JP3020243B2 - タッチスイッチ用基材 - Google Patents
タッチスイッチ用基材Info
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- JP3020243B2 JP3020243B2 JP1245980A JP24598089A JP3020243B2 JP 3020243 B2 JP3020243 B2 JP 3020243B2 JP 1245980 A JP1245980 A JP 1245980A JP 24598089 A JP24598089 A JP 24598089A JP 3020243 B2 JP3020243 B2 JP 3020243B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、タッチスイッチを構成する接点板の基材と
して好適なものであって、基材本体上の透明導電膜に間
隙保持用スペーサを有するタッチスイッチ用基材に関す
る。
して好適なものであって、基材本体上の透明導電膜に間
隙保持用スペーサを有するタッチスイッチ用基材に関す
る。
従来の技術 従来、この種のタッチスイッチは種々の構造のものが
知られている。例えば、２枚のシート状接点板を貼り合
わせてなるタッチスイッチがある。この２枚の接点板の
うち一方の接点板は、プラスチックフィルムやガラス板
などの表面にITO（インジウム・チン・オキサイド）な
どの透明導電膜を全面に形成し、次に透明導電膜を回路
や接点のパターンにエッチングなどで加工し、続いてド
ット状のスペーサを形成して構成される。よって、上記
２枚の接点板の接点間には上記スペーサの分だけ間隙が
形成されて、接点が隔てられている。このスペーサーを
設計・加工するにあたり、接点を確実に隔てるためドッ
ト数を多くしたい一方、ドットが余りにも多過ぎると目
立つためできるだけその数は少なくしたいという相反す
る要求がある。このため、従来においては、上記相反す
る要求に対して、ドットの大きさを大きくしかつその密
度を小さくするように形成されており、上記ドットは、
通常、直径100〜300μｍで、高さ10〜40μｍのものとな
っている。
知られている。例えば、２枚のシート状接点板を貼り合
わせてなるタッチスイッチがある。この２枚の接点板の
うち一方の接点板は、プラスチックフィルムやガラス板
などの表面にITO（インジウム・チン・オキサイド）な
どの透明導電膜を全面に形成し、次に透明導電膜を回路
や接点のパターンにエッチングなどで加工し、続いてド
ット状のスペーサを形成して構成される。よって、上記
２枚の接点板の接点間には上記スペーサの分だけ間隙が
形成されて、接点が隔てられている。このスペーサーを
設計・加工するにあたり、接点を確実に隔てるためドッ
ト数を多くしたい一方、ドットが余りにも多過ぎると目
立つためできるだけその数は少なくしたいという相反す
る要求がある。このため、従来においては、上記相反す
る要求に対して、ドットの大きさを大きくしかつその密
度を小さくするように形成されており、上記ドットは、
通常、直径100〜300μｍで、高さ10〜40μｍのものとな
っている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記構造のものでは、ドットとその周
辺はドットに妨げられて２枚の接点板の接続ができない
こともあり、しかも個々のスイッチについて各々回路構
成が異なるので、上記相反する要求を満たすべく、各ス
イッチごとに上記ドットの大きさや配置などを設計・加
工しなければならないといった問題があった。
辺はドットに妨げられて２枚の接点板の接続ができない
こともあり、しかも個々のスイッチについて各々回路構
成が異なるので、上記相反する要求を満たすべく、各ス
イッチごとに上記ドットの大きさや配置などを設計・加
工しなければならないといった問題があった。
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することに
あって、スペーサを各スイッチごとに設計・加工する必
要がないタッチスイッチ用基材を提供することにある。
あって、スペーサを各スイッチごとに設計・加工する必
要がないタッチスイッチ用基材を提供することにある。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、基材本体の透
明導電膜上に、各スイッチの回路の設計・加工に支障が
ないような微細なスペーサを形成するように構成した。
すなわち、タッチスイッチを構成する接点板の基材であ
るタッチスイッチ用基材において、基材本体の一方の面
の上記タッチスイッチの接点に関する回路を形成可能な
部分の全面に、上記接点に関する回路をエッチングによ
り形成可能な透明導電膜を有するとともに、該導電膜上
に、上記接点に関する回路に拘わりなくドット状スペー
サが形成されるように構成した。この構成においては、
上記ドット状スペーサは、直径が30〜100μｍでかつ高
さが5.0〜0.03μｍであるようにすることもできる。ま
た、上記構成においては、上記ドット状スペーサは、そ
の密度が面積比で15〜75％であるようにすることもでき
る。
明導電膜上に、各スイッチの回路の設計・加工に支障が
ないような微細なスペーサを形成するように構成した。
すなわち、タッチスイッチを構成する接点板の基材であ
るタッチスイッチ用基材において、基材本体の一方の面
の上記タッチスイッチの接点に関する回路を形成可能な
部分の全面に、上記接点に関する回路をエッチングによ
り形成可能な透明導電膜を有するとともに、該導電膜上
に、上記接点に関する回路に拘わりなくドット状スペー
サが形成されるように構成した。この構成においては、
上記ドット状スペーサは、直径が30〜100μｍでかつ高
さが5.0〜0.03μｍであるようにすることもできる。ま
た、上記構成においては、上記ドット状スペーサは、そ
の密度が面積比で15〜75％であるようにすることもでき
る。
発明の作用・発明の効果 上記構成によれば、上記基材本体の透明導電膜上に微
細なスペーサを形成してタッチスイッチ用基材を構成し
たので、この基材を使用してタッチスイッチを製造すれ
ば、タッチスイッチの回路設計に拘わりなく、基材段階
でスペーサを形成しておくことができるため、回路設計
を単純化することができ、かつ、スペーサ形成工程を削
除することができ、全体としてコストを低減させること
ができる。従って、各スイッチ毎に上記スペーサを設計
・加工する必要がなくなる。また、上記ドット状スペー
サは非常に小さいため、目視では見えにくい。また、上
記ドット状スペーサの数は多いが、全体に均一で小さい
ため、スペーサに拒まれて局部的に入力できないという
ことが効果的に防止できる。
細なスペーサを形成してタッチスイッチ用基材を構成し
たので、この基材を使用してタッチスイッチを製造すれ
ば、タッチスイッチの回路設計に拘わりなく、基材段階
でスペーサを形成しておくことができるため、回路設計
を単純化することができ、かつ、スペーサ形成工程を削
除することができ、全体としてコストを低減させること
ができる。従って、各スイッチ毎に上記スペーサを設計
・加工する必要がなくなる。また、上記ドット状スペー
サは非常に小さいため、目視では見えにくい。また、上
記ドット状スペーサの数は多いが、全体に均一で小さい
ため、スペーサに拒まれて局部的に入力できないという
ことが効果的に防止できる。
実施例 以下に、本発明にかかる実施例を第１〜４図に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
本実施例にかかるタッチスイッチ用基材１は、第１図
に示すように、基材本体２の透明導電膜３上に、微細な
スペーサ4,…,4が多数形成されて大略構成される。上記
基材１はタッチスイッチのシート状の上下２枚のうちど
ちらか１枚、好ましくは下面になる固定電極接点板を形
成するために好適なものである。
に示すように、基材本体２の透明導電膜３上に、微細な
スペーサ4,…,4が多数形成されて大略構成される。上記
基材１はタッチスイッチのシート状の上下２枚のうちど
ちらか１枚、好ましくは下面になる固定電極接点板を形
成するために好適なものである。
上記基材１の上記基材本体２としては、ポリエステル
またはポリエーテルサルホンなどのプラスチックフィル
ムやガラス板が使用される。
またはポリエーテルサルホンなどのプラスチックフィル
ムやガラス板が使用される。
上記基材本体２の一方の面には、金、酸化錫、また
は、ITO（インジウム・チン・オキサイド）などの透明
導電膜形成用材料を使用して蒸着、スパッタリング、ま
たは、イオンプレーティングにより透明導電膜３を形成
する。この導電膜３は、接点となるものであって、上記
基材本体２の一方の面の所定部分全面に形成する。
は、ITO（インジウム・チン・オキサイド）などの透明
導電膜形成用材料を使用して蒸着、スパッタリング、ま
たは、イオンプレーティングにより透明導電膜３を形成
する。この導電膜３は、接点となるものであって、上記
基材本体２の一方の面の所定部分全面に形成する。
上記導電膜上には、さらに、ポリエステルまたはアク
リルなどの合成樹脂でスペーサとしての円形ドット4,
…,4を形成する。このドット4,…,4は、タッチスイッチ
として完成されたとき上下接点板の導電膜３′,3′（導
電膜は、パターン化されていない状態を３、パターン化
されて接点や回路の状態になったものを３′とする。）
間に間隙を形成して、両導電膜3,3を常時は非触媒状態
に保持するためのものである。上記ドット4,…,4を上記
ITOが形成されたITOフィルムに形成する方法としては、
感光性レジストを塗布し、フォトプロセスで設けるよう
にするとよい。あるいは、オフセット印刷やグラビア印
刷で行うようにしてもよい。
リルなどの合成樹脂でスペーサとしての円形ドット4,
…,4を形成する。このドット4,…,4は、タッチスイッチ
として完成されたとき上下接点板の導電膜３′,3′（導
電膜は、パターン化されていない状態を３、パターン化
されて接点や回路の状態になったものを３′とする。）
間に間隙を形成して、両導電膜3,3を常時は非触媒状態
に保持するためのものである。上記ドット4,…,4を上記
ITOが形成されたITOフィルムに形成する方法としては、
感光性レジストを塗布し、フォトプロセスで設けるよう
にするとよい。あるいは、オフセット印刷やグラビア印
刷で行うようにしてもよい。
上記基材１よりタッチスイッチを製造する場合には、
例えば、下側の接点板５では、第２〜４図に示されるよ
うに、上記基材本体２に上記導電膜３を形成したのち、
上記ドット4,…,4を多数形成した基材１を用意する。こ
の基材１を利用して上記接点に関する所定の回路３′を
エッチングなどの方法で形成した後、外部回路との接続
のための引回し回路６を銀ペーストなどで形成して接点
板５を構成する。一方、上側の接点板では、上記プラス
チックフィルムの基材本体に上記導電膜を形成したの
ち、上記ドットを形成することなく、上記導電膜にエッ
チングなどの方法で接点３′を形成した後、引回し回路
を銀ペーストで形成して接点板を構成する。そして、上
記上下２枚の接点板を上記両導電膜３′,3′が対向する
ように、かつ、両導電膜間に上記スペーサ4,…,4により
所定の間隙が形成されるように配置して、タッチスイッ
チを構成する。上側の接点板の基材本体の材料質として
は、プラスチックフィルムや、ときとしては薄いガラス
を使用される。また、下側の接点板５の基材本体２の材
質としては、プラスチックフィルムまたはガラスが使用
される。上記タッチスイッチでは、下側の接点板の接点
回路をいわゆる櫛歯電極にした場合は、上側の接点板に
は接点のみ形成したものでよい。また、上側の接点板に
は接点と回路を形成する一方、下側の接点板５には接点
のみを形成するようにしてもよい。また、上記ドット4,
…,4を有する基材１は、下側の接点板５に使用したが、
下側の接点板はドットを形成しない接点板とし、上側の
接点板を上記本実施例にかかるドット付きの基材１を使
用して接点板を構成するようにしてもよい。
例えば、下側の接点板５では、第２〜４図に示されるよ
うに、上記基材本体２に上記導電膜３を形成したのち、
上記ドット4,…,4を多数形成した基材１を用意する。こ
の基材１を利用して上記接点に関する所定の回路３′を
エッチングなどの方法で形成した後、外部回路との接続
のための引回し回路６を銀ペーストなどで形成して接点
板５を構成する。一方、上側の接点板では、上記プラス
チックフィルムの基材本体に上記導電膜を形成したの
ち、上記ドットを形成することなく、上記導電膜にエッ
チングなどの方法で接点３′を形成した後、引回し回路
を銀ペーストで形成して接点板を構成する。そして、上
記上下２枚の接点板を上記両導電膜３′,3′が対向する
ように、かつ、両導電膜間に上記スペーサ4,…,4により
所定の間隙が形成されるように配置して、タッチスイッ
チを構成する。上側の接点板の基材本体の材料質として
は、プラスチックフィルムや、ときとしては薄いガラス
を使用される。また、下側の接点板５の基材本体２の材
質としては、プラスチックフィルムまたはガラスが使用
される。上記タッチスイッチでは、下側の接点板の接点
回路をいわゆる櫛歯電極にした場合は、上側の接点板に
は接点のみ形成したものでよい。また、上側の接点板に
は接点と回路を形成する一方、下側の接点板５には接点
のみを形成するようにしてもよい。また、上記ドット4,
…,4を有する基材１は、下側の接点板５に使用したが、
下側の接点板はドットを形成しない接点板とし、上側の
接点板を上記本実施例にかかるドット付きの基材１を使
用して接点板を構成するようにしてもよい。
上記基材１として、例えば、ITOフィルム製基材１の
原反から透明タッチスイッチを製造するときには、詳細
に言えば、ITO回路のパターン化、主として銀ペースト
印刷による引き回し回路形成、絶縁レジストの印刷、貼
り合わせののり印刷などの工程がある。これらの工程に
不都合を来さないように、予め形成される上記ドット4,
…,4は、小さく、かつ、高さも低くするのが望ましい。
ただし、上記接点板が上下貼り合わされるとき、対向し
ている接点間の間隙を確保するため、ドット4,…,4の密
度は大きくするのが望ましい。
原反から透明タッチスイッチを製造するときには、詳細
に言えば、ITO回路のパターン化、主として銀ペースト
印刷による引き回し回路形成、絶縁レジストの印刷、貼
り合わせののり印刷などの工程がある。これらの工程に
不都合を来さないように、予め形成される上記ドット4,
…,4は、小さく、かつ、高さも低くするのが望ましい。
ただし、上記接点板が上下貼り合わされるとき、対向し
ている接点間の間隙を確保するため、ドット4,…,4の密
度は大きくするのが望ましい。
このドット4,…,4の具体的な数値を以下に示す。ドッ
トの大きさは、直径が30〜100μｍ、望ましくは60〜100
μｍとする。高さは、５〜0.03μｍ、望ましくは２〜0.
05μｍとする。ドット密度はドットの占める面積比とし
て15〜75％、望ましくは20〜60％とする。
トの大きさは、直径が30〜100μｍ、望ましくは60〜100
μｍとする。高さは、５〜0.03μｍ、望ましくは２〜0.
05μｍとする。ドット密度はドットの占める面積比とし
て15〜75％、望ましくは20〜60％とする。
上記銀の引き回し回路の印刷では、通常、線幅は150
〜500μｍ、印刷厚みは10μｍ前後である。よって、従
来、行なわれていたドットサイズでは、回路印刷を妨げ
ることになり、結果的に、断線を生ずることがある。従
って、ドットの大きさ及び高さにおいて、他の印刷工程
に障害とならないことが必要である。このような要求を
満たすものとして、上記数値が挙げられる。
〜500μｍ、印刷厚みは10μｍ前後である。よって、従
来、行なわれていたドットサイズでは、回路印刷を妨げ
ることになり、結果的に、断線を生ずることがある。従
って、ドットの大きさ及び高さにおいて、他の印刷工程
に障害とならないことが必要である。このような要求を
満たすものとして、上記数値が挙げられる。
しかし、対向する上下２枚の接点板間の間隙を保持す
るため、従来行なわれていたドットの場合、目視ででき
る限り見えないことが要求され、ドットの数を少なくす
るように設計されるのが通例であったため、ドットの面
積比は、10％を越えることは無かった。しかしながら、
本実施例では、この面積比を上記した値にしなければ、
上記間隙は保持することが困難となる。また、本実施例
では、上記ドットは、小さくかつ高さも低いので、ほと
んど目視では見えない。このようなドットであるため、
ITOフィルムの原反段階で設けておくことができるので
ある。
るため、従来行なわれていたドットの場合、目視ででき
る限り見えないことが要求され、ドットの数を少なくす
るように設計されるのが通例であったため、ドットの面
積比は、10％を越えることは無かった。しかしながら、
本実施例では、この面積比を上記した値にしなければ、
上記間隙は保持することが困難となる。また、本実施例
では、上記ドットは、小さくかつ高さも低いので、ほと
んど目視では見えない。このようなドットであるため、
ITOフィルムの原反段階で設けておくことができるので
ある。
上記実施例によれば、基材本体２の透明導電膜３上に
微細なスペーサとしてのドット4,…,4を形成してタッチ
スイッチ用基材１を構成したので、この基材１を使用し
てタッチスイッチを製造すれば、透明タッチスイッチの
回路設計に拘わりなく、基材自体にスペーサーとしてド
ット4,…,4を形成しておくことができるため、回路設計
を単純化することができ、かつ、スペーサ形成工程を削
除することができ、全体としてコストを低減させること
ができる。従って、各スイッチ毎に上記スペーサ4,…,4
を設計・加工する必要がなくなる。また、上記ドット4,
…,4は非常に小さいため、目視では見えにくい。また、
ドット4,…,4の数は多いが、全体に均一で小さいため、
ドットに拒まれて局部的に入力できないということが効
果的に防止できる。
微細なスペーサとしてのドット4,…,4を形成してタッチ
スイッチ用基材１を構成したので、この基材１を使用し
てタッチスイッチを製造すれば、透明タッチスイッチの
回路設計に拘わりなく、基材自体にスペーサーとしてド
ット4,…,4を形成しておくことができるため、回路設計
を単純化することができ、かつ、スペーサ形成工程を削
除することができ、全体としてコストを低減させること
ができる。従って、各スイッチ毎に上記スペーサ4,…,4
を設計・加工する必要がなくなる。また、上記ドット4,
…,4は非常に小さいため、目視では見えにくい。また、
ドット4,…,4の数は多いが、全体に均一で小さいため、
ドットに拒まれて局部的に入力できないということが効
果的に防止できる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明は
液晶ディスプレイにも適用できる。すなわち、上記基材
本体２に相当する透明板を２枚用意し、各対向面に所定
の導電膜３よりなる回路を形成するとともに、一方の透
明板の対向面を上記ドット4,…,4よりなるスペーサを形
成して両透明板の間に一定の間隙を形成し、この間隙内
に液晶を配置することができる。このようにすれば、両
透明板間に液晶配置用の間隙を確実にかつ簡単に形成す
ることができる。
く、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明は
液晶ディスプレイにも適用できる。すなわち、上記基材
本体２に相当する透明板を２枚用意し、各対向面に所定
の導電膜３よりなる回路を形成するとともに、一方の透
明板の対向面を上記ドット4,…,4よりなるスペーサを形
成して両透明板の間に一定の間隙を形成し、この間隙内
に液晶を配置することができる。このようにすれば、両
透明板間に液晶配置用の間隙を確実にかつ簡単に形成す
ることができる。
（実例） 厚さ188μｍの基材本体としての長尺ポリエステルフ
ィルムにスパッタリングでITOにより透明導電膜を形成
した後、アクリル系ネガ型フォトレジスト（例えば、ユ
ニオン化学工業社のVA−28）をロールコースタで上記IT
O面に厚さ１μｍになるようにコートした。連続的に60
℃で20分間だけ予め加熱し、網点フィルムで感光処理
し、現像を行い、直径80μｍ、ドット面積比25％でドッ
トを形成し、このドットを有するITOフィルム原反を基
材として製造した。
ィルムにスパッタリングでITOにより透明導電膜を形成
した後、アクリル系ネガ型フォトレジスト（例えば、ユ
ニオン化学工業社のVA−28）をロールコースタで上記IT
O面に厚さ１μｍになるようにコートした。連続的に60
℃で20分間だけ予め加熱し、網点フィルムで感光処理
し、現像を行い、直径80μｍ、ドット面積比25％でドッ
トを形成し、このドットを有するITOフィルム原反を基
材として製造した。
この基材を使用して透明タッチスイッチを製造するた
め、上記基材を500mm×500mmのシートに切断し、120℃
で30分間熱入れを行った。これは、後にアルカリ可溶型
のエッチングレジストを使用して、ITO回路を形成した
後、このレジストを剥がすに際し、ドットのアルカリ耐
性を出すためである。
め、上記基材を500mm×500mmのシートに切断し、120℃
で30分間熱入れを行った。これは、後にアルカリ可溶型
のエッチングレジストを使用して、ITO回路を形成した
後、このレジストを剥がすに際し、ドットのアルカリ耐
性を出すためである。
上記原反は、上下２枚の接点板を貼り合わせてタッチ
スイッチを構成する場合の下側接点板用として使用す
る。まず、所要の接点回路を形成するため、エッチング
用インキレジストを印刷した後、酸によりエッチングし
た後、アルカリ液に浸してレジストを剥がし、水洗乾燥
して接点部分になる透明な導電性回路パターンを形成す
る。次いで、前記透明導電回路パターンの端部からタッ
チスイッチ外部へ接続するために銀ペーストで引回し回
路をスクリーン印刷する。
スイッチを構成する場合の下側接点板用として使用す
る。まず、所要の接点回路を形成するため、エッチング
用インキレジストを印刷した後、酸によりエッチングし
た後、アルカリ液に浸してレジストを剥がし、水洗乾燥
して接点部分になる透明な導電性回路パターンを形成す
る。次いで、前記透明導電回路パターンの端部からタッ
チスイッチ外部へ接続するために銀ペーストで引回し回
路をスクリーン印刷する。
次に、上側接点板用として、ドットがあらかじめ形成
されていないITO原反を用い、前記と同様にして透明な
導電性回路パターンを形成する。上下接点板を貼り合わ
せたとき、下側の回路パターンに対し、上側の回路パタ
ーンは直交するように形成する。次いで、前記と同様に
銀ペーストで引回し回路を印刷し、その後外縁部に接着
剤をスクリーン印刷する。
されていないITO原反を用い、前記と同様にして透明な
導電性回路パターンを形成する。上下接点板を貼り合わ
せたとき、下側の回路パターンに対し、上側の回路パタ
ーンは直交するように形成する。次いで、前記と同様に
銀ペーストで引回し回路を印刷し、その後外縁部に接着
剤をスクリーン印刷する。
次いで、上下接点板を貼り合わせ、所定の形状に打ち
抜く。なお、上下接点板の引回し回路が、貼り合わされ
たとき接触するような位置関係にあるときは、引回し回
路部をオーバーコートするようにレジストを印刷してお
く。この際、上記タッチスイッチ製造工程の中で、改め
てドットを形成することは行わなかった。
抜く。なお、上下接点板の引回し回路が、貼り合わされ
たとき接触するような位置関係にあるときは、引回し回
路部をオーバーコートするようにレジストを印刷してお
く。この際、上記タッチスイッチ製造工程の中で、改め
てドットを形成することは行わなかった。
第１図は本発明の一実施例にかかるタッチスイッチ用基
材の側面図、第２図は上記基材を使用したタッチスイッ
チの一方の接点板の要部平面図、第３図は第２図の矢印
Ｂ部分の拡大図、第４図は第３図のＡ−Ａ線断面図であ
る。 １……基材、２……基材本体、３……導電膜、４……ド
ット、５……接点板、６……回路。
材の側面図、第２図は上記基材を使用したタッチスイッ
チの一方の接点板の要部平面図、第３図は第２図の矢印
Ｂ部分の拡大図、第４図は第３図のＡ−Ａ線断面図であ
る。 １……基材、２……基材本体、３……導電膜、４……ド
ット、５……接点板、６……回路。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−187512（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−143909（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−152125（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−291619（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−46716（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−181020（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−14724（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−81645（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−166929（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−73438（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01H 11/00 H01H 13/70 H01H 1/06
Claims (3)
- 【請求項１】タッチスイッチを構成する接点板の基材で
あるタッチスイッチ用基材において、 基材本体（２）の一方の面の上記タッチスイッチの接点
に関する回路を形成可能な部分の全面に、上記接点に関
する回路をエッチングにより形成可能な透明導電膜
（３）を有するとともに、該導電膜（３）上に、上記接
点に関する回路に拘わりなくドット状スペーサ（４）が
形成されたことを特徴とするタッチスイッチ用基材。 - 【請求項２】上記ドット状スペーサ（４）は、直径が30
〜100μｍでかつ高さが5.0〜0.03μｍであるようにした
請求項１に記載のタッチスイッチ用基材。 - 【請求項３】上記ドット状スペーサ（４）は、その密度
が面積比で15〜75％であるようにした請求項１又は２に
記載のタッチスイッチ用基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1245980A JP3020243B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | タッチスイッチ用基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1245980A JP3020243B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | タッチスイッチ用基材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03108214A JPH03108214A (ja) | 1991-05-08 |
| JP3020243B2 true JP3020243B2 (ja) | 2000-03-15 |
Family
ID=17141692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1245980A Expired - Fee Related JP3020243B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | タッチスイッチ用基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3020243B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1989
- 1989-09-20 JP JP1245980A patent/JP3020243B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03108214A (ja) | 1991-05-08 |
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