JPH03194819A

JPH03194819A - 透明タッチパネル

Info

Publication number: JPH03194819A
Application number: JP33428789A
Authority: JP
Inventors: Soichi Matsuzaki; 松崎　壮一; Minoru Osada; 実長田; Takayuki Yamanaka; 山中　孝幸; Naohito Kamata; 尚人鎌田; Hiroshi Yamaguchi; 博山口; Masateru Nakajima; 中嶋　征輝
Original assignee: Hitachi AIC Inc
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 1989-12-22
Filing date: 1989-12-22
Publication date: 1991-08-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は透明タッチパネルに関する。

（従来の技術）透明タッチパネルはＣＲＴデイスプレィや液晶デイスプ
レィ等の表示体の表面に設置し、情報入力ａ置や座標指
示装置として利用されている。

従来の透明タッチパネルは、例えば第４図に示す通りの
構成になっている。すなわち、一部が突出した透明なガ
ラス板等の絶縁基板２０にマスクして透明導電膜を積層
するかあるいは、透明導電膜を禎層俊にエツチングして
長方形状の列の電極２１を形成する。そしてこの電極２
１の端部に接触して導電性のインクを突出したテール部
２２まで印刷してリード２３とした電極板２４を一方に
用いる。また、他方の電極板２５は、絶縁基板２６に電
極２７を電極２１と直交する方向に形成し、テール部２
８をテール部２２と直交する方向に設はリード２９を形
成した＃ｌ成とする。そして電極板２４と電極板２５と
を端部に両面テープ３０等を張り付けて積層している。

（発明が解決しようとする課題）しかし、導電性インクを印刷する際及びその後の熱風乾
燥処理の際に、電極２１及び２７表面にゴミが付着し易
く外観不良となり易い欠点がある。

また、絶縁基板２０及び２６の長さが１００μｍ以上に
なると印刷されたり一ド２３及び２９が切削され易くな
る。

さらに、透明導電膜をエツチングして電極２１及び２７
を形成する場合、エツチングするのに用いたレジストを
剥離するのにアルカリ性の液を用いる必要があるが、こ
の液により処理すると絶縁基板２０及び２６の表面が浸
食される。また、処理の際に発生した泡を消すために用
いるシリコーン油やレジストの残漬が絶縁基板２０及び
２６の表面に残る。そのために、この表面に導電性イン
クを印刷してリード２３及び２９を形成すると剥離し易
い欠点がある。

本発明の目的は、以上の欠点を改良し、外観不良を防止
しつるとともに、リードの剥離や断線を防止しつる透明
タッチパネルを提供するものである。

（課題を解決するための手段）本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁基板に透
明導電膜を任意の形状に積層した電極板を有する透明タ
ッチパネルにおいて、透＠導電躾に導電部材を介して接
続された、絶縁基板にリードを形成したテール部材を設
けることを特徴とする透明タッチパネルを提供するもの
である。

（作用）透明導電膜を積層した絶縁基板とは別の絶縁単板にリー
ドを形成してテール部材としているために、テール部材
を透明導電膜と離して製造でき、外観不良を防止できる
。

また、リードの１１１ｍ１ｔ不良も防止できる。

さらに、テール部材の絶縁基板をエツチング処理の影響
を受けずに製造でき、リードの剥離を防止できる。

（実施例）以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

第１図（イ）及び（ロ）は一方の電極板１を示す。２は
透明なガラス板や高分子フィルム等の絶縁基板である。

３は、この絶縁基板４の表面に積層された透明導電膜か
らなる電極であり、Ｉｎｚ０３等をマスクして真空蒸着
法やスパッタリング法等により横脚するかあるいは積層
後にエツチング処理して、長方形状の列に成形したもの
である。

４は、テール部材であり、高分子フィルム等の１字形の
絶縁基板５に、ＡｇやＮｉ、カーボン等の導電性のイン
クを、電極３の数だけ印刷してり一ド６としたものであ
る。そしてこのテール部材４は、リード６の部分で電極
３に、導電性ペイントや異方性導電インク、異方性導電
フィルム等の導電性部材７を介して接続されている。

第２図は、他の電極板８を示し、絶縁基板９に第１図と
同様に透明導電膜からなる電極１０を電極３と直交する
方向に設ける。また、１字形の絶縁基板１１にリード１
２を設けてテール部材１３とする。そして、テール部材
１３をリード１２の部分で電極３に異方性導電フィルム
等の導電性部材１４を介して接続する。

第３図は、透明タッチパネル１５を示し、電極板１と電
極板８とを端部に両面チー１１６を張り付は積層してい
る。

次に、本発明の実施例と従来例とについて、外観、１ｌ
ｉＩｉｌ試験、折り曲げ試験を行なった。

実施例及び従来例の製造条件は次の通りとする。

実施例１）ルフィルムテール部材導電部材Ｉｒ１ｚ０３をスパッタリングして厚さ５００Ａに積層後に、レジストインクを塗布し、エツチングして、アルカリ性溶液によりレジストを剥離して形成したもので、一方は長さ２０１、中２．５０で１０１１、他方は長さ２５α、中１．２ｃｍで１３個設ける。

絶縁基板から突出している大きさが５ａＸ２ｃｍ＋で、厚さ７５μｍのポリエステルフィルムに、ＡＱインクを厚さ１０μｍ、１０．７ｍｓ＋に塗布して形成する。

厚さ１．５μｍの異方性導電フィルム（日立化成■栗株式会社製商品名アニソルム）両面テープ−本体部分の厚さ５０μｍ実施例２）実施例１）において、テール部材を７５μｍのポリエス
テルフィルムの絶縁基板に厚さ１２μ而のアルミ箔を張
り合わせエツチングして中０．７ｇのリードを形成した
ものとする。

従来例５α×２ｃＩＩのテール部を突出した、長さ２３１、巾
２８　ａｍ　、厚さ２００μ乳のポリエステルフィルム
に実施例１）と同様に電極を形成し、ＡＱペーストを辱
さ１０μｍ１巾０゜７１ｍ１＋に塗布してリードを形成
した電極板を２枚、本体部分の厚さ５０μｍの両面テー
プを用いて積層する。

実施例１）、実施例２）及び従来例の試料数は各々１０
０個とする。

外観は、実施例１）及び実施例２）とも印刷しみや糸く
ず等の付着は無く良好であったが、従来例（よ２＠に印
刷しみ、５＠に糸くずの付着が見られ不良であった。

また、Ｉ！１ｉＩＩ試験は、試料を温度５０℃の雰囲気
中に２４ｈｒ放置して行なった。結果は実施例１）及び
実施例２）では語線が焦かったが、従来例では３個断線
した。

さらに、折り曲げ試験は、テール部分を３６０゛の角度
で２回折り曲げ、リードの抵抗変化を測定した。

その結果、実施例１）は初期値の１．１＠、実施例２）
は１倍でありほとんど抵抗の増加が見られないが、従来
例は２００倍増加していた。

（北明の効果）以上の通り、本発明によれば、テール部材を別に設けて
いるために、外観不良、リードの！ｌｉｌ不良や剥離、
抵抗増加を防止でき信頼性の高い透明タッチパネルが得
られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）及び（ロ）は本発明の実施例の電極板の各
々平面図及び断面図、第２図は本発明の実施例の他の電
極板の平面図、第３図は本発明の実施例の一部を破断面
で示した平面図、第４図は従来の透明タッチパネルの一
部を破断面で示した平面図を示す。１、・８・・・電極板、　２，５．１１・・・絶縁基板
、３．１０・・・電極、　４，１３・・・テール部材、
６．１２・・・リード、　　７，１４・・・導電性部材
、１５・・・透明タッチパネル。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁基板に透明導電膜を任意の形状に積層した電
極板を有する透明タッチパネルにおいて、透明導電膜に
導電部材を介して接続された、絶縁基板にリードを形成
したテール部材を設けることを特徴とする透明タッチパ
ネル。