JPH1062800A

JPH1062800A - 配線基板の製造方法及び液晶素子の製造方法

Info

Publication number: JPH1062800A
Application number: JP22285896A
Authority: JP
Inventors: Haruo Tomono; 晴夫友野; Yuji Matsuo; 雄二松尾; Hiroyuki Tokunaga; 博之徳永; Masaru Kamio; 優神尾
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-08-23
Filing date: 1996-08-23
Publication date: 1998-03-06

Abstract

(57)【要約】【課題】配線基板を作製する際に、平滑板の利用効率
を高めて１枚の平滑板で複数の配線基板を同時に作製す
る。【解決手段】平滑板６の平滑な両面に、それぞれＵＶ
硬化樹脂７ａ，７ｂを介在させて金属電極２ａ，２ｂを
形成したガラス基板１ａ，１ｂを接触させて、ガラス基
板１ａ，１ｂの外側からローラ８ａ，８ｂによって加圧
した後、ガラス基板１ａ，１ｂの両側からＵＶ光９ａ，
９ｂを照射してＵＶ硬化樹脂７ａ，７ｂを硬化させた後
に、ガラス基板１ａ，１ｂを平滑板６の両面から剥離す
ることにより、金属電極２ａ，２ｂ間にＵＶ硬化樹脂７
ａ，７ｂを埋め込んで平坦化した２枚の配線基板１０
ａ，１０ｂを１枚の平滑板６で同時に作製できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属電極間に樹脂
が充填、硬化される配線基板の製造方法及び液晶素子の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＴＮ（Twisted Nematic ）やＳＴＮ（Su
per Twisted Nematic ）型等の液晶素子では、従来よ
り、ガラス基板上に形成される透明電極にはＩＴＯ（In
dium TinOxide）膜などが一般に用いられている。

【０００３】透明電極（ＩＴＯ）は抵抗率が大きいた
め、最近のように表示面積の大型化、高精細化に伴って
印加される電圧波形の遅延が問題になってきた。特に、
強誘電性液晶を用いた液晶素子では基板ギャップ（液晶
層の厚さ）がより狭いため（例えば、１．０〜２．０μ
ｍ程度）、電圧波形の遅延が顕著であった。また、抵抗
低減のために透明電極の膜厚を厚く形成することも考え
られるが、膜厚を厚くするとガラス基板への密着性が悪
くなり成膜にも長時間を要し、且つコストも高くなる等
の問題点があった。

【０００４】このため、このような問題点を解決するた
めに、膜厚の薄い透明電極の下に低抵抗率の金属配線を
併設する構成の液晶素子が提案されている（例えば、特
開平２−６３０１９号公報、特開平６−３４７８１０号
公報等）。

【０００５】そして、このような低抵抗率の金属電極
を、透明電極を形成する下地のガラス基板に形成して配
線基板を作製する場合、従来、例えば図８乃至図１２に
示すような製造方法によって行われていた。

【０００６】先ず、平滑板１００の表面上に、流動性の
ＵＶ硬化樹脂１０１をディスペンサー等の定量液化治具
１０２で所定量滴下する（図８参照）。次に、ＵＶ硬化
樹脂１０１が滴下された平滑基板１００上に、予め１μ
ｍ程度の膜厚で金属電極１０３が形成されているガラス
基板１０４を、金属電極１０３を平滑板１００に向けて
ＵＶ硬化樹脂１０１を挟むように接触させる（図９
（ａ），（ｂ）参照）。

【０００７】次に、平滑板１００とガラス基板１０４と
でＵＶ硬化樹脂１０１を挟んだ一体物をプレス装置の上
・下プレス板１０５ａ，１０５ｂ内に入れ、加圧力Ｐに
より平滑板１００とガラス基板１０４とを密着させる
（図１０（ａ），（ｂ）参照）。この時、後の工程で
ＩＴＯ膜等の透明電極と金属電極１０３が接触し導通性
を保つようにしなければならないため、ＵＶ硬化樹脂１
０１を金属電極１０３の上面から排除するか、又は極薄
く樹脂が残る程度になるように、平滑板１００とガラス
基板１０４とを強く、しかも基板全面に均一に密着させ
る必要がある。

【０００８】次に、このＵＶ硬化樹脂１０１を硬化させ
るために、加圧力Ｐを解除して、平滑板１００とガラス
基板１０４の一体物を上・下プレス板１０５ａ，１０５
ｂ内から取り出し、ガラス基板１０４側からＵＶ光１０
６を照射してＵＶ硬化樹脂１０１を硬化させる（図１１
参照）。

【０００９】次に、離型治具（図示省略）により平滑板
１００からガラス基板１０４とＵＶ硬化樹脂１０１の一
体物を剥離して、金属電極１０３間にＵＶ硬化樹脂１０
１を埋め込んだ配線基板１０７を得ていた（図１２
（ａ），（ｂ）参照）。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の配線基板の製造方法では、樹脂滴下、基板接合、プ
レス、硬化、剥離と工程数が多く、１枚１枚の配線基板
を順次処理するために、大掛かりな装置と、その装置の
設置面積を必要していた。

【００１１】また、従来は、比較的大面積の配線基基板
を１枚毎に処理しなければならず、一枚当たりの工程処
理時間及び工程間の搬送時間、即ちタクト時間が長くか
かり、製造コストが高くなるといった問題があった。

【００１２】また、上述した従来の配線基板の製造方法
では、配線基板１０７を１枚製造する毎に必ず１枚の平
滑板１００を使用しているので、作製する配線基板と同
数の多数の平滑板を必要としコストが高くなる。

【００１３】更に、配線基板１０７を１枚製造する毎に
平滑板１００に付着している樹脂等を洗浄してから再度
使用するため、平滑板の利用効率が悪かった。

【００１４】そこで、本発明は、配線基板の生産性を高
め、且つ１枚の平滑板で２枚以上の配線基板を作製でき
るようにした配線基板の製造方法及び液晶素子の製造方
法を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みなされたものであって、基板上に導電性の電極をパタ
ーンニングして形成し、前記電極間に樹脂材を埋め込ん
で平坦化された配線基板の製造方法において、両面が平
滑な平滑板の両面に、流動性の前記樹脂材を介在させて
前記電極を形成した前記基板の前記電極側をそれぞれ接
触させて前記基板の外側から加圧し、前記樹脂材を延伸
して前記平滑板の両面に前記基板をそれぞれ密着させ、
前記樹脂材を硬化させた後に前記各基板を前記平滑板の
両面から剥離して、前記基板上の前記金属電極間に前記
樹脂材を埋め込んで平坦化した２枚の配線基板を作製す
ることを特徴としている。

【００１６】また、基板上に導電性の電極をパターンニ
ングして形成し、前記電極間に樹脂材を埋め込んで平坦
化された配線基板の製造方法において、表面が平滑な平
滑板上に、前記電極を形成した前記基板の前記電極側を
前記平滑板側に向けて複数枚積層すると共に、前記各基
板間及び前記平滑板と該平滑板と対向する前記基板間に
流動性の前記樹脂材をそれぞれ介在させて外部から加圧
し、前記樹脂材を延伸して前記平滑板上に前記各基板を
それぞれ密着させ、前記樹脂材を硬化させた後に前記平
滑板上から前記各基板をそれぞれ剥離して、前記基板上
の前記金属電極間に前記樹脂材を埋め込んで平坦化した
複数枚の配線基板を作製することを特徴としている。

【００１７】また、互いに対向するように配置され電極
群を形成した一対の配線基板間に液晶が挟持され、前記
配線基板が、透光性の基板上に導電性の前記電極をパタ
ーンニングして形成され、前記電極間に樹脂材を埋め込
んで平坦化されている液晶素子の製造方法において、前
記配線基板は、両面が平滑な平滑板の両面に、流動性の
前記樹脂材を介在させて前記電極を形成した前記基板の
前記電極側をそれぞれ接触させて前記基板の外側から加
圧し、前記樹脂材を延伸して前記平滑板の両面に前記基
板をそれぞれ密着させ、前記樹脂材を硬化させた後に前
記各基板を前記平滑板の両面から剥離することによって
作製されることを特徴としている。

【００１８】また、互いに対向するように配置され電極
群を形成した一対の配線基板間に液晶が挟持され、前記
配線基板が、透光性の基板上に導電性の前記電極をパタ
ーンニングして形成され、前記電極間に樹脂材を埋め込
んで平坦化されている液晶素子の製造方法において、前
記配線基板は、表面が平滑な平滑板上に、前記電極を形
成した前記基板の前記電極側を前記平滑板側に向けて複
数枚積層すると共に、前記各基板間及び前記平滑板と該
平滑板と対向する前記基板間に流動性の前記樹脂材をそ
れぞれ介在させて外部から加圧し、前記樹脂材を延伸し
て前記平滑板上に前記各基板をそれぞれ密着させ、前記
樹脂材を硬化させた後に前記平滑板上から前記各基板を
それぞれ剥離することによって作製されることを特徴と
している。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態について説明する。

【００２０】（第１の実施の形態）本実施の形態に係る
配線基板の製造方法を、図１乃至図４を参照して説明す
る。

【００２１】先ず、３００×３５０ｍｍ、厚さ１．１ｍ
ｍの両面が研磨されたガラス基板１ａの一方の表面にア
ルミニウムからなる金属電極２ａを形成する（図１参
照）。この金属電極２ａは以下のようして形成される。
先ず、ガラス基板１ａ上の全面にスパッタリング法によ
り、金属電極を構成する膜厚２μｍのアルミニウム層３
を形成し（図２（ａ）参照）、このアルミニウム層３上
にフォトレジスト４をスピンコート法により２μｍの膜
厚で塗布し、配線パターンが描かれているフォトマスク
５を通して露光した後、このフォトレジスト４を現像、
ポストベークしてアルミニウム層３上にエッチングパタ
ーンを形成する（図２（ｂ），（ｃ）参照）。

【００２２】次に、アルミニウム層３上にフォトレジス
ト４が形成されたガラス基板１ａをエッチング液に浸し
て、フォトレジスト４に覆われていない部分のアルミニ
ウム層３をエッチングし、その後エッチングパターンを
剥離してガラス基板１ａ上にアルミニウムからなる金属
電極２ａを形成した（図２（ｄ）参照）。この金属電極
２ａは、例えば幅８μｍでピッチ３２０μｍのストライ
プ状にパターンニングされている。

【００２３】そして、図３に示すように、同様の方法で
もう１枚のガラス基板１ｂ上にアルミニウムからなる金
属電極２ｂを形成し、これらの表面にシランカプリング
剤（例えば、日本ユニカー（株）社製；商品名：Ａ−１
７４）１重量部、エチルアルコール４０重量部からなる
カップリング処理剤をスピンコートした後、１００℃で
２０分熱処理して密着処理を施した。

【００２４】そして、３００×３５０ｍｍ、厚さ５ｍｍ
のステンレス製の平滑板６の一方の表面に、流動性のＵ
Ｖ硬化樹脂７ａをディスペンサー８で８００ｍｇ滴下す
る（図４（ａ）参照）。平滑板６の両面は、厚さ５０μ
ｍ程度の無電解ニッケルメッキが施されており、その両
面を研磨加工により平面度５μｍ程度に仕上げられてい
る。また、ＵＶ硬化樹脂７ａは、ペンタエリスリトール
トリアクリレート５０重量部、ネオペンチルグリコール
ジアクリレート５０重量部、１−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトン２重量部からなる組成物である。
尚、平滑板６の両面に滴下するＵＶ硬化樹脂を離型しや
すくするために、予めフッ素系或はシリコン系等からな
る離型剤を薄く塗っておいてもよい。

【００２５】次に、ＵＶ硬化樹脂７ａが滴下された平滑
板６の一方の面に対して、上述したガラス基板１ａの配
線パターンされた金属電極２ａ側を接触させてＵＶ硬化
樹脂７ａを挟む（図４（ｂ），（ｃ）参照）。

【００２６】次に、平滑板６の他方の表面にも、ＵＶ硬
化樹脂７ａと同様な流動性のＵＶ硬化樹脂７ｂをディス
ペンサーで８００ｍｇ滴下し、ＵＶ硬化樹脂７ｂが滴下
された平滑板６の他方の面に対して、ガラス基板１ａと
同様なガラス基板１ｂの配線パターンされた金属電極２
ｂ側を接触させてＵＶ硬化樹脂７ｂを挟む（図４
（ｄ），（ｅ）参照）。

【００２７】次に、平滑板６の両面に金属電極２ａ，２
ｂ間にＵＶ硬化樹脂７ａ，７ｂを充填したガラス基板１
ａ，１ｂの一体物を、ロールプレス装置（図示省略）の
回転自在な上下のローラ８ａ，８ｂ間に挟んで加圧して
ＵＶ硬化樹脂７ａ，７ｂを延伸する（図４（ｆ）参
照）。このローラ８ａ，８ｂは、幅４００ｍｍ、直径１
３０ｍｍの金属製で、ローラ８ａ，８ｂの表面に厚さ５
ｍｍのシリコーンゴム（図示省略）が取り付けられてお
り、ロール速度８０ｍｍ／分、プレス圧約５Ｋｇ／ｃｍ
² 、温度７０℃で加圧した。この加圧により、ＵＶ硬化
樹脂７ａ，７ｂを金属電極２ａ，２ｂの上面から排除
し、平滑板６とガラス基板１ａ，１ｂとを強く、しかも
ガラス基板１ａ，１ｂの全面に均一にＵＶ硬化樹脂７
ａ，７ｂを密着させて平坦化する。

【００２８】次に、ローラ８ａ，８ｂで加圧したこの一
体物を、ガラス基板１ａ，１ｂの両側からそれぞれ１０
０Ｗの高圧水銀ランプ（図示省略）４本でＵＶ光９ａ，
９ｂを２分間照射して、ＵＶ硬化樹脂７ａ，７ｂを硬化
させる（図４（ｇ）参照）。次に、離型治具（図示省
略）により平滑板６の両面から金属電極２ａ，２ｂをＵ
Ｖ硬化樹脂７ａ，７ｂで埋め込んだガラス基板１ａ，１
ｂの一体物を剥離することにより（図４（ｈ）参照）、
ガラス基板１ａ，１ｂ上の金属電極２ａ，２ｂをＵＶ硬
化樹脂７ａ，７ｂ内に埋め込んだ２枚の配線基板１０
ａ，１０ｂを得た（図４（ｉ）参照）。

【００２９】そして、この配線基板１０ａ，１０ｂの信
頼性を確認するために、作製した配線基板１０ａ，１０
ｂの各金属配線２ａ，２ｂ上にＩＴＯ膜からなる透明電
極（図示省略）を、成膜及びフォトリソ・エッチング法
により金属配線２ａ，２ｂの配線パターンに合わせてピ
ッチ３２０μｍ、幅３００μｍで形成し、１２０μｍパ
ターン長の抵抗値を測定したところ、全ての金属電極２
ａ，２ｂが７００Ω以下の低い抵抗値を示し、欠陥のな
い低抵抗の配線基板２ａ，２ｂであることを確認した。

【００３０】このように、１枚の平滑板６の両面を用い
て１回の製造工程で２枚の配線基板を同時に作製するこ
とが可能となり、配線基板の作製時間の短縮化と生産性
の向上を図ることができる。

【００３１】また、１枚の平滑板６で２枚の配線基板を
同時に作製することができるので、平滑板６の利用効率
が向上し、１枚当たりの配線基板に対する平滑板のコス
トの低減を図ることができる。

【００３２】また、上述した実施の形態では、平滑板６
の両面にＵＶ硬化樹脂７ａ，７ｂを滴下したが、金属電
極２ａ，２ｂを形成したガラス基板１ａ，１ｂ側に先に
ＵＶ硬化樹脂７ａ，７ｂを滴下してもよい。

【００３３】また、本実施の形態では、加圧手段として
上下の２本のローラ８ａ，８ｂを備えたロールプレス装
置を使用したが、平滑板６の両面に金属電極２ａ，２ｂ
をＵＶ硬化樹脂７ａ，７ｂで埋め込んだガラス基板１
ａ，１ｂの一体物をホルダー治具に水平に固定し、その
上方から１本のローラのみで圧接する構成でもよい。こ
の場合、ローラの回転運動に同期してホルダー治具は水
平方向に動くことが必要である。この方法では、前記一
体物が厚くても容易に挟んで圧接することができる。

【００３４】また、本実施の形態では、金属電極２ａ，
２ｂは抵抗値が小さいアルミニウムで形成したが、これ
以外にも例えば、ニッケル（Ｎｉ），モリブデン（Ｍ
ｏ），クロム（Ｃｒ），タングステン（Ｗ），タンタル
（Ｔａ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属や、導電性
樹脂、導電性セラミックス等で形成することもできる。
また、樹脂材として、熱硬化樹脂を用いてもよい。

【００３５】また、金属電極２ａ，２ｂの間に予めカラ
ーフィルター層を、フォトリソ法、印刷法、昇華転写
法、インクジェット法等の周知の方法で形成することに
より、カラーフィルター機能を有する２枚の配線基板を
同時に形成することができる。また、前記カラーフィル
ター層をガラス基板１ａ，１ｂの表面に形成した後、そ
の上に金属電極２ａ，２ｂを形成してカラーフィルター
機能を有する２枚の配線基板を同時に形成することもで
きる。この場合、ガラス基板１ａ，１ｂの表面にカラー
フィルター層を形成し、その上に樹脂等からなる平坦化
のための保護層を形成してから金属電極２ａ，２ｂして
もよい。また、この保護層により金属電極２ａ，２ｂを
フォトリソ法により形成する際の酸等のエッチング液で
前記カラーフィルター層が変色することを防止すること
ができる。

【００３６】（第２の実施の形態）本実施の形態は、平
滑板６の両面に金属電極２ａ，２ｂをＵＶ硬化樹脂７
ａ，７ｂで埋め込んだガラス基板１ａ，１ｂの一体物を
形成するまでの工程は、図４（ａ）〜（ｅ）に示した第
１の実施の形態と同様に行い、前記一体物を３００×３
００ｍｍ、厚さ３ｍｍのシリコンゴムシート（図示省
略）を介して、プレス装置（図示省略）の上下の金属平
面プレート基板（図示省略）間に挟んで、プレス圧約５
Ｋｇ／ｃｍ² 、温度６０℃で３分間圧接してＵＶ硬化樹
脂がガラス基板全面に均一に広がるようにした。

【００３７】そして、上下の金属平面プレート基板（図
示省略）で圧接したこの一体物を取り出し、以下第１の
実施の形態と同様な方法でＵＶ硬化樹脂を硬化して平滑
板から剥離することにより、ガラス基板上の金属電極を
ＵＶ硬化樹脂内に埋め込んだ２枚の配線基板を同時に得
た。

【００３８】このように、上下の金属平面プレート基板
間に前記一体物を挟んで圧接する際に、圧接時の圧力む
らを解消してより均一にＵＶ硬化樹脂を押し広げ、且つ
圧力むらにより発生するガラス基板の割れを防止するこ
とができる。

【００３９】また、本実施の形態においても、作製した
２枚の配線基板の各金属配線上にＩＴＯ膜からなる透明
電極（図示省略）を、成膜及びフォトリソ・エッチング
法により金属配線の配線パターンに合わせてピッチ３２
０μｍ、幅３００μｍで形成し、１２０μｍパターン長
の抵抗値を測定したところ、全ての金属電極が７００Ω
以下の低い抵抗値を示し、欠陥のない低抵抗の配線基板
であることを確認した。

【００４０】（第３の実施の形態）本実施の形態の形態
では、第１の実施の形態で使用した平滑板の両面に、予
め離型剤５％（例えば、信越シリコーン（株）社製；商
品名：ＫＢＰ−７８０３）のエタノール溶液をスピンコ
ートし、８０℃で１０分間乾燥して離型処理を施してお
く。また、本実施の形態の形態では、樹脂材として熱硬
化性エポキシ系組成物（例えば、セメダイン（株）社
製；Ｎｏ．１５６５）と硬化剤（例えば、セメダイン
（株）社製；硬化剤Ｄ）とを、１０：１の割合で予め混
合したものを使用した。尚、本実施の形態の形態では、
ガラス基板の表面にはシランカップリング剤のコートは
行わずにそのまま用いた。

【００４１】そして、第１の実施の形態と同様の工程に
より、この平滑板の両面に熱硬化性エポキシ系組成物と
硬化剤とを混合した樹脂を滴下し、平滑板の両面に金属
電極をＵＶ硬化樹脂で埋め込んだガラス基板の一体物
を、ロールプレス装置の上下のロール間に挟んで圧接す
る。そして、ロールで圧接したこの一体物を、１４０℃
のオーブン中に入れて３０分間加熱硬化させて冷却した
後、平滑板から剥離することにより、ガラス基板上の金
属電極を熱硬化性樹脂内に埋め込んだ２枚の配線基板を
同時に得た。

【００４２】また、本実施の形態においても、作製した
２枚の配線基板の各金属配線上にＩＴＯ膜からなる透明
電極（図示省略）を、成膜及びフォトリソ・エッチング
法により金属配線の配線パターンに合わせてピッチ３２
０μｍ、幅３００μｍで形成し、１２０μｍパターン長
の抵抗値を測定したところ、全ての金属電極が７００Ω
以下の低い抵抗値を示し、欠陥のない低抵抗の配線基板
であることを確認した。

【００４３】（第４の実施の形態）本実施の形態に係る
配線基板の製造方法を、図５（ａ）〜（ｅ）を参照して
説明する。

【００４４】先ず、３００×３５０ｍｍ、厚さ５ｍｍの
ステンレス製の平滑板１１の一方の表面に、流動性の熱
硬化樹脂１２ａをディスペンサー１３で８００ｍｇ滴下
する（図５（ａ）参照）。平滑板１１の少なくとも熱硬
化樹脂１２ａが滴下される一方の表面には、厚さ５０μ
ｍ程度の無電解ニッケルメッキが施されており、その表
面を研磨加工により平面度５μｍ程度に仕上げられてい
る。また、熱硬化樹脂１２ａは、熱硬化性エポキシ系組
成物（例えば、セメダイン（株）社製；Ｎｏ．１５６
５）と硬化剤（例えば、セメダイン（株）社製；硬化剤
Ｄ）とを、１０：１の割合で予め混合したものを使用し
た。

【００４５】そして、３００×３５０ｍｍ、厚さ１．１
ｍｍの両面が研磨された４枚のガラス基板１４ａ，１４
ｂ，１４ｃ，１４ｄの一方の面にアルミニウムからなる
金属電極１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄをそれぞれ形
成し、他方の面の中央部に上述した熱硬化樹脂１２ａと
同様の熱硬化樹脂１２ｂ，１２ｃ，１２ｄをそれぞれ滴
下する（図５（ｂ）参照）。尚、ガラス基板１４ａ，１
４ｂ，１４ｃ，１４ｄの熱硬化樹脂１２ｂ，１２ｃ，１
２ｄをそれぞれ滴下される面には、予め離型剤５％（例
えば、信越シリコーン（株）社製；商品名：ＫＢＰ−７
８０３）のエタノール溶液をスピンコートし、８０℃で
１０分間乾燥して離型処理を施しておく。また、金属電
極１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄは、例えば幅８μｍ
でピッチ３２０μｍのストライプ状にパターンニングさ
れており、図１に示した第１の実施の形態と同様の方法
で形成されている。

【００４６】次に、熱硬化樹脂１２ａが滴下された平滑
板１１に対して、ガラス基板１４ａの配線パターンされ
た金属電極１５ａ側を接触させて熱硬化樹脂１２ａを挟
み、以下同様にしてガラス基板１４ａの背面（金属電極
１５ａと反対側の面）に熱硬化樹脂１２ｂを介してガラ
ス基板１４ｂの金属電極１５ｂ側を接触させ、その上に
熱硬化樹脂１２ｃを介してガラス基板１４ｃの金属電極
１５ｃ側を接触させ、更にその上に熱硬化樹脂１１ｄを
介してガラス基板１３ｄの金属電極１４ｄ側を接触させ
て、平滑板１１上に金属電極１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，
１５ｄをそれぞれ形成した４枚のガラス基板１４ａ，１
４ｂ，１４ｃ，１４ｄを熱硬化樹脂１２ａ，１２ｂ，１
２ｃ，１１ｅを挟んで積層する（図５（ｃ）参照）。

【００４７】次に、この積層された一体物をプレス装置
の上・下プレス板１６ａ，１６ｂで挟み、両側から加圧
力Ｐで加圧する（図５（ｄ）参照）。この時の加圧条件
は、プレス圧約８Ｋｇ／ｃｍ² 、加圧時間５分、温度６
０℃とした。この加圧により、熱硬化樹脂１２ａ，１２
ｂ，１２ｃ，１２ｄを各金属電極１５ａ，１５ｂ，１５
ｃ，１５ｄの上面から排除し、平滑板１１と各ガラス基
板１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄとを強く、しかも各
ガラス基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの全面に均
一に熱硬化樹脂１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを密着
させて平坦化する。この際、最上段のガラス基板１４ｄ
及び平滑板１１の外側の表面には、プレス機の上・下プ
レス板１６ａ，１６ｂの加圧による破損等を防ぐため
に、３００×３５０ｍｍ、厚さ３ｍｍのシリコーンゴム
シート（図示省略）がそれぞれ配置されている。

【００４８】次に、プレス装置の上・下プレス板１６
ａ，１６ｂで圧接したこの積層された一体物を取り出し
て、１４０℃のオーブン（図示省略）中に入れ、３０分
間加熱して熱硬化樹脂１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ
を硬化させ、冷却した後、離型治具（図示省略）により
平滑板１１から金属電極１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５
ｄを熱硬化樹脂１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄで埋め
込んだ各ガラス基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの
一体物を順に剥離することにより（図５（ｅ）参照）、
ガラス基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ上の金属電
極１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄを熱硬化樹脂１２
ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ内で埋め込んだ４枚の配線
基板１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを得た。

【００４９】そして、この配線基板１７ａ，１７ｂ，１
７ｃ，１７ｄの信頼性を確認するために、作製した配線
基板１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄの各金属配線１５
ａ，，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ上にＩＴＯ膜からなる透
明電極（図示省略）を、成膜及びフォトリソ・エッチン
グ法により金属配線１５ａ，，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ
の配線パターンに合わせてピッチ３２０μｍ、幅３００
μｍで形成し、１２０μｍパターン長の抵抗値を測定し
たところ、全ての金属電極１５ａ，，１５ｂ，１５ｃ，
１５ｄが７００Ω以下の低い抵抗値を示し、欠陥のない
低抵抗の配線基板１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄであ
ることを確認した。

【００５０】このように、１枚の平滑板１１の両面を用
いて１回の製造工程で複数枚（本実施の形態では５枚）
の配線基板を同時に作製することが可能となり、配線基
板の作製時間の短縮化と生産性の向上を図ることができ
る。

【００５１】また、１枚の平滑板１１で複数枚（本実施
の形態では５枚）の配線基板を同時に作製することがで
きるので、平滑板１１の利用効率が向上し、１枚当たり
の配線基板に対する平滑板のコストの低減を図ることが
できる。

【００５２】更に、本実施の形態では、金属電極を形成
した４枚のガラス基板を平滑板上に熱硬化樹脂を介して
積層した構成であったが、金属電極を形成したガラス基
板を２枚以上の任意の枚数で同様に積層して、複数の配
線基板を１回の工程で作製することができる。

【００５３】また、本実施の形態では、プレス装置の上
・下プレス板１６ａ，１６ｂで圧接した上述した積層さ
れた一体物を取り出して加熱したが、上・下プレス板１
６ａ，１６ｂ間で加圧されている状態で加熱してもよ
い。

【００５４】また、樹脂材として、ＵＶ硬化樹脂を用い
てもよい。

【００５５】図６は、上述した製造方法により作製され
た配線基板を備えた本発明に係る液晶素子の一例を示す
概略断面図である。

【００５６】この液晶素子２０は、偏光板２１ａ，２１
ｂの間に対向して配置された一対の配線基板２２ａ，２
２ｂを備えており、配線基板２２ａ，２２ｂは球状のス
ペーサビーズ２３により所定の基板ギャップ（例えば、
１．５μｍ）で保持され、この基板ギャップ間にカイラ
ルスメクチック液晶２４が挟持されている。

【００５７】配線基板２２ａ，２２ｂは、図４（ｉ）に
示した配線基板１０ａ，１０ｂと同様の構成からなり、
ガラス基板２５ａ，２５ｂ上にはアルミニウムからなる
金属電極２６ａ，２６ｂがそれぞれ配線パターンされ、
金属電極２６ａ，２６ｂ間に充填した絶縁層であるＵＶ
硬化樹脂２７で平坦化されている。

【００５８】また、金属電極２６ａ，２６ｂとＵＶ硬化
樹脂２７の表面上には、金属電極２６ａ，２６ｂと電気
的に接するようにしてＩＴＯ（Indium Tin Oxide）から
なる透明電極２８ａ，２８ｂが形成され、更にその上に
配向膜２９ａ，２９ｂが形成されており、透明電極２８
ａ，２８ｂは金属電極２６ａ，２６ｂに合わせてストラ
イプ状にそれぞれ形成され、互いに９０°の角度で交差
したマトリックス電極が構成されている。

【００５９】次に、上述した液晶素子２０の製造方法
を、図７（ａ）〜（ｅ）を参照して説明する。

【００６０】ガラス基板２５ａ，２５ｂ上にアルミニウ
ムからなる金属電極２６ａ，２６ｂを形成して、この金
属電極２６ａ，２６ｂ間にＵＶ硬化樹脂２７を埋め込む
までの工程は、図２、図４に示した配線基板の製造方法
と同様であり、ここでは省略する。

【００６１】次に、金属電極２６ａとＵＶ硬化樹脂２７
上に透明電極を構成するＩＴＯ（Indium Tin Oxide）層
３０を、スパッタリング法により７００Å程度の厚みで
形成する（図７（ａ）参照）。

【００６２】次に、このＩＴＯ（Indium Tin Oxide）層
３０上にフォトレジスト３１をスピンコート法により２
μｍの厚みで塗布し、配線パターンが描かれているのフ
ォトマスク３２を通して露光した後、フォトレジスト３
１を現像、ポストベークしてエッチングパターンを形成
する（図７（ｂ），（ｃ）参照）。

【００６３】次に、フォトレジスト３１が形成されたガ
ラス基板２５ａをエッチング液であるヨウ化水素酸に浸
して、フォトレジスト３１で覆われていない部分のＩＴ
Ｏ層３０をエッチングし、その後フォトレジスト３１を
剥離して透明電極２８ａを配線パターンニングする（図
７（ｄ）参照）。

【００６４】次に、透明電極２８ａ上にポリアミド酸
（例えば、日立化成（株）社製；商品名：ＬＱ１８０
０）をＮＭＰ／ｎＢＣ＝１／１液で１．５ｗｔ％に希釈
した溶液をスピンコートで２０００ｒｐｍ、２０ｓｅｃ
の条件で塗布し、その後２７０℃で約１時間加熱焼成処
理を施して、厚さ２００Å程度の配向膜２９ａを形成し
た（図７（ｅ）参照）。そして、この配向膜２９ａに対
してラビンブ処理を施した。尚、ガラス基板２５ｂ側の
透明電極２８ｂ、配向膜２９ｂも同様にして形成され
る。

【００６５】次に、一方のガラス基板２５ａ（又は２５
ｂ）の表面に球状のスペーサビーズ２３を配置して、他
方のガラス基板２５ｂ（又は２５ａ）の表面周縁にエポ
キシ樹脂等のシール材（図示省略）をフレキソ印刷法に
より塗布し、配向膜２９ａ，２９ｂのラビング方向が平
行、且つ同方向になるようにしてガラス基板２５ａ，２
５ｂを所定の基板ギャップ（例えば、１．５μｍ）で貼
り合わせ、この基板ギャップ間にカイラルスメクチック
液晶２４を注入することにより、図６に示した液晶素子
２０を得た。

【００６６】また、図５に示した製造方法によって配線
基板を作製してもよい。

【００６７】このように、本発明に係る液晶素子２０の
製造方法は、上述したように配線基板２２ａ，２２ｂを
同時に２枚（図５に示した製造方法では２枚以上）作製
することができるので、液晶素子の作製時間の短縮化と
生産性の向上を図ることができる。

【００６８】また、本発明に係る液晶素子２０は、透明
電極２８ａ，２８ｂの下に低抵抗の金属配線２６ａ，２
６ｂを併設した構成により、電圧波形の遅延を抑制して
カイラルスメクチック液晶２４を安定して駆動すること
ができるので、表示品位の向上を図ることができる。

【００６９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
１回の工程で少なくとも２枚の配線基板を作製すること
ができるので、配線基板１枚当たりの作製時間が短縮さ
れ、生産性の向上を図ることができる。

【００７０】また、１枚の平滑板で少なくとも２枚の配
線基板を同時に作製することができるので、平滑板の利
用効率が向上し、配線基板１枚に対する平滑板のコスト
を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板上に形成した金属電極を示す図。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る配線基板の製
造方法を説明するための図で、（ａ）はアルミニウム層
の形成工程を示す図、（ｂ）はフォトレジストへの露光
工程を示す図、（ｃ）は金属電極のエッチングパターン
の形成工程を示す図、（ｄ）は金属電極のエッチング工
程を示す図。

【図３】基板上に形成した金属電極を示す図。

【図４】本発明の第１の実施の形態に係る配線基板の製
造方法を示す図で、（ａ）は平滑板上にＵＶ硬化樹脂を
滴下した状態を示す図、（ｂ）は金属電極を形成したガ
ラス基板を平滑板のＵＶ硬化樹脂が滴下された一方の面
側に配置した図、（ｃ）は金属電極を形成したガラス基
板を平滑板のＵＶ硬化樹脂が滴下された一方の面に接触
させた状態を示す図、（ｄ）は金属電極を形成したガラ
ス基板を平滑板のＵＶ硬化樹脂が滴下された他方の面側
に配置した図、（ｅ）は金属電極を形成したガラス基板
を平滑板のＵＶ硬化樹脂が滴下された他方の面に接触さ
せた状態を示す図、（ｆ）は両方の基板の外側からそれ
ぞれロールで加圧している状態を示す図、（ｇ）は両方
のガラス基板の外側からＵＶ光でＵＶ硬化樹脂を硬化し
ている状態を示す図、（ｈ）は平滑板の両面から金属電
極間にＵＶ硬化樹脂を埋め込んだガラス基板を剥離して
いる状態を示す図、（ｉ）は形成された２枚の配線基板
を示す図。

【図５】本発明の第２の実施の形態に係る配線基板の製
造方法を示す図で、（ａ）は平滑板上にＵＶ硬化樹脂を
滴下した状態を示す図、（ｂ）は平滑板のＵＶ硬化樹脂
が滴下された一方の面上に金属電極を形成したガラス基
板を複数積層し、各ガラス基板上にＵＶ硬化樹脂が滴下
されている状態を示す図、（ｃ）は平滑板上にＵＶ硬化
樹脂を介して金属電極を形成した複数のガラス基板を積
層して接触させた状態を示す図、（ｄ）は平滑板及び積
層したガラス基板の外側からそれぞれ加圧している状態
を示す図、（ｅ）は平滑板上から金属電極間にＵＶ硬化
樹脂を埋め込んだ各ガラス基板を剥離している状態を示
す図、（ｆ）は形成された４枚の配線基板を示す図。

【図６】本発明に係る製造方法で形成された配線基板を
備えた液晶素子を示す概略断面図。

【図７】本発明に係る液晶素子の製造方法を示す図で、
（ａ）は金属電極とＵＶ硬化樹脂上にＩＴＯ層を成膜す
る工程を示す図、（ｂ）はフォトレジストへの露光工程
を示す図、（ｃ）は透明電極のエッチングパターンの形
成工程を示す図、（ｄ）はエッチングされた透明電極を
示す図、（ｅ）は配向膜の形成工程を示す図。

【図８】従来例に係る配線基板の製造方法を示す図で、
平滑板上にＵＶ硬化樹脂を滴下した状態を示す図。

【図９】従来例に係る配線基板の製造方法を示す図で、
（ａ）は金属電極を形成したガラス基板を平滑板のＵＶ
硬化樹脂が滴下された面側に配置した図、（ｂ）は金属
電極を形成したガラス基板を平滑板のＵＶ硬化樹脂が滴
下された面に接触させた状態を示す図。

【図１０】従来例に係る配線基板の製造方法を示す図
で、（ａ）は金属電極を形成したガラス基板を平滑板の
ＵＶ硬化樹脂が滴下された面に接触させた一体物をプレ
ス機の上・下プレス板で挟んで加圧する前の状態を示す
図、（ｂ）は前記一体物をプレス機の上・下プレス板で
挟んで加圧している状態を示す図。

【図１１】従来例に係る配線基板の製造方法を示す図
で、ガラス基板の外側からＵＶ光でＵＶ硬化樹脂を硬化
している状態を示す図。

【図１２】従来例に係る配線基板の製造方法を示す図
で、（ａ）は平滑板上から金属電極間にＵＶ硬化樹脂を
埋め込んだガラス基板を剥離している状態を示す図、
（ｂ）は形成された配線基板を示す図。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ、１４ａ〜１４ｄ、２５ａ，２５ｂガ
ラス基板（基板）２ａ，２ｂ、１４ａ〜１４ｄ、２６ａ，２６ｂ金
属電極（電極）６、１１平滑板７ａ，７ｂ、２７ＵＶ硬化樹脂（樹脂材）１２ａ〜１２ｄ熱硬化樹脂（樹脂材）８ａ，８ｂローラ９ａ，９ｂＵＶ光１０ａ，１０ｂ、１７ａ〜１７ｄ、２２ａ，２２ｂ
配線基板１６ａ，１６ｂ上・下プレス板２０液晶素子２４カイラルスメクチック液晶（液晶）２９ａ，２９ｂ配向膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者神尾優東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に導電性の電極をパターンニング
して形成し、前記電極間に樹脂材を埋め込んで平坦化さ
れた配線基板の製造方法において、両面が平滑な平滑板の両面に、流動性の前記樹脂材を介
在させて前記電極を形成した前記基板の前記電極側をそ
れぞれ接触させて前記基板の外側から加圧し、前記樹脂
材を延伸して前記平滑板の両面に前記基板をそれぞれ密
着させ、前記樹脂材を硬化させた後に前記各基板を前記
平滑板の両面から剥離して、前記基板上の前記金属電極
間に前記樹脂材を埋め込んで平坦化した２枚の配線基板
を作製する、ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】前記電極は、スパッタリング法でＮｉ，
Ｍｏ，Ｃｒ，Ｗ，Ｔａ，Ａｌ，Ａｇ，Ｃｕ及びこれらの
合金のいずれかからなる薄膜層を成膜した後、エッチン
グ法で所定の配線パターンに形成される、請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】前記樹脂材は、紫外線の照射により硬化
されるＵＶ硬化樹脂である、請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】前記各基板の外側から紫外線をそれぞれ
照射して前記ＵＶ硬化樹脂を硬化する、請求項３記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】前記樹脂材は、熱により硬化される熱硬
化樹脂である、請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】前記熱硬化樹脂を加圧しながら加熱して
硬化する、請求項５記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】前記加圧の方法は線圧力を移動させて行
う、請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】前記加圧の方法として、一方の前記基板
面もしくは両方の前記基板面から回転自在なローラによ
り加圧する、請求項７記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】前記加圧の方法は面圧力により行う、請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】前記基板はガラス基板である、請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】基板上に導電性の電極をパターンニン
グして形成し、前記電極間に樹脂材を埋め込んで平坦化
された配線基板の製造方法において、表面が平滑な平滑板上に、前記電極を形成した前記基板
の前記電極側を前記平滑板側に向けて複数枚積層すると
共に、前記各基板間及び前記平滑板と該平滑板と対向す
る前記基板間に流動性の前記樹脂材をそれぞれ介在させ
て外部から加圧し、前記樹脂材を延伸して前記平滑板上
に前記各基板をそれぞれ密着させ、前記樹脂材を硬化さ
せた後に前記平滑板上から前記各基板をそれぞれ剥離し
て、前記基板上の前記金属電極間に前記樹脂材を埋め込
んで平坦化した複数枚の配線基板を作製する、ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１２】前記電極は、スパッタリング法でＮ
ｉ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｗ，Ｔａ，Ａｌ，Ａｇ，Ｃｕ及びこれ
らの合金のいずれかからなる薄膜層を成膜した後、エッ
チング法で所定の配線パターンに形成される、請求項１１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１３】前記樹脂材は、紫外線の照射により硬
化されるＵＶ硬化樹脂である、請求項１１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１４】前記樹脂材は、熱により硬化される熱
硬化樹脂である、請求項１１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１５】前記熱硬化樹脂を加圧しながら加熱し
て硬化する、請求項１４記載の配線基板の製造方法。
【請求項１６】前記加圧の方法は線圧力を移動させて
行う、請求項１１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１７】前記加圧の方法は面圧力により行う、請求項１１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１８】前記基板はガラス基板である、請求項１１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１９】互いに対向するように配置され電極群
を形成した一対の配線基板間に液晶が挟持され、前記配
線基板が、透光性の基板上に導電性の前記電極をパター
ンニングして形成され、前記電極間に樹脂材を埋め込ん
で平坦化されている液晶素子の製造方法において、前記配線基板は、両面が平滑な平滑板の両面に、流動性
の前記樹脂材を介在させて前記電極を形成した前記基板
の前記電極側をそれぞれ接触させて前記基板の外側から
加圧し、前記樹脂材を延伸して前記平滑板の両面に前記
基板をそれぞれ密着させ、前記樹脂材を硬化させた後に
前記各基板を前記平滑板の両面から剥離することによっ
て２枚作製される、ことを特徴とする液晶素子の製造方法。
【請求項２０】前記電極は、スパッタリング法でＮ
ｉ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｗ，Ｔａ，Ａｌ，Ａｇ，Ｃｕ及びこれ
らの合金のいずれかからなる薄膜層を成膜した後、エッ
チング法で所定の配線パターンに形成される、請求項１９記載の液晶素子の製造方法。
【請求項２１】前記樹脂材は、紫外線の照射により硬
化されるＵＶ硬化樹脂である、請求項１９記載の液晶素子の製造方法。
【請求項２２】前記各基板の外側から紫外線をそれぞ
れ照射して前記ＵＶ硬化樹脂を硬化する、請求項１９記載の液晶素子の製造方法。
【請求項２３】前記樹脂材は、熱により硬化される熱
硬化樹脂である、請求項１９記載の配線基板の製造方法。
【請求項２４】前記熱硬化樹脂を加圧しながら加熱し
て硬化する、請求項２３記載の配線基板の製造方法。
【請求項２５】前記加圧の方法は線圧力を移動させて
行う、請求項１９記載の液晶素子の製造方法。
【請求項２６】前記加圧の方法として、一方の前記基
板面もしくは両方の前記基板面から回転自在なローラに
より加圧する、請求項２５記載の液晶素子の製造方法。
【請求項２７】前記加圧の方法は面圧力により行う、請求項１９記載の液晶素子の製造方法。
【請求項２８】前記基板はガラス基板である、請求項１９記載の液晶素子の製造方法。
【請求項２９】前記電極上の少なくとも一部に電気的
に接するようにして透明電極を形成する、請求項１９記載の液晶素子の製造方法。
【請求項３０】前記液晶はカイラルスメチック液晶で
ある、請求項１９記載の液晶素子の製造方法。
【請求項３１】互いに対向するように配置され電極群
を形成した一対の配線基板間に液晶が挟持され、前記配
線基板が、透光性の基板上に導電性の前記電極をパター
ンニングして形成され、前記電極間に樹脂材を埋め込ん
で平坦化されている液晶素子の製造方法において、前記配線基板は、表面が平滑な平滑板上に、前記電極を
形成した前記基板の前記電極側を前記平滑板側に向けて
複数枚積層すると共に、前記各基板間及び前記平滑板と
該平滑板と対向する前記基板間に流動性の前記樹脂材を
それぞれ介在させて外部から加圧し、前記樹脂材を延伸
して前記平滑板上に前記各基板をそれぞれ密着させ、前
記樹脂材を硬化させた後に前記平滑板上から前記各基板
をそれぞれ剥離することによって作製される、ことを特徴とする液晶素子の製造方法。
【請求項３２】前記電極は、スパッタリング法でＮ
ｉ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｗ，Ｔａ，Ａｌ，Ａｇ，Ｃｕ及びこれ
らの合金のいずれかからなる薄膜層を成膜した後、エッ
チング法で所定の配線パターンに形成される、請求項３１記載の液晶素子の製造方法。
【請求項３３】前記樹脂材は、紫外線の照射により硬
化されるＵＶ硬化樹脂である、請求項３１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３４】前記樹脂材は、熱により硬化される熱
硬化樹脂である、請求項３１記載の液晶素子の製造方法。
【請求項３５】前記熱硬化樹脂を加圧しながら加熱し
て硬化する、請求項３４記載の液晶素子の製造方法。
【請求項３６】前記加圧の方法は線圧力を移動させて
行う、請求項３１記載の液晶素子の製造方法。
【請求項３７】前記加圧の方法として、一方の前記基
板面もしくは両方の前記基板面から回転自在なローラに
より加圧する、請求項３６記載の液晶素子の製造方法。
【請求項３８】前記加圧の方法は面圧力により行う、請求項３１記載の液晶素子の製造方法。
【請求項３９】前記基板はガラス基板である、請求項３１記載の液晶素子の製造方法。
【請求項４０】前記電極上の少なくとも一部に電気的
に接するようにして透明電極を形成する、請求項３１記載の液晶素子の製造方法。
【請求項４１】前記液晶はカイラルスメチック液晶で
ある、請求項３１記載の液晶素子の製造方法。