JPH07235236A - 透明タッチスイッチ - Google Patents
透明タッチスイッチInfo
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- JPH07235236A JPH07235236A JP4477194A JP4477194A JPH07235236A JP H07235236 A JPH07235236 A JP H07235236A JP 4477194 A JP4477194 A JP 4477194A JP 4477194 A JP4477194 A JP 4477194A JP H07235236 A JPH07235236 A JP H07235236A
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- transparent conductive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 透明な固定接点支持板上に透明な固定接点を
形成し、回路パターンおよびコネクターリード部を設け
たものと、透明な可動接点支持板上に透明な可動接点を
形成し、回路パターンおよびコネクターリード部を設け
たものとをスペーサーをはさんで対向させ重ねてなる透
明タッチスイッチにおいて、透明で耐久性の高い接点を
有する透明タッチスイッチを得る。 【構成】 固定接点および可動接点が透明導電膜を含む
積層物で構成され、該積層物が透明導電膜と支持板上の
被着面の間に、アルコール類で変性されたメラミンの縮
合重合物からなるプライマー層を設けたものであること
を特徴とする透明タッチスイッチ。
形成し、回路パターンおよびコネクターリード部を設け
たものと、透明な可動接点支持板上に透明な可動接点を
形成し、回路パターンおよびコネクターリード部を設け
たものとをスペーサーをはさんで対向させ重ねてなる透
明タッチスイッチにおいて、透明で耐久性の高い接点を
有する透明タッチスイッチを得る。 【構成】 固定接点および可動接点が透明導電膜を含む
積層物で構成され、該積層物が透明導電膜と支持板上の
被着面の間に、アルコール類で変性されたメラミンの縮
合重合物からなるプライマー層を設けたものであること
を特徴とする透明タッチスイッチ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、透明タッチスイッチの
改良に関するものである。
改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ガラスや合成樹脂等の各種素材面
に透明導電膜を形成する場合に、支持板の素材や被着面
の状態により透明導電膜と被着面との間の密着性が悪
く、しばしばピンホールによる不良や透明導電膜が剥が
れる不良等が発生していた。特に高い電気特性を要求さ
れる電子部品や、ＣＲＴ等のディスプレイのフロントシ
ートに用いられる透明なタッチパネルのスイッチ接点等
には、電気抵抗を低減させたり耐久性向上をはかるため
に、強固に密着する透明導電膜の形成方法が研究されて
いるが、一般的には、被着面の洗浄処理や、透明導電膜
形成時の温度条件をコントロールする方法等がとられて
いる程度に過ぎない。
に透明導電膜を形成する場合に、支持板の素材や被着面
の状態により透明導電膜と被着面との間の密着性が悪
く、しばしばピンホールによる不良や透明導電膜が剥が
れる不良等が発生していた。特に高い電気特性を要求さ
れる電子部品や、ＣＲＴ等のディスプレイのフロントシ
ートに用いられる透明なタッチパネルのスイッチ接点等
には、電気抵抗を低減させたり耐久性向上をはかるため
に、強固に密着する透明導電膜の形成方法が研究されて
いるが、一般的には、被着面の洗浄処理や、透明導電膜
形成時の温度条件をコントロールする方法等がとられて
いる程度に過ぎない。
【０００３】しかしながら、この様な方法では、支持板
の素材や透明導電膜の種類によっては、充分な密着強度
が得られていないのが現状である。前述の透明タッチパ
ネルのスイッチ部は、透明なプラスチックシート上に透
明な導電性接点とその周辺回路等が透明導電膜で形成さ
れているが、プラスチックシートと透明導電膜の密着性
が悪く、その上、押圧により繰り返しプラスチックシー
トを湾曲させるので、一層、透明導電膜が剥がれやすく
なり、電気的導通がとれなくなって故障を起こす原因と
なっている。
の素材や透明導電膜の種類によっては、充分な密着強度
が得られていないのが現状である。前述の透明タッチパ
ネルのスイッチ部は、透明なプラスチックシート上に透
明な導電性接点とその周辺回路等が透明導電膜で形成さ
れているが、プラスチックシートと透明導電膜の密着性
が悪く、その上、押圧により繰り返しプラスチックシー
トを湾曲させるので、一層、透明導電膜が剥がれやすく
なり、電気的導通がとれなくなって故障を起こす原因と
なっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、被着面
に対する透明導電膜の密着性の良否は、それを用いた製
品の機能に大きな影響を与えることになるが、従来技術
による被着面の洗浄処理や透明導電膜形成時の温度条件
コントロール等だけでは限界があって、安定的に信頼性
の高い透明導電膜を得ることができていない。本発明
は、以上のような課題に対してなされたもので、特に密
着性の悪いプラスチックシートにも透明導電膜が強固に
密着し、かつ、押圧動作が繰り返されても剥がれ難い強
靱な透明導電膜を得るものである。
に対する透明導電膜の密着性の良否は、それを用いた製
品の機能に大きな影響を与えることになるが、従来技術
による被着面の洗浄処理や透明導電膜形成時の温度条件
コントロール等だけでは限界があって、安定的に信頼性
の高い透明導電膜を得ることができていない。本発明
は、以上のような課題に対してなされたもので、特に密
着性の悪いプラスチックシートにも透明導電膜が強固に
密着し、かつ、押圧動作が繰り返されても剥がれ難い強
靱な透明導電膜を得るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、透明な導電性接点となる透明導電膜６Ａ，６Ｂ、
および、その周辺の透明回路パターン等を含む積層物を
形成する際に、透明導電膜と被着面の間にアルコール類
で変性されたメラミンの縮合重合物からなるプライマー
層５を設けたことを特徴とする積層物とすれば、良好な
結果が得られることを見いだし、本発明をなすに至っ
た。
めに、透明な導電性接点となる透明導電膜６Ａ，６Ｂ、
および、その周辺の透明回路パターン等を含む積層物を
形成する際に、透明導電膜と被着面の間にアルコール類
で変性されたメラミンの縮合重合物からなるプライマー
層５を設けたことを特徴とする積層物とすれば、良好な
結果が得られることを見いだし、本発明をなすに至っ
た。
【０００６】
【作用】透明タッチスイッチ１は、透明な固定接点支持
板３とスペーサー４、および、透明な可動接点支持板２
で構成されており、固定接点支持板３と可動接点支持板
２の間にスペーサー４を挟んだ構造となっている。ま
た、スペーサー４を固定接支持板３上に形成した構造と
してもよい。固定接点支持板３と可動接点支持板２に
は、それぞれの相対する位置に、透明な固定接点、透明
な可動接点となる透明導電膜６Ｂ，６Ａ、および、その
周辺の透明回路パターン等が設けられており、外周部の
コネクターリード部に接続されている。６Ａ，６Ｂはス
ペーサー４によって隔てられているが、可動接点支持板
２に外側から押圧がかかると可動接点支持板２が湾曲し
て６Ａ，６Ｂが接触し、電気的導通が得られてスイッチ
の機能を果たすものである。
板３とスペーサー４、および、透明な可動接点支持板２
で構成されており、固定接点支持板３と可動接点支持板
２の間にスペーサー４を挟んだ構造となっている。ま
た、スペーサー４を固定接支持板３上に形成した構造と
してもよい。固定接点支持板３と可動接点支持板２に
は、それぞれの相対する位置に、透明な固定接点、透明
な可動接点となる透明導電膜６Ｂ，６Ａ、および、その
周辺の透明回路パターン等が設けられており、外周部の
コネクターリード部に接続されている。６Ａ，６Ｂはス
ペーサー４によって隔てられているが、可動接点支持板
２に外側から押圧がかかると可動接点支持板２が湾曲し
て６Ａ，６Ｂが接触し、電気的導通が得られてスイッチ
の機能を果たすものである。
【０００７】固定接点支持板３には、厚さ７５μｍ〜５
ｍｍ程度のアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
エステル樹脂等の透明で絶縁性のあるシートが使用さ
れ、可動接点支持板２には、同様の材料で厚さ７５μｍ
〜２００μｍ程度の透明で絶縁性のあるフイルム、また
は、シートが使用される。これらは接点となる透明導電
膜６Ａ，６Ｂ、回路パターン、および、コネクターリー
ド部等が形成される基板材料であるので、以下において
はベースシートと表記する。
ｍｍ程度のアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
エステル樹脂等の透明で絶縁性のあるシートが使用さ
れ、可動接点支持板２には、同様の材料で厚さ７５μｍ
〜２００μｍ程度の透明で絶縁性のあるフイルム、また
は、シートが使用される。これらは接点となる透明導電
膜６Ａ，６Ｂ、回路パターン、および、コネクターリー
ド部等が形成される基板材料であるので、以下において
はベースシートと表記する。
【０００８】先ず、被着面となるベースシートの表面
に、本発明の透明導電膜用易接着性プライマー層５を形
成し、次いで、該プライマー層５の上に透明導電膜６
Ａ，６Ｂ、および、透明周辺回路パターン等を形成した
積層構造とすることにより、透明導電膜と被着面との強
固な密着が得られる。前記易接着性のプライマー層５の
組成はアルコール類で変性されたメラミンの縮合重合物
であって、該メラミン樹脂は、骨格構造がメチロール
系、および、ベンゾグアナミン系で、例えば、エチルセ
ルソルブ、ブタノール、メチルシロキサン系シラノール
等で変性させたものである。
に、本発明の透明導電膜用易接着性プライマー層５を形
成し、次いで、該プライマー層５の上に透明導電膜６
Ａ，６Ｂ、および、透明周辺回路パターン等を形成した
積層構造とすることにより、透明導電膜と被着面との強
固な密着が得られる。前記易接着性のプライマー層５の
組成はアルコール類で変性されたメラミンの縮合重合物
であって、該メラミン樹脂は、骨格構造がメチロール
系、および、ベンゾグアナミン系で、例えば、エチルセ
ルソルブ、ブタノール、メチルシロキサン系シラノール
等で変性させたものである。
【０００９】被着面となるベースシートの表面に、前記
組成のプライマーを印刷、ロールコート、および、その
他の便宜の方法で塗布し、乾燥させてプライマー層５を
形成する。その後、全面に酸化物半導体、インジウム−
錫−オキサイド（ＩＴＯ）等の透明導電膜を形成してフ
ォトエッチング法等により透明接点、透明周辺回路パタ
ーン等を形成する方法、或いは、接点、周辺回路パター
ン等の部分が透孔となっているマスクを通して前記酸化
物半導体等を付着させ、透明接点、透明周辺回路パター
ン等を形成する方法、その他、便宜の方法によってプラ
イマー層５の上に接点となる透明導電膜６Ａ，６Ｂ、お
よび、それに接続する周辺回路等を形成して、積層構造
の透明タッチスイッチ接点部を得ることができる。
組成のプライマーを印刷、ロールコート、および、その
他の便宜の方法で塗布し、乾燥させてプライマー層５を
形成する。その後、全面に酸化物半導体、インジウム−
錫−オキサイド（ＩＴＯ）等の透明導電膜を形成してフ
ォトエッチング法等により透明接点、透明周辺回路パタ
ーン等を形成する方法、或いは、接点、周辺回路パター
ン等の部分が透孔となっているマスクを通して前記酸化
物半導体等を付着させ、透明接点、透明周辺回路パター
ン等を形成する方法、その他、便宜の方法によってプラ
イマー層５の上に接点となる透明導電膜６Ａ，６Ｂ、お
よび、それに接続する周辺回路等を形成して、積層構造
の透明タッチスイッチ接点部を得ることができる。
【００１０】このようにして得られた透明接点となる透
明導電膜６Ａ，６Ｂ、および、透明周辺回路パターン等
は、ベースシートに強固に密着し、押圧によってベース
シートが繰り返し湾曲しても、剥がれ難く、耐久性、信
頼性の高い状態を保つことができるものとなる。
明導電膜６Ａ，６Ｂ、および、透明周辺回路パターン等
は、ベースシートに強固に密着し、押圧によってベース
シートが繰り返し湾曲しても、剥がれ難く、耐久性、信
頼性の高い状態を保つことができるものとなる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、透明タッチスイッチ１に本発明に
よる積層構造の透明タッチスイッチ接点部を用いた実施
例の要部拡大断面図で、スペーサー４を挟んで所定の間
隙を保持して固定接点と可動接点が互いに向かい合って
おり、両接点部がプライマー層５と透明導電膜６Ａ，６
Ｂの積層物で構成されている状態を示している。
て説明する。図１は、透明タッチスイッチ１に本発明に
よる積層構造の透明タッチスイッチ接点部を用いた実施
例の要部拡大断面図で、スペーサー４を挟んで所定の間
隙を保持して固定接点と可動接点が互いに向かい合って
おり、両接点部がプライマー層５と透明導電膜６Ａ，６
Ｂの積層物で構成されている状態を示している。
【００１２】（実施例１）固定接点支持板３として厚さ
１ｍｍのアクリル板を使用し、接点、および、周辺回路
パターンが形成される所定の位置に、メチルシロキサン
系シラノールで変性されたメラミンの縮合重合物からな
るプライマーを、印刷法により塗布した。塗布面積は接
点、および、周辺回路パターンが形成される領域よりも
大きいものとしたが、シート全面に塗布してもよい。塗
布量は、乾燥後に、厚さ１μｍの層を形成するように塗
布し、７０〜１００℃の熱風で約１０分間乾燥し、透明
導電膜用の易接着性のプライマー層５を形成した。
１ｍｍのアクリル板を使用し、接点、および、周辺回路
パターンが形成される所定の位置に、メチルシロキサン
系シラノールで変性されたメラミンの縮合重合物からな
るプライマーを、印刷法により塗布した。塗布面積は接
点、および、周辺回路パターンが形成される領域よりも
大きいものとしたが、シート全面に塗布してもよい。塗
布量は、乾燥後に、厚さ１μｍの層を形成するように塗
布し、７０〜１００℃の熱風で約１０分間乾燥し、透明
導電膜用の易接着性のプライマー層５を形成した。
【００１３】その後、スパッタ法によりインジウム−錫
−オキサイド（ＩＴＯ）の透明導電膜を全面に形成し、
紫外線硬化型レジストインキ「ＥＤ−１１５」（東洋
紡）を用いて透明導電膜上にシルクスクリーン印刷法に
より接点部、周辺回路パターン、コネクターリード部等
のパターンを印刷し、紫外線照射装置（オーク）を用
い、高圧水銀灯４０Ｗの下を１２ｍ／分の速度で通過さ
せて露光して硬化させ、固定接点支持板用のレジスト層
を形成した。これを塩化第二鉄液でエッチング処理し、
水酸化ナトリウム水溶液でレジスト層を剥離し、プライ
マー層５上に接点となる透明導電膜層６Ｂ、および、周
辺回路パターン、コネクターリード部への接続部分等、
透明であることが必要な領域の所要の透明導電膜による
接点、回路パターン等を形成した。
−オキサイド（ＩＴＯ）の透明導電膜を全面に形成し、
紫外線硬化型レジストインキ「ＥＤ−１１５」（東洋
紡）を用いて透明導電膜上にシルクスクリーン印刷法に
より接点部、周辺回路パターン、コネクターリード部等
のパターンを印刷し、紫外線照射装置（オーク）を用
い、高圧水銀灯４０Ｗの下を１２ｍ／分の速度で通過さ
せて露光して硬化させ、固定接点支持板用のレジスト層
を形成した。これを塩化第二鉄液でエッチング処理し、
水酸化ナトリウム水溶液でレジスト層を剥離し、プライ
マー層５上に接点となる透明導電膜層６Ｂ、および、周
辺回路パターン、コネクターリード部への接続部分等、
透明であることが必要な領域の所要の透明導電膜による
接点、回路パターン等を形成した。
【００１４】次に、銀ペーストインキ「４２７ＳＳ」
（日本アチソン）と黒鉛ペーストインキ「４２３ＳＳ」
（日本アチソン）を用いて、透明性を必要としない領域
の回路パターン、コネクターリード部等をシルクスクリ
ーン印刷法により印刷し、温度１２０℃、時間２０分の
条件で乾燥、および、キュアリングを行った。
（日本アチソン）と黒鉛ペーストインキ「４２３ＳＳ」
（日本アチソン）を用いて、透明性を必要としない領域
の回路パターン、コネクターリード部等をシルクスクリ
ーン印刷法により印刷し、温度１２０℃、時間２０分の
条件で乾燥、および、キュアリングを行った。
【００１５】次いで、固定接点周辺の所定の位置に、紫
外線硬化型インキ「＃９０５１」（セイコーアドバン
ス）を用いて、シルクスクリーン印刷法により直径０．
５ｍｍの小突起状のスペーサー４を印刷し、前掲の紫外
線照射装置を用いて同条件で露光して硬化させ、固定接
点支持板３を得た。
外線硬化型インキ「＃９０５１」（セイコーアドバン
ス）を用いて、シルクスクリーン印刷法により直径０．
５ｍｍの小突起状のスペーサー４を印刷し、前掲の紫外
線照射装置を用いて同条件で露光して硬化させ、固定接
点支持板３を得た。
【００１６】可動接点支持板２には厚さ１００μｍのＰ
ＥＴフイルムを用い、該フイルムの全面に、メチルシロ
キサン系シラノールで変性されたメラミンの縮合重合物
からなるプライマーを印刷法により塗布した。塗布面
積、および、塗布量、乾燥条件等は、前記の固定接点支
持板３に施したものと同様として可動接点支持板２の透
明導電膜用の易接着性のプライマー層５を形成した。
ＥＴフイルムを用い、該フイルムの全面に、メチルシロ
キサン系シラノールで変性されたメラミンの縮合重合物
からなるプライマーを印刷法により塗布した。塗布面
積、および、塗布量、乾燥条件等は、前記の固定接点支
持板３に施したものと同様として可動接点支持板２の透
明導電膜用の易接着性のプライマー層５を形成した。
【００１７】その後、前記固定接点支持板３の場合と同
様に、スパッタ法によってインジウム−錫−オキサイド
（ＩＴＯ）の透明導電膜を形成し、紫外線硬化型レジス
トインキを使用したレジスト形成工程、エッチング処理
工程、レジスト剥離処理工程を経て、プライマー層５上
の所定の位置に、透明接点となる透明導電膜層６Ａ、お
よび、周辺回路パターン等を形成した。
様に、スパッタ法によってインジウム−錫−オキサイド
（ＩＴＯ）の透明導電膜を形成し、紫外線硬化型レジス
トインキを使用したレジスト形成工程、エッチング処理
工程、レジスト剥離処理工程を経て、プライマー層５上
の所定の位置に、透明接点となる透明導電膜層６Ａ、お
よび、周辺回路パターン等を形成した。
【００１８】次に、銀ペーストインキ「４２７ＳＳ」
（日本アチソン）と黒鉛ペーストインキ「４２３ＳＳ」
（日本アチソン）を用いて、透明性を必要としない領域
の回路パターン、コネクターリード部等をシルクスクリ
ーン印刷法により印刷し、温度１２０℃、時間２０分の
条件で乾燥、および、キュアリングを行った。
（日本アチソン）と黒鉛ペーストインキ「４２３ＳＳ」
（日本アチソン）を用いて、透明性を必要としない領域
の回路パターン、コネクターリード部等をシルクスクリ
ーン印刷法により印刷し、温度１２０℃、時間２０分の
条件で乾燥、および、キュアリングを行った。
【００１９】以上の工程を経て得られた固定接点支持板
３と可動接点支持板２を、両面粘着テープを用いて、双
方の透明導電膜層６Ａ，６Ｂの面（即ち接点部分）が相
対するようにセットし、図１に示した構成の透明タッチ
スイッチを作成した。
３と可動接点支持板２を、両面粘着テープを用いて、双
方の透明導電膜層６Ａ，６Ｂの面（即ち接点部分）が相
対するようにセットし、図１に示した構成の透明タッチ
スイッチを作成した。
【００２０】（実施例２）固定接点支持板３は実施例１
と同様とし、可動接点支持板２に帝人ＨＰ−Ｗ（両面易
接着ＰＥＴ，厚さ１８８μｍ）を使用して、メチルエチ
ルケトン（ＭＥＫ）にて希釈したブタノール変性メラミ
ン系塗料（固型分３０％）をザーンNo. ２，３３〜３５
ｓｅｃの粘度で、ロールコート法によって塗布量が１ｇ
／ｍ2 となるように塗布し、８０〜１３０℃の乾燥炉で
乾燥して透明導電膜用の易接着性のプライマー層５を形
成した。
と同様とし、可動接点支持板２に帝人ＨＰ−Ｗ（両面易
接着ＰＥＴ，厚さ１８８μｍ）を使用して、メチルエチ
ルケトン（ＭＥＫ）にて希釈したブタノール変性メラミ
ン系塗料（固型分３０％）をザーンNo. ２，３３〜３５
ｓｅｃの粘度で、ロールコート法によって塗布量が１ｇ
／ｍ2 となるように塗布し、８０〜１３０℃の乾燥炉で
乾燥して透明導電膜用の易接着性のプライマー層５を形
成した。
【００２１】その後、実施例１の可動接点支持板２と同
様の工程によって、プライマー層５上の所定の位置に、
インジウム−錫−オキサイド（ＩＴＯ）の透明導電膜に
よる透明導電膜層６Ａ、周辺回路パターン等を形成し、
透明性を要しない領域には銀ペーストインキ、黒鉛ペー
ストインキで回路パターン、コネクターリード部を形成
した。次いで、固定接点支持板３と可動接点支持板２
を、両面粘着テープを用いて、双方の透明導電膜層６
Ａ，６Ｂの面（即ち接点部分）が相対するようにセット
して、図１に示した構成の透明タッチスイッチ１を作成
した。
様の工程によって、プライマー層５上の所定の位置に、
インジウム−錫−オキサイド（ＩＴＯ）の透明導電膜に
よる透明導電膜層６Ａ、周辺回路パターン等を形成し、
透明性を要しない領域には銀ペーストインキ、黒鉛ペー
ストインキで回路パターン、コネクターリード部を形成
した。次いで、固定接点支持板３と可動接点支持板２
を、両面粘着テープを用いて、双方の透明導電膜層６
Ａ，６Ｂの面（即ち接点部分）が相対するようにセット
して、図１に示した構成の透明タッチスイッチ１を作成
した。
【００２２】（実施例３）固定接点支持板３、および、
可動接点支持板２として、帝人ＨＰ−Ｗ（両面易接着Ｐ
ＥＴ，厚さ１８８μｍ）を使用し、メチルエチルケトン
（ＭＥＫ）にて希釈したブタノール変性メラミン系塗料
（固型分３０％）をザーンNo. ２，３３〜３５ｓｅｃの
粘度で、ロールコート法によって塗布量が１ｇ／ｍ2 と
なるように塗布し、８０〜１３０℃の乾燥炉で乾燥して
透明導電膜用の易接着性のプライマー層５を形成した。
可動接点支持板２として、帝人ＨＰ−Ｗ（両面易接着Ｐ
ＥＴ，厚さ１８８μｍ）を使用し、メチルエチルケトン
（ＭＥＫ）にて希釈したブタノール変性メラミン系塗料
（固型分３０％）をザーンNo. ２，３３〜３５ｓｅｃの
粘度で、ロールコート法によって塗布量が１ｇ／ｍ2 と
なるように塗布し、８０〜１３０℃の乾燥炉で乾燥して
透明導電膜用の易接着性のプライマー層５を形成した。
【００２３】その後、双方の接点支持板のプライマー層
５の上に、フォトエッチング法で作成した、接点部、周
辺回路パターン、コネクターリード部等の回路部分を透
孔とした金属製マスク板を重ね、スパッタ法によりイン
ジウム−錫−オキサイド（ＩＴＯ）の透明接点となる透
明導電膜層６Ａ，６Ｂ、および、周辺回路パターン、コ
ネクターリード部等を、所定の位置に形成した。
５の上に、フォトエッチング法で作成した、接点部、周
辺回路パターン、コネクターリード部等の回路部分を透
孔とした金属製マスク板を重ね、スパッタ法によりイン
ジウム−錫−オキサイド（ＩＴＯ）の透明接点となる透
明導電膜層６Ａ，６Ｂ、および、周辺回路パターン、コ
ネクターリード部等を、所定の位置に形成した。
【００２４】次に、実施例１、２と同様に、透明性を要
しない領域の回路パターン、コネクターリード部等を銀
ペーストインキ、黒鉛ペーストインキで形成し、固定接
点支持板３には、固定接点周辺の所定の位置に、紫外線
硬化型インキを用いて直径０．５ｍｍの小突起状のスペ
ーサー４を印刷し、紫外線を露光して硬化させた。次い
で、固定接点支持板３と可動接点支持板２を、両面粘着
テープを用いて、双方の透明導電膜層６Ａ，６Ｂの面
（即ち接点部分）が相対するようにセットして、図１に
示した構成の透明タッチスイッチ１を作成した。
しない領域の回路パターン、コネクターリード部等を銀
ペーストインキ、黒鉛ペーストインキで形成し、固定接
点支持板３には、固定接点周辺の所定の位置に、紫外線
硬化型インキを用いて直径０．５ｍｍの小突起状のスペ
ーサー４を印刷し、紫外線を露光して硬化させた。次い
で、固定接点支持板３と可動接点支持板２を、両面粘着
テープを用いて、双方の透明導電膜層６Ａ，６Ｂの面
（即ち接点部分）が相対するようにセットして、図１に
示した構成の透明タッチスイッチ１を作成した。
【００２５】以上の実施例１〜実施例３で得られた透明
タッチスイッチを電気回路に組み込んで動作試験を実施
したところ、いずれの透明タッチスイッチにおいても良
好な電気的導通が得られ、且つ、耐久性についても良好
な結果がえられた。
タッチスイッチを電気回路に組み込んで動作試験を実施
したところ、いずれの透明タッチスイッチにおいても良
好な電気的導通が得られ、且つ、耐久性についても良好
な結果がえられた。
【００２６】
【発明の効果】本発明によって、透明導電膜と被着面で
あるベースシートの間に易接着性のプライマー層を設け
た層構成にすることにより、透明導電膜の接着強度が高
まり、特に柔軟性のあるプラスチックシート面に形成し
た透明導電膜において顕著な効果を発揮した。従って、
ディスプレイ等のタッチパネルのスイッチに、プラスチ
ックシートをベースとした本発明のプライマー層と透明
導電膜を含む積層構造の接点を用いれば、接点部も含め
て透明で、軽量、且つ、薄型のパネルが形成でき、しか
も、繰り返し押圧による湾曲にもよく耐え、永く機能を
維持することができるものとなる。
あるベースシートの間に易接着性のプライマー層を設け
た層構成にすることにより、透明導電膜の接着強度が高
まり、特に柔軟性のあるプラスチックシート面に形成し
た透明導電膜において顕著な効果を発揮した。従って、
ディスプレイ等のタッチパネルのスイッチに、プラスチ
ックシートをベースとした本発明のプライマー層と透明
導電膜を含む積層構造の接点を用いれば、接点部も含め
て透明で、軽量、且つ、薄型のパネルが形成でき、しか
も、繰り返し押圧による湾曲にもよく耐え、永く機能を
維持することができるものとなる。
【図１】本発明のプライマー層５と透明導電膜６Ａ，６
Ｂを含む積層構造の接点を用いた透明タッチスイッチ１
における固定接点、および、可動接点の部分を示す要部
拡大断面図である。
Ｂを含む積層構造の接点を用いた透明タッチスイッチ１
における固定接点、および、可動接点の部分を示す要部
拡大断面図である。
１ 透明タッチスイッチ ２ 可動接点支持板 ３ 固定接点支持板 ４ スペーサー ５ プライマー層 ６Ａ 透明導電膜 ６Ｂ 透明導電膜
Claims (1)
- 【請求項１】 透明な固定接点支持板の上に透明な固定
接点を形成し、回路パターンおよびコネクターリード部
を設けたものと、透明な可動接点支持板の上に透明な可
動接点を形成し、回路パターンおよびコネクターリード
部を設けたものとを、スペーサーをはさんで対向させ重
ねてなる透明タッチスイッチにおいて、上記固定接点お
よび可動接点が透明導電膜を含む積層物で構成され、該
積層物が透明導電膜と支持板上の被着面の間にアルコー
ル類で変性されたメラミンの縮合重合物からなるプライ
マー層を設けたものであることを特徴とする透明タッチ
スイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4477194A JPH07235236A (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 透明タッチスイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4477194A JPH07235236A (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 透明タッチスイッチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235236A true JPH07235236A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12700685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4477194A Pending JPH07235236A (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 透明タッチスイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07235236A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100307098B1 (ko) * | 1999-05-07 | 2001-09-26 | 서용운 | 투명 플라스틱 기판을 이용한 터치 패널 및 그 제조방법 |
| JP2011181062A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 大画面タッチスクリーン |
-
1994
- 1994-02-21 JP JP4477194A patent/JPH07235236A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100307098B1 (ko) * | 1999-05-07 | 2001-09-26 | 서용운 | 투명 플라스틱 기판을 이용한 터치 패널 및 그 제조방법 |
| JP2011181062A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 大画面タッチスクリーン |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030304 |