JP3018780U - タッチパネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造過程においてヒートシールコネクター端
部の固定側絶縁基材と可動側絶縁基材との間への挿入に
手間がかからず、ヒートシールコネクターに形成された
回路の断線が発生しないタッチパネルを提供する。 【構成】 ヒートシールコネクター付のタッチパネルに
おいて、可動側絶縁基材６が、固定側絶縁基材３の外形
より突出したヒートシールコネクター挿入補助部１１を
有している。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、LCD（液晶ディスプレイ）やCRT（ブラウン管）などの画面上に配 置し、透視した画面の指示にしたがって指やペンなどで上から押圧することによ り入力が行われるタッチパネルに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、タッチパネルとしては、図６に示すように、上面にインジウムチン オキサイド（ＩＴＯ）などからなる固定電極１および銀ペーストなどからなるリ ード線２を形成したガラス板などの固定側絶縁基材３と、下面にＩＴＯなどから なる可動電極４および銀ペーストなどからなるリード線５を形成したポリエステ ルフィルムなどの可動側絶縁基材６とが、スペーサー７によって固定電極１と可 動電極４との間を隔てるように対向配置され、リード線２，５の出力端９にヒー トシールコネクター８の端部が接続されるように固定側絶縁基材３と可動側絶縁 基材６との間にヒートシールコネクター８の端部が挿入され、固定側絶縁基材３ と可動側絶縁基材６とがヒートシールコネクター８の挿入部分を除く周縁で両面 テープ１０などにより貼り合わせられたものがある。

【０００３】 なお、固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材６の外形は、まったく同じである。

【０００４】 そして、以上のような構成のタッチパネルを得る場合、まず固定側絶縁基材と 可動側絶縁基材とを貼り合わせ、その後ヒートシールコネクターの端部を固定側 絶縁基材と可動側絶縁基材との間に挿入して熱圧着機により熱圧着するという順 序で行われる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材６との間の隙間は非常に狭く、ま たヒートシールコネクター８の基体がフレキシブルなフィルムからなるので、従 来のタッチパネルの構成では、ヒートシールコネクター８の端部を固定側絶縁基 材３と可動側絶縁基材６との間にスムーズに挿入できず、手間がかかっていた（ 図７参照）。

【０００６】 また、タッチパネルのヒートシールコネクター８の自由端は、固定側絶縁基材 ３および可動側絶縁基材６の下方に位置する出力先の電子部品に接続されるため に、下方に向かって湾曲している（図８ａ参照）。しかし、組立のときなどに誤 ってタッチパネルの側面をケースなどにぶつけた場合、従来のタッチパネルの構 成では、ヒートシールコネクター８の下方に湾曲した部分が固定側絶縁基材３の サイドエッジに沿って折れ曲がり、ヒートシールコネクター８に形成された回路 が断線することがあった（図８ｂ参照）。

【０００７】 したがって、本考案の目的は、上記の問題を解決することにあって、製造過程 においてヒートシールコネクター端部の固定側絶縁基材と可動側絶縁基材との間 への挿入に手間がかからず、ヒートシールコネクターに形成された回路の断線が 発生しないタッチパネルを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案のタッチパネルは、ヒートシールコネクタ ー付のタッチパネルにおいて、可動側絶縁基材が、固定側絶縁基材の外形より突 出したヒートシールコネクター挿入補助部を有しているように構成した。

【０００９】 また、上記ヒートシールコネクター付のタッチパネルとして、上面に固定電極 およびリード線を形成した固定側絶縁基材と、下面に可動電極およびリード線を 形成した可動側絶縁基材とが、スペーサーによって固定電極と可動電極との間を 隔てるように対向配置され、リード線の出力端にヒートシールコネクターの端部 が接続されるように固定側絶縁基材と可動側絶縁基材との間にヒートシールコネ クターの端部が挿入され、固定側絶縁基材と可動側絶縁基材とがヒートシールコ ネクターの挿入部分を除く周縁で貼り合わせられたタッチパネルを用いる。

【００１０】 また、上記各構成において、ヒートシールコネクター挿入補助部の突出量は0. 5mm〜1.5mmの範囲にする。

【００１１】

【実施例】

以下、図面を参照しながら本考案の実施例についてさらに詳しく説明する。

【００１２】 図１は本考案に係るタッチパネルの一実施例を示す斜視分解図、図２は本考案 に係るタッチパネルの他の実施例の要部を示す斜視説明図、図３は本考案に係る タッチパネルの他の実施例の要部を示す斜視説明図である。図中、１は固定電極 、２はリード線、３は固定側絶縁基材、４は可動電極、５はリード線、６は可動 側絶縁基材、７はスペーサー、８はヒートシールコネクター、９は出力端、１０ は両面テープ、１１はヒートシールコネクター挿入補助部、１２はリード線をそ れぞれ示す。

【００１３】 図１に示す本考案のタッチパネルは、上面に幅広の四角形状をした固定電極１ を形成し、かつ固定電極１のＸ方向に対向する二辺にリード線２をそれぞれ接続 している固定側絶縁基材３と、下面に幅広の四角形状をした可動電極４を形成し 、かつ可動電極４のＹ方向に対向する二辺にリード線５をそれぞれ接続している 可動側絶縁基材６とが、固定電極１上に形成されたスペーサー７によって固定電 極１と可動電極４との間を隔てるように対向配置され、リード線２，５の出力端 ９にヒートシールコネクターの端部８が接続されるように固定側絶縁基材３と可 動側絶縁基材６との間にヒートシールコネクター８の端部が挿入され、固定側絶 縁基材３と可動側絶縁基材６とがヒートシールコネクター８の挿入部分を除く周 縁で両面テープ１０により貼り合わせられている。そして、可動側絶縁基材６は 、本考案の特徴として、固定側絶縁基材３の外形より突出したヒートシールコネ クター挿入補助部１１を有している。

【００１４】 なお、固定側絶縁基材３の材質としては、ソーダーガラス、ホウケイ酸ガラス 、強化ガラスなどのガラス板のほか、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリ エーテルケトン系等のエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレ ンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系などの樹脂板または樹脂フ ィルムを用いる。

【００１５】 固定電極１の材質としては、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化 亜鉛、酸化カドミウム、インジウムチンオキサイド（ITO）などの金属酸化物膜 、これらの金属酸化物を主体とする複合膜、金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミ ニウム、パラジウムなどの金属膜がある。固定電極１の形成方法としては、真空 蒸着法、スパッタリング、イオンプレーティング，CVD法などを用いて固定側絶 縁基材３全面に導電性被膜を形成した後、不要な部分をエッチング除去する。エ ッチングは、電極として残したい部分にフォトリソ法やスクリーン法などにより レジストを形成した後、塩酸などのエッチング液に浸漬するかあるいはエッチン グ液を噴射してレジストが形成されていない部分の導電性被膜を除去し、次いで 溶剤に浸漬することによりレジストを膨潤または溶解させて除去する。

【００１６】 リード線２の材質としては、金、銀、銅、ニッケルなどの金属あるいはカーボ ンなどの導電性を有するペーストを用いる。リード線２の形成方法としては、ス クリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷などの印刷法、フ ォトレジスト法、刷毛塗法などがある。

【００１７】 可動側絶縁基材６の材質としては、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリ エーテルケトン系等のエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレ ンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系などの樹脂フィルムなどを 用いる。

【００１８】 可動電極４の材質および形成方法としては、固定電極１について説明したもの から適宜選択使用する。

【００１９】 リード線５の材質および形成方法としては、リード線２について説明したもの から適宜選択使用する。

【００２０】 スペーサー７は、たとえば、メラミンアクリレート樹脂、ウレタンアクリレー ト樹脂、エポキシアクリレート樹脂、メタアクリルアクリレート樹脂、アクリル アクリレート樹脂などのアクリレート樹脂、ポリビニールアルコール樹脂などの 光硬化型樹脂をフォトプロセスで微細なドット状に形成して得ることができる。 また、ポリエステル樹脂、アクリルアクリレート樹脂などの樹脂をスクリーン印 刷などの印刷法により微細なドットを多数形成してスペーサー７とすることもで きる。

【００２１】 ヒートシールコネクター８としては、フレキシブルなプラスチックスフィルム の両面に回路が形成され、少なくとも固定側絶縁基材３および／または可動側絶 縁基材６の出力端９と接続する部分に異方導電性を有する熱溶融性接着剤層が形 成されている。ヒートシールコネクター８に形成する回路の材質および形成方法 としては、リード線２，５で説明したものから適宜選択使用する。また、ヒート シールコネクター８の熱溶融性接着剤層としては、ポリエステル系、エポキシ系 、酢酸ビニル系、ビニル系、ポリオレフィン系、ポリアミド系などの単品あるい は混合タイプの一般のホットメルト用の接着剤に、カーボン、金、銀、銅、ニッ ケル、酸化スズ、酸化インジウムなどの導電性粉末を分散させたものを使用する 。

【００２２】 ヒートシールコネクター挿入補助部１１は、ヒートシールコネクター８の端部を 固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材６との間に誘導するためのものであり、また 、ヒートシールコネクター８の折れ曲がりを防止するためのものである。ヒート シールコネクター挿入補助部１１の突出量は、0.2mm〜5.0mmの範囲で設定され、 とくに0.5mm〜1.5mmの範囲が好ましい。突出量が0.5mm未満になるとヒートシー ルコネクター８の挿入が難しく、また5.0mmを超えるとタッチパネルの小型化が 難しくなる。なお、ヒートシールコネクター挿入補助部１１の形成幅は、ヒート シールコネクター８の端部の幅と同じにする必要はない。また、ヒートシールコ ネクター挿入補助部１１は、ヒートシールコネクター８の接続時に熱圧を加える 場所がズレた場合でも、位置ズレがわずかであれば、ヒートシールコネクター８ に直接熱圧が加わるのを防ぐことができ、ヒートシールコネクター８に形成され た回路が断線したり、フィルムにシワが発生したりすることがなくなる。

【００２３】 以上、図１に示したタッチパネルについて説明したが、本考案のタッチパネル の構成は、上記した態様に限定されるものではない。たとえば、スペーサー７は 、図１のように固定電極１上ではなく、可動電極４上に形成してもよい。

【００２４】 また、出力端９は、図１のように固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材６のそれ ぞれに設けるのではなく、固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材６のうちいずれか 一方の側にまとめて設けてもよい。たとえば、図２に示す例では、固定側絶縁基 材３の上面に設けられて固定電極１に接続するリード線２を、導電性接着剤など を介して、可動側絶縁基材６の下面に設けられて出力端９を有するリード線１２ に導通させる。このように出力端９を固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材６のい ずれか一方にまとめると、ヒートシールコネクター８の回路を片面のみに集める ことができるので、ヒートシールコネクター８が安価で、かつヒートシールコネ クター８と出力先の電子部品との接続も単純になる。なお、導電性接着剤として は、粒子状あるいはフレーク状をした銀やカーボンなどの導電性物質がシリコン 系樹脂やエポキシ樹脂中に分散された熱硬化性の接着剤を用いる。また、導電性 接着剤の塗布方法としては、ディスペンサー法やスクリーン印刷法などがある。

【００２５】 また、固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材６のそれぞれに出力端９が設けられ ている場合でも、ヒートシールコネクター８にスルーホールを設け、それを導電 材料で埋めれば、途中から回路を片面のみに集めることができる。

【００２６】 また、両面テープ１０の代わりに、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール 樹脂、ビニル樹脂などからなる接着剤を用いてもよい。

【００２７】 さらに、固定電極１と可動電極４の両方あるいはいずれか一方の形成について 、図１のように全面的に導電性被膜を形成した後に不要な部分をエッチング除去 するのではなく、エッチングをする代わりに不要な部分を絶縁層で覆ってもよい 。絶縁層としては、アクリルアクリレート樹脂などを用いる。絶縁層の形成方法 としては、スクリーン印刷、フォトプロセスなどがある。また、絶縁層が、貼り 合わせのための接着剤を兼ねてもよい。

【００２８】 また、本考案のタッチパネルは、上記のようなアナログ方式のものに限らず、 上面に細長い短冊形状をした固定電極１をＸ方向に所定間隔をおいて複数並設し 、かつ各固定電極１の一端にリード線２をそれぞれ接続している固定側絶縁基材 ３と、下面に細長いの短冊形状をした可動電極４をＹ方向に所定間隔をおいて複 数並設し、かつ各可動電極４の一端にリード線５をそれぞれ接続している可動側 絶縁基材６とを用いる（図３参照）デジタル方式のものや、その他の方式のもの でもよい。

【００２９】

【作用】

本考案のタッチパネルは、上記の構成よりなるから、以下のような作用を奏す る。

【００３０】 すなわち、可動側絶縁基材６が、固定側絶縁基材３の外形より突出するヒート シールコネクター挿入補助部１１を有しているので、ヒートシールコネクター８ の挿入工程は、まずヒートシールコネクター８の端部上面をヒートシールコネク ター挿入補助部１１の下面に接触するように近づけ（図４ａ参照）、ヒートシー ルコネクター８をヒートシールコネクター挿入補助部１１で誘導しながら固定側 絶縁基材３と可動側絶縁基材６との隙間にスライド移動させ（図４ｂ参照）、固 定側絶縁基材３と可動側絶縁基材６との間へのヒートシールコネクター８端部の 挿入を完了する（図４ｃ参照）。

【００３１】 また、組立のときなどに誤ってタッチパネル（図５ａ参照）の側面をケースな どにぶつけた場合、ヒートシールコネクター挿入補助部１１が突っ張りとなって 、ヒートシールコネクター８の下方に湾曲した部分が折り曲がらないように保護 する（図５ｂ参照）。

【００３２】

【考案の効果】

本考案のタッチパネルは、以上のような構成および作用からなるので、次の効 果が奏される。

【００３３】 すなわち、製造過程において、ヒートシールコネクターの端部をヒートシール コネクター挿入補助部で誘導しながら固定側絶縁基材と可動側絶縁基材との隙間 にスライド移動させるので、ヒートシールコネクター端部の固定側絶縁基材と可 動側絶縁基材との間への挿入に手間がかからない。

【００３４】 また、ヒートシールコネクター挿入補助部１１がヒートシールコネクター８の カーブした部分を保護するので、ヒートシールコネクターに形成された回路が断 線しない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るタッチパネルの一実施例を示す斜
視分解図である。

【図２】本考案に係るタッチパネルの他の実施例の要部
を示す斜視説明図である。

【図３】本考案に係るタッチパネルの他の実施例の要部
を示す斜視説明図である。

【図４】本考案に係るタッチパネルの製造工程における
ヒートシールコネクターの挿入工程を示す模式図であ
る。

【図５】本考案に係るタッチパネルの側面をケースなど
にぶつけたときの様子を示す模式図である。

【図６】従来のタッチパネルの一実施例を示す斜視分解
図である。

【図７】従来のタッチパネルの製造工程におけるヒート
シールコネクターの挿入工程を示す模式図である。

【図８】従来のタッチパネルの側面をケースなどにぶつ
けたときの様子を示す模式図である。

【符号の説明】

１ 固定電極 ２ リード線 ３ 固定側絶縁基材 ４ 可動電極 ５ リード線 ６ 可動側絶縁基材 ７ スペーサー ８ ヒートシールコネクター ９ 出力端 １０ 両面テープ １１ ヒートシールコネクター挿入補助部 １２ リード線

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ヒートシールコネクター付のタッチパネ
   ルにおいて、可動側絶縁基材が、固定側絶縁基材の外形
   より突出したヒートシールコネクター挿入補助部を有し
   ていることを特徴とするタッチパネル。
2. 【請求項２】 上面に固定電極およびリード線を形成し
   た固定側絶縁基材と、下面に可動電極およびリード線を
   形成した可動側絶縁基材とが、スペーサーによって固定
   電極と可動電極との間を隔てるように対向配置され、リ
   ード線の出力端にヒートシールコネクターの端部が接続
   されるように固定側絶縁基材と可動側絶縁基材との間に
   ヒートシールコネクターの端部が挿入され、固定側絶縁
   基材と可動側絶縁基材とがヒートシールコネクターの挿
   入部分を除く周縁で貼り合わせられたタッチパネルにお
   いて、可動側絶縁基材が、固定側絶縁基材の外形より突
   出したヒートシールコネクター挿入補助部を有している
   ことを特徴とするタッチパネル。
3. 【請求項３】 ヒートシールコネクター挿入補助部の突
   出量が0.5mm〜1.5mmの範囲である請求項１または請求項
   ２のいずれかに記載のタッチパネル。