工程によって
形成される第１電極の表面が、１０００〜２０００Åの
範囲内の粗さである、ようにしてもよい。

【００２９】一方、前記第１電極よりも厚いスペーサ部
材を、前記平滑な板状部材の表面に形成するスペーサ形
成工程、を備え、前記加圧工程にて、前記第１電極と前
記基板との間に均一厚さの隙間を有する状態に加圧する
ことにより、該隙間に前記樹脂を充填させ、かつ、前記
剥離工程にて、前記板状部材並びに前記スペーサ部材を
前記樹脂並びに前記第１電極から剥離させる、ようにし
てもよい。

【００３０】その場合、前記スペーサ部材を所定の弾性
を有する材料で形成すると共に、前記樹脂硬化工程を、
前記加圧工程と同時に、又は、前記加圧工程実施後に実
施する、ようにしてもよい。

【００３１】また一方、前記スペーサ形成工程を前記第
１電極形成工程と前記樹脂供給工程との間に実施する、
ようにしてもよい。

【００３２】さらに、前記スペーサ部材は、少なくとも
前記基板に接する側の表面をテフロンによって形成して
も良い。

【００３３】また、前記板状部材が、前記樹脂との密着
性に劣る離型層を表面に有し、前記第１電極形成工程に
て、前記複数の第１電極を前記離型層の表面に形成し、
かつ、前記剥離工程にて前記板状部材の剥離を容易にす
る、ようにしてもよい。

【００３４】さらに、前記第１電極が金属製であり、か
つ、前記第２電極が透明であるようにしてもよい。

【００３５】なお、以上構成に基づき、第１電極形成工
程、樹脂供給工程及び加圧工程をそれらの順で実施する
と、第１電極及び樹脂を前記板状部材と前記基板とによ
って挟み込んだ構造体が形成される。そして、複数の第
１電極相互の間隙には流動性を有する樹脂が充填される
こととなる。

【００３６】次に、樹脂硬化工程を実施すると、前記樹
脂は、硬化されると共に前記基板に密着される。その後
剥離工程を実施して、前記第１電極並びに前記硬化され
た樹脂から前記板状部材を剥離させる。

【００３７】これにより、前記板状部材の側に形成され
ていた前記第１電極並びに樹脂は、前記基板の側に転写
されることとなる。また、前記板状部材を剥離すること
により現れた面は平滑であって、前記第１電極の表面に
は樹脂は付着していない。そして、前記第２電極形成工
程にて形成された第２電極は、前記第１電極と良好に接
触することとなる。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、図面に沿って、本発明の実
施の形態について説明する。なお、図２及び図３に示す
ものと同一部分は同一符号を付して説明を省略する。

【００３９】まず、本発明の第１の実施の形態につい
て、図６に沿って説明する。

【００４０】本実施の形態により製造される液晶パネル
（液晶素子）は、図２に示すものとほぼ同様であるが、
図６(d) に示す密着層付きガラス基板３５（以下、単に
“ガラス基板３５”とする）をガラス基板５の代わりに
用いている。

【００４１】また、本実施の形態に係る液晶パネルの製
造方法は以下の通りである。（第１電極形成工程）本工程においては、表面が所定の
粗さ（平面度）に精度良く加工されて平滑な平滑板２１
を用意し、この平滑板２１を、超音波洗浄やベーパー
（蒸気）洗浄等によって予め十分に洗浄しておく。な
お、この平滑板２１は、図２に示すガラス基板（基板）
５とは別の平滑な板状部材であって液晶パネルの構成部
品になるものではなく、また、この平滑板２１には、硬
くて、表面粗さや平面度を精度良く加工できる材料（ガ
ラスやセラミックスや金属）が用いられる。

【００４２】次に、この平滑板２１の表面に、蒸着法、
スパッタ法及びメッキ法等によって金属電極層３１を所
定の厚さに形成する（図６(a) 参照）。なお、この金属
電極層３１には、液晶パネル用配線に適した金属（アル
ミニウムや銅やクロム等）が用いられる。また、この金
属電極層３１は、後述するように金属配線１２，…を構
成するものであって、剥離工程までは平滑板２１に密着
されており、かつ剥離工程においては平滑板２１から容
易に剥離されることが好ましい。したがって、これらの
点を考慮して、金属電極層３１の成膜方法やその材質、
並びに平滑板２１の材質を選択する必要がある。

【００４３】さらに、フォトリソエッチング法によっ
て、この金属電極層３１のパターニングを行ない、多数
の金属電極（第１電極）１２，…を形成する。（同図
(b) 参照。以下、このように金属電極１２，…の形成さ
れた平滑板２１を“配線基板３２”とし、平滑板２１に
おける金属電極１２，…の形成された側の面を“配線面
３３”とする）。（樹脂供給工程）次に、ディスペンサー２０を用いて、
配線面３３の中央部に、流動性を有する反応性樹脂モノ
マー１３Ｌを滴下・供給する（同図(c) 参照）。なお、
この反応性樹脂モノマー１３Ｌは、後述する加圧工程に
て加圧されて金属電極相互の間隙に充填されることとな
るが、その充填が全体に均一に行なわれるように、反応
性樹脂モノマー１３Ｌの滴下量及び滴下位置の制御をデ
ィスペンサー２０によって適切に行なっておく必要があ
る。

【００４４】一方、反応性樹脂モノマー１３Ｌは、液晶
基板としての透明性を具備し、かつ製造工程（例えば、
ＩＴＯスパッタ成膜工程や配向膜焼成工程）に耐え得る
耐熱性を具備するものであれば、アクリル系、エポキシ
系、エン・チオール系等、いかなる重合方式のものでも
良い。但し、金属電極１２，…との密着性が良好である
必要がある。（加圧工程）本工程においては、図６(d) に示すような
ガラス基板（基板）３５を用意する。

【００４５】このガラス基板３５は、図２に示すガラス
基板５の代わりに用いられて液晶パネルを構成する部材
となる基板であり、このガラス基板３５は、基層３５ａ
と、該基層３５ａを覆うように配置された密着層３５
ｂ、とによって構成されている。また、基層３５ａは、
ガラスやセラミックスのように、透明度が高く、硬い材
料で形成されており、この基層３５ａの表面は、その粗
さや平面度が適正となるように精度良く加工されている
と共に、超音波洗浄やベーパー（蒸気）洗浄等により十
分に洗浄されている。

【００４６】さらに、密着層３５ｂは樹脂薄膜により構
成されており、密着層３５ｂの形成は、カップリング剤
やプライマー等の密着処理剤を溶媒で希釈した溶液を用
い、この溶液を基層３５ａの表面にディッピング法、ス
ピンコート法等により塗布し、さらに加熱することによ
り行なっている。ここで、この密着層３５ｂには、液晶
基板用としての十分な透明性を具備し、硬化後に樹脂モ
ノマー１３Ｌと良好に密着する材料であれば、どのよう
な材料を用いても良い。

【００４７】そして、本工程においては、このガラス基
板３５の密着層３５ｂを、配線基板３２の配線面３３に
重ね合わせ、配線基板３２とガラス基板３５とによって
モノマー１３Ｌを挟み込むようにする（図６(e) 参照。
以下、配線基板３２とガラス基板３５とを重ね合わせた
ものを“被加圧体３６”とする）。このときの重ね合わ
せは、モノマー１３Ｌの中に気泡が巻き込まれないよう
にゆっくりと行なう。なお、このような気泡の巻き込み
をより完全に行なうには、モノマー１３Ｌの配線基板３
２への塗布を線状や点状に行なったり、配線基板３２と
ガラス基板３５との貼り合わせを真空中で行なったりす
れば良い。

【００４８】そして、この被加圧体３６を不図示のプレ
ス機にセットし、図示の矢印Ｆ₁ の方向に加圧し、配線
基板３２の配線面３３にガラス基板３５（密着層３５
ｂ）を押し付ける。このとき、ガラス基板３５が金属電
極１２，…に突き当たるか、又は突き当たらなくともそ
の隙間が均等になるような均一加圧する。これにより、
金属電極１２，…の相互の間隙にはモノマー１３Ｌが充
填されることとなる。

【００４９】なお、プレス機には、メカプレス、流体圧
プレス、負圧プレス、ロールプレス等のプレス機が用い
られる。（樹脂硬化工程）次に、加圧状態を解除して被加圧体３
６をプレス機から取り出し、被加圧体３６にエネルギー
を与え、金属電極相互の間隙に充填されたモノマー１３
Ｌを硬化させる（同図(f) 参照）。この硬化は、モノマ
ー１３Ｌが光硬化性の場合には光Ｌを加えて行ない、熱
硬化性の場合には熱を加えて行ない、或はそれらの両方
を加えて行なう。また、モノマー１３Ｌに二液混合型の
ものを用いることにより、これを硬化させるようにして
も良い。

【００５０】なお、本工程は、必ずしも加圧状態を解除
した後に行なう必要は無く、加圧状態を維持したままで
行なうようにしてもよい。（剥離工程）次に、不図示の工具等によって図６(g) に
示す矢印Ｆ₂ の方向に力を加えて平滑板２１を金属電極
１２，…並びに樹脂１３Ｓから剥離する。これにより、
金属電極１２，…や樹脂１３Ｓはガラス基板３５の側に
残ることとなり（同図(h) 参照）、ガラス基板３５の表
面に金属電極１２，…が配置されると共に金属電極相互
の間隙に樹脂１３Ｓが埋設された埋め込み配線基板３７
を得る。なお、ガラス基板３５の表面には、上述したよ
うな密着層３５ｂが形成されているため、ガラス基板３
５と樹脂１３Ｓとの密着状態が良好に保たれ、それらが
剥離しにくくなっている。（第２電極形成工程等）次に、平滑板２１を剥離するこ
とにより現れる金属電極表面１２ａ，…に沿って透明電
極（第２電極）６，…を形成する。

【００５１】そして、この透明電極６，…を絶縁膜７や
配向制御膜９によって被覆し、電極基板を作成する。

【００５２】さらに、このようにして作成された電極基
板を２枚貼り合わせて、その基板間隙に液晶を注入し、
液晶パネルを得る。

【００５３】なお、モノマー１３Ｌの材質は、剥離工程
において樹脂１３Ｓと金属電極１２，…とが剥れないよ
うなものを選択しておく必要がある。

【００５４】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【００５５】本実施の形態によれば、樹脂１３Ｓは、金
属電極１２，…相互の間隙に埋設されて金属電極１２，
…と共に平滑な面を形成する。したがって、金属電極１
２，…を厚くしてもセル厚が不均一にならず、表示品質
の劣化が防止される。

【００５６】また、製造した液晶パネルは、金属電極１
２，…と透明電極６，…とに信号を印加して駆動でき
る。したがって、透明電極６，…のみの場合に比べて抵
抗値が低減され、従来例で述べたような電圧波形の遅延
が解消され、高精細化に対応可能な大面積の液晶パネル
を得ることができる。さらに、本実施の形態によれば、
上述したように金属電極１２，…を厚くできるため、よ
り一層電圧波形の遅延を解消することができる。またさ
らに、金属電極１２，…を形成することによって電圧波
形の遅延が解消されるため、透明電極６，…を厚く形成
する必要がなく、透明電極６，…の透過率が下がって該
電極が認識されてしまうこともない。

【００５７】一方、本実施の形態によれば、ガラス基板
３５に押圧される側の金属電極表面１２ｂ，…（図６
(b) における上側の面）に透明電極６，…を形成するの
ではなく、平滑板２１に付着されていた側の金属電極表
面１２ａ，…（図６(h) における下側の面）に透明電極
６，…を形成するようになっている。そして、この金属
電極表面１２ａ，…は、樹脂モノマー１３Ｌが供給され
てから硬化されるまでの間は平滑板２１に密着されてい
ると共に、剥離工程にて平滑板２１が剥離されて初めて
露出される面である。したがって、この面１２ａ，…に
は樹脂１３Ｓは付着されておらず、この表面１２ａ，…
に透明電極６，…を形成することにより、金属電極１
２，…と透明電極６，…との導通性が良好に確保され、
製造された液晶パネルも表示品質が良好なものとなる。

【００５８】また、従来例にて述べたように、金属電極
１２，…と透明電極６，…との導通性を確保すべく金属
電極１２，…の表面（透明電極６，…の形成される表
面）を粗くした場合には、セル厚が不均一となって表示
品質が劣化してしまうという問題があった。しかし、本
実施の形態によれば、それらの導通性が良好に確保され
ることから金属電極１２，…の表面を粗くする必要が無
く、セル厚を均一にできる。このため、配向ムラが解消
されて、表示品質も良好になる。

【００５９】さらに、ガラス基板３５は、その表面に、
樹脂１３Ｓとの密着性に富む密着層３５ｂを有してお
り、加圧工程においては、密着層３５ｂを樹脂モノマー
１３Ｌに接触させた状態で加圧するため、硬化された樹
脂１３Ｓとガラス基板３５との密着性が向上され、剥離
工程におけるガラス基板３５の剥離不良（ガラス基板３
５と金属電極１２，…とが剥離したり、ガラス基板３５
と樹脂１３Ｓとが剥離したりすること）が低減される。
このため、液晶パネルの製造歩留りが向上され、液晶パ
ネルの製造コストが低減される。

【００６０】ついで、本発明の第２の実施の形態につい
て、図７に沿って説明する。

【００６１】本実施の形態においては、図７(a) に示す
平滑な板状部材５０（以下、“平滑板５０”とする）を
用いる。

【００６２】この平滑板５０は、平滑な基層５０ａを有
しており、基層５０ａの表面には、樹脂１３Ｓとの密着
性が多少劣る離型層５０ｂが形成されている。

【００６３】このうち、基層５０ａは、上述した第１の
実施の形態における平滑板２１と同一の材質であり、離
型層５０ｂの形成には、シリコン等の市販の離型剤を溶
媒で希釈した溶液を用い、この溶液をディッピング法、
コート法等によって基層５０ａの表面に塗布し、加熱す
る方法を採る。

【００６４】なお、上述した平滑板５０は、剥離工程に
おいて樹脂１３Ｓ等から剥離させる必要があるものの、
該工程までは樹脂１３Ｓ等が剥離しないことが必要であ
る。したがって、離型層５０ｂの材質は、それらの点を
考慮して選択する必要がある。

【００６５】また、樹脂１３Ｓの表面及び金属電極表面
１２ａ，…によって形成される面（図７(h) における下
側の面）の平滑度は、平滑板５０の平滑度の影響を受
け、該平滑度が悪い場合には、透明電極６，…等の密着
性が阻害されることともなる。したがって、これらの基
層５０ａや離型層５０ｂの平滑度を十分に良好にしてお
く必要がある。そのためには、基層５０ａの表面を平滑
にし、しかも離型層５０ｂを薄く形成することが好まし
い。

【００６６】一方、本実施の形態においては、密着層を
有さないガラス基板５を用いる。

【００６７】さらに、その他の構成、及び製造方法は、
上述した第１の実施の形態と同様である。なお、第１電
極形成工程においては、金属電極１２，…は離型層５０
ｂの表面に形成する。また、図中の符号５２は配線基板
を示し、符号５３は、金属電極１２，…の形成された配
線面を示す。さらに、符号５６は被加圧体を示し、符号
５７は埋め込み配線基板を示す。

【００６８】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【００６９】本実施の形態によれば、平滑板５０の表面
が、樹脂１３Ｓとの密着性に劣る離型層５０ｂにて構成
されており、加圧工程等においてはこの離型層５０ｂ上
に金属電極１２，…が形成されると共に樹脂１３Ｓが接
触するようになっている。したがって、剥離工程におい
ては平滑板５０を容易に剥離させることが可能で、ガラ
ス基板５の剥離不良（ガラス基板５と金属電極１２，…
とが剥離したり、ガラス基板５と樹脂１３Ｓとが剥離し
たりすること）が低減される。このため、液晶パネルの
製造歩留りが向上され、液晶パネルの製造コストが低減
される。

【００７０】また、離型層５０ｂが薄く形成されている
ため、樹脂１３Ｓの表面及び金属電極表面１２ａ，…に
よって形成される面（図７(h) における下側の面）の平
滑度も良好となり、金属電極１２，…と透明電極６，…
との接触不良等を防止できる。

【００７１】さらに、本実施の形態によれば、上述した
第１の実施の形態と同様の効果が得られる。

【００７２】すなわち、金属電極１２，…を厚くしても
セル厚が不均一にならず、表示品質の劣化が防止され、
また、電圧波形の遅延を解消することにより高精細化に
対応可能な大面積の液晶パネルを得ることができる。さ
らに、透明電極６，…を厚く形成する必要がなく、透明
電極６，…の透過率が下がって該電極が認識されてしま
うこともない。

【００７３】一方、金属電極１２，…と透明電極６，…
との導通性が良好に確保され、製造された液晶パネルも
表示品質が良好なものとなる。また、金属電極１２，…
の表面を粗くする必要が無くセル厚を均一にでき、その
結果、配向ムラが解消されて表示品質も良好になる。

【００７４】ついで、本発明の第３の実施の形態につい
て、図８に沿って説明する。

【００７５】本実施の形態においては、第１の実施の形
態にて用いた密着層付きガラス基板３５を使用し、第２
の実施の形態にて用いた平滑板５０を使用している。

【００７６】本実施の形態においては、第１電極形成工
程を実施して平滑板５０の表面に金属電極１２，…を形
成し（同図(a) 乃至(c) 参照）、樹脂供給工程及び加圧
工程を実施して金属電極相互の間隙に樹脂モノマー１３
Ｌを充填する（同図(d) 乃至(f) 参照）。さらに、樹脂
硬化工程及び剥離工程を実施して埋め込み配線基板３７
を得る。

【００７７】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【００７８】本実施の形態によれば、ガラス基板３５と
樹脂１３Ｓ等との密着性を密着層３５ｂによって確保し
ていると共に、平滑板５０を、その離型層５０ｂによっ
て剥離し易くしている。したがって、剥離工程での剥離
不良をより一層低減でき、製品歩留りがより一層向上さ
れる。

【００７９】また、本実施の形態によれば、上述した第
１の実施の形態と同様の効果が得られる。

【００８０】すなわち、金属電極１２，…を厚くしても
セル厚が不均一にならず、表示品質の劣化が防止され
る。また、電圧波形の遅延が解消され、高精細化に対応
可能な大面積の液晶パネルを得ることができる。さら
に、透明電極６，…を厚く形成する必要がなく、透明電
極６，…の透過率が下がって該電極が認識されてしまう
こともない。

【００８１】一方、金属電極１２，…と透明電極６，…
との導通性が良好に確保され、製造された液晶パネルも
表示品質が良好なものとなる。また、金属電極１２，…
の表面を粗くする必要が無くセル厚を均一にでき、その
結果、配向ムラが解消されて表示品質も良好になる。

【００８２】ついで、本発明の第４の実施の形態につい
て、図９に沿って説明する。

【００８３】本実施の形態においては、図９(d) に示す
ガラス基板（基板）６０を用いるが、このガラス基板６
０は、その片面に密着層としての粗面化部分６０ａを有
している。なお、この粗面化部分６０ａは、ガラス加工
用の砂の摺り加工やサンドブラスト等によって粗面化加
工されることにより形成されている。また、この粗面化
部分６０ａの表面粗さは、剥離工程においてガラス基板
６０と樹脂１３Ｓとの密着性が確保される粗さの範囲内
のうち、できるだけ細かい方が望ましい。

【００８４】また、このガラス基板６０における、粗面
化部分６０ａと反対側の面は、研磨等によって精度良く
加工されている。

【００８５】さらに、このガラス基板６０には、透明度
が高くて硬い材質のもの（例えば、ガラスやセラミック
ス）が使用され、このガラス基板６０は、超音波洗浄や
ベーパー（蒸気）洗浄等により良く洗浄されている。

【００８６】またさらに、このガラス基板６０は、粗面
化された方の面が金属電極１２，…と接触するように用
いられる。

【００８７】なお、本実施の形態に係る液晶パネルの製
造方法は、上述したガラス基板６０を用いる他は、第１
の実施の形態と同様である。

【００８８】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【００８９】本実施の形態によれば、ガラス基板６０と
樹脂１３Ｓ等との密着性を粗面化部分６０ａによって確
保しているため、剥離工程での剥離不良をより一層低減
でき、製品歩留りがより一層向上される。

【００９０】また、本実施の形態によれば、上述した第
１の実施の形態と同様の効果が得られる。

【００９１】すなわち、金属電極１２，…を厚くしても
セル厚が不均一にならず、表示品質の劣化が防止され
る。また、電圧波形の遅延が解消され、高精細化に対応
可能な大面積の液晶パネルを得ることができる。さら
に、透明電極６，…を厚く形成する必要がなく、透明電
極６，…の透過率が下がって該電極が認識されてしまう
こともない。

【００９２】一方、金属電極１２，…と透明電極６，…
との導通性が良好に確保され、製造された液晶パネルも
表示品質が良好なものとなる。また、金属電極１２，…
の表面を粗くする必要が無くセル厚を均一にでき、その
結果、配向ムラが解消されて表示品質も良好になる。

【００９３】なお、本実施の形態においては、離型層な
しの平滑板２１を用いたが、もちろんこれに限る必要は
なく、第３の実施の形態に用いた離型層付きの平滑板５
０を用いるようにしてもよい。

【００９４】ついで、本発明の第５の実施の形態につい
て、図１０に沿って説明する。

【００９５】本実施の形態においては、第１電極形成工
程を実施して平滑板２１の表面に金属電極層７１を形成
するが、該層の表面７１ａの表面粗さを１０００〜２０
００Å程度としている（図１０(a) 参照）。

【００９６】なお、このような表面の粗い金属電極層７
１を成膜する方法としては、２００℃以上の高温でのス
パッタ法を用いて成膜と同時に表面を粗面化する方法が
ある。また、低温でのスパッタ法や蒸着法やメッキ法に
よって金属電極層７１を形成すると共に、成膜後に、プ
ラズマアッシング法やレーザーアッシング法などによっ
て表面を粗面化するようにしても良い。なお、このよう
に成膜後に粗面化処理を行なう場合には、粗面化処理に
伴うロス分を見込んで、成膜する金属電極層７１の膜厚
を数μｍと多少厚くしておく必要がある。

【００９７】さらに、この金属電極層７１の材質は、ア
ルミニウムや銅やクロム等の液晶パネル用配線に適した
金属であればどのようなものでも良い。

【００９８】また、この金属電極層７１を、第１の実施
の形態と同様にパターニングして、金属電極（第１電
極）７２，…を形成する。

【００９９】そして、本実施の形態においては、これら
の金属電極表面７２ａ，…が、同図(e) 〜(h) に示すよ
うに、ガラス基板３５に密着されることとなる。

【０１００】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【０１０１】本実施の形態によれば、金属電極表面７２
ａ，…は粗面化されていると共にガラス基板３５はその
表面に密着層３５ｂを有しているため、金属電極７２，
…並びに樹脂１３Ｌとガラス基板３５との密着性が向上
される。したがって、剥離工程において剥離不良が低減
され、製品歩留りがさらに向上される。

【０１０２】また、本実施の形態によれば、上述した実
施の形態と同様の効果が得られる。

【０１０３】すなわち、金属電極７２，…を厚くして
も、セル厚が不均一にならず表示品質の劣化が防止さ
れ、また、電圧波形の遅延を解消することにより高精細
化に対応可能な大面積の液晶パネルを得ることができ
る。さらに、透明電極６，…を厚く形成する必要がな
く、透明電極６，…の透過率が下がって該電極が認識さ
れてしまうこともない。

【０１０４】一方、金属電極７２，…と透明電極６，…
との導通性が良好に確保され、製造された液晶パネルも
表示品質が良好なものとなる。

【０１０５】なお、本実施の形態においては、離型層な
しの平滑板２１を用いたが、もちろんこれに限る必要は
なく、第３の実施の形態に用いた離型層付きの平滑板５
０を用いるようにしてもよい。

【０１０６】ついで、本発明の第６の実施の形態につい
て、図１１に沿って説明する。

【０１０７】本実施の形態においては、上述した第１の
実施の形態と同様に、第１電極形成工程を実施し、平滑
板（平滑な板状部材）２１の表面に金属電極（第１電
極）１２，…を形成する（同図(a) 及び(b) 参照）。

【０１０８】次に、スペーサ形成工程を実施し、平滑板
２１の周縁部分にスペーサ部材９０を配置する。

【０１０９】このスペーサ部材９０は、所定の弾性を有
する材料にて形成されており、その片面には粘着剤が塗
布されて、平滑板２１に接着されるようになっている。
このスペーサ部材９０は、金属電極１２，…よりも数μ
ｍから１０数μｍ程度厚いものである。なお、スペーサ
部材９０は、少なくともガラス基板３５に接する側の表
面がテフロンによって形成されていることが好ましい。

【０１１０】さらに、金属電極１２，…が形成された部
分に樹脂モノマー１３Ｌを供給し（同図(c) に示す樹脂
供給工程を参照）、加圧工程にて、密着層付きのガラス
基板３５を介して加圧する（同図(d) 参照）。これによ
り、金属電極相互の間隙には樹脂モノマー１３Ｌが充填
されることとなる。なお、この加圧工程においては加圧
力を調整し、金属電極１２，…とガラス基板３５との間
に均一厚さの隙間を有する状態に加圧し、それらの間に
樹脂モノマー１３Ｌが充填されるようにする。なお、該
隙間は、数μｍから１０数μｍ程度の範囲内が好まし
い。

【０１１１】そして、このように加圧工程を実施してい
る状態で樹脂硬化工程を同時に実施し、モノマー１３Ｌ
を硬化させる。

【０１１２】次に、剥離工程を実施し、平滑板２１並び
にスペーサ部材９０を樹脂１３Ｓ並びに金属電極１２，
…から剥離する。これにより、少なくとも画像表示領域
の全面において、樹脂１３Ｓがガラス基板３５に付着さ
れた埋め込み配線基板９１が作成される。

【０１１３】なお、上述した加圧工程においては、ガラ
ス基板３５と平滑板２１との距離は、それらの端部にお
いてスペーサ部材９０によって規定されることとなる
が、ガラス基板３５等が湾曲しないように加圧すること
が必要である。そのためには、図３に示したプレス機２
５を用いると共に、金属製上下板２５ａ，２５ｂとして
剛性に富むものを用い、かつ上下板２５ａ，２５ｂの表
面を平滑にすることが好ましい。

【０１１４】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【０１１５】本実施の形態によれば、金属電極１２，…
とガラス基板３５との間に樹脂１３Ｓが配置され、少な
くとも画像表示領域の全面において樹脂１３Ｓがガラス
基板３５に付着されている。したがって、樹脂１３Ｓと
ガラス基板３５との接触面積が上記実施の形態よりも大
きくなってそれらの密着性が向上され、剥離工程におけ
るガラス基板３５の剥離がより一層確実に防止される。
このため、液晶パネルの製造歩留りが向上され、液晶パ
ネルの製造コストが低減される。

【０１１６】また、スペーサ部材９０がテフロン等によ
って形成されているため、剥離工程におけるガラス基板
３５からの剥離も容易となる。したがって、剥離不良に
伴う製造歩留りの低下等が防止される。

【０１１７】さらに、スペーサ部材９０に弾性体を使用
すると共に、加圧工程と樹脂硬化工程とを同時に実施し
ているため、樹脂モノマー１３Ｌが硬化時にその厚さ方
向に収縮したとしても、スペーサ部材９０が弾性変形さ
れて、樹脂モノマー１３Ｌとガラス基板３５並びに平滑
板２１との密着状態は維持される。したがって、樹脂１
３Ｓの表面（ガラス基板３５側の表面、並びに平滑板２
１側の表面）におけるヒケの発生が防止され、樹脂１３
Ｓの表面は金属電極１２，…と共に平滑な面を形成す
る。このため、製造された液晶パネルは、表示品質の良
好なものとなる。

【０１１８】つまり、従来の製造方法においては、加圧
状態では平滑板１２は金属電極１２，…の表面と接触し
ているため、樹脂モノマー１３Ｌが硬化される前の液体
の状態では、金属電極１２，…と樹脂モノマー１３Ｌと
は平滑な面を形成してはいるものの、樹脂モノマー１３
Ｌは硬化されるに伴って収縮し、金属電極１２，…と樹
脂１３Ｓとによって形成される面は平滑でなくなる。図
１２(a) は、樹脂１３Ｓの表面が部分的に平滑板２１か
ら剥れて、いわゆるシワ状ヒケが発生した様子を示して
おり、同図(b) は、樹脂１３Ｓが全体的にほぼ均一に収
縮した様子を示している。なお、同図(a) の状態は、樹
脂１３Ｓが２μｍ以上の厚みの場合に生じ易く、同図
(b) の状態は、樹脂１３Ｓが２μｍ以下の厚みの場合に
生じ易い。そして、いずれの場合であっても、金属電極
１２，…と樹脂１３Ｓとによって形成される面が平滑と
ならないことから、配向制御膜９の表面に凹凸が生じ、
液晶の配向性にムラや欠陥が生じ、表示品質が悪くなっ
てしまうという問題があった。

【０１１９】しかし、本実施の形態の場合には、平滑板
２１が剥離された後の表面（金属電極１２，…と樹脂１
３Ｓとによって形成される面）は、樹脂１３Ｓの硬化収
縮の如何にかかわらず平滑に保たれ、製造された液晶パ
ネルの表示品質は良好なものとなる。

【０１２０】また、本実施の形態によれば、上述した実
施の形態と同様の効果を奏する。

【０１２１】すなわち、金属電極１２，…を厚くしても
セル厚が不均一にならず、表示品質の劣化が防止され、
また、電圧波形の遅延を解消することにより高精細化に
対応可能な大面積の液晶パネルを得ることができる。さ
らに、透明電極６，…を厚く形成する必要がなく、透明
電極６，…の透過率が下がって該電極が認識されてしま
うこともない。

【０１２２】一方、金属電極１２，…と透明電極６，…
との導通性が良好に確保され、製造された液晶パネルも
表示品質が良好なものとなる。

【０１２３】なお、本実施の形態においては、離型層な
しの平滑板２１を用いたが、もちろんこれに限る必要は
なく、第３の実施の形態に用いた離型層付きの平滑板５
０を用いるようにしてもよい。

【０１２４】

【実施例】まず、本発明の第１実施例について、図６に
沿って説明する。

【０１２５】本実施例においては、上述した第１の実施
の形態と同様の方法で液晶パネルを製造する。具体的に
は、以下の通りである。（第１電極形成工程）本工程においては、平滑板２１と
して、１００×１００×１．１mmのサイズの青板ガラス
を用い、その表面を精度良く加工して、平面度を１０μ
ｍ以下に、平行度を１μｍ以下に、表面粗さを５００Å
以下に仕上げた。また、この平滑板２１は、超音波洗浄
やベーパー（蒸気）洗浄等によって予め十分に洗浄して
おいた。

【０１２６】次に、この平滑板２１の表面には、アルミ
ニウム膜からなる金属電極層３１を蒸着法によって２μ
ｍの厚さに成膜した。

【０１２７】さらに、フォトリソエッチング法によっ
て、この金属電極層３１のパターニングを行なって、線
幅２０μｍ、ピッチ１００μｍのストライプ状の金属電
極１２，…を形成し、配線基板３２を得た。（樹脂供給工程）次に、ディスペンサー２０を用いて、
配線面３３の中央部に、エポキシ系のＵＶ硬化樹脂（反
応性樹脂モノマー、品名３１１２、スリーボンド（株）
製）１３Ｌを１ｍｌだけ滴下・供給した（同図(c) 参
照）。（加圧工程）本工程においては、密着層付きのガラス基
板３５を使用したが、この密着層３５ｂの形成には、シ
ランカップリング剤としてＡ−１７４（日本ユニカー株
式会社製）をイソプロピールアルコールで１００倍（重
量比）に希釈した溶液を用い、この溶液を、青板ガラス
からなる基層３５ａの表面にスピンコートし、さらにオ
ーブンに入れて１２０℃の温度で２０分間加熱する方法
を用いた。

【０１２８】なお、本実施例においては、基層３５ａの
サイズを１００×１００×１．１mmとし、平面度が１０
μｍ以下で平行度が１μｍ以下になるように表面仕上げ
を行ない、透明性を確保した。

【０１２９】また、スピンコートには、ミカサ（株）製
のスピンコーターを使用し、スピンコート条件は、１段
目は５００ｒｐｍで５秒、２段目は３０００ｒｐｍで３
０秒とした。スピンコートに用いた溶液の量は、１枚の
基板当たり５ｃｃとした。

【０１３０】そして、本工程においては、このガラス基
板３５の密着層３５ｂを、配線基板３２の配線面３３に
重ね合わせ、配線基板３２とガラス基板３５とによって
モノマー１３Ｌを挟み込むようにした（図６(e) 参
照）。このときの重ね合わせは、モノマー１３Ｌの中に
気泡が巻き込まれないようにゆっくりと行なった。

【０１３１】そして、この被加圧体３６を不図示のプレ
ス機にセットし、図示の矢印Ｆ₁ の方向に加圧し、配線
基板３２の配線面３３にガラス基板３５（密着層３５
ｂ）を押し付けた。なお、本工程においては、加圧力が
均等に分散されるように配慮し、５００kg重の加圧力を
３分間加えることとした。

【０１３２】なお、本工程においては、図３に示したプ
レス機２５を用い、金属製上下板２５ａ，２５ｂには、
表面平面度が１μｍ以下に仕上げられ、かつ厚さが５０
mmのものを用い、ガラス基板３５や配線基板３２が変形
したり破壊されたりしないようにしている。（樹脂硬化工程）次に、加圧状態を解除して被加圧体３
６をプレス機から取り出して、キセノンランプ（不図
示）によってＵＶ光Ｌを被加圧体３６に５分間照射し、
樹脂モノマー１３Ｌを硬化させた。なお、照射光Ｌの照
射エネルギーは１０mW/cm²とした（同図(f) 参照）。（剥離工程）次に、不図示の工具等によって図６(g) に
示す矢印Ｆ₂ の方向に力を加えて平滑板２１を金属電極
１２，…並びに樹脂１３Ｓから剥離した。これにより、
金属電極１２，…や樹脂１３Ｓはガラス基板３５の側に
残ることとなり（同図(h) 参照）、ガラス基板３５の表
面に金属電極１２，…が配置されると共に金属電極相互
の間隙に樹脂１３Ｓが埋設された埋め込み配線基板３７
を得た。（第２電極形成工程等）次に、平滑板２１を剥離するこ
とにより現れる金属電極表面１２ａ，…に沿って透明電
極（第２電極）６，…を形成した。

【０１３３】そして、この透明電極６，…を絶縁膜７や
配向制御膜９によって被覆し、電極基板を作成した。

【０１３４】さらに、このようにして作成された電極基
板を２枚貼り合わせて、その基板間隙に液晶を注入し、
液晶パネルを得た。

【０１３５】次に、本実施例の効果について説明する。

【０１３６】本実施例によれば、剥離工程終了後におい
て、樹脂１３Ｓは、金属電極１２，…相互の間隙に埋設
されて金属電極１２，…と共に平滑な面を形成してお
り、金属電極表面１２ａ，…には樹脂１３Ｓの付着は発
見されなかった。そして、製造した液晶パネルを駆動し
ても、表示品質の劣化は確認されなかった。

【０１３７】また、製造した液晶パネルにおいては電圧
波形の遅延が解消され、高精細化に対応可能な大面積の
液晶パネルを得ることができた。この傾向は、金属電極
１２，…を厚くする程顕著であった。

【０１３８】さらに、剥離工程においては、ガラス基板
３５と樹脂１３Ｓとの剥離等も生じなかった。そして、
液晶パネルの製造歩留りが従来よりも向上され、液晶パ
ネルの製造コストが低減された。

【０１３９】ついで、本発明の第２実施例について、図
７に沿って説明する。

【０１４０】本実施例においては、上述した第２の実施
の形態と同様の方法で液晶パネルを製造した。具体的に
は、以下の通りである。

【０１４１】本実施例においては、基層５０ａには、十
分に洗浄したガラス板を使用し、離型層５０ｂの形成に
は、離型剤（商品名ＫＢＭ−７８０３：信越シリコーン
（株）製）をイソプロピルアルコールで１％に希釈した
溶液を用い、この溶液を、基層５０ａの表面にスピンコ
ートして１００℃の温度に２０分間オーブン加熱する方
法を用いた。なお、この離型層５０ｂの形成には、ミカ
サ（株）製のスピンコーターを使用し、スピンコート条
件は、２段階方式とし、１段目は５００ｒｐｍで５秒、
２段目は３０００ｒｐｍで３０秒とした。スピンコート
に用いた溶液の量は、１枚の基板当たり５ｃｃとした。

【０１４２】そして、この離型層５０ｂの表面にアルミ
ニウム膜を蒸着法によって２μｍの厚さに形成し、フォ
トリソエッチング法によって線幅２０μｍ、ピッチ１０
０μｍの金属電極１２，…を形成した。

【０１４３】さらに、樹脂供給工程等を実施した後に剥
離工程を実施し、平滑板５０を剥離して埋め込み配線基
板５７を得た。

【０１４４】なお、平滑板５０の基層５０ａの材質は、
第１実施例における平滑板３２と同じとし、ガラス基板
５の材質は、第１実施例における基層３５ａと同じもの
とした。

【０１４５】次に、本実施例の効果について説明する。

【０１４６】本実施例によれば、平滑板５０の表面が、
樹脂１３Ｓとの密着性に劣る離型層５０ｂにて構成され
ており、加圧工程等においてはこの離型層５０ｂ上に金
属電極１２，…が形成されると共に樹脂１３Ｓが接触す
るようになっている。したがって、剥離工程においては
平滑板５０を容易に剥離させることが可能で、ガラス基
板５の剥離不良（ガラス基板５と金属電極１２，…とが
剥離したり、ガラス基板５と樹脂１３Ｓとが剥離したり
すること）が低減された。このため、液晶パネルの製造
歩留りが向上され、液晶パネルの製造コストが低減され
た。

【０１４７】また、離型層５０ｂを薄く形成したため、
樹脂１３Ｓの表面及び金属電極表面１２ａ，…によって
形成される面（図７(h) における下側の面）の平滑度も
良好となり、金属電極１２，…と透明電極６，…との接
触不良等を防止できた。

【０１４８】さらに、本実施例によれば、上述した第１
実施例と同様の効果が得られた。

【０１４９】すなわち、金属電極１２，…を厚くして
も、セル厚が不均一になって表示品質が劣化することが
防止され、また、電圧波形の遅延を解消することにより
高精細化に対応可能な大面積の液晶パネルを得ることが
できた。さらに、透明電極６，…を厚く形成する必要が
なく、透明電極６，…の透過率が下がって該電極が認識
されてしまうこともなかった。

【０１５０】一方、金属電極１２，…と透明電極６，…
との導通性が良好に確保され、製造された液晶パネルも
表示品質が良好なものとなった。また、金属電極１２，
…の表面を粗くする必要が無くセル厚を均一にでき、そ
の結果、配向ムラが解消されて表示品質も良好になる。

【０１５１】ついで、本発明の第３実施例について、図
８に沿って説明する。

【０１５２】本実施例においては、密着層付きガラス基
板３５を用いた以外は、上記第２実施例と同様の方法で
液晶パネルを製造した。

【０１５３】次に、本実施例の効果について説明する。

【０１５４】本実施例によれば、ガラス基板３５と樹脂
１３Ｓ等との密着性を密着層３５ｂによって確保し、平
滑板５０を、その離型層５０ｂによって剥離し易くして
いる。したがって、剥離工程での剥離不良をより一層低
減でき、製品歩留りがより一層向上された。

【０１５５】また、本実施例によれば、上述した実施例
と同様の効果が得られる。

【０１５６】すなわち、金属電極１２，…を厚くして
も、セル厚が不均一になって表示品質が劣化することが
防止された。また、電圧波形の遅延が解消され、高精細
化に対応可能な大面積の液晶パネルを得ることができ
た。さらに、透明電極６，…を厚く形成する必要がな
く、透明電極６，…の透過率が下がって該電極が認識さ
れてしまうこともない。

【０１５７】一方、金属電極１２，…と透明電極６，…
との導通性が良好に確保され、製造された液晶パネルも
表示品質が良好なものとなった。また、金属電極１２，
…の表面を粗くする必要が無くセル厚を均一にでき、そ
の結果、配向ムラが解消されて表示品質も良好になる。

【０１５８】ついで、本発明の第４実施例について、図
９に沿って説明する。

【０１５９】本実施例においては、図９(d) に示すガラ
ス基板（基板）６０を、十分に洗浄して用いた。このガ
ラス基板６０は、ガラス加工用の粗摺り用の砂（砂の種
類はＪＩＳ規格で６００〜８００番のもの）で摺り加工
を施して粗面化部分６０ａを形成し、その表面粗さを数
μｍ〜数１０μｍとした。また、このガラス基板６０に
おける、粗面化部分６０ａと反対側の面は、平滑板２１
と同程度の粗さとした。

【０１６０】また、加圧工程においては、加圧力を５０
０kg、加圧時間を３分間とし、ガラス基板６０が金属電
極１２，…に突き当たって基板全体が均一に加圧される
ようにした。さらに、プレス機２５の金属製上下板２５
ａ，２５ｂは、厚さを５０mmとし、平面度を１μｍ以下
とし、ガラス基板６０や平滑板２１が変形したり破壊さ
れたりしないようにした。

【０１６１】次に、本実施例の効果について説明する。

【０１６２】本実施例によれば、ガラス基板６０と樹脂
１３Ｓ等との密着性を粗面化部分６０ａによって確保し
ているため、剥離工程での剥離不良をより一層低減で
き、製品歩留りがより一層向上された。

【０１６３】また、本実施例によれば、上述した第１実
施例と同様の効果が得られる。

【０１６４】すなわち、金属電極１２，…を厚くして
も、セル厚が不均一になって表示品質が劣化することが
防止された。また、電圧波形の遅延が解消され、高精細
化に対応可能な大面積の液晶パネルを得ることができ
た。さらに、透明電極６，…を厚く形成する必要がな
く、透明電極６，…の透過率が下がって該電極が認識さ
れてしまうこともない。

【０１６５】一方、金属電極１２，…と透明電極６，…
との導通性が良好に確保され、製造された液晶パネルも
表示品質が良好なものとなる。また、金属電極１２，…
の表面を粗くする必要が無くセル厚を均一にでき、その
結果、配向ムラが解消されて表示品質も良好になる。

【０１６６】ついで、本発明の第５実施例について、図
１０に沿って説明する。

【０１６７】本実施例においては、金属電極層７１を高
温スパッタ法によって形成し、該電極層７１の表面粗さ
を１０００〜３０００Åとした。また、金属電極層７１
の材質をアルミニウムとし、膜厚を２μｍとし、スパッ
タ温度を２００℃とした。

【０１６８】それ以外の構成は、第１実施例と同様とし
た。

【０１６９】次に、本実施例の効果について説明する。

【０１７０】本実施例によれば、金属電極表面７２ａ，
…は粗面化されていると共にガラス基板３５はその表面
に密着層３５ｂを有しているため、金属電極７２，…並
びに樹脂１３Ｌとガラス基板３５との密着性が向上され
る。したがって、剥離工程において剥離不良が低減さ
れ、製品歩留りがさらに向上される。

【０１７１】また、本実施例によれば、上述した実施例
と同様の効果が得られる。

【０１７２】すなわち、金属電極７２，…を厚くして
も、セル厚が不均一になって表示品質が劣化することが
防止され、また、電圧波形の遅延を解消することにより
高精細化に対応可能な大面積の液晶パネルを得ることが
できる。さらに、透明電極６，…を厚く形成する必要が
なく、透明電極６，…の透過率が下がって該電極が認識
されてしまうこともない。

【０１７３】一方、金属電極７２，…と透明電極６，…
との導通性が良好に確保され、製造された液晶パネルも
表示品質が良好なものとなる。

【０１７４】ついで、本発明の第６実施例について、図
１１に沿って説明する。

【０１７５】本実施例においては、第１電極形成工程に
おいて、蒸着法によってアルミニウム膜を２μｍの厚さ
に成膜した。また、金属電極１２，…は、線幅を２０μ
ｍとし、ピッチを１００μｍとした。

【０１７６】さらに、スペーサ部材９０にはテフロン製
の粘着テープ状のものを使用し、幅を８mmとし、厚さを
２０μｍとした。なお、このスペーサ部材９０の接着に
際しては、空気を巻き込まないように注意した。

【０１７７】また、樹脂モノマー１３Ｌには、エポキシ
系のＵＶ樹脂モノマー（品名３１１２：スリーボンド社
製）を使用し、その滴下量は、１枚の基板当たり１．５
mlとした。

【０１７８】さらに、ガラス基板３５の密着層３５ｂの
形成には、シランカップリング剤（Ａ−１７４：日本ユ
ニカー株式会社製）をイソプロピールアルコールで１０
０倍（重量比）に希釈した溶液を用い、この溶液を基層
３５ａ（サイズ；１００mm×１００mm×１．１mm）の表
面にスピンコートし、さらにオーブンに入れて１２０℃
の温度で２０分間加熱する方法を採った。

【０１７９】また、加圧工程においては、加圧力を１０
０kgとして密着層３５ｂがスペーサ部材９０に突き当た
るようにし、加圧時間を３分間とした。さらに、金属製
上下板２５ａ，２５ｂには、表面平面度が１μｍ以下に
仕上げられ、かつ厚さが５０mmのものを用い、ガラス基
板３５や配線基板３２が変形したり破壊されたりしない
ようにしている。

【０１８０】さらに、樹脂硬化工程においては、キセノ
ンランプを用いてＵＶ光を照射して樹脂モノマー１３Ｌ
を硬化させることとした。なお、このＵＶ光は、その照
射エネルギーを１０ｍＷ／cm² とし、照射時間を５分間
とした。

【０１８１】次に、本実施例の効果について説明する。

【０１８２】本実施例によれば、剥離工程におけるガラ
ス基板３５の剥離がより一層防止され、液晶パネルの製
造歩留りがさらに向上され、液晶パネルの製造コストが
さらに低減された。

【０１８３】また、剥離工程終了後に、テフロンのスペ
ーサ部材９０がガラス基板３５側に付着しているものも
見られなかった。

【０１８４】さらに、樹脂１３Ｓ表面は金属電極１２，
…と共に平滑な面を形成しており、製造された液晶パネ
ルの表示品質も良好であった。

【０１８５】また、金属電極１２，…を厚くしてもセル
厚が不均一とならず、表示品質の劣化が防止された。さ
らに、電圧波形の遅延を解消することにより高精細化に
対応可能な大面積の液晶パネルを得ることができた。

【０１８６】一方、透明電極６，…を厚く形成する必要
がなく、透明電極６，…の透過率が下がって該電極が認
識されてしまうこともない。また、金属電極１２，…と
透明電極６，…との導通性が良好に確保され、製造され
た液晶パネルも表示品質が良好なものとなる。

【０１８７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
樹脂は、第１電極相互の間隙に埋設されて該第１電極と
共に平滑な面を形成する。したがって、該第１電極を厚
くしても、セル厚が不均一になって表示品質が劣化する
ことが防止され、しかも、該第１電極を厚くすることに
よって電圧波形の遅延の問題の無い、高精細かつ大面積
の液晶素子を得ることができる。この効果は、特に前記
第１電極を金属電極とした場合に顕著である。

【０１８８】また、本発明によれば、前記樹脂は、前記
第１電極が板状部材の表面に形成され密着された状態で
供給され硬化される。したがって、この板状部材が剥離
されて露出された第１電極の表面には樹脂は付着されて
おらず、この表面に第２電極を形成することにより、前
記第１電極と前記第２電極との導通性が良好に確保さ
れ、製造された液晶素子も表示品質が良好なものとな
る。

【０１８９】ところで、上述したように、第１電極と第
２電極との導通性を確保すべく第１電極の表面（第２電
極の形成される表面）を粗くした場合には、セル厚が不
均一となって表示品質が劣化してしまうという問題があ
ったが、本発明によれば、該導通性が良好に確保される
ことから前記第１電極の表面を粗くする必要が無く、セ
ル厚を均一にできる。このため、配向ムラが解消され
て、表示品質も良好になる。

【０１９０】一方、前記基板の表面に、前記樹脂との密
着性に富む密着層を形成すると共に、前記樹脂を、前記
密着層に接触させた状態で硬化させた場合には、硬化さ
れた樹脂と前記基板との密着性が向上され、剥離工程に
おける前記基板の剥離が防止される。このため、液晶素
子の製造歩留りが向上され、液晶素子の製造コストが低
減される。なお、この密着層は、前記樹脂との密着性が
良好な樹脂薄膜によって構成しても良く、前記基板の表
面に形成された粗面化部分であっても良い。また、前記
第１電極の表面を所定の粗さ（例えば、１０００〜２０
００Åの範囲内の粗さ）に設定して、該第１電極の表面
と前記基板との密着性を良好にしても良い。

【０１９１】さらに、前記第１電極よりも厚いスペーサ
部材を前記平滑な板状部材の表面に形成した場合には、
加圧工程を実施しても、前記第１電極と前記基板との間
に均一厚さの隙間を確保でき、該隙間に樹脂を充填でき
る。したがって、この状態で樹脂硬化工程を実施した場
合には、樹脂と前記基板との接触面積が大きくなってそ
れらの密着性が向上され、剥離工程における前記基板の
剥離が防止される。このため、液晶素子の製造歩留りが
向上され、液晶素子の製造コストが低減される。

【０１９２】この場合、前記スペーサ部材が所定の弾性
を有すると共に、加圧工程と樹脂硬化工程とを同時に実
施するようにした場合には、樹脂が硬化時にその厚さ方
向に収縮したとしても、前記スペーサ部材が弾性変形さ
れて、前記樹脂と前記基板との密着状態は維持される。
したがって、該樹脂の表面（前記板状部材側の表面）に
おけるヒケの発生が防止され、該樹脂表面は前記第１電
極と共に平滑な面を形成する。このため、製造された液
晶素子は、表示品質の良好なものとなる。

【０１９３】また、前記スペーサ部材における少なくと
も前記基板に接する側の表面を、テフロンによって形成
した場合には、前記スペーサ部材の前記基板からの剥離
が容易となり、剥離不良を防止できる。

【０１９４】一方、前記板状部材の表面を、前記樹脂と
の密着性に劣る離型層にて構成した場合には、剥離工程
における前記板状部材の剥離を容易にできる。このた
め、前記基板の剥離不良が低減されて、液晶素子の製造
歩留りが向上される。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の液晶パネルの構造の一例を示す断面図。

【図２】従来の液晶パネルの構造の他の例を示す断面
図。

【図３】液晶パネルの製造方法を説明するための模式
図。

【図４】従来の問題点を説明するための図。

【図５】従来の問題点を説明するための図。

【図６】本発明の第１の実施の形態に係る液晶パネルの
製造方法を説明するための模式図。

【図７】本発明の第２の実施の形態に係る液晶パネルの
製造方法を説明するための模式図。

【図８】本発明の第３の実施の形態に係る液晶パネルの
製造方法を説明するための模式図。

【図９】本発明の第４の実施の形態に係る液晶パネルの
製造方法を説明するための模式図。

【図１０】本発明の第５の実施の形態に係る液晶パネル
の製造方法を説明するための模式図。

【図１１】本発明の第６の実施の形態に係る液晶パネル
の製造方法を説明するための模式図。

【図１２】本発明の第６の実施の形態の効果を説明する
ための図。

【符号の説明】

５ガラス基板（基板）６，… 透明電極（第２電極）１２，… 金属電極（第１電極）１３Ｓ樹脂２１転写基板（平滑な板状部材）３５ガラス基板（基板）３５ｂ密着層（樹脂薄膜）５０転写基板（平滑な板状部材）５０ｂ離型層６０ガラス基板６０ａ粗面化部分（密着層）９０スペーサ部材Ｐ₂ 液晶パネル（液晶素子）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者徳永博之東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の表面に複数の第１電極を配置する
と共に、これら複数の第１電極相互の間隙に樹脂を埋設
する液晶素子の製造方法において、前記複数の第１電極を、前記基板とは別の平滑な板状部
材の表面に形成する第１電極形成工程と、前記板状部材における前記第１電極を形成した面に、流
動性を有する樹脂を供給する樹脂供給工程と、前記板状部材における前記第１電極を形成した面に前記
基板を押し付けて、前記複数の第１電極相互の間隙に前
記樹脂を充填する加圧工程と、前記第１電極相互の間隙に充填された樹脂を硬化させる
樹脂硬化工程と、前記第１電極並びに前記硬化された樹脂から前記板状部
材を剥離させる剥離工程と、該剥離することにより現れる前記第１電極の表面に第２
電極を形成する第２電極形成工程と、を備えた液晶素子の製造方法。
【請求項２】前記基板が、前記樹脂との密着性に富む
密着層を表面に有し、前記加圧工程にて、前記密着層を前記樹脂に接触させた
状態で加圧し、かつ、前記基板と前記樹脂との密着性を良好にして、前記剥離
工程にて前記第１電極並びに前記硬化された樹脂から前
記板状部材を剥離させる、ことを特徴とする請求項１記載の液晶素子の製造方法。
【請求項３】前記密着層が、前記樹脂との密着性が良
好な樹脂薄膜により構成されてなる、請求項２記載の液晶素子の製造方法。
【請求項４】前記密着層が、前記基板の表面に形成さ
れた粗面化部分である、ことを特徴とする請求項２記載の液晶素子の製造方法。
【請求項５】前記第１電極形成工程によって形成され
る第１電極の表面が所定の粗さであり、かつ、該第１電極の表面と前記基板との密着性を良好にして、
前記剥離工程にて前記第１電極並びに前記硬化された樹
脂から前記板状部材を剥離させる、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の
液晶素子の製造方法。
【請求項６】前記第１電極形成工程によって形成され
る第１電極の表面が、１０００〜２０００Åの範囲内の
粗さである、ことを特徴とする請求項５記載の液晶素子の製造方法。
【請求項７】前記第１電極よりも厚いスペーサ部材
を、前記平滑な板状部材の表面に形成するスペーサ形成
工程、を備え、前記加圧工程にて、前記第１電極と前記基板との間に均
一厚さの隙間を有する状態に加圧することにより、該隙
間に前記樹脂を充填させ、かつ、前記剥離工程にて、前記板状部材並びに前記スペーサ部
材を前記樹脂並びに前記第１電極から剥離させる、ことを特徴とする請求項１記載の液晶素子の製造方法。
【請求項８】前記スペーサ部材を所定の弾性を有する
材料で形成すると共に、前記樹脂硬化工程を、前記加圧工程と同時に、又は、前
記加圧工程実施後に実施する、ことを特徴とする請求項７記載の液晶素子の製造方法。
【請求項９】前記スペーサ形成工程を前記第１電極形
成工程と前記樹脂供給工程との間に実施する、ことを特徴とする請求項７又は８記載の液晶素子の製造
方法。
【請求項１０】前記スペーサ部材は、少なくとも前記
基板に接する側の表面がテフロンによって形成された、ことを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項記載の
液晶素子の製造方法。
【請求項１１】前記板状部材が、前記樹脂との密着性
に劣る離型層を表面に有し、前記第１電極形成工程にて、前記複数の第１電極を前記
離型層の表面に形成し、かつ、前記剥離工程にて前記板状部材の剥離を容易にする、ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項記載
の液晶素子の製造方法。
【請求項１２】前記第１電極が金属製であり、かつ、
前記第２電極が透明である、ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項記載
の液晶素子の製造方法。