JPH09269494A

JPH09269494A - 液晶素子の製造方法

Info

Publication number: JPH09269494A
Application number: JP7771096A
Authority: JP
Inventors: Yuji Matsuo; 雄二松尾; Haruo Tomono; 晴夫友野; Hiroyuki Tokunaga; 博之徳永; Masaru Kamio; 優神尾
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-03-29
Filing date: 1996-03-29
Publication date: 1997-10-14

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ＵＶ硬化樹脂にシワ状ヒケが発生することを防
止し、ＵＶ硬化樹脂と金属電極とによって平滑な面を形
成し、液晶の配向を均一にする。【解決手段】平滑板３１の表面に弾性膜３２を形成し
て、加圧部材３０を作成する。この加圧部材３０の表面
にＵＶ硬化樹脂１３Ｌを滴下し、配線基板Ａ₁ と貼り合
わせて被加圧体Ｂ₂ を作成する。さらに、被加圧体Ｂ₂
をプレス機２５にセットして加圧し、その後、ＵＶ光Ｌ
を照射して樹脂１３Ｌを硬化する。弾性膜３２は、ＵＶ
硬化樹脂１３Ｌの収縮に追従し、両者の密着状態は維持
されるので、部分的な収縮が極端に進行することもな
く、シワ状ヒケ１６，…の発生を防止できる。そして、
加圧部材３０を配線基板Ａ₁ から剥離する。最後に、こ
の配線基板Ａ₁ の表面に透明電極等を形成し、液晶パネ
ルを作成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶素子の製造方
法に係り、詳しくは、透明電極と基板との間に、電圧波
形の遅延を回避するための金属電極を配置した液晶素子
を製造する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、液晶素子（以下“液晶パネ
ル”とする）は種々の分野において利用されている。ま
ず、この液晶パネルの構造を、図１に沿って簡単に説明
する。

【０００３】この液晶パネルＰ₁ は、図１に示すよう
に、相対向するように配置された一対の電極基板１ａ，
１ｂを備えており、これらの電極基板１ａ，１ｂはシー
ル材２によって貼り合わされて、その内部間隙には強誘
電性液晶３が保持されている。

【０００４】一方、一対の電極基板１ａ，１ｂは、それ
ぞれガラス基板５ａ，５ｂを有しており、これらのガラ
ス基板５ａ，５ｂの表面にはＩＴＯ透明電極６ａ，…，
６ｂ，…が形成されている。これらの透明電極６ａ，
…，６ｂ，…は、５００〜５０００Å程度の厚さであ
り、パターニング処理によってストライプ状に形成され
ている。また、これらの透明電極６ａ，…，６ｂ，…の
表面には、ショート防止のための絶縁膜７ａ，７ｂが酸
化シリコンや酸化チタン等によって５００〜３０００Å
程度の厚さに形成されており、さらにその表面にはポリ
イミド樹脂等によって配向制御膜９ａ，９ｂが形成され
ている。そして、このような液晶パネルＰ₁は、相対向
する透明電極６ａ，…，６ｂ，…に電圧を印加して駆動
されていた。

【０００５】ところで、近年、液晶パネルの高精細化や
大面積化が望まれているが、透明電極６ａ，…，６ｂ，
…の抵抗値は２００〜４０００×１０^-8Ω程度と高いこ
とから、電圧波形の遅延が問題となっていた。なお、こ
のような電圧波形の遅延を解決する方法としては、透明
電極６ａ，…，６ｂ，…を厚くする方法が考えられる
が、その方法によれば、透過率が下がって透明電極６
ａ，…，６ｂ，…が認識されて表示品質が悪化したり、
成膜に時間がかかったり、透明電極６ａ，…，６ｂ，…
の基板への密着性も悪くなる等の問題が生じ、実用的で
は無かった。

【０００６】そこで、電圧波形の遅延を回避するための
方法として、図２に示すような埋め込み配線基板Ａ₃ を
用いた方法が特開平６−３４７８１０号公報等に開示さ
れている。

【０００７】この埋め込み配線基板Ａ₃ は、透明なガラ
ス基板１１を備えており、このガラス基板１１の表面に
は、厚さ１μｍ程度の金属電極１２，…がストライプ状
に多数形成されている。これらの金属電極１２，…は所
定間隙を置いて配置されているが、該間隙にはＵＶ硬化
樹脂１３Ｓが充填されており、この樹脂１３Ｓは金属電
極１２，…と共に平滑な面を形成している。

【０００８】そして、この埋め込み配線基板Ａ₃ は、図
１に示すガラス基板１ａ，１ｂの代わりに用いられ、埋
め込み配線基板Ａ₃ の平滑な表面には、透明電極６ａ，
…，６ｂ，…、絶縁膜７ａ，７ｂ、配向制御膜９ａ，９
ｂ、が順次形成される。そして、これらの透明電極等の
形成された一対の埋め込み配線基板Ａ₃ は、シール材２
によって貼り合わせられ、その間隙には液晶が注入さ
れ、液晶パネルが形成される。

【０００９】次に、このような液晶パネルの製造方法に
ついて、図３(a) 〜(g) に沿って説明する。（配線基板形成工程）まず、ガラス基板１１の表面に、
スパッタ法等によって厚膜のメタル層を形成し、このメ
タル層をフォトリソグラフィ法によってパターン化し、
ストライプ状の金属電極１２，…を多数形成し、図３
(b) に示すような配線基板Ａ₁ を得る（以下、配線基板
Ａ₁ における金属電極１２，…の形成された側の面を
“配線面１５”とする）。（樹脂供給工程）本工程においては、定量供給装置とし
てのディスペンサー２０を用い、樹脂モノマー液等のＵ
Ｖ硬化樹脂１３Ｌを、平滑板２１の平滑な表面に所定量
だけ滴下する（同図(a) 参照。以下、硬化される前の液
状の樹脂を符号１３Ｌで表し、硬化後の樹脂を符号１３
Ｓで表し、特に区別を要しない場合は単に“樹脂１３”
とする）。

【００１０】そして、樹脂１３Ｌの滴下された平滑板表
面と、配線基板Ａ₁ の配線面１５とを合わせ（同図(b)
(c) 参照）、平滑板２１と配線基板Ａ₁ とによって樹脂
１３Ｌを挟み込むようにする（以下、配線基板Ａ₁ と平
滑板２１とによって構成される構造体を“被加圧体Ａ
₂ ”とする）。これにより、配線基板Ａ₁ の配線面１
５、すなわち、金属電極１２，…の形成された部分に、
樹脂１３Ｌが供給されることとなる。（加圧工程）本工程においては、図３(d) (e) に示すよ
うなプレス機２５が用いられる。このプレス機２５は、
被加圧体Ａ₂ を載置する金属製下板２５Ｄを備えてお
り、その上方には、矢印Ｆ₁ の方向に油圧駆動される金
属製上板２５Ｕが配置されている。

【００１１】そして、本工程においては、上述した被加
圧体Ａ₂ を、配線基板Ａ₁ を上側にしてプレス機２５の
上板２５Ｕと下板２５Ｄとの間にセットし、プレス機２
５を駆動する。これにより、上板２５Ｕが矢印Ｆ₁ の方
向に駆動され（同図(e) 参照）、被加圧体Ａ₂ は上板２
５Ｕと下板２５Ｄとによって加圧される。このとき、金
属電極１２，…の表面や、金属電極１２，…の間隙に供
給された樹脂１３Ｌは、平滑板２１に接触しており、こ
れらの表面は平滑板２１によって加圧される。これによ
り、金属電極１２，…の間隙にはＵＶ硬化樹脂１３Ｌが
充填され、また、樹脂１３Ｌは、金属電極１２，…の表
面から排除され、金属電極１２，…と共に平滑な面を形
成することとなる。（樹脂硬化工程）次に、プレス機２５による加圧を解除
し、被加圧体Ａ₂ をプレス機２５から取り出す。そし
て、被加圧体Ａ₂ のＵＶ硬化樹脂１３Ｌにガラス基板１
１の側から紫外線Ｌ（以下、“ＵＶ光Ｌ”とする）を照
射し、樹脂１３Ｌを完全に硬化させる（同図(f) 参
照）。（剥離工程）その後、不図示の工具等によって図３(g)
に示す矢印Ｆ₂ の方向に力を加え、平滑板２１を配線基
板Ａ₁ から剥離する。これにより、埋め込み配線基板Ａ
₃ が得られる。（その他の工程）その後、埋め込み配線基板Ａ₃ の表面
に、透明電極６ａ，…，６ｂ，…や絶縁膜７ａ，７ｂや
配向制御膜９ａ，９ｂを形成し、液晶パネルを作成す
る。なお、樹脂１３Ｓは、金属電極１２，…の表面から
排除されているため、透明電極６ａ，…，６ｂ，…と金
属電極１２，…とは、良好に接触されて、その導通性が
確保されている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】ところで、樹脂１３
は、ＵＶ光Ｌが照射されて硬化する際に収縮する性質を
有している。

【００１３】したがって、樹脂１３Ｌと平滑板２１の表
面との間の密着力が弱い場合には、厚さ方向の収縮に伴
って樹脂１３Ｌが平滑板２１の表面から部分的に剥れて
しまい、該剥れた部分は、何ら拘束を受けないことから
収縮が進行し、その結果、図４及び図５に示すような顕
著な凹み１６，…（以下、“シワ状ヒケ１６，…”とす
る）が発生してしまっていた。そして、このような埋め
込み配線基板Ａ₃ を用いて液晶パネルを製造した場合に
は、液晶の配向が均一でなくなるという問題があった。
なお、樹脂１３Ｌと平滑板表面との間の密着力が強い場
合には、収縮に伴う内部応力の発生は見られるものの、
上述のような剥れやシワ状ヒケ１６，…は発生せず、特
に問題は生じなかった。

【００１４】そこで、本発明は、金属電極の間隙に充填
された樹脂において凹みの発生を防止する液晶素子の製
造方法を提供することを目的とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みなされたものであって、基板の表面に金属電極を多数
形成して配線基板を形成する配線基板形成工程と、前記
金属電極の形成された部分に樹脂を供給する樹脂供給工
程と、前記金属電極の表面を加圧部材によって加圧する
ことに基づき前記多数の金属電極相互の間隙に樹脂を充
填する加圧工程と、前記充填された樹脂を硬化させる樹
脂硬化工程と、を備えた液晶素子の製造方法において、
前記加圧部材が、表面が平滑な平滑板と、該平滑板の表
面に配置され、平滑でかつ弾性に富む加圧層と、からな
り、前記加圧工程にて、前記供給された樹脂と前記金属
電極との表面に前記加圧層を接触させた状態で加圧す
る、ことを特徴とする。

【００１６】この場合、前記加圧層が、前記平滑板の表
面をコーティングすることにより、該表面に直接形成さ
れてなる、ようにしてもよい。また、前記加圧層が、弾
性に富むフィルムを前記平滑板の表面に接着することに
より、形成されてなる、ようにしてもよい。さらに、前
記金属電極の表面に導電性樹脂膜を形成する樹脂膜形成
工程、を備え、かつ、前記導電性樹脂膜が、前記樹脂硬
化工程にて前記樹脂が硬化収縮した場合に、該収縮を補
うように移動される、ようにしてもよい。またさらに、
前記樹脂供給工程にて、前記供給された樹脂及び前記金
属電極の表面と前記加圧層とを接触させて、前記配線基
板と前記加圧部材とによって被加圧体を構成し、前記加
圧工程にて、該被加圧体を、プレス機の上板と下板との
間にセットし、該被加圧体と前記上板との間、及び前記
被加圧体と前記下板との間に、それぞれ弾性部材を介装
し、かつ、前記被加圧体を前記上板及び前記下板にて加
圧することに基づき、前記供給された樹脂と前記金属電
極との表面を前記加圧層によって加圧する、ようにして
もよい。また、前記加圧工程にて、前記樹脂供給工程に
おいて供給された樹脂を加熱しながら加圧する、ように
してもよい。

【００１７】一方、前記樹脂硬化工程終了後に、前記加
圧部材を前記配線基板から剥離する剥離工程、を備える
と好ましい。

【００１８】また、前記樹脂供給工程が、前記加圧層の
表面に液状の樹脂を滴下する第１の工程と、該液状の樹
脂の滴下された加圧層の表面に前記配線基板の配線面を
合わせる第２の工程と、からなり、かつ、これら第１の
工程及び第２の工程によって、前記金属電極の形成され
た部分に樹脂を供給する、ようにしてもよい。

【００１９】さらに、前記基板がガラス基板である、よ
うにしてもよい。またさらに、前記樹脂が、紫外線が照
射されて硬化するＵＶ硬化樹脂であり、かつ、前記樹脂
硬化工程にて、前記樹脂に紫外線が照射されることに基
づき、前記樹脂が硬化されるようにしても良い。

【００２０】なお、以上構成に基づき、配線基板形成工
程において、基板の表面に金属電極を多数形成し、配線
基板を形成する。そして、樹脂供給工程において、前記
金属電極の形成された部分に樹脂を供給する。また、加
圧工程において、前記供給された樹脂や前記金属電極の
表面を、平滑でかつ弾性に富む加圧層によって加圧す
る。これにより、該樹脂は、前記多数の金属電極相互の
間隙に充填され、前記金属電極と共に平滑な面を形成す
る。この状態で樹脂硬化工程を実施すると、該充填され
た樹脂は硬化しながら厚さ方向に収縮する。該樹脂の表
面には、前記加圧部材の加圧層が密着されているため、
該加圧層は樹脂の収縮に追従し、該樹脂と加圧層との密
着状態は維持される。したがって、該樹脂が前記加圧層
から剥れてしまうことが防止され、部分的な収縮が進行
してシワ状ヒケが発生することを防止でき、前記樹脂と
前記金属電極とはほぼ平滑な面を形成する。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図面に沿って、本発明の実
施の形態について説明する。なお、図１乃至図３に示す
ものと同一部分は同一符号を付して説明を省略する。

【００２２】まず、本発明の第１の実施の形態につい
て、図６(a) 〜(g) に沿って説明する。

【００２３】本実施の形態においては、図６(a) に示す
加圧部材３０を用いる。この加圧部材３０は、表面が平
滑な平滑板３１を備えており、平滑板３１の表面には、
平滑でかつ弾性に富む弾性膜（加圧層）３２が形成され
ている。

【００２４】ここで、平滑板３１は、金属やセラミック
やガラス等で形成された板状部材であり、表面硬度が硬
く、剛性に富むものであればその他の材質であっても良
い。また、平滑板３１における、弾性膜３２が形成され
る側の表面には、精密切削や研削や研磨等の加工が施さ
れており、１００mm長当たりの平面度が１０μｍ以内
に、好ましくは２μｍ以内に設定されている。

【００２５】一方、弾性膜３２は、硬化後にある程度の
弾性を有し、かつ平滑板３１への形成が容易なものであ
ればどのような材質のものでも良く、例えば、ポリアミ
ド系、ポリイミド系、アクリル系、エポキシ系、ナイロ
ン系の樹脂膜であっても良い。また、弾性膜３２の性状
も、一液型、二液以上の混合型、熱硬化型、光硬化型等
のいかなるものであっても良い。また、弾性膜３２の膜
厚は、数μｍ〜１０数μｍの範囲内で設定すれば良く、
また、その膜の厚さムラは埋め込み配線基板Ａ₃ を作成
するために有効な面内において平滑板３１と同程度の平
面度を満足していれば、平滑板３１の表面を基準にクサ
ビ状になっていても構わない。例えば、平滑板３１の一
端から他端にかけて弾性膜３２の膜厚が連続的にリニア
に変化し、弾性膜３２の断面がクサビ状になっていても
構わない。

【００２６】さらに、弾性膜３２は、ロールコート、バ
ーコート、ディップコート等のコーティング方法により
平滑板３１の表面をコーティングすることにより、該表
面に直接形成されたものである。なお、コーティング方
法によっては、弾性膜３２の端部が盛り上がってしまう
こともあるので、平滑板３１及び弾性膜３２を、配線基
板Ａ₁ （詳細は後述）より大きめの形状とすることが好
ましい。

【００２７】次に、液晶パネルの製造方法について説明
する。（配線基板形成工程）まず、上述した従来例と同様に配
線基板Ａ₁ を形成する（図６(c) 参照）。

【００２８】なお、本実施の形態においては、ガラス基
板１１にソーダガラス（青板ガラス）を用い、その厚さ
を１mmとし、両面を研磨した平行度の良好のものを用い
た。

【００２９】また、金属電極１２，…には、アルミニウ
ム、クロム、モリブデン、銅等の、抵抗値の小さい、厚
さが１μｍ程度のもので、かつガラスへの密着性が良好
なものを用いた。なお、この金属電極１２，…の表面に
シランカップリング処理等の密着処理を行ない、ＵＶ硬
化樹脂１３Ｌが良好に密着するようにしても良い。（樹脂供給工程）本工程は、第１の工程と第２の工程と
からなる。

【００３０】ここで、第１の工程においては、定量供給
装置としてディスペンサー２０を用い、加圧部材３０の
弾性膜３２の表面に液状のＵＶ硬化樹脂（樹脂モノマー
液）１３Ｌを滴下する（同図(b) 参照）。

【００３１】一方、第２の工程においては、加圧部材３
０（弾性膜３２）における樹脂１３Ｌの滴下された表面
と、配線基板Ａ₁ の配線面１５とを、気泡が巻き込まれ
ないようにゆっくりと接触させ（同図(c) 参照）、放置
し、弾性膜３２と配線基板Ａ₁ とによって樹脂１３Ｌを
挟み込むようにする（以下、配線基板Ａ₁ と加圧部材３
０とによって構成される構造体を“被加圧体Ｂ₂ ”とす
る）。これにより、配線基板Ａ₁ の配線面１５、すなわ
ち、金属電極１２，…の形成された部分に、樹脂１３Ｌ
が供給されることとなる。

【００３２】なお、定量供給装置としては、ディスペン
サーを用いても良く、ロールコーターやスピンコーター
等を用いても良い。

【００３３】また、本実施の形態においては、ＵＶ硬化
樹脂１３Ｌは、ＵＶ硬化型の樹脂モノマー、オリゴマー
及び光開始剤の混合組成物であり、アクリル系、エポキ
シ系、エン・チオール系等いかなる重合方式のものでも
良いが、製造工程に耐え得るよう、耐熱性、耐薬品性、
耐洗浄性を具備している必要がある。したがって、例え
ば、主成分である反応性オリゴマーに耐熱性のある分子
構造を導入したものや、多感応モノマーにより架橋密度
を高めたものが好ましい。（加圧工程）本工程においては、従来例と同様の油圧プ
レス機２５が用いられる（同図(d)(e) 参照）。

【００３４】そして、本工程においては、金属電極１
２，…の表面や、金属電極１２，…の間隙に充填された
樹脂１３Ｌは、弾性膜３２に接触しており、これらの表
面は弾性膜３２によって加圧される。これにより、金属
電極１２，…の間隙はＵＶ硬化樹脂１３Ｌによって充填
され、また、樹脂１３Ｌは、金属電極１２，…の表面か
ら排除され、金属電極１２，…と共に平滑な面を形成す
ることとなる。

【００３５】なお、プレス機２５としては、上下板２５
ａ，２５ｂを具備して樹脂１３Ｌを均一に押圧するもの
であればどのようなものでも良く、油圧プレスのような
液圧プレス機や、エアープレスのような気圧プレス機等
であっても良い。また、その圧力は、５〜５０kg/cm²の
範囲の範囲が望ましい。（樹脂硬化工程）本工程においては、高圧水銀灯や、低
圧水銀灯や、キセノンランプ等の光源を使用し、図６
(f) に符号Ｌで示す方向にＵＶ光を照射して、樹脂１３
Ｌを硬化する。

【００３６】なお、本実施の形態においては樹脂モノマ
ー１３Ｌの硬化にＵＶ光Ｌを使用したが、もちろんこれ
に限る必要はなく、ガラス基板１１を透過し、かつ樹脂
１３Ｌを硬化させる光であれば、可視光や赤外線光を使
用しても良い。但し、これらの可視光や赤外線光を用い
る場合には、樹脂１３の材質を、使用する光の波長に合
わせて適宜変更する必要がある。

【００３７】また、上述した実施の形態においては、Ｕ
Ｖ光Ｌは配線基板Ａ₁ の側から照射するものとしたが、
もちろんこれに限る必要はない。加圧部材３０がＵＶ光
Ｌを透過するものであれば、加圧部材３０の側からＵＶ
光Ｌを照射するようにしても良く、配線基板Ａ₁ の側及
び加圧部材３０の側の両方から照射するようにしても良
い。（剥離工程）そして、樹脂１３の硬化が完全に終了した
場合には、加圧部材３０を剥離して埋め込み配線基板Ａ
₃ を得る（同図(g) 参照）。この埋め込み配線基板Ａ₃
においては、金属電極１２，…の間隙が樹脂１３Ｓに充
填されて、該樹脂１３Ｓが金属電極１２，…と共にほぼ
平滑な面を形成している。

【００３８】なお、剥離工程は、樹脂１３の硬化が完全
に終了した後に行なうようにしたが、もちろんこれに限
る必要はなく、樹脂１３の硬化が完全に終了していない
状態で加圧部材３０を剥離し、剥離後にＵＶ光Ｌを再照
射して樹脂１３の硬化を終了するようにしてもよい。

【００３９】上述のように加圧部材３０を剥離する前に
ＵＶ光Ｌを照射した場合には、ＵＶ光Ｌは、ガラス基板
１１や加圧部材３０を透過した上で樹脂１３Ｌに到達す
るため、ガラス基板１１等を透過する分、光の到達量に
ロスが生じる。したがって、剥離工程前に樹脂１３を完
全に硬化させる場合には、そのロス分を見込んだ照度で
樹脂１３Ｌを照射する必要があったが、加圧部材の剥離
前と剥離後にＵＶ光の照射を行なうようにした場合に
は、ＵＶ光Ｌの照度が多少低くても、剥離工程後にはＵ
Ｖ光Ｌは樹脂１３に直接照射されるため、樹脂１３は完
全に硬化される。（その他の工程）その後、従来例と同様に、埋め込み配
線基板Ａ₃ の表面に、透明電極６ａ，…，６ｂ，…や絶
縁膜７ａ，７ｂや配向制御膜９ａ，９ｂを形成し、液晶
パネルを作成する。なお、樹脂１３Ｓは、金属電極１
２，…の表面から排除されているため、透明電極６ａ，
…，６ｂ，…と金属電極１２，…とは、良好に接触され
て、その導通性が確保されている。

【００４０】次に、本実施の形態の作用について説明す
る。

【００４１】いま、ＵＶ光を照射すると、ＵＶ硬化樹脂
１３Ｌは硬化しながら厚さ方向に収縮する。このＵＶ硬
化樹脂１３Ｌの表面には、所定の弾性を有する弾性膜３
２が密着されているため、弾性膜３２は、ＵＶ硬化樹脂
１３Ｌの収縮に追従し、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌと弾性膜３
２との密着状態は維持される。したがって、部分的な収
縮が進行してシワ状ヒケ１６，…が発生することを防止
できる。

【００４２】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【００４３】本実施の形態によれば、ＵＶ硬化樹脂１３
Ｓの表面には厚さ方向の収縮に伴ったシワ状ヒケ１６，
…が発生せず、該表面は金属電極１２，…の表面と共に
ほぼ平滑な平面を形成する。したがって、この平滑な面
上に透明電極を形成して液晶パネルを作成しても、液晶
の配向は均一に保たれる。

【００４４】また、本実施の形態によれば、液晶パネル
駆動時においては、金属電極１２，…と透明電極６ａ，
…，６ｂ，…とに駆動電圧が印加されるため、透明電極
６ａ，…，６ｂ，…のみの場合に比べて抵抗値が低減さ
れ、従来例で述べたような電圧波形の遅延が解消され、
高精細化に対応可能な液晶パネルを得ることができる。

【００４５】さらに、透明電極６ａ，…，６ｂ，…を厚
く形成する必要がなく、透明電極６ａ，…，６ｂ，…の
透過率が下がって該電極が認識されてしまうこともな
い。また、この金属電極１２，…は、透明電極６ａ，
…，６ｂ，…の裏側に形成されるものであることから、
配向制御膜９ａ，９ｂに凹凸が生ずることもなく、光学
的な差異やクロストークの発生の心配もない。

【００４６】なお、弾性膜３２を形成する前の平滑板３
１の表面に、ＶＯ３（オゾン）処理やシランカップリン
グ処理等の密着処理を行なうようにしても良い。これら
の処理により、弾性膜３２が平滑板３１に良好に密着さ
れ、剥離工程において、弾性膜３２が平滑板３１から剥
離して埋め込み配線基板Ａ₃ の側に付着することが防止
される。

【００４７】ついで、本発明の第２の実施の形態につい
て、図７に沿って説明する。

【００４８】本実施の形態に用いる加圧部材５０は、図
７に示すように、表面が平滑な平滑板５１を備えてお
り、この平滑板５１の表面には、平滑でかつ弾性に富む
ポリエチレン製の樹脂フィルム（加圧層）５２が配置さ
れている。また、この樹脂フィルム５２は、平滑板５１
よりも小さく形成されており、フィルム５２の端部は、
接着剤や粘着テープ等の固定手段５３によって平滑板５
１の表面に接着されている。さらに、固定手段５３にて
接着されたフィルム５２の表面は、ゴムローラやプレス
機によって押圧され、フィルム５２と平滑板５１との間
に気泡が残らないようにし、フィルム５２を平滑板５１
に密着させている。

【００４９】本実施の形態における加圧部材５０は、埋
め込み配線基板Ａ₃ を作成するために有効な面内におい
て平滑板５１と同様な平面度を有していれば良い。ま
た、加圧部材５０は、配線基板Ａ₁ に貼り合わされて被
加圧体Ｂ₂ を構成するが、その際に固定手段５３が配線
基板Ａ₁ と干渉しないように、平滑板５１は配線基板Ａ
₁ よりやや大きめの形状を有している方が好ましい。

【００５０】そして、上述した実施の形態と同様の方法
で液晶パネルを製造する。すなわち、樹脂供給工程にお
いて、フィルム５２の表面に液状の樹脂１３Ｌを滴下
し、フィルム５２の表面に配線基板Ａ₁ の配線面１５を
合せ、金属電極１２，…の形成された部分に樹脂１３Ｌ
を供給する。これにより、配線基板Ａ₁ と加圧部材５０
とからなる被加圧体が構成される。次に、加圧工程に
て、被加圧体Ｂ₂ を、プレス機２５の上板２５Ｕと下板
２５Ｄとの間にセットし、充填された樹脂１３Ｌと金属
電極１２，…との表面に、フィルム５２を接触させた状
態で加圧する。

【００５１】なお、樹脂フィルム５２は、ポリエチレン
製に限るものではなく、ポリエーテルやエーテルケト
ン、ポリテレフタレートにて形成されたものであっても
良い。また、この樹脂フィルム５２は、厚さが数μｍ〜
数１０μｍ程度であり、かつ柔軟性のあるものが好まし
い。

【００５２】次に、本実施の形態の作用について説明す
る。

【００５３】いま、ＵＶ光を照射すると、ＵＶ硬化樹脂
１３Ｌは硬化しながら厚さ方向に収縮する。このＵＶ硬
化樹脂１３Ｌの表面には、弾性に富むフィルム５２が密
着されているため、フィルム５２は、ＵＶ硬化樹脂１３
Ｌの収縮に追従し、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌとフィルム５２
との密着状態は維持される。したがって、ＵＶ硬化樹脂
１３Ｌがフィルム５２から剥れてしまうことが防止さ
れ、部分的な収縮が進行してシワ状ヒケ１６，…が発生
することを防止できる。

【００５４】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【００５５】本実施の形態によれば、ＵＶ硬化樹脂１３
の表面には厚さ方向の収縮に伴ったシワ状ヒケ１６，…
が発生せず、該表面は金属電極１２，…の表面と共にほ
ぼ平滑な平面を形成する。したがって、この平滑な面上
に透明電極を形成して液晶パネルを作成しても、液晶の
配向は均一に保たれる。

【００５６】また、本実施の形態によれば、液晶パネル
駆動時においては、金属電極１２，…と透明電極６ａ，
…，６ｂ，…とに駆動電圧が印加されるため、透明電極
６ａ，…，６ｂ，…のみの場合に比べて抵抗値が低減さ
れ、従来例で述べたような電圧波形の遅延が解消され、
高精細化に対応可能な液晶パネルを得ることができる。

【００５７】さらに、透明電極６ａ，…，６ｂ，…を厚
く形成する必要がなく、透明電極６ａ，…，６ｂ，…の
透過率が下がって該電極が認識されてしまうこともな
い。また、この金属電極１２，…は、透明電極６ａ，
…，６ｂ，…の裏側に形成されるものであることから、
配向制御膜９ａ，９ｂに凹凸が生ずることもなく、光学
的な差異やクロストークの発生の心配もない。

【００５８】ついで、本発明の第３の実施の形態につい
て、図８に沿って説明する。

【００５９】本実施の形態においては、液晶パネルの製
造に際して、図８に示す配線基板Ｂ₁ を用いる。

【００６０】この配線基板Ｂ₁ はガラス基板１１を有し
ており、ガラス基板１１の表面にはストライプ状の金属
電極１２，…が多数形成されている。そして、これらの
金属電極１２，…の表面は導電性樹脂膜６０，…によっ
て被覆されている。なお、この導電性樹脂膜６０，…
は、金属電極１２，…の表面のみを被覆しており、ガラ
ス基板１１の表面には形成されていない。また、この導
電性樹脂膜６０，…は、樹脂を主材として導電媒体を混
入させたものであり、硬化後にある程度の弾性を有し、
かつエッチング性に富むものであればどのようなもので
もよい。例えば、主材としては、アクリル系、エポキシ
系、エン・チオール系、ポリイミド系、ポリアミド系等
の樹脂を用いても良く、導電媒体には、導電フィラー、
導電ビーズ等の粒子状のものを用いても良い。さらに、
導電性樹脂膜６０，…の厚さは、導電フィラー、導電ビ
ーズ等の粒子の大きさと同程度か、それ以下に設定す
る。このように設定することにより、透明電極６ａ，
…，６ｂ，…と金属電極１２，…との導通性を良好に確
保できる。但し、導電抵抗を高く設定しても良ければ、
導電性樹脂膜６０，…の厚さを、導電フィラー、導電ビ
ーズ等の粒子の大きさよりも厚くしても良い。

【００６１】ここで、本実施の形態における液晶パネル
の製造方法について説明する。

【００６２】まず、上述した従来例と同様に、ガラス基
板１１の表面に形成したメタル層をパターニングするこ
とにより、ストライプ状の金属電極１２，…を多数形成
する。

【００６３】そして、パターニングの終了した金属電極
１２，…の表面全体に、スピンコート法やロールコート
法を用いて導電性樹脂膜を均一な厚さで形成し、フォト
リソ・エッチング法等によってパターニングし、導電性
樹脂膜６０，…が金属電極１２，…の部分のみに残るよ
うにする。その後、常温にて所定時間だけ保持し、導電
性樹脂膜６０，…を硬化させる。これにより、図８に示
すような配線基板Ｂ₁が形成される（配線基板形成工
程）。

【００６４】なお、導電性樹脂膜６０，…の形成幅は、
金属電極１２，…の形成幅と同一であっても良く、また
金属電極１２，…の形成幅よりも小さくしても良い。ま
た、上述した実施の形態においては、導電性樹脂膜６
０，…の硬化を常温に保持することによって行なった
が、もちろんこれに限る必要はなく、熱を加えて行なう
熱硬化でも良く、光硬化でも良い。特に、光硬化を用い
た場合、マスク露光後に洗浄するだけでパターニングで
きるためエッチング液を使わなくて済み、コストや使用
環境においてメリットが大きい。

【００６５】その後、上述した第１の実施の形態と同様
に、樹脂供給工程、加圧工程、樹脂硬化工程、及び剥離
工程を施して埋め込み配線基板を製造し、その埋め込み
配線基板を利用して液晶パネルを作成する。

【００６６】次に、本実施の形態の作用について説明す
る。

【００６７】いま、ＵＶ光を照射すると、ＵＶ硬化樹脂
１３Ｌは硬化しながら厚さ方向に収縮し、加圧部材２１
がＵＶ硬化樹脂１３Ｌの収縮に引っ張られる。ここで、
加圧部材２１と金属電極１２，…との間には、ある程度
の弾性を有する導電性樹脂膜６０，…が介装されている
が、この導電性樹脂膜６０，…は押しつぶされて金属電
極１２，…相互の間隙に入り込み、シワ状ヒケ１６，…
の発生を抑える。

【００６８】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【００６９】本実施の形態によれば、導電性樹脂膜６
０，…がシワ状ヒケ１６，…の発生を抑えるため、配線
基板Ｂ₁ の表面はほぼ平滑となる。したがって、この平
滑な面上に透明電極を形成して液晶パネルを作成して
も、液晶の配向は均一に保たれる。

【００７０】また、本実施の形態においても、上述した
実施の形態と同様の効果を奏する。すなわち、本実施の
形態によれば、液晶パネル駆動時においては、金属電極
１２，…と透明電極６ａ，…，６ｂ，…とに駆動電圧が
印加されるため、透明電極６ａ，…，６ｂ，…のみの場
合に比べて抵抗値が低減され、従来例で述べたような電
圧波形の遅延が解消され、高精細化に対応可能な液晶パ
ネルを得ることができる。また、透明電極６ａ，…，６
ｂ，…を厚く形成する必要がなく、透明電極６ａ，…，
６ｂ，…の透過率が下がって該電極が認識されてしまう
こともない。さらに、この金属電極１２，…は、透明電
極６ａ，…，６ｂ，…の裏側に形成されるものであるこ
とから、配向制御膜９ａ，９ｂに凹凸が生ずることもな
く、光学的な差異やクロストークの発生の心配もない。

【００７１】ついで、本発明の第４の実施の形態につい
て、図９に沿って説明する。

【００７２】本実施の形態の加圧工程においては、プレ
ス機２５を使用し、上板２５Ｕと被加圧体Ｂ₂ （配線基
板Ａ₁ ）との間、及び下板２５Ｄと被加圧体Ｂ₂ （加圧
部材３０）との間に、それぞれゴムシートや樹脂フィル
ム等の弾性部材７０，７１を緩衝材として介装させ、こ
れらの弾性部材７０，７１を介して被加圧体Ｂ₂ を加圧
するようになっている。なお、この弾性部材７０，７１
の面積は、配線基板Ａ₁ の面積と同じか、それ以上に設
定されており、加圧力がプレスの有効面内、すなわち、
配線基板Ａ₁ の全面に均等に分散されるようになってい
る。

【００７３】なお、その他の工程は、上述した第１の実
施の形態と同様であり、配線基板形成工程にて配線基板
Ａ₁ を形成し、樹脂供給工程にて被加圧体Ｂ₂ を構成
し、加圧工程終了後に、樹脂硬化工程及び剥離工程を施
して埋め込み配線基板を製造し、その埋め込み配線基板
を利用して液晶パネルを作成する。また、第２の実施の
形態を適用して加圧部材５０を用いても良く、第３の実
施の形態を適用して配線基板Ｂ₁ を用いるようにしても
よい。

【００７４】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【００７５】本実施の形態によれば、被加圧体Ｂ₂ は弾
性部材７０，７１を介して加圧されるため、配線基板Ａ
₁ や加圧部材３０の破損を防止できる。

【００７６】また、被加圧体Ｂ₂ と上板２５Ｕとの間
や、被加圧体Ｂ₂ と下板２５Ｄとの間にゴミ等の異物が
入った場合でも、弾性部材７０，７１によって加圧力の
集中が抑制され、被加圧体Ｂ₂ を均一に加圧できる。そ
の結果、本実施の形態を第１の実施の形態に適用した場
合には弾性膜３２の変形量が面内にて均一となり、本実
施の形態を第２の実施の形態に適用した場合には樹脂フ
ィルム５２の変形量が面内にて均一となり、本実施の形
態を第３の実施の形態に適用した場合には導電性樹脂膜
６０，…の変形量が面内にて均一となり、いずれにして
も、樹脂１３の硬化後の配線パターン間の収縮量が均等
化される。そのため、シワ状ヒケの発生が抑制され、液
晶の配向性を均一化できる。

【００７７】また、本実施の形態においては、上述した
実施の形態と同様の効果を奏する。すなわち、ＵＶ硬化
樹脂１３の表面には厚さ方向の収縮に伴ったシワ状ヒケ
１６，…が発生せず、該表面は金属電極１２，…の表面
と共にほぼ平滑な平面を形成する。したがって、この平
滑な面上に透明電極を形成して液晶パネルを作成して
も、液晶の配向は均一に保たれる。また、液晶パネル駆
動時においては、金属電極１２，…と透明電極６ａ，
…，６ｂ，…とに駆動電圧が印加されるため、透明電極
６ａ，…，６ｂ，…のみの場合に比べて抵抗値が低減さ
れ、従来例で述べたような電圧波形の遅延が解消され、
高精細化に対応可能な液晶パネルを得ることができる。
さらに、透明電極６ａ，…，６ｂ，…を厚く形成する必
要がなく、透明電極６ａ，…，６ｂ，…の透過率が下が
って該電極が認識されてしまうこともない。またさら
に、この金属電極１２，…は、透明電極６ａ，…，６
ｂ，…の裏側に形成されるものであることから、配向制
御膜９ａ，９ｂに凹凸が生ずることもなく、光学的な差
異やクロストークの発生の心配もない。

【００７８】ついで、本発明の第５の実施の形態につい
て説明する。

【００７９】本実施の形態の加圧工程においては、被加
圧体Ｂ₂ を加圧するに際し、樹脂１３Ｌを加熱するよう
に構成されている。なお、この加熱は、プレス機２５の
上下板２５Ｕ，２５Ｄにヒータを組み込んで、加熱と加
圧とを同時に行なうようにすれば良い。その場合、プレ
ス機２５で加熱・加圧を行なう前に、被加圧体Ｂ₂ をオ
ーブン等の加熱機で一度加熱しておいても良い。また、
本実施の形態における加熱は、樹脂１３Ｌの粘度を下げ
るのが目的であるため、できるだけ高温に設定するのが
望ましいが、樹脂１３の物性を維持する点から１００℃
以下とするのが好ましい。

【００８０】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【００８１】本実施の形態によれば、加熱することによ
り樹脂１３の粘度が低下する。したがって、その分加圧
力を小さめに設定でき、弾性膜３２の変形量（プレスに
よりつぶれる量）を小さくできる。その結果、樹脂硬化
工程において、硬化収縮する樹脂１３に弾性膜３２が追
従し易くなり、結果としてシワ状ヒケを抑制する効果が
高まり、液晶の配向性の均一化を高めることができる。

【００８２】

【実施例】まず、第１の実施の形態に関する実施例につ
いて説明する。

【００８３】本実施例においては、平滑板３１を青板ガ
ラスによって形成し、その寸法を１４０×１４０×１．
１mmとした。そして、平滑板３１の両面には研磨処理を
施し、それらの面の平面度が５μｍ以下となるようにし
た。

【００８４】また、弾性膜３２の形成に際しては、主剤
１００重量部、硬化剤３７重量部からなる２液性オーバ
ーコート剤（ＬＣ−２０４０：三洋化成（株））を調合
して液状弾性膜材料を作成し、該液状弾性膜材料によっ
て弾性膜３２を形成した。具体的には、この液状弾性膜
材料を平滑板３１の表面にスピンコートし、８０℃の温
度で１０分間焼成して仮硬化させ、次に２００℃の温度
で１時間焼成して本硬化させ、これにより弾性膜３２を
形成した。なお、スピンコート条件は、１段目５００ｒ
ｐｍを５秒、２段目１３００ｒｐｍを３０秒とし、これ
により、厚さが２．５μｍの弾性膜３２を得た。なお、
弾性膜３２の表面硬度は鉛筆硬度で４Ｈであった。

【００８５】一方、本実施例におけるＵＶ硬化樹脂１３
には、ペンタエリスリトールトリアクリレート５０重量
部、ネオペンチルグリコールジアクリレート５０重量
部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン２重
量部からなるＵＶ硬化樹脂組成物を用いた。そして、こ
のＵＶ硬化樹脂組成物を、弾性膜３２の中央部にディス
ペンサー２０により３００μｌ滴下した（樹脂供給工
程）。

【００８６】一方、ガラス基板１１は、両面研磨した青
板ガラスにて形成し、その寸法を１２０×１２０×１．
１mmとした。次に、このガラス基板１１の表面に、厚さ
が２μｍのアルミニウムの膜をスパッタリングにより成
膜し、フォトリソ・エッチング法により、幅２０μｍの
ストライプ状の金属電極１２，…をピッチ３２０μｍで
３７０本形成した（配線基板形成工程）。さらに、本実
施例においては、金属電極１２，…の形成された表面に
カップリング処理剤をスピンコートし、１００℃の温度
で２０分間熱処理して密着処理を施した。なお、カップ
リング処理剤としては、日本ユニカー社のシランカップ
リング剤Ａ−１７４が１重量部、エチルアルコール４０
重量部からなるものを用いた。

【００８７】また、加圧工程においては、５トン油圧プ
レス機を使用し、上下板２５ａ，２５ｂのサイズを２５
０mm×２５０mm角とした。本実施例においては、加圧開
始から約１分で加圧力を３トンまで高め、その加圧力を
１０分間保持し、その後、加圧を解除して、被加圧体Ｂ
₂ をプレス機から取り出した。

【００８８】さらに、樹脂硬化工程においては、被加圧
体Ｂ₂ に配線基板Ａ₁ の側からＵＶ光を照射した。な
お、光源には、１００Ｗの高圧水銀ランプを４本用い、
照射時間を２分間とした。

【００８９】その後、剥離工程等を実施し、液晶パネル
を作成した。

【００９０】なお、剥離工程が終了したときに、埋め込
み配線基板Ａ₃ の表面、特に樹脂１３の表面を、５０〜
２００倍の倍率の顕微鏡で観察したところ、シワ状ヒケ
の発生は見られなかった。

【００９１】ついで、上述した第２の実施の形態に関す
る実施例について説明する。

【００９２】本実施例においては、平滑板５１を青板ガ
ラスによって形成し、その寸法を１４０×１４０×１．
１mmとした。そして、平滑板５１の両面には研磨処理を
施し、それらの面の平面度が５μｍ以下となるようにし
た。

【００９３】また、樹脂フィルム５２には、厚さ２０μ
ｍのポリテレフタレート製のフィルムを用いた。さら
に、樹脂フィルム５２を平滑板５１に被せた状態で、そ
のフィルム５２の表面をロールラミネータにて圧着し、
フィルム５２と平滑板５１との間に気泡が残らないよう
にした。なお、このロールラミネータの押圧力を、感圧
紙測定により７kgf/cm² に設定し、ロールラミネータの
速度を２０cm/minに設定した。次に、フィルム５２の端
部を、平滑板５１の端面より５mm内側のところでカッタ
ーで切断・除去し、フィルム５２が平滑板５１から外れ
ないように、フィルムの端から２〜３mmのところと平滑
板５１の表面の露出している面を粘着テープ５３で固定
し、加圧部材５０を作成した。

【００９４】そして、配線基板形成工程、樹脂供給工
程、加圧工程、樹脂硬化工程、及び剥離工程を、上述実
施例と同様に実施し、埋め込み配線基板を作成した。

【００９５】なお、剥離工程が終了したときに、埋め込
み配線基板Ａ₃ の表面、特に樹脂１３の表面を、５０〜
２００倍の倍率の顕微鏡で観察したところ、シワ状ヒケ
の発生は見られなかった。

【００９６】ついで、上述した第３の実施の形態に関す
る実施例について説明する。

【００９７】本実施例においては、ガラス基板１１を、
両面研磨した青板ガラスにて形成し、その寸法を１２０
×１２０×１．１mmとした。次に、このガラス基板１１
の表面に、厚さが２μｍのアルミニウムの膜をスパッタ
リングにより成膜し、フォトリソ・エッチング法によ
り、幅２０μｍのストライプ状の金属電極１２，…をピ
ッチ３２０μｍで３７０本形成した。

【００９８】また、導電性樹脂膜６０，…の形成には、
アクリル系ＵＶ硬化樹脂を主剤とし、直径が５μｍの導
電ビーズを重量比で１０％混入したものを用いた。そし
て、この溶液を、スピンコート法によって、ガラス基板
１１の金属電極１２，…の形成されている表面に４μｍ
程度の厚さに塗布した。なお、塗布は、溶液を超音波振
動でよく攪拌させた直後に行なった。次に、ピッチ３２
０μｍ、遮光幅１５μｍ、３７０本のストライプ形状の
パターンを有する露光マスクを、金属電極１２，…のパ
ターンに一致するようにアライメントし、露光マスクの
パターン面を導電性樹脂膜６０，…と接触するように貼
り合わせ、露光マスク側からＵＶ光を１０mW/cm²の照度
で３分間照射し、露光マスクを剥した後、導電性樹脂膜
６０，…をイソプロピルアルコールに浸して未露光部分
を除去し、導電性樹脂膜６０，…を形成した（配線基板
形成工程）。

【００９９】そして、配線基板形成工程、樹脂供給工
程、加圧工程、樹脂硬化工程、及び剥離工程を、上述実
施例と同様に実施し、埋め込み配線基板を作成した。

【０１００】なお、剥離工程が終了したときに、埋め込
み配線基板Ａ₃ の表面、特に樹脂１３の表面を、５０〜
２００倍の倍率の顕微鏡で観察したところ、シワ状ヒケ
の発生は見られなかった。

【０１０１】ついで、上述した第４の実施の形態に関す
る実施例について説明する。

【０１０２】本実施例においては、弾性部材７０，７１
として、ゴム硬度が６０で厚さが１mmのシリコンゴムシ
ートを使用した。また、これらの弾性部材７０，７１
は、配線基板Ａ₁ と同じ大きさとした。

【０１０３】そして、これらの弾性部材７０，７１を、
プレス機２５の上板２５Ｕと被加圧体Ｂ₂ （配線基板Ａ
₁ ）との間、及び下板２５Ｄと被加圧体Ｂ₂ （加圧部材
３０）との間に緩衝材として介装し、加圧工程を実施し
た。

【０１０４】これにより、加圧力が配線基板Ａ₁ の全面
に均等に分散され、配線基板Ａ₁ の表面が平滑になる。
また、被加圧体Ｂ₂ は弾性部材７０，７１を介して加圧
されるため、配線基板Ａ₁ や加圧部材３０の破損を防止
できる。

【０１０５】なお、その他の工程は、上述した実施例と
同様であり、配線基板形成工程にて配線基板Ａ₁ を形成
し、樹脂供給工程にて被加圧体Ｂ₂ を構成し、加圧工程
終了後に、樹脂硬化工程及び剥離工程を施して埋め込み
配線基板を製造し、その埋め込み配線基板を利用して液
晶パネルを作成した。

【０１０６】ついで、上述した第５の実施の形態に関す
る実施例について説明する。

【０１０７】本実施例においては、樹脂供給工程にて形
成された被加圧体Ｂ₂ を、加圧工程を開始する前にオー
ブンに入れ、６０℃に加熱した。また、プレス機２５の
上下板２５Ｕ，２５Ｄにはヒータを組み込んでおき、被
加圧体Ｂ₂ の温度を６０℃に維持した状態で加圧を行な
うようにした。

【０１０８】本実施例によれば、加熱することにより樹
脂１３の粘度が低下する。したがって、その分加圧力を
小さめに設定でき、弾性膜３２の変形量（プレスにより
つぶれる量）を小さくできる。その結果、樹脂硬化工程
において、硬化収縮する樹脂１３に弾性膜３２が追従し
易くなり、結果としてシワ状ヒケを抑制する効果が高ま
り、液晶の配向性の均一化を高めることができる。

【０１０９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
金属電極の間隙に充填された樹脂は、弾性に富む加圧層
が密着された状態で硬化するため、シワ状ヒケの発生が
防止され、その結果、前記樹脂と前記金属電極とはほぼ
平滑な面を形成する。したがって、この平滑な面上に透
明電極を形成して液晶素子を作成しても、液晶の配向は
均一に保たれる。

【０１１０】また、本発明が適用されて製造された液晶
素子は、金属電極と透明電極とに駆動電圧を印加して駆
動されるため、金属電極が無く、透明電極のみを有する
液晶素子に比べて抵抗値が低減され、従来例で述べたよ
うな電圧波形の遅延が解消され、高精細化に対応可能な
液晶素子を得ることができる。

【０１１１】さらに、金属電極によって抵抗値を低減で
きることから、透明電極を厚く形成する必要がなく、透
明電極の透過率が下がって該電極が認識されてしまうこ
ともない。また、この金属電極は、透明電極の裏側に形
成されるものであることから、配向制御膜に凹凸が生ず
ることもなく、光学的な差異やクロストークの発生の心
配もない。

【０１１２】また、金属電極の表面に導電性樹脂膜を形
成した場合には、樹脂硬化工程において前記導電性樹脂
膜が、前記金属電極の間隙に充填された樹脂の表面に移
動して、シワ状ヒケの発生を抑える。その結果、配線基
板の表面はほぼ平滑となり、この平滑な面上に透明電極
を形成して液晶素子を作成しても、液晶の配向は均一に
保たれる。

【０１１３】さらに、被加圧体を弾性部材を介して加圧
した場合には、被加圧体の破損が防止されると共に、加
圧部分にゴミ等の異物が侵入した場合でも、弾性部材に
よって加圧力の集中が抑制され、被加圧体を均一に加圧
できる。その結果、配線基板の表面が平滑になる。

【０１１４】またさらに、前記樹脂供給工程にて供給さ
れた樹脂を加熱しながら加圧した場合には、加熱によっ
て樹脂の粘度が低下し、その分加圧力を小さめに設定で
きる。したがって、加圧層の変形量（プレスによりつぶ
れる量）を小さくでき、その結果、樹脂硬化工程におい
て、硬化収縮する樹脂に加圧層が追従し易くなり、結果
としてシワ状ヒケを抑制する効果が高まり、液晶の配向
性の均一化を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の液晶パネルの構造を説明するための図。

【図２】埋め込み配線基板の構造を示す断面図。

【図３】従来における液晶パネルの製造方法を説明する
ための図であり、(a) 乃至(c)は樹脂供給工程を、(d)
及び(e) は加圧工程を、(f) は樹脂硬化工程を、(g) は
剥離工程を、それぞれ示す図。

【図４】従来の問題点を説明するための図。

【図５】従来の問題点を説明するための図。

【図６】第１の実施の形態における液晶パネルの製造方
法を説明するための図であり、(a) は加圧部材の構造
を、(b) 及び(c) は樹脂供給工程を、(d) 及び(e) は加
圧工程を、(f) は樹脂硬化工程を、(g) は剥離工程を、
それぞれ示す図。

【図７】第２の実施の形態に用いる加圧部材の構造を示
す図。

【図８】第３の実施の形態に用いる配線基板の構造を示
す図。

【図９】第４の実施の形態に用いるプレス機の構造を示
す図。

【符号の説明】

１１ガラス基板（基板）１２，… 金属電極１３Ｌ，１３ＳＵＶ硬化樹脂（樹脂）１５配線面２５プレス機２５Ｕ上板２５Ｄ下板３０加圧部材３１平滑板３２弾性膜（加圧層）５２樹脂フィルム（加圧層）６０，… 導電性樹脂膜７０，７１弾性部材Ａ₁ 配線基板Ａ₂ 被加圧体Ａ₃ 埋め込み配線基板Ｂ₁ 配線基板Ｂ₂ 被加圧体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者神尾優東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の表面に金属電極を多数形成して配
線基板を形成する配線基板形成工程と、前記金属電極の
形成された部分に樹脂を供給する樹脂供給工程と、前記
金属電極の表面を加圧部材によって加圧することに基づ
き前記多数の金属電極相互の間隙に樹脂を充填する加圧
工程と、前記充填された樹脂を硬化させる樹脂硬化工程
と、を備えた液晶素子の製造方法において、前記加圧部材が、表面が平滑な平滑板と、該平滑板の表
面に配置され、平滑でかつ弾性に富む加圧層と、からな
り、前記加圧工程にて、前記供給された樹脂と前記金属電極
との表面に前記加圧層を接触させた状態で加圧する、ことを特徴とする液晶素子の製造方法。
【請求項２】前記加圧層が、前記平滑板の表面をコー
ティングすることにより、該表面に直接形成されてな
る、ことを特徴とする請求項１記載の液晶素子の製造方法。
【請求項３】前記加圧層が、弾性に富むフィルムを前
記平滑板の表面に接着することにより、形成されてな
る、請求項１記載の液晶素子の製造方法。
【請求項４】前記金属電極の表面に導電性樹脂膜を形
成する樹脂膜形成工程、を備え、かつ、前記導電性樹脂膜が、前記樹脂硬化工程にて前記樹脂が
硬化収縮した場合に、該収縮を補うように移動される、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の
液晶素子の製造方法。
【請求項５】前記樹脂供給工程にて、前記供給された
樹脂及び前記金属電極の表面と前記加圧層とを接触させ
て、前記配線基板と前記加圧部材とによって被加圧体を
構成し、前記加圧工程にて、該被加圧体を、プレス機の上板と下
板との間にセットし、該被加圧体と前記上板との間、及び前記被加圧体と前記
下板との間に、それぞれ弾性部材を介装し、かつ、前記被加圧体を前記上板及び前記下板にて加圧すること
に基づき、前記供給された樹脂と前記金属電極との表面
を前記加圧層によって加圧する、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の
液晶素子の製造方法。
【請求項６】前記加圧工程にて、前記樹脂供給工程に
おいて供給された樹脂を加熱しながら加圧する、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の
液晶素子の製造方法。
【請求項７】前記樹脂硬化工程終了後に、前記加圧部
材を前記配線基板から剥離する剥離工程、を備えたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１
項記載の液晶素子の製造方法。
【請求項８】前記樹脂供給工程が、前記加圧層の表面
に液状の樹脂を滴下する第１の工程と、該液状の樹脂の
滴下された加圧層の表面に前記配線基板の配線面を合わ
せる第２の工程と、からなり、かつ、これら第１の工程及び第２の工程によって、前記金属電
極の形成された部分に樹脂を供給する、ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載の
液晶素子の製造方法。
【請求項９】前記基板がガラス基板である、ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項記載の
液晶素子の製造方法。
【請求項１０】前記樹脂が、紫外線が照射されて硬化
するＵＶ硬化樹脂であり、かつ、前記樹脂硬化工程にて、前記樹脂に紫外線が照射される
ことに基づき、前記樹脂が硬化されるようにした、ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項記載の
液晶素子の製造方法。