JPH0876101A

JPH0876101A - 液晶用低抵抗基板の製造方法

Info

Publication number: JPH0876101A
Application number: JP24193794A
Authority: JP
Inventors: Shinjiro Okada; 伸二郎岡田; Makoto Kojima; 誠小嶋; Hideaki Takao; 英昭高尾; Haruo Tomono; 晴夫友野; Yuji Matsuo; 雄二松尾
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1994-09-08
Filing date: 1994-09-08
Publication date: 1996-03-22

Abstract

(57)【要約】【目的】金属電極表面への樹脂の付着を防止し、電圧波
形の遅延を防止する。【構成】多数の金属電極（不図示）を形成したガラス基
板１１と、ＵＶ硬化樹脂１３を滴下した平滑型１６とを
プレス機３０にセットし、加圧する。そして、加圧状態
にて、基板１１の端部にＵＶ光を照射して、該端部にあ
る樹脂１３を硬化する。この硬化された樹脂１３によっ
て、加圧状態を解除した後もガラス基板１１の平面度は
良好に保たれる。したがって、樹脂１３は、膜厚が不均
一になることもなく、また金属電極表面に付着すること
もない。その結果、金属電極表面に透明電極を形成して
も、該透明電極と金属電極との導通が良好に確保され、
抵抗値を低減して電圧波形の遅延を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルを構成する
液晶用低抵抗基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、液晶を用いて情報を表示する
液晶パネルは種々の分野において使用されている。ま
ず、この液晶パネルの構造を、図１に沿って簡単に説明
する。

【０００３】この液晶パネルＰ₁ は、図１に示すよう
に、相対向するように配置された一対の電極基板１ａ，
１ｂを備えており、これらの電極基板１ａ，１ｂはシー
リング部材２によって貼り合わされて、その内部間隙に
は強誘電性液晶３が保持されている。一方、一対の電極
基板１ａ，１ｂは、それぞれガラス基板５ａ，５ｂを有
しており、これらのガラス基板５ａ，５ｂの表面には液
晶駆動用のＩＴＯ透明電極６ａ，…，６ｂ，…がストラ
イプ状に形成されている（これらの透明電極６ａ，…，
６ｂ，…は、液晶パネルＰ₁ が組み立てられた状態では
単純マトリクスを構成することとなる）。なお、これら
の透明電極６ａ，…，６ｂ，…は５００〜５０００Å程
度の厚さであり、パターニング処理によってストライプ
状に形成されている（図１(b) 参照）。また、これらの
透明電極６ａ，…，６ｂ，…の表面には、ショート防止
のための誘電体膜７ａ，７ｂが酸化シリコンや酸化チタ
ン等によって５００〜３０００Å程度の厚さに形成され
ており、さらにその表面にはポリイミド樹脂等によって
配向膜層９ａ，９ｂが形成されている。なお、強誘電液
晶３には、一般にはカイラル・スメクチック液晶（Ｓｍ
Ｃ＊、ＳｍＨ＊）を用いるので、バルク状態では液晶分
子長軸がねじれた配向を示すが、液晶パネルＰ₁ のセル
厚を薄くする（１〜３μｍ程度）ことにより、このよう
な液晶分子長軸のねじれを解消している（Ｐ２１３−Ｐ
２３４，Ｎ．Ａ．ＣＬＡＲＫｅｔａｌ，ＭＣＬＣ１
９８３，Ｖｏｌ．９４）。

【０００４】ところで、このような液晶パネルＰ₁ は、
相対向する透明電極６ａ，…，６ｂ，…に電圧を印加し
て駆動されるが、透明電極６ａ，…，６ｂ，…の間に介
装されている液晶３が電気回路的には容量性の負荷とな
ることから電圧波形の伝搬遅延が生じ易かった。特に、
強誘電液晶３を利用した液晶パネルＰ₁ の場合には、セ
ル厚が１〜２μｍと、ＴＮ型液晶素子などに比べて３分
の１から５分の１と薄く、同じ電極基板１ａ，１ｂを用
いてもＴＮ型液晶素子に比べて電圧波形の伝搬遅延が顕
著であった。そして、近年液晶パネルの高精細化が望ま
れているが、そのためにはこの伝搬遅延を回避する必要
があり、液晶パネルの研究・開発も変遷を重ねてきてい
る。すなわち、Ａ．上述した構成の液晶パネルの場合には、ＩＴＯ透明
電極の抵抗値が高いこと等から、電圧波形の遅延は解決
されなかった。Ｂ．抵抗値の低い金属電極を透明電極の表面に併設する
方法も考え出されたが、種々の制約から金属電極を厚く
することができず、電圧波形の遅延を解消するには至ら
なかった。Ｃ．ここで、金属電極の厚みを所定以上に設定すること
は、駆動周波数を高めるためには不可欠であることが、
本発明者らの実験により確かめられている。Ｄ．金属電極を透明電極の表面に併設するのではなく、
ガラス基板と透明電極との間（透明電極の裏面）に配置
する方法であれば、制約も受けずに金属電極を厚くする
ことができ、電圧波形の遅延を解消できる。

【０００５】以下、上記Ａ〜Ｄにつき詳述する。Ａ．透明電極のみ（金属電極を用いないで）によって電
圧波形の遅延を解消できない理由上述した透明電極６ａ，…，６ｂ，…の抵抗値は、シー
ト抵抗で２０〜４００Ω、体積抵抗では２００×１０^-8
〜４０００×１０^-8Ωｍと金属材料（例えば、アルミニ
ウムでは３．０×１０^-8Ωｍ）に比べて高いものであ
り、電圧波形の遅延を回避するためには透明電極６ａ，
…，６ｂ，…を厚くしなければならないが、その場合に
は透過率が下がって透明電極６ａ，…，６ｂ，…が認識
されてしまい、表示品質が悪化するという問題があっ
た。したがって、表示品質を良好に保った状態で電圧波
形の遅延を回避することは困難であった。Ｂ．金属電極を透明電極の表面に併設する方法によって
電圧波形の遅延を解消できない理由一方、電圧波形の遅延を回避する方法として、クロム
（体積抵抗＝１５×１０^-8Ωｍ）やモリブデン（体積抵
抗＝６．０×１０^-8Ωｍ）などの抵抗率の低い金属電極
を、透明電極６ａ，…，６ｂ，…の表面（液晶３が注入
される側の面）に併設する方法が考えられる。

【０００６】しかし、このように金属電極を設けたとし
ても、金属電極を厚く形成することは種々の理由から困
難であり、電圧波形の遅延を回避するには限界があっ
た。以下、金属電極の厚さが制約される理由について説
明する。 (1) 金属電極は透明電極間間隙（セル厚）にて相対向す
るように配置されるが、寸法上の制約から金属電極を該
セル厚の半分以下の厚さにしなければならない。具体的
には、セル厚は１．１μｍ程度と薄いものであり、金属
電極は最大で５５０ｎｍの厚さとなる。

【０００７】したがって、透明電極の他に抵抗値の低い
金属電極を用いているものの、この金属電極による抵抗
値低減の効果は大きくなく、電圧波形の遅延を回避する
には限界があった。 (2) 一方、このように金属電極を形成する場合において
も、図１にて説明したと同様に、この金属電極を配向膜
層９ａ，９ｂによって被覆し、該配向膜層９ａ，９ｂに
よって液晶分子を一定の秩序で並ばせる必要がある。

【０００８】しかし、かかる場合、配向膜層９ａ，９ｂ
には金属電極に起因する凹凸が生じ、この凹部と凸部と
で光学的な差異が生じて、表示品質が悪化してしまうと
いう問題があった。また、電界応答性が変化し、クロス
トークが生じ易くなるという問題もあった。さらに、金
属電極に伴う凹凸のために配向膜層９ａ，９ｂのラビン
グ処理が均一に行えなくなって配向状態が均一でなくな
り、やはり光学的な差異や、クロストークが発生してし
まうという問題があった。このような問題は、高精細化
のために画素サイズを小さくした液晶パネルにおいて顕
著であった。そして、かかる問題を回避するためには金
属電極の厚みは所定以下（実際には２５０μｍ以下）で
ある必要があり、そのため、金属電極を用いたとしても
電圧波形の遅延は回避できなかった。Ｃ．金属電極の厚みと駆動周波数との関係ところで、液晶パネルの高精細化のためには駆動周波数
を高める必要があるが、金属電極の厚みと駆動周波数と
の関係について図２に沿って説明する。なお、図２は、
２１インチ対角パネルにおける“金属電極の厚み−波形
遅延量−駆動周波数”の関係を示したものである。ここ
で、配向膜層９ａ，９ｂとしてはＬＱ−１８０２（日立
化成社製）を用い、液晶パネルを組み立てた状態ではラ
ビング処理方向が同一方向となるようにした。また、金
属電極としてはＡｉ−Ｓｉ−Ｃｕ合金を用いた。

【０００９】いま、自発分極が７ｎｃ／cm² の液晶材料
を用い、セル厚を約１μｍとした場合には、図２から明
らかなように、金属電極の膜厚が２３０ｎｍの場合にお
ける遅延量（９０％間での立ち上がり時間）を１とする
と、３４８ｎｍの膜厚では遅延量が０．５６であった。
そして、この関係を走査線数２０４８本の駆動周波数
（１フレーム走査周波数）で表現すると１本の走査線の
両端に電源を接続した場合（両側実装と表現してある）
と片側に電源を接続した場合（片側実装と表現してあ
る）でそれぞれ異なるものの、いずれも遅延量が少ない
ほど駆動周波数が高くできることがわかる。

【００１０】また、高速駆動をするために自発分極を１
００ｎｃ／cm² にし、セル厚を約２μｍにして波形のな
まりを軽減した場合には、駆動周波数を１５Ｈｚ以上に
するためには、両側実装でＡｉ−Ｓｉ−Ｃｕを用いた場
合には６２９ｎｍの膜厚が必要であり片側実装では２２
７６ｎｍの膜厚が必要になる。これを金属の種類をかえ
ることにより軽減することができるがＣｕを用いた場合
でも両側実装で３８７ｎｍ、片側実装の場合には１３１
０ｎｍの膜厚が必要になるがいずれにしても２５０ｎｍ
を越えている必要がある。換言すれば、上述したように
光学的な差異やクロストークの発生を防止するためには
金属電極の膜厚は２５０ｎｍ以下でなければならないが
（上記Ｂ(2) 参照）、その場合には駆動周波数を高くす
ることができず、高精細化等への対応が困難であった。

【００１１】なお、上述した両側実装の場合と片側実装
の場合とでは電源ＩＣのコストが倍違うため商品力に大
きな違いを生ずることになるので液晶素子の構成として
は片側実装が望ましい。Ｄ．金属電極を透明電極の裏面に形成する方法ところで、上述(1) (2) のような問題は金属電極を透明
電極の表面（液晶３が注入される側の面）に配置した場
合に生ずるものであることから、図３(f) に示すよう
に、金属電極を透明電極の裏面（ガラス基板の側の面）
に配置して金属電極の厚さを自由に設定できるようにし
た方法も考えられる。

【００１２】ここで、このような電極基板（以下、“低
抵抗基板”とする）１０の構造について、図３(f) に沿
って簡単に説明する。

【００１３】低抵抗基板１０は、透明なガラス基板１１
を備えており、このガラス基板１１の表面には、ストラ
イプ状の金属電極１２，…が多数形成されている。これ
らの金属電極１２，…は所定間隙を置いて配置されてい
るが、該間隙にはＵＶ硬化樹脂１３が充填されている。
そして、この樹脂１３は金属電極１２，…と共に平滑な
面を形成しており、該形成された平滑な面上には透明電
極１５，…が多数形成されている。

【００１４】次に、このような低抵抗基板１０の製造方
法について、図３(a) 〜(f) に沿って簡単に説明する。

【００１５】まず、ガラス基板１１の表面にはスパッタ
法等によって厚膜のメタル層を形成する（同図(a) 参
照）。次に、該メタル層をフォトリソグラフィ法等によ
ってパターン化し、ストライプ状の金属電極１２，…を
多数形成する（同図(b) 参照）。一方、表面が平滑な平
滑型１６にＵＶ硬化樹脂１３を滴下しておき、該平滑型
１６にガラス基板１１を押圧する（同図(c) 参照）。こ
れにより、金属電極１２，…の間隙はＵＶ硬化樹脂１３
によって充填され、また、樹脂１３は金属電極１２，…
と共に平滑な面を形成することとなる。そして、このＵ
Ｖ硬化樹脂１３に紫外線を照射して硬化させる（同図
(d) 参照）。その後、ガラス基板１１を平滑型１６から
分離し（同図(e) 参照）、透明電極１５，…を所定の方
法によって形成する（同図(f) 参照）。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶パネル
に用いられるガラス基板１１は平滑であることが望まし
いが、実際には長さ１００ｍｍ当たりで１０μｍ程度の
うねり（凹凸）が存在する。

【００１７】したがって、上述のように平滑型１６とガ
ラス基板１１との押圧を解除すると、ガラス基板１１は
自身のうねりのために平滑でなくなり、ＵＶ硬化樹脂１
３の膜厚も均一なものとはならず、金属電極１２，…の
表面に樹脂１３が付着し易かった。そして、この状態で
ＵＶ光を照射してＵＶ硬化樹脂１３を硬化させると、金
属電極１２，…の表面に付着した樹脂１３はそのまま硬
化してしまい、その後に透明電極１５，…を形成して
も、両電極１２，…，１５，…の導通が確保されないと
いう問題があった。

【００１８】そこで、本発明は、加圧した状態で基板端
部の樹脂を硬化させることにより、該加圧を解除した場
合でも基板の平面度を保持して、未硬化の樹脂の膜厚を
均一にする液晶用低抵抗基板の製造方法を提供すること
を目的とするものである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みなされたものであって、基板、該基板上に形成された
多数の金属電極、これら多数の金属電極相互の間隙を埋
めるように注入されて前記金属電極と共に平滑な面を形
成する樹脂、及び前記金属電極に沿うように前記平滑な
面に形成された透明電極からなる液晶用低抵抗基板の製
造方法において、前記多数の金属電極相互の間隙を埋め
るように樹脂を注入すると共に加圧部材によって加圧し
た状態で前記基板端部の樹脂を硬化させる第１の樹脂硬
化工程と、前記加圧部材による加圧を解除した後に前記
第１の樹脂硬化工程にて硬化されなかった樹脂を硬化さ
せる第２の樹脂硬化工程と、を備えることを特徴とす
る。この場合、前記第１の樹脂硬化工程によって、基板
全周の樹脂を硬化させる、ようにすると好ましい。ま
た、前記第１の樹脂硬化工程によって基板端部にある樹
脂の一部を硬化させる、ようにすると好ましい。さら
に、前記樹脂が、ＵＶ光が照射されて硬化するＵＶ硬化
樹脂であり、かつ、前記第１の樹脂硬化工程及び第２の
樹脂硬化工程にてＵＶ光を樹脂に照射するようにすると
好ましい。

【００２０】

【作用】以上構成に基づき、第１の樹脂硬化工程におい
て、前記多数の金属電極相互の間隙を埋めるように樹脂
を注入すると共に加圧部材によって加圧すると、該樹脂
は前記金属電極と共に平滑な面を形成する。この状態で
前記基板端部の樹脂を硬化させると、前記加圧を解除し
た場合でも前記基板の平面度は保持される。次に、第２
の樹脂硬化工程において、前記第１の樹脂硬化工程にて
硬化されなかった樹脂を硬化させる。その結果、前記第
１及び第２の樹脂硬化工程によって樹脂が硬化され、該
樹脂は上述したように前記金属電極と共に平滑な面を形
成する。

【００２１】一方、多数の金属電極相互の間隙が樹脂に
よって埋められて平滑な面が形成されることから、透明
電極をこの平滑な面上に形成することが可能となる。し
たがって、液晶パネル駆動時にこれらの電極を介して電
圧を印加することができ、電圧波形の遅延が解消され
る。

【００２２】

【実施例】以下、図面に沿って、本発明の実施例につい
て説明する。なお、図３に示すものと同一部分は同一符
号を付して説明を省略する。

【００２３】まず、本発明の第１実施例について、図４
及び図５に沿って説明する。

【００２４】図４は、図３(d) に相当する図であり、Ｕ
Ｖ光を照射して、ガラス基板１１の端部にあるＵＶ硬化
樹脂１３を硬化させている様子を示している（第１の樹
脂硬化工程）。本実施例においては、このＵＶ光の照射
は、プレス機３０によってガラス板１１と平滑型（加圧
部材）１６とを押圧した状態で行うように構成されてい
る。このプレス機３０は、金属製の上板３１と下板３３
とを備えており、これらは油圧によって上下するように
構成されている。また、上板３１の下面には、厚さ２０
０μｍ程度のポリイミドシートにて形成されたゴムシー
ト３２が貼付されており、加圧時にガラス板１１を破損
しないように配慮されている。さらに、上板３１及びゴ
ムシート３２は、共にガラス板１１よりも小さく形成さ
れており、ガラス板１１の端部（符号Ａで図示）が上板
３１からはみ出て外部に露出するように構成されてい
る。なお、はみ出る部分は、幅が約１０ｍｍ程度となる
ように設定されている。一方、本実施例においては、下
板３３の上に平滑型１６を載置するが、この平滑型１６
には、リン青銅面に化学ニッケルメッキをしたものを研
磨して用いており、平滑な面を有するこの平滑型１６に
は、後述するようにＵＶ硬化樹脂１３を滴下するように
なっている。また、ＵＶ硬化樹脂１３として日本化薬社
製のアクリルモノマー系のものを用いており、パターニ
ング基板側に用いた樹脂の接着強化剤には、日本ユニカ
ー社のシランカップリング剤Ａ−１７４をメタノールで
５％に希釈したものを用いている。さらに、ガラス基板
１１としては、３００ｍｍ×３１０ｍｍの大きさで両面
研磨したものを用いている。

【００２５】ついで、低抵抗基板の形成方法について説
明する。

【００２６】まず、ガラス基板１１の表面にはスパッタ
法によって厚膜のメタル層を形成する（図３(a) 参
照）。なお、このメタル層は、厚さ５００ÅのＭｏ（Ｔ
ａ１２．５％含有）、厚さ１５０００ÅのＡｌ層、及び
厚さ２０００ÅのＭｏ（Ｔａ１２．５％含有）の積層構
造とした。

【００２７】次に、該メタル層をフォトリソグラフィ法
によってパターン化し、ガラス基板１１上に多数の金属
電極１２，…を形成する（図３(b) 参照）。すなわち、
フォトレジストを用いてメタルパターンを形成し、その
後、混酸（硝酸、塩酸含有）によってエッチングして、
所定形状の金属電極１２，…を形成した。

【００２８】一方、このように金属電極１２，…（図４
においては不図示）を形成したガラス基板１１を、ＵＶ
硬化樹脂１３を滴下した平滑型１６と共にプレス機３０
にセットし、加圧する（図４参照）。すると、樹脂１３
は金属電極１２，…相互の間隙を埋めるように注入（充
填）されて金属電極１２，…と共に平滑な面を形成し、
また、余った樹脂は図示のようにガラス基板１１の端部
からはみ出た状態となる。このようにガラス基板１１と
平滑型１６とをプレスした状態でＵＶ光を照射すると、
ＵＶ硬化樹脂１３は上板３１によって被覆されていない
部分のみが硬化され、上板３１によって被覆されている
部分の樹脂１３は未硬化の状態を保つこととなる（第１
の樹脂硬化工程）。本実施例においては、ガラス基板１
１の全周にＵＶ光が照射され、その部分の樹脂全てが硬
化されるようになっている。なお、本実施例においてＵ
Ｖ光の強さは、約５００ｍＪ／cm² とした。

【００２９】このようにして第１の樹脂硬化工程が終了
すると、プレス機３０による加圧を解除し、ガラス基板
１１を平滑型１６と共にプレス機３０から取り出す。こ
のとき、ガラス基板１１の端部の樹脂１３は硬化されて
いるため、加圧を解除してもガラス基板１１の平面度は
良好に保たれる。そして、再びＵＶ光を照射し、未硬化
のまま残されている樹脂１３を硬化させる（第２の樹脂
硬化工程）。このＵＶ光の照射が終了すると、ガラス板
１１を平滑型１６から剥離し、ガラス基板１１の端部Ａ
を切り落とす。

【００３０】その後、このように金属電極１２，…が形
成され樹脂１３が充填されたガラス基板１１には、透明
電極１５，…や誘電体膜や配向膜層が形成され、低抵抗
基板が作成されることとなる。そして、この低抵抗基板
を用いて液晶パネルが形成される。なお、本実施例にお
いては、配向膜層として、ポリイミド膜（東レ、ＬＰ−
６４）を使用した。

【００３１】ついで、本実施例の効果について説明す
る。

【００３２】本実施例によれば、プレスした状態で、ガ
ラス基板１１の端部のＵＶ硬化樹脂１３を硬化させるた
め、プレスを解除しても、該硬化された樹脂によってガ
ラス基板１１の平面度は保持される。したがって、プレ
スを解除した状態で、硬化されていない残りのＵＶ硬化
樹脂１３を硬化させても、該樹脂１３は上述したように
金属電極１２，…の表面に付着してしまうことはなく、
透明電極１５，…との導通が確保され、表示品質も良好
に保たれる。

【００３３】また、本実施例によれば、図５(a) に詳示
するように、金属電極１２と透明電極１５とが接触した
状態で形成され、液晶パネル駆動時においては、これら
の電極１２，１５を介して駆動電圧が印加されるように
構成されているため、透明電極１５のみの場合に比べて
抵抗値が低減される。したがって、従来例で述べたよう
な電圧波形の遅延が解消され、高精細化に対応可能な液
晶パネルを得ることができる。

【００３４】なお、図５(b) には、金属電極１２及び透
明電極１５の抵抗値（６０ｍｍ当たりの抵抗値）を示し
ている。図中のＡ欄には理科年表からの値を示してお
り、Ｂ欄にはテスターによるメタル間体積抵抗の測定値
を示している。さらに、Ｃ欄には、本実施例において作
成した基板の測定抵抗値が示してある。これを見ると、
メタル自体の成膜時のＭｏ／Ａｌ／Ｍｏの抵抗が若干高
くなっているが、透明電極１５と金属電極１２との接触
抵抗は十分低く、厚膜の金属電極１２を透明電極１５に
併設した効果が表われている。ここで、Ｂ欄と、Ｃ欄の
抵抗値が異なるのは、実験個体間の差異もしくは測定法
によるものと思われる。

【００３５】また、上述以外にも種々の効果を奏する。
すなわち、透明電極１５，…を厚く形成する必要がな
く、透明電極１５，…の透過率が下がって該電極が認識
されてしまうこともない。また、この金属電極１２，…
は、透明電極１５，…の裏側に形成されるものであるこ
とから、配向膜層に凹凸が生ずることもなく、光学的な
差異やクロストークの発生の心配もない。

【００３６】ついで、本発明の第２実施例について図６
に沿って説明する。

【００３７】本実施例においても、上述実施例と同様
に、ガラス基板１１と平滑型１６とをプレスした状態で
ＵＶ光の照射を行うが、この照射に際して露光マスクを
使用している。

【００３８】図６(a) は、その一例を示す平面図であ
り、符号Ｄはプレスする部分を、符号ＬはＵＶ光が照射
される部分を、符号Ｍは露光マスクを、それぞれ示して
いる。そして、本実施例においても、上述第１実施例と
同様に、平滑型１６とガラス基板１１とをプレス機３０
によってプレスした状態で、ガラス基板１１の端部にＵ
Ｖ光を照射するが、この露光マスクＭのため、基板端部
にある樹脂の一部のみが硬化される（第１の樹脂硬化工
程）。なお、プレスを解除して第２の樹脂硬化工程を施
す等の工程は、上述第１実施例と同様である。

【００３９】ついで、本実施例の効果について説明す
る。

【００４０】一般的に、ＵＶ硬化樹脂１３は硬化に伴っ
て収縮する。したがって、ガラス基板１１の全周にＵＶ
光を照射した場合には、内部の未硬化の樹脂が周囲の樹
脂の硬化に伴って引っ張られ、樹脂の欠損が生じる場合
もある。この現象は、ガラス基板１１が大きい場合や、
樹脂１３の収縮率が大きい場合（例えば、８％以上）に
顕著である。

【００４１】しかし、本実施例によれば、露光マスクＭ
を使用して、基板端部に硬化しない部分を設けるように
したため、上述のように内部の未硬化の樹脂が周囲の樹
脂の硬化に伴って引っ張られたとしても、基板端部（露
光マスクＭにて遮光されている部分）からの樹脂の補給
が可能であり、樹脂の欠損が生じないようにできる。そ
の結果、液晶パネルを駆動する場合において、表示品質
を良好に保つことができる。

【００４２】なお、本発明者によれば、厚みが１．１ｍ
ｍのガラス基板１１の場合には、全周の約半分について
露光を行えば樹脂の欠損も回避でき、かつ、上述第１実
施例にて述べたように、プレス解除後におけるガラス基
板１１の平面度も保持できることが確かめられている。

【００４３】また、露光した部分は、樹脂体積が収縮す
るので、未硬化部分から樹脂を供給することで、内部で
の樹脂欠損部がなくなるわけであるから樹脂粘性が低い
方（もしくは高温での加圧）が望ましいが、部分露光法
を用いる場合においては、露光／未露光部分の面積比
は、１／２に保つとして（１／２以下でも効果有り、例
えば各辺に５ｍｍ角の面積部を２点づつ露光ポイントと
しても１５インチサイズのパネルで効果有り）、露光／
未露光の面積比は、１ｍｍづつ以下に細分することが望
ましい（図６(b) 参照）。

【００４４】なお、上述第１実施例においては、油圧と
上下板３１，３３によってプレスすることとしたが、も
ちろんこれに限る必要はなく、空気や他の液体のような
等分布荷重による加圧のときでも用いることができ、さ
らには一部を加圧してその近傍を露光／硬化させる方式
にも有効である（ロールによる順次加圧など）。

【００４５】また、上述実施例においては、樹脂１３の
ほとんどはプレスを解除するときに未硬化であることか
ら、金属電極１２，…の表面に樹脂層が残存することが
あるが、この樹脂層は、ＵＶ露光をガラス基板１１の側
（金属電極１２，…の形成されていない側）から行うこ
とによって簡単に除去できる。

【００４６】すなわち、ＵＶ露光を、ガラス基板１１に
おける金属電極１２，…の形成されていない側から行う
と、金属電極１２，…の表面に残存している樹脂層には
ＵＶ光は照射されず、該樹脂層は硬化しない。つまり、
金属電極１２，…の影に隠れない部分の樹脂１３のみが
硬化されることとなる。そして、露光後に、ガラス基板
１１を洗浄すれば、金属電極１２，…の表面に残存して
いる未硬化の樹脂層のみが排除される。したがって、そ
の後に形成される透明電極１５，…と金属電極１２，…
とは良好な接触状態になる。

【００４７】最後に、カラーフィルタを有する液晶パネ
ルについて、図７に沿って説明する。

【００４８】カラーフィルタ５０，…は、図７(a) に詳
示するように、金属電極１２，…の間に配置されるが、
上述したように、ＵＶ露光を、ガラス基板１１における
金属電極１２，…の形成されていない側（図示Ｅの側）
から行うと、ＵＶ光はカラーフィルタ５０，…に遮ら
れ、該フィルタの裏側に位置する樹脂１３は硬化されな
いこととなる。一方、反対側（Ｆの側）からＵＶ露光を
行うと、そのような問題はないが、金属電極１２，…の
表面に残存している樹脂層も硬化してしまい、後に形成
する透明電極１５，…との導通が確保できないこととな
る。

【００４９】しかるに本発明によれば部分露光後未露光
部の樹脂厚の戻りがないか極めて少ないので時間的余裕
が生じ部分露光をしてから前面から選択的露光を行うこ
とが可能になり金属電極上の樹脂を硬化させることなく
金属電極間の樹脂を硬化させることができる。

【００５０】このようにカラーフィルター５０，…を併
設した場合であっても金属電極間に樹脂を埋め込む方式
で低抵抗配線基板を実現することができる。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
第２の樹脂硬化工程において、加圧が解除されているに
もかかわらず、基板端部の樹脂は既に第１の樹脂硬化工
程において硬化されているため、基板の平面度は保持さ
れる。したがって、該樹脂が金属電極の表面に多量に付
着することもなく、透明電極との導通が確保され、液晶
パネル駆動時における表示品質も良好に保たれる。

【００５２】また、本発明によれば、金属電極と透明電
極との導通が確保され、液晶パネル駆動時においては、
これらの電極を介して駆動電圧が印加されるように構成
されているため、透明電極のみの場合に比べて抵抗値が
低減される。したがって、従来例で述べたような電圧波
形の遅延が解消され、高精細化に対応可能な液晶パネル
を得ることができる。

【００５３】さらに、透明電極を厚く形成する必要がな
く、透明電極の透過率が下がって該電極が認識されてし
まうこともない。また、この金属電極は、透明電極の裏
側に形成されるものであることから、配向膜層に凹凸が
生ずることもなく、光学的な差異やクロストークの発生
の心配もない。

【００５４】一方、前記第１の樹脂硬化工程によって、
基板全周のほぼ半分に相当する樹脂を硬化させるように
した場合には、該樹脂が収縮率の高いものであっても、
基板内部において樹脂の欠損が生じることがない。その
結果、液晶パネルを駆動する場合において、表示品質を
良好に保つことができる。

【００５５】また、従来の技術において触れたように、
金属電極を透明電極の表面に形成する場合には種々の制
約（前記(1) 及び(2) 参照）から金属電極をあまり厚く
形成できず、そのため電圧波形の遅延の問題は解決され
なかったが、本発明においては、金属電極は透明電極と
基板との間に配置されるため、このような制約から解放
され、金属電極を２５０μｍ以上の厚さに形成すること
が可能となり、その結果電圧波形の遅延の問題も解決で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の液晶パネルの構造を説明するための図で
あり、(a) は液晶パネルの縦断面図、(b) は透明電極の
形状を説明するための平面図。

【図２】金属電極の厚みと駆動周波数との関係を説明す
るための図。

【図３】低抵抗基板の製造方法の従来例を説明するため
の図。

【図４】第１実施例における第１の樹脂硬化工程を説明
するための模式図。

【図５】(a) は第１実施例に係る低抵抗基板の断面構造
を示す模式図、(b) は電極の抵抗値を示す図。

【図６】(a) は第２実施例における露光部分を説明する
ための平面図、(b) は他の例を示す平面図。

【図７】カラーフィルタを有する低抵抗基板について露
光方向を説明するための模式図。

【符号の説明】

１１基板（ガラス基板）１２，… 金属電極１３ＵＶ硬化樹脂（樹脂）１５透明電極１６平滑型（加圧部材）３０プレス機３１上板３３下板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者友野晴夫東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者松尾雄二東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板、該基板上に形成された多数の金属
電極、これら多数の金属電極相互の間隙を埋めるように
注入されて前記金属電極と共に平滑な面を形成する樹
脂、及び前記金属電極に沿うように前記平滑な面に形成
された透明電極からなる液晶用低抵抗基板の製造方法に
おいて、前記多数の金属電極相互の間隙を埋めるように樹脂を注
入すると共に加圧部材によって加圧した状態で前記基板
端部の樹脂を硬化させる第１の樹脂硬化工程と、前記加圧部材による加圧を解除した後に前記第１の樹脂
硬化工程にて硬化されなかった樹脂を硬化させる第２の
樹脂硬化工程と、を備えてなる液晶用低抵抗基板の製造方法。
【請求項２】前記第１の樹脂硬化工程によって、基板
全周の樹脂を硬化させる、ことを特徴とする請求項１記載の液晶用低抵抗基板の製
造方法。
【請求項３】前記第１の樹脂硬化工程によって基板端
部にある樹脂の一部を硬化させる、ことを特徴とする請求項１記載の液晶用低抵抗基板の製
造方法。
【請求項４】前記樹脂が、ＵＶ光が照射されて硬化す
るＵＶ硬化樹脂であり、かつ、前記第１の樹脂硬化工程及び第２の樹脂硬化工程にてＵ
Ｖ光を樹脂に照射するようにした、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の
液晶用低抵抗基板の製造方法。