JPS6313095A - 導電性フイルムのパタ−ン加工方法 - Google Patents
導電性フイルムのパタ−ン加工方法Info
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- JPS6313095A JPS6313095A JP15693986A JP15693986A JPS6313095A JP S6313095 A JPS6313095 A JP S6313095A JP 15693986 A JP15693986 A JP 15693986A JP 15693986 A JP15693986 A JP 15693986A JP S6313095 A JPS6313095 A JP S6313095A
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Landscapes
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- Liquid Crystal (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、導電性フィルムのパターン形成方法に関し、
詳しくは基板としての高分子フィルムに蒸着等により施
された金属或いは金属酸化物からなる導体あるいは半導
体膜をエツチングして必要とする導電性膜よりなるパタ
ーンを形成する工程の内特に露光工程に関するものであ
る。
詳しくは基板としての高分子フィルムに蒸着等により施
された金属或いは金属酸化物からなる導体あるいは半導
体膜をエツチングして必要とする導電性膜よりなるパタ
ーンを形成する工程の内特に露光工程に関するものであ
る。
(従来技術および問題点)
高分子フィルム上に導電性膜を設けた導電性高分子フィ
ルムは、配線基板、ヒーター、タッチパネルの電極、或
いは液晶表示用の電極等への利用が考えられるが、一般
にこのような用途に利用するためには、普通は全面的に
設けられた導電性膜の内必要部分を残し、その他の部分
を溶解し取り除くこと、即ち、所定のパターンにエツチ
ングすることが必要となる。
ルムは、配線基板、ヒーター、タッチパネルの電極、或
いは液晶表示用の電極等への利用が考えられるが、一般
にこのような用途に利用するためには、普通は全面的に
設けられた導電性膜の内必要部分を残し、その他の部分
を溶解し取り除くこと、即ち、所定のパターンにエツチ
ングすることが必要となる。
最近、導電性高分子フィルムを電極とする液晶表示素子
、例えば液晶テレビの開発が活発に行なわれているが、
この様な表示素子の電極として利用する場合、最近の所
謂軽薄短小傾向から極めて微細な電極が要求される。
、例えば液晶テレビの開発が活発に行なわれているが、
この様な表示素子の電極として利用する場合、最近の所
謂軽薄短小傾向から極めて微細な電極が要求される。
一般的に基板上の全面的導電性膜をパターン化する方法
としては、従来よりスクリーン印刷法やフォトレジスト
法が用いられ、先ず導電性股上に所定のパターンのマス
クを形成し、しかる後にエツチングして導電性膜の不要
部分を除去し、その後該パターン状マスクを剥離剤によ
り溶解除去する方法が行なわれているが、特にフォトレ
ジスト法においてネサガラスや導電性膜を有する高分子
フィルムをエツチング使用する場合、精度良く微細パタ
ーンを形成することは困難であった。
としては、従来よりスクリーン印刷法やフォトレジスト
法が用いられ、先ず導電性股上に所定のパターンのマス
クを形成し、しかる後にエツチングして導電性膜の不要
部分を除去し、その後該パターン状マスクを剥離剤によ
り溶解除去する方法が行なわれているが、特にフォトレ
ジスト法においてネサガラスや導電性膜を有する高分子
フィルムをエツチング使用する場合、精度良く微細パタ
ーンを形成することは困難であった。
(問題点を解決するための手段)
本発明者らはその原因、対策を検討の結果片面に導電性
膜を有する高分子フィルムのパターン形成工程の内、少
なくとも露光工程において、高分子フィルムの導電性膜
を有しない面に紫外光の透過および反射の殆どない表面
保護フィルムを貼り合わせることにより解決しうる事を
見出した。
膜を有する高分子フィルムのパターン形成工程の内、少
なくとも露光工程において、高分子フィルムの導電性膜
を有しない面に紫外光の透過および反射の殆どない表面
保護フィルムを貼り合わせることにより解決しうる事を
見出した。
本発明方法の被処理物である導電性高分子フィルムにお
ける導電性膜としては銀、銅、アルミニウム等の金属薄
膜或いは酸化すず、酸化インジウム等の金属酸化物薄膜
等が挙げられる。これらの薄膜は通常蒸着等により施さ
れる。蒸着方法としては、真空蒸着法、RF及びDCス
パッタリング並びにイオンブレーティング法などいずれ
の方法によっても良く、高分子フィルムとしては、ポリ
スチレン、ポリアクリル酸メチル、ポリカーボネート、
ポリ塩化ビニル、アセテート、ポリエーテルサルホン、
ポリサルホン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリア
ミド、ポリテトラフロロエチレン、ポリエステルなどの
プラスチック類が挙げられる。
ける導電性膜としては銀、銅、アルミニウム等の金属薄
膜或いは酸化すず、酸化インジウム等の金属酸化物薄膜
等が挙げられる。これらの薄膜は通常蒸着等により施さ
れる。蒸着方法としては、真空蒸着法、RF及びDCス
パッタリング並びにイオンブレーティング法などいずれ
の方法によっても良く、高分子フィルムとしては、ポリ
スチレン、ポリアクリル酸メチル、ポリカーボネート、
ポリ塩化ビニル、アセテート、ポリエーテルサルホン、
ポリサルホン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリア
ミド、ポリテトラフロロエチレン、ポリエステルなどの
プラスチック類が挙げられる。
本発明方法で使用する表面保護フィルムとしては片面に
粘着性を有するフィルムで紫外光の透過および反射が殆
ど無いものであれば何んでも良いが、好ましくは標準粘
着力5〜20g/25m巾の軽粘着フィルムで紫外光(
波長400#以下〉の透過率および反射率がいずれも1
5%以下でおる。例えば、黒色顔料を含むポリエチレン
フィルムにアクリル系粘着剤を塗布したフィルム、黒色
顔料を含むポリエチレンフィルムに合成ゴム系粘着剤を
塗布したフィルム、黒色顔料を含むポリプロピレンフィ
ルムに合成ゴム系粘着剤を塗布したフィルム、黒色顔料
を含むポリエステルフィルムにアクリル系粘着剤を塗布
したフィルム、黒色顔料を含むポリエステルフィルムに
合成ゴム系粘着剤を塗布したフィルム、黒色顔料を含む
ポリエチレンと粘着剤との共押出しフィルム、黒色顔料
を含むポリエステルと粘着剤との共押出しフィルム等が
挙げられる。
粘着性を有するフィルムで紫外光の透過および反射が殆
ど無いものであれば何んでも良いが、好ましくは標準粘
着力5〜20g/25m巾の軽粘着フィルムで紫外光(
波長400#以下〉の透過率および反射率がいずれも1
5%以下でおる。例えば、黒色顔料を含むポリエチレン
フィルムにアクリル系粘着剤を塗布したフィルム、黒色
顔料を含むポリエチレンフィルムに合成ゴム系粘着剤を
塗布したフィルム、黒色顔料を含むポリプロピレンフィ
ルムに合成ゴム系粘着剤を塗布したフィルム、黒色顔料
を含むポリエステルフィルムにアクリル系粘着剤を塗布
したフィルム、黒色顔料を含むポリエステルフィルムに
合成ゴム系粘着剤を塗布したフィルム、黒色顔料を含む
ポリエチレンと粘着剤との共押出しフィルム、黒色顔料
を含むポリエステルと粘着剤との共押出しフィルム等が
挙げられる。
これらの表面保護フィルムは片面に導電性膜を有する高
分子フィルムの導電性にマスクを設けた後或いは設ける
前に、その反対面に全面的に貼る・マスクを設ける方法
としてはフォトレジスト法を用いる。フォトレジスト法
には塗布型とレジストフィルム粘着型とがあるが、どち
られの場合でもレジスト固有の方法で露光、現像を行な
い、その後エツチングすることにより、所定のパターン
を形成すれば良い。
分子フィルムの導電性にマスクを設けた後或いは設ける
前に、その反対面に全面的に貼る・マスクを設ける方法
としてはフォトレジスト法を用いる。フォトレジスト法
には塗布型とレジストフィルム粘着型とがあるが、どち
られの場合でもレジスト固有の方法で露光、現像を行な
い、その後エツチングすることにより、所定のパターン
を形成すれば良い。
本発明の表面保護フィルムを露光工程に於てだけではな
く始めから貼った置いても良いことは言う迄もない。
く始めから貼った置いても良いことは言う迄もない。
(効果)
本発明に於て、導電性高分子フィルムの導電性膜の反対
面の高分子フィルム表面に全体的に紫外光の透過及び反
射の殆どない表面保護フィルムを貼り合せるので、二本
のローラーの間を通す等の簡単な方法で出来る。紫外光
の透過及び反射の殆どない表面保護フィルムによって導
電性高分子フィルムを一度透過した露光光線の影響をレ
ジストに受けることなく表示素子電極として精度の良い
微細パターンが容易に加工できる。また、紫外光の透過
及び反射の殆どない表面保護フィルムを全面的に貼り合
せであるので、導電性性高分子フィルムに傷が着かず、
エツチング液等で汚れることがないため、表示素子用電
極として表示品位を低下させることも無い。
面の高分子フィルム表面に全体的に紫外光の透過及び反
射の殆どない表面保護フィルムを貼り合せるので、二本
のローラーの間を通す等の簡単な方法で出来る。紫外光
の透過及び反射の殆どない表面保護フィルムによって導
電性高分子フィルムを一度透過した露光光線の影響をレ
ジストに受けることなく表示素子電極として精度の良い
微細パターンが容易に加工できる。また、紫外光の透過
及び反射の殆どない表面保護フィルムを全面的に貼り合
せであるので、導電性性高分子フィルムに傷が着かず、
エツチング液等で汚れることがないため、表示素子用電
極として表示品位を低下させることも無い。
以下、本発明方法を実施例によって詳述する実施例1゜
ポリエチレンテレフタレートフィルムに表面抵抗が20
0Ω/口になるように、インジウム−スズ酸化物薄膜を
蒸着した。このフィルムに水溶性処理タイプの感光性フ
ィルムレジスト(デュポン社製 リストン3410)を
ラミネートし、その後感光性フィルムレジストをラミネ
ートした面の反対面のポリチレンテレフタレートフィル
ム面に波長400#付近での透過率が約1%、反射率が
約10%の表面保護フィルム(サンニー化学工業社製「
サニテクト」)をラミネートした。このフィルムの感光
性フィルムレジストをλmax=365mの光で露光し
たのち、表面保護フィルム面がベークライト板に接触す
る様にベークライト板上に粘着テープにて固定し、その
まま希薄アルカリ水溶液で感光性フィルムレジストの非
露光部分を溶解除去し、乾燥後25容量%塩酸水溶液(
25°C)でエツチングした。その後1.5重但%水酸
化ナトリウム水溶液(25°C)でレジスト剤を剥離し
、水洗、乾燥したところエツチングは達成されていた。
0Ω/口になるように、インジウム−スズ酸化物薄膜を
蒸着した。このフィルムに水溶性処理タイプの感光性フ
ィルムレジスト(デュポン社製 リストン3410)を
ラミネートし、その後感光性フィルムレジストをラミネ
ートした面の反対面のポリチレンテレフタレートフィル
ム面に波長400#付近での透過率が約1%、反射率が
約10%の表面保護フィルム(サンニー化学工業社製「
サニテクト」)をラミネートした。このフィルムの感光
性フィルムレジストをλmax=365mの光で露光し
たのち、表面保護フィルム面がベークライト板に接触す
る様にベークライト板上に粘着テープにて固定し、その
まま希薄アルカリ水溶液で感光性フィルムレジストの非
露光部分を溶解除去し、乾燥後25容量%塩酸水溶液(
25°C)でエツチングした。その後1.5重但%水酸
化ナトリウム水溶液(25°C)でレジスト剤を剥離し
、水洗、乾燥したところエツチングは達成されていた。
しかも30μ■巾から100μ■巾の微細エツチングパ
ターンが、フォトマスクの寸法に対して±5μmの精度
で形成されていた。 また、パターンが形成されたのち
、フィルムをベークライト板からとりはずし、ポリエチ
レンテレフタレートフィルム面にラミネートした表面保
護フィルムを剥離したところ、インジウム〜スズ酸化物
薄膜を蒸着したポリエチレンテレフタレートフィルムに
はキズ、汚れが発生せずにパターンが形成されていた。
ターンが、フォトマスクの寸法に対して±5μmの精度
で形成されていた。 また、パターンが形成されたのち
、フィルムをベークライト板からとりはずし、ポリエチ
レンテレフタレートフィルム面にラミネートした表面保
護フィルムを剥離したところ、インジウム〜スズ酸化物
薄膜を蒸着したポリエチレンテレフタレートフィルムに
はキズ、汚れが発生せずにパターンが形成されていた。
このように形成された電極は非常に表示品位に優れた表
示電極として用いることができた。
示電極として用いることができた。
比較例1゜
実施例1.と同様にポリエチレンテレフタレートフィル
ムに表面抵抗が200Ω/口のインジウ 。
ムに表面抵抗が200Ω/口のインジウ 。
ム〜スズ酸化物薄膜を蒸着した。これに同じ感光性フィ
ルムレジストをラミネートし、(感光性フィルムレジス
トをラミネートした面と反対面のポリエチレンテレフタ
レート面に紫外光の透過および反射の殆どないものを置
かずに)露光した。その後感光性フィルムレジストをラ
ミネートした面と反対のポリエチレンテレフタレートフ
ィルム面がベークライト板に接触する様にベークライト
板上に粘着テープにて固定した。ベークライト板上に粘
着テープにて固定したまま希薄アルカリ水溶液で感光性
フィルムレジストの非露光部分を溶解除去し、乾燥後、
25容量%塩酸水溶液(25°C)でエツチングした。
ルムレジストをラミネートし、(感光性フィルムレジス
トをラミネートした面と反対面のポリエチレンテレフタ
レート面に紫外光の透過および反射の殆どないものを置
かずに)露光した。その後感光性フィルムレジストをラ
ミネートした面と反対のポリエチレンテレフタレートフ
ィルム面がベークライト板に接触する様にベークライト
板上に粘着テープにて固定した。ベークライト板上に粘
着テープにて固定したまま希薄アルカリ水溶液で感光性
フィルムレジストの非露光部分を溶解除去し、乾燥後、
25容量%塩酸水溶液(25°C)でエツチングした。
その後、1.5fflff1%水酸化ナトリウム水溶液
(25℃)でレジスト剤を剥離し、水洗、乾燥した。そ
の結果エツチングは達成されパターンが形成されていた
が、70μMから100μm巾のパターンしか形成され
ず、しかもフォトマクスの寸法に対して、パターンが1
0μm以上太くなっていた。また、フィルムをベークラ
イト板からとりはずしたところ、ポリエチレンテレフタ
レートフィルム面にキズ、汚れが発生し、表示用電極と
しては用いることはできなかった。
(25℃)でレジスト剤を剥離し、水洗、乾燥した。そ
の結果エツチングは達成されパターンが形成されていた
が、70μMから100μm巾のパターンしか形成され
ず、しかもフォトマクスの寸法に対して、パターンが1
0μm以上太くなっていた。また、フィルムをベークラ
イト板からとりはずしたところ、ポリエチレンテレフタ
レートフィルム面にキズ、汚れが発生し、表示用電極と
しては用いることはできなかった。
(以下空白)
Claims (1)
- 片面に導電性膜を有する高分子フィルムのパターン形
成工程の内、少なくとも露光工程において、高分子フィ
ルムの導電性膜を有しない面に紫外光の透過および反射
の殆どない表面保護フィルムを貼り合わせることを特徴
とする導電性フィルムのパターン加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15693986A JPS6313095A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | 導電性フイルムのパタ−ン加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15693986A JPS6313095A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | 導電性フイルムのパタ−ン加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6313095A true JPS6313095A (ja) | 1988-01-20 |
Family
ID=15638651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15693986A Pending JPS6313095A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | 導電性フイルムのパタ−ン加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6313095A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019194330A (ja) * | 2019-05-29 | 2019-11-07 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルム |
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1986
- 1986-07-03 JP JP15693986A patent/JPS6313095A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019194330A (ja) * | 2019-05-29 | 2019-11-07 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルム |
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