JP4390638B2

JP4390638B2 - 狭額縁タッチパネル

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Publication number: JP4390638B2
Application number: JP2004181935A
Authority: JP
Inventors: 和彦高畑; 英樹村上
Original assignee: Nissha Printing Co Ltd
Current assignee: Nissha Printing Co Ltd
Priority date: 2004-06-21
Filing date: 2004-06-21
Publication date: 2009-12-24
Anticipated expiration: 2024-06-21
Also published as: JP2006004302A

Description

本発明は、コンピュータに接続されたＬＣＤ（液晶ディスプレイ）などの表示画面上に配置し、透視した表示画面に表示された指示に従って指やペンなどで上から押圧することにより、押圧箇所の表示画面中における位置をコンピュータに入力することができるアナログ抵抗膜方式のタッチパネルに関するものであり、特に入力領域や表示領域を広くとった狭額縁タッチパネルに関するものである。

従来より、アナログ抵抗膜方式のタッチパネルは、図１１に示されているように、下側透明絶縁基材１２１の上面の一部に下側透明電極１２２を有すると共に、下側透明電極１２２の平行な２辺に一対の下側バスバー１２３，１２４、下側透明電極１２２以外の部分に下側バスバー１２３，１２４と外部端子とを接続する下側引き回し回路１２５，１２６をそれぞれ有する下側電極部材１０２と、可撓性を有する上側透明絶縁基材１１１の下面の一部に上側透明電極１１２を有すると共に、上側透明電極１１２の平行な２辺に一対の上側バスバー１１３，１１４、上側透明電極１１２以外の部分に上側バスバー１１３，１１４と外部端子とを接続する上側引き回し回路１１５，１１６をそれぞれ有する上側電極部材１０１とを、上側バスバー１１３、１１４及び下側バスバー１２３、１２４が方形配置となるように絶縁性のスペーサ１０３を介して対向させ、周縁部において接着している。また、上側引き回し回路１１５、１１６及び下側引き回し回路１２５、１２６の他端はタッチパネルの一辺においてまとめられ、上側バスバー１１３、１１４及び下側バスバー１２３、１２４と外部端子とを接続するためにフィルムコネクタ１０５の端部と接続されている。

ところで、最近では上記のようなタッチパネルについて、製品の小型化及び画面の大型化のため、バスバー及び引き回し回路の配線がパネルの縁から僅かの狭額縁範囲に納まるように形成することが望まれている。
登録実用新案第３０１８７８０号公報

しかし、フィルムコネクタ１０５とタッチパネルの上側引き回し回路１１５、１１６及び下側引き回し回路１２５、１２６とが熱圧着により接続されているため、フィルムコネクタ１０５が圧着される辺の額縁を細くしていくとフィルムコネクタ１０５の熱圧着面積が少なくなり、熱圧着部分の密着強度が低くなる。その結果、タッチパネルを実装する際に折り曲げ等の負荷が僅かに掛かっただけで熱圧着部分が剥離して電気不良を起こす恐れがある。

さらに、タッチパネルの実装より前の段階でも、タッチパネルの側面からフィルムコネクタ１０５が長く引き出されているため、何かにフィルムコネクタ１０５を引っ掛けてしまわないように取り扱いを十分に注意しなければならないという問題がある。

したがって、本発明の目的は、上記の問題点を解決し、信頼性が高く、取り扱いが容易な狭額縁タッチパネルを提供することにある。

本発明は、上記目的を達成するため、下側透明絶縁基材の上面の一部に下側透明電極を有すると共に当該下側透明電極の平行な２辺に一対の下側バスバーを有する下側電極部材と、可撓性を有する上側透明絶縁基材の下面の一部に上側透明電極を有すると共に当該上側透明電極の平行な２辺に一対の上側バスバーを有する上側電極部材とを、上記上側バスバーと上記下側バスバーとが方形配置となるように絶縁性のスペーサを介して対向させ、周縁部において接着しているアナログ抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、
上記上側バスバー及び上記下側バスバーが線径３０〜１００μmの金属細線にて形成されて上記下側透明電極及び上記上側透明電極上にそれぞれ固着され、さらに上記金属細線の一端が上記下側電極部材と上記上側電極部材との対向面の外側までそれぞれ延設され、当該延設部分を下側透明絶縁基材の側面及び下面に密着させるように折り曲げてその先端を下側透明絶縁基材の下面端部に固定することにより外部電極接続部を設けた。

また、上記構成において、上記外部電極接続部が下側透明絶縁基材の４隅に設けられているようにした。

また、上記各構成において、上記下側透明絶縁基材の端面に切欠溝が設けられ、該切欠溝に上記金属細線の延設部分を挟み込むことにより、該延設部分の先端を上記下側透明絶縁基材の下面端部に固定するようにした。

また、上記各構成において、上記下側透明絶縁基材の下面に上記外部電極接続部を露出させる空隙部を備えた粘着剤が全面的に形成されているようにした。

また、上記空隙部を備えた粘着剤が形成された構成において、上記空隙部に導電性粘着剤を塗布した。

本発明の狭額縁タッチパネルは、上記した構成からなるので、次の効果が奏される。

すなわち、本発明の狭額縁タッチパネルは、上側バスバー及び下側バスバーを金属細線にて形成し、さらに金属細線の一端が下側電極部材と上側電極部材との対向面の外側までそれぞれ延設され、その先端を下側透明絶縁基材の下面端部に固定することにより外部電極接続部を設けている。つまり上側バスバー及び下側バスバーから外部電極接続部までを金属細線にて一体的に形成しているので、上側バスバー及び下側バスバーと外部端子とを接続するために従来のようなフィルムコネクタの熱圧着が不要である。したがって、狭額縁であってもタッチパネルの実装時に熱圧着部分が剥離して電気不良を起こす恐れがなく、高い信頼性が得られる。

さらに、本発明の狭額縁タッチパネルは、下側電極部材と上側電極部材との対向面の外側まで延設された金属細線が、下側透明絶縁基材の側面及び下面に密着させるように折り曲げているので、従来のような何かに引っ掛けてしまう部分がない。したがって、タッチパネルの実装より前の段階における取り扱いが容易となる。

以下に、図を参照しながら本発明に係る狭額縁タッチパネルを詳細に説明する。なお、タッチパネルの狭額縁とは、タッチパネルの上側及び下側の透明絶縁基材１１，２１において、回路を形成する領域であって、外形からの額縁幅寸法が１ｍｍ未満で形成されている領域を意味する。

図２に示されるタッチパネルは、下側透明絶縁基材２１の上面の一部に下側透明電極２２を有すると共に当該下側透明電極２２の平行な２辺に一対の下側バスバー２３，２４を有する下側電極部材２と、可撓性を有する上側透明絶縁基材１１の下面の一部に上側透明電極１２を有すると共に当該上側透明電極１２の平行な２辺に一対の上側バスバー１３，１４を有する上側電極部材１とを、上記上側バスバーと上記下側バスバーとが方形配置となるように絶縁性のスペーサ３を介して対向させ、周縁部において接着しているアナログ抵抗膜方式のタッチパネルである。

下側電極部材２に用いられる下側透明絶縁基材２１としては、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、強化ガラスなどのガラス板のほか、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、又はアクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系などの透明樹脂板又は透明フィルムを用いることができる。下側電極部材２に用いる下側透明絶縁基材２１は、透明フィルムと透明プラスチック板との積層品であってもよい。この場合は、タッチパネル全体としての耐久性が向上するので好ましい。

上側電極部材１に用いられる可撓性を有する上側透明絶縁基材１１としては、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系などの透明フィルムなどを用いることができる。なお、上側電極部材１の上側透明絶縁基材１１の上側透明電極１２を設けた面と反対の面にはハードコート層を形成することができる。ハードコート層としては、シロキサン系樹脂などの無機材料、あるいはアクリルエポキシ系、ウレタン系の熱硬化型樹脂、又はアクリレート系の光硬化型樹脂などの有機材料がある。ハードコート層の厚みは、１〜７×１０^−３ｍｍ程度が適当である。また、上側電極部材１の上側透明絶縁基材１１には、上側透明電極１２を設けた面と反対の面に光反射防止のためにノングレア処理を施すことができる。たとえば、凹凸加工したり、ハードコート層中に体質顔料やシリカ、アルミナなどの微粒子を混ぜたりするとよい。さらに、上側電極部材１の上側透明絶縁基材１１は、１枚のフィルムではなく複数枚のフィルムを重ね合わせた積層体とすることができる。

上側透明電極１２及び下側透明電極２２は、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、インジウムチンオキサイド（ＩＴＯ）などの金属酸化物膜、これらの金属酸化物を主体とする複合膜、又は金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、パラジウムなどの金属膜によって形成することができる。また、上側透明電極１２及び下側透明電極２２を２層以上の多層膜とすることができる。上側透明電極１２及び下側透明電極２２を構成するこれらの透明導電膜は、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、ＣＶＤ法などで形成することができる。透明導電膜は、酸などでエッチング処理を行い上側透明電極１２及び下側透明電極２２とする部分以外の不要な部分を除去する方法によってパターン化することができる。また、透明導電膜上の上側透明電極１２及び下側透明電極２２とする部分以外を絶縁性被膜で覆うようにしてもよい。

また、大判のタッチパネルを形成する場合、上側電極部材１と下側電極部材２の上側透明電極１２及び下側透明電極２２間の空隙を確保するために、上側透明電極１２及び下側透明電極２２のいずれか一方の表面にドット状スペーサ４を形成することもできる（図２参照）。ドット状スペーサ４としては、たとえばメラミンアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、メタアクリルアクリレート樹脂、アクリルアクリレート樹脂などのアクリレート樹脂、ポリビニールアルコール樹脂などの透明な光硬化型樹脂をフォトプロセスで微細なドット状に形成して得ることができる。また、印刷法により微細なドットを多数形成して、スペーサとすることもできる。また、無機物や有機物からなる粒子の分散液を噴霧、又は塗布して乾燥することによってもスペーサを得ることができる。

本発明の特徴は、上記上側バスバー１３，１４及び上記下側バスバー２３，２４が線径３０〜１００μmの金属細線にて形成されて上記下側透明電極２２及び上記上側透明電極１２上にそれぞれ固着され、さらに上記金属細線の一端が上記下側透明電極２２と上記上側電極部材１との対向面の外側までそれぞれ延設され、当該延設部分１５，１６，２５，２６を下側透明絶縁基材の側面及び下面に密着させるように図２中の矢印１００で示す方向に折り曲げてその先端を下側透明絶縁基材２１の下面端部に固定することにより外部電極接続部１５ａ，１６ａ，２５ａ，２６ａを設けたことにある。図１は、このタッチパネルを裏面から見た図であり、外部電極接続部１５ａ，１６ａ，２５ａ，２６ａが下側透明絶縁基材２１の下面の４隅に露出している。

外部端子と前記電極とを電気的に接続するための上記金属細線の材料としては、金、銅、アルミニウムなどを用いることができる。また、金属細線は、線径３０〜１００μｍのものを用いる理由は、以下の通りである。すなわち、線径が３０μｍ未満であると、断面積が小さくなり、断線しやすく、生産上、取り扱いにくくなるとともに、タッチパネルに位置検出の誤差が発生しやすくなる。また、線径が１００μｍを超えると、透明電極１２，２２間のギャップが大きくなり入力が困難となる。

上記金属細線の上記下側透明電極２２及び上記上側透明電極１２上への固着は、外周表面が導電性のホットメルト材により被覆された金属細線を用い、当該ホットメルト材９１の溶融固化により金属細線を上記下側透明電極２２及び上記上側透明電極１２上に固着することができる。具体的には、上記下側透明電極２２及び上記上側透明電極１２上に導電性のホットメルト材により被覆された金属細線を配置した後、該金属細線を加熱しながらプレスするなどの方法により加熱加圧を加え、ホットメルト材を軟化させ、冷却によるホットメルト材の接着力で金属細線を固定する。上記導電性のホットメルト材としては、クロロプレンなどの合成ゴム内に、金、銀、ニッケル等の粒子を分散させた接着剤や、錫、鉛、錫と鉛の合金などを用いることができる。

また、上記金属細線の固着は、金属細線と上記下側透明電極２２及び上記上側透明電極１２との間に導電性ペーストを介することにより行なうこともできる。導電性ペーストとしては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂などの熱硬化性樹脂やポリアミド、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニール共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体などの熱可塑性樹脂中に導電性フィラーを含有させたものを用いる。導電性フィラーとしては、銀、金、銅、ニッケル、白金、パラジウムなどの導電性金属粉末のほか、核材としてアルミナ、ガラスなどの無機絶縁体、ポリエチレン、ポリスチレン、ジビニルベンゼンなどの有機高分子などを用い、核材表面を金、ニッケルなどの導電層で被覆したもの、カーボン、又はグラファイトなどが挙げられる。また、導電性フィラーは、フレーク状、球状、短繊維状などの形状のものを用いることができる。導電性ペーストの金属細線上及びその周囲の上記下側透明電極２２及び上記上側透明電極１２上への被覆方法としては、スクリーン印刷、ディスペンサーによる直接塗布などの方法を用いることができる。

上記金属細線の延設部分１５，１６，２５，２６の折り曲げ（図２参照）は、上記下側電極部材２と上側電極部材１とを周縁部において接着した後に行なう。この折り曲げは、金属細線７を切断しないようにあまり大きなテンションを掛けないほうがよい。また、金属細線の延設部分１５，１６，２５，２６が何かに引っ掛けてしまわないように、折り曲げられた金属細線は下側透明絶縁基材２１の端面および下面端部に密着させる。

外部電極接続部１５ａ，１６ａ，２５ａ，２６ａは下側透明絶縁基材２１の下面端部に設けられるが、下側透明絶縁基材２１の４隅に分散して設けるのが特に好ましい（図１参照）。何故なら、下側透明絶縁基材２１の１隅又は２隅において外部電極接続部が併設される場合、併設される外部電極接続部２５ａ，１６ａ，どうしが狭額縁を維持しつつ且つ重ならないようにするために複雑な折り曲げ方をしなければならない。例えば図２のバスバー２３において延設部分２５が図示したものとは反対側に設けられた場合、併設される外部電極接続部２５ａ，１６ａを模式的に示すと図８のようになる。これに対して、外部電極接続部を下側透明絶縁基材の４隅に分散して設ける場合、いずれの金属細線もその先端をバスバーに対して平行に折り返すだけでよい（図９参照）。

また、外部電極接続部１５ａ，１６ａ，２５ａ，２６ａの長さは、５mm以下とするのが好ましい。外部電極接続部１５ａ，１６ａ，２５ａ，２６ａが長すぎると、接続すべき外部端子ではないＬＣＤ側の電子部品などとの絶縁性を保てなくなるおそれがある。

金属細線の延設部分１５，１６，２５，２６の先端は、以下のような手段によって下側透明絶縁基材２１の下面端部に固定することができる。例えば、下側透明絶縁基材２１の溶融固化により行なうことができる（図３参照）。具体的には、下側透明絶縁基材２１の下面に金属細線の先端を配置した後、熱コテ、熱プレスなどの方法により加熱加圧を加え、下側透明絶縁基材２１の表層部を軟化させ、冷却により金属細線の一部を埋設した状態で固定する。ただし、上記した下側電極部材２の下側透明絶縁基材２１の材質が樹脂材料の場合に限定される。

また、金属細線の延設部分１５，１６，２５，２６の先端は、接着剤７により下側透明絶縁基材２１の下面端部に固定することができる（図４参照）。具体的には、下側透明絶縁基材２１の下面に金属細線の先端を配置した後、スクリーン印刷、ディスペンサーによる直接塗布などの方法により金属細線およびその周囲の下側透明絶縁基材２１への被覆を行ない、下側透明絶縁基材２１と接着剤７との間に金属細線を挟み込んで固定する。接着剤７としては、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂などを用いることができる。なお、接着剤７が導電性を有さない場合は、外部電極接続部１５ａ，１６ａ，２５ａ，２６ａとする部分を残して金属細線を接着剤７にて被覆する。また、接着剤７が導電性を有する場合は、外部電極接続部１５ａ，１６ａ，２５ａ，２６ａとする部分においても金属細線を接着剤７にて被覆することができる。

また、金属細線の延設部分１５，１６，２５，２６の先端は、市販の導電シール８、例えばオカモト（株）製銅箔接着テープ７３９５Ｍなどを上から貼り付けることによるにより下側透明絶縁基材２１の下面端部に固定することもできる（図５参照）。

また、金属細線の延設部分１５，１６，２５，２６の先端は、下側透明絶縁基材２１とともにクリップ８で挟むことにより下側透明絶縁基材２１の下面端部に固定することもできる（図６参照）。なお、クリップ８が導電性を有さない場合は、外部電極接続部１５ａ，１６ａ，２５ａ，２６ａとする部分を残して金属細線をクリップ８にて挟む。また、クリップ８が導電性を有する場合は、外部電極接続部１５ａ，１６ａ，２５ａ，２６ａとする部分においても金属細線をクリップ８にて挟むことができる。

また、あらかじめ下側透明絶縁基材２１の端面に切欠溝９を入れておき、この切欠溝９に金属細線の延設部分１５，１６，２５，２６を挟み込むことにより、該延設部分１５，１６，２５，２６の先端を下側透明絶縁基材２１の下面端部に固定することもできる（図７参照）。また、金属細線の延設部分１５，１６，２５，２６を完全に切欠溝９内に完全に収容するようにした場合、タッチパネルの側面に加えられる衝撃などから金属細線を保護することも可能である。なお、切欠溝９は下側透明絶縁基材２１の上下面に対して垂直に設けず、傾斜させてもよい。

また、スペーサ３は、上側と下側の電極部材間で方形配置されるバスバーを絶縁しうる形態、たとえば図２に示すような枠形態などに形成される。スペーサ３の形成材としては、透明絶縁基材と同様の樹脂フィルム等のほか、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂の如き適宜な樹脂を印刷又は塗布することによってスペーサ３を形成することができるが、一般に、上側電極部材１と下側電極部材２とを固定する枠形態の両面テープ、接着剤又は粘着剤からなる接着層と兼ねさせることが多い。接着剤又は粘着剤からなる接着層を形成する場合にはスクリーン印刷等が用いられる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。

例えば、タッチパネルをＬＣＤなどの表示画面上に貼付するために、上記下側透明絶縁基材２１の下面に粘着剤５を全面的に形成してもよい。ただし粘着剤５には、外部電極端子との接続を行うために上記外部電極接続部１５ａ，１６ａ，２５ａ，２６ａを露出させる空隙部６を設けておく（図１０参照）。粘着剤５としては、アクリル系、ウレタン系、シリコン系、エポキシ系等の一般的な粘着剤を用いることができる。この粘着剤５は芯材を含むものでもよく、その場合、芯材の両面の粘着剤は同種であっても異種であってもよい。また、粘着剤５は永久型でも再剥離型でも構わない。粘着剤５の厚みは１５μｍ〜１５０μｍとするのが好ましい。さらに好ましくは２５μｍ〜１００μｍである。上記空隙部６の形態としては、孔タイプや切り欠きタイプのほか、枠タイプなどがある。また、この空隙部６によって上記外部電極接続部１５ａ，１６ａ，２５ａ，２６ａを露出を制限すれば、接続すべき外部端子ではないＬＣＤ側の電子部品などとの絶縁性を確実に保てる。

また、上記空隙部６には導電性粘着剤を塗布するのが好ましい。空隙部６には導電性粘着剤を塗布することにより、金属細線の延設部分１５，１６，２５，２６の先端を下側透明絶縁基材２１の下面へより強固に固定することができる。導電性粘着剤は、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、シリコン系樹脂等の樹脂バインダー中に金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、カーボン等の導電性フィラーを分散させたものでり、全面に形成される粘着剤５と同様の粘着性を持つ粘着剤を用いるのが望ましい。例えば、再剥離型な粘着剤が全面に形成されていれば、導電性粘着剤も再剥離型のものを用いるようにする。導電性粘着剤の塗布方法としては、スクリーン印刷、ディスペンサーによる滴下等がある。

縦３７ｍｍ、横５２ｍｍ、厚み１８８μｍのポリエステル樹脂フィルムに厚み２０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタリングにて形成し、ＩＴＯ膜の周縁部分を除去して下側透明電極とした。次に、上記フィルムの下側透明電極の設けられていない面に縦横同寸法で厚み１mmのポリカーボネート板を貼り合わせて下側透明絶縁基材とした。次いで、下側透明電極の平行な二辺に銅からなる線径８０μｍの金属細線を導電性ペーストにて固着し、且つ各金属細線の一端を下側透明絶縁基材の外側に２．５ｍｍ、互いに点対称となるように延設した。このとき、導電性ペーストの形成幅は２００μｍとし、下側透明絶縁基材の端より幅０．５ｍｍ以内が額縁部分となる下側電極部材を得た。

また、縦横が下側電極部材の透明絶縁基材と同寸法で、厚み１８８μｍのポリエステル樹脂フィルムを上側電極部材の上側透明絶縁基材として用い、下側電極部材と同様にして上側電極部材を得た。ただし、上側バスバーは下側電極部材の下側バスバーと方形を形成するように配置する。また、金属細線の延設方向は、下側電極部材と上側電極部材とを対向配置させたときに全ての金属細線の延設部分が４隅に分散されるように配置する。

次いで、両電極部材を電極間に空気層を介して対向配置させ、両者を周縁部において両面テープにて接着した。

最後に、金属細線の上記延設部分を下側透明絶縁基材の側面及び下面に密着させるように折り曲げ、その先端を下側透明絶縁基材の下面４隅に導電シールを上から貼付けて固定することにより外部電極接続部を設け、信頼性が高く、取り扱いが容易な狭額縁タッチパネルを得た。

導電シールの貼付けに代えて、ディスペンサーにより導電性接着剤を塗布したこと以外、実施例１と同様とし、信頼性が高く、取り扱いが容易な狭額縁タッチパネルを得た。

また、あらかじめ下側透明絶縁基材の端面に金属細線を収容可能な切欠溝を入れておき、この切欠溝に金属細線の延設部分を挟み込むようにしたこと以外、実施例１と同様とし、信頼性が高く、取り扱いが容易な狭額縁タッチパネルを得た。

上記下側透明絶縁基材の下面にウレタン系樹脂からなる粘着剤を、全面的且つ上記外部電極接続部を露出させる直径１mmの円径孔を備えるように形成したこと、当該空隙部にアクリル系樹脂中にニッケル粉を分散させた導電性粘着剤をディスペンサーによって塗布したこと以外、実施例１と同様とし、信頼性が高く、取り扱いが容易な狭額縁タッチパネルを得た。

本発明のタッチパネルを裏面から見た状態の一例を示す図である。本発明に係るタッチパネルの組立前の状態を示す斜視図である。本発明に係るタッチパネルにおいて金属細線の延設部分先端を下側透明絶縁基板の下面端部に固定する例を下側透明絶縁基板側から示す要部拡大斜視図である。本発明に係るタッチパネルにおいて金属細線の延設部分先端を下側透明絶縁基板の下面端部に固定する例を下側透明絶縁基板側から示す要部拡大斜視図である。本発明に係るタッチパネルにおいて金属細線の延設部分先端を下側透明絶縁基板の下面端部に固定する例を下側透明絶縁基板側から示す要部拡大斜視図である。本発明に係るタッチパネルにおいて金属細線の延設部分先端を下側透明絶縁基板の下面端部に固定する例を下側透明絶縁基板側から示す要部拡大斜視図である。本発明に係るタッチパネルにおいて金属細線の延設部分先端を下側透明絶縁基板の下面端部に固定する例を下側透明絶縁基板側から示す要部拡大斜視図である。金属細線の延設部分先端を下側透明絶縁基板の下面端部に固定する例を下側透明絶縁基板側から示す模式図である。金属細線の延設部分先端を下側透明絶縁基板の下面端部に固定する例を下側透明絶縁基板側から示す模式図である。本発明のタッチパネルを裏面から見た状態の一例を示す図である。従来技術に係るタッチパネルの組立前の状態を示す斜視図である。

符号の説明

１上側電極部材
１１上側透明絶縁基材
１２上側透明電極
１３，１４上側バスバー
２下側電極部材
２１下側透明絶縁基材
２２下側透明電極
２３，２４下側バスバー
３スペーサ
４ドット状スペーサ
１５，１６，２５，２６延設部分
１５ａ，１６ａ，２５ａ，２６ａ外部電極接続部
５粘着剤
６空隙部
７接着剤
８クリップ
９切欠溝
１０１上側電極部材
１１１上側透明絶縁基材
１１２上側透明電極
１１３，１１４上側バスバー
１１５，１１６上側引き回し回路
１０２下側電極部材
１２１下側透明絶縁基材
１２２下側透明電極
１２３，１２４下側バスバー
１２５，１２６下側引き回し回路
１０３スペーサ
１０４ドット状スペーサ
１０５フィルムコネクタ

Claims

下側透明絶縁基材の上面の一部に下側透明電極を有すると共に当該下側透明電極の平行な２辺に一対の下側バスバーを有する下側電極部材と、可撓性を有する上側透明絶縁基材の下面の一部に上側透明電極を有すると共に当該上側透明電極の平行な２辺に一対の上側バスバーを有する上側電極部材とを、上記上側バスバーと上記下側バスバーとが方形配置となるように絶縁性のスペーサを介して対向させ、周縁部において接着しているアナログ抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、
上記上側バスバー及び上記下側バスバーが線径３０〜１００μmの金属細線にて形成されて上記下側透明電極及び上記上側透明電極上にそれぞれ固着され、さらに上記金属細線の一端が上記下側電極部材と上記上側電極部材との対向面の外側までそれぞれ延設され、当該延設部分を下側透明絶縁基材の側面及び下面に密着させるように折り曲げてその先端を下側透明絶縁基材の下面端部に固定することにより外部電極接続部を設けたことを特徴とする狭額縁タッチパネル。
上記外部電極接続部が上記下側透明絶縁基材の４隅に設けられている請求項１記載の狭額縁タッチパネル。
上記下側透明絶縁基材の端面に切欠溝が設けられ、該切欠溝に上記金属細線の延設部分を挟み込むことにより、該延設部分の先端を上記下側透明絶縁基材の下面端部に固定する請求項１又は請求項２のいずれかに記載の狭額縁タッチパネル。
上記下側透明絶縁基材の下面に上記外部電極接続部を露出させる空隙部を備えた粘着剤が全面的に形成されている請求項１〜３のいずれかに記載の狭額縁タッチパネル。
上記空隙部に導電性粘着剤を塗布した請求項４記載の狭額縁タッチパネル。