KR20190031837A - 터치 스크린 패널용 기판, 이를 포함하는 터치 스크린 패널 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

투명 기재의 베젤 영역에 박막 증착을 형성하고, 전기 방사 공정을 통해 박막 증착층에 포토레지스트층을 형성하여 미세 선폭을 갖는 신호 라인 패턴을 형성할 수 있도록 한 터치 스크린 패널용 기판 제조 방법을 제시한다. 제시된 터치 스크린 패널용 기판 제조 방법은 센싱 영역 및 상시 센싱 영역의 외주에 위치한 베젤 영역을 가지는 판상의 투명 기재를 준비하는 단계, 투명 기재의 센싱 영역에 투명 전극층을 형성하는 단계, 투명 기재의 베젤 영역에 박막 증착층을 형성하는 단계 및 전기방사 공정을 통해 박막 증착층의 상면에 포토레지스트층을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

터치 스크린 패널용 기판, 이를 포함하는 터치 스크린 패널 및 이의 제조 방법{SUBSTRATE FOR TOUCH SCREEN PANEL, TOUCH SCREEN PANEL HAVING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 전자 기기에 실장된 사용자의 터치를 감지하는 터치 스크린 패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 베젤리스(Bezeless) 구현을 위해 베젤 영역에 형성되는 회로 패턴의 선폭을 최소화하여 베젤 영역의 폭을 최소화한 터치 스크린 패널용 기판, 이를 포함하는 터치 스크린 패널 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근에는 스마트폰, 태블릿 등과 같은 휴대 단말기를 이용한 멀티미디어 콘텐츠 사용이 증가함에 따라, 대형 화면을 제공하는 휴대 단말기의 보급이 증가하고 있다.
휴대 단말기는 입력 장치로 사용되는 터치 스크린 패널이 적용되고 있다. 터치 스크린 패널은 터치 센싱 영역 및 베젤(Bezel) 영역을 포함한다.
터치 센싱 영역은 터치 감지를 위한 터치 회로가 형성된다. 터치 센싱 영역은 터치를 감지하면서 디스플레이 화면을 투과시켜야 하기 때문에, ITO(Indium Tin Oxide) 등과 같은 투명 재질로 형성된다.
베젤 영역은 터치 센싱 영역에서 감지된 신호를 전송하는 신호 라인 패턴이 형성된다. 신호 라인 패턴은 전도성이 높은 금속 재질로 형성되기 때문에, 베젤 영역은 디스플레이 화면의 일부(외주)를 차단한다.
이에, 휴대 단말기는 사이즈 증가를 최소화하면서 화면 사이즈를 최대화하기 위해 베젤 영역의 폭을 최소화한 터치 스크린 패널(즉, 베젤리스(Bezeless))이 적용되고 있다.
한국공개특허 제10-2015-0077076호(명칭: 표시 패널, 이를 포함하는 표시 장치 및 이의 제조 방법)
본 발명은 상기한 사정을 감안하여 제안된 것으로, 투명 기재의 베젤 영역에 박막 증착을 형성하고, 전기 방사 공정을 통해 박막 증착층에 포토레지스트층을 형성하여 미세 선폭을 갖는 신호 라인 패턴을 형성할 수 있도록 한 터치 스크린 패널용 기판 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 터치 스크린 패널용 기판을 이용해 미세 선폭을 갖는 신호 라인 패턴을 형성하여 베젤 영역의 폭을 최소화하도록 한 터치 스크린 패널용 기판 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린 패널용 기판 제조 방법은 센싱 영역 및 상시 센싱 영역의 외주에 위치한 베젤 영역을 가지는 판상의 투명 기재를 준비하는 단계, 투명 기재의 센싱 영역에 투명 전극층을 형성하는 단계, 투명 기재의 베젤 영역에 박막 증착층을 형성하는 단계 및 전기방사 공정을 통해 박막 증착층의 상면에 포토레지스트층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린 패널용 기판은 센싱 영역 및 센싱 영역의 외주에 위치한 베젤 영역을 가지는 판상의 투명 기재, 센싱 영역의 상면에 형성된 투명 전극층, 베젤 영역의 상면에 형성된 박막 증착층 및 박막 증착층의 상면에 형성된 포토레지스트층을 포함한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린 패널 제조 방법은 센싱 영역에 투명 전극층이 형성되고, 베젤 영역에 박막 증착층이 형성된 베이스 기재를 준비하는 단계 및 투명 전극층 및 박막 증착층을 식각하여 신호 라인 패턴 및 터치 감지용 회로 패턴을 포함하는 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
이때, 베이스 기재를 준비하는 단계에서는 박막 증착층의 상면에 포토레지스트층이 형성된 베이스 기재를 준비하고, 회로 패턴을 형성하는 단계는 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 제1 마스크를 형성하는 단계, 제1 마스크를 장벽으로 박막 증착층을 식각하여 신호 라인 패턴을 형성하는 단계, 베이스 기재의 센싱 영역에 제2 마스크를 형성하는 단계 및 제1 마스크를 장벽으로 투명 전극층을 식각하여 터치 감지용 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
베이스 기재를 준비하는 단계에서는 투명 전극층 및 박막 증착층의 상면에 포토레지스트층이 형성된 베이스 기재를 준비하고, 회로 패턴을 형성하는 단계는 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 마스크를 형성하는 단계, 마스크를 장벽으로 투명 전극층을 식각하여 센싱 영역에 터치 감지용 회로 패턴을 형성하는 단계 및 마스크를 장벽으로 박막 증착층을 식각하여 베젤 영역에 신호 라인 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 터치 감지용 회로 패턴을 형성하는 단계 및 신호 라인 패널을 형성하는 단계는 동시에 수행될 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린 패널은 센싱 영역 및 센싱 영역의 외주에 위치한 베젤 영역을 가지는 판상의 투명 기재, 센싱 영역의 상면에 형성된 터치 감지용 회로 패턴 및 베젤 영역의 상면에 형성된 신호 라인 패턴을 포함한다. 신호 라인 패턴은 베젤 영역의 상면에 형성된 접착층, 접착층의 상면에 형성된 금속층 및 금속층의 상면에 형성된 보호층을 포함하고, 신호 라인 패턴의 선폭은 10㎛ 이하일 수 있다.
본 발명에 의하면, 터치 스크린 패널용 기판 및 이의 제조 방법은 투명 기재의 베젤 영역에 박막 증착을 형성하고, 전기 방사 공정을 통해 박막 증착층에 포토레지스트층을 형성함으로써, 미세 선폭을 갖는 신호 라인 패턴을 형성할 수 있는 효과가 있다.
또한, 터치 스크린 패널용 기판 및 이의 제조 방법은 터치 스크린 패널용 기판을 이용해 미세 선폭을 갖는 신호 라인 패턴을 형성함으로써, 베젤 영역의 폭을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 터치 스크린 패널을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린 패널용 기판을 설명하기 위한 도면.
도 3은 도 2의 투명 기재를 설명하기 위한 도면.
도 4는 도 2의 박막 증착층을 설명하기 위한 도면.
도 5는 도 2의 포토레지스트층을 설명하기 위한 도면.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린 패널용 기판 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 8 및 도 9는 도 6의 박막 증착층 형성 단계를 설명하기 위한 도면.
도 10은 도 8의 포토레지스트층 형성 단계를 설명하기 위한 도면.
도 11 및 도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린 패널을 설명하기 위한 도면.
도 13 및 도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린 패널 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 15 및 도 16은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 터치 스크린 패널 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1을 참조하면, 일반적인 터치 스크린 패널(10)은 터치를 센싱하는 센싱 영역(12) 및 베젤 영역(14)으로 구분된다.
센싱 영역(12)은 터치를 감지하면서 투광성을 제공하기 위해 투명 전극(16; 즉, 터치 감지용 회로 패턴)이 형성된다. 투명 전극(16)은 ITO 등의 투명 재질인 것을 일례로 한다.
베젤 영역(14)은 센싱 영역(12)의 외주에 배치된 영역이다. 베젤 영역(14)은 투명 전극(16)에서 감지한 신호를 전송하는 신호 라인 패턴(18)이 형성된다. 신호 라인 패턴(18)은 은 페이스트(Ag paste) 인쇄 공정 및 노광 공정을 통해 형성될 수 있다. 신호 라인 패턴(18)은 레이저 패터닝(Laser patterning) 공정을 통해 형성될 수도 있다.
신호 라인 패턴(18)은 베젤리스 구조의 터치 스크린 패널(10)을 제조하기 위해서는 대략 10㎛ 이하의 선폭으로 형성되는 것이 바람직하다.
하지만, 일반적인 터치 스크린 패널(10)에서 신호 라인 패턴(18)은 페이스트 인쇄 및 노광 또는 레이저 패터닝 공정에 의해 형성되기 때문에 대략 20㎛ 내지 30㎛ 정도의 선폭을 갖는다.
이에 본 발명의 실시 예에서는 10㎛ 이하의 선폭을 갖는 신호 라인 패턴을 형성할 수 있는 터치 스크린 패널용 기판, 이를 포함하는 터치 스크린 패널 및 이의 제조 방법을 제시한다.
도 2를 참조하면, 터치 스크린 패널용 기판(100)은 투명 기재(120), 투명 전극층(140), 박막 증착층(160) 및 포토레지스트층(180)을 포함한다.
투명 기재(120)는 판상 기판 또는 필름으로 형성된다. 투명 기재(120)는 디스플레이의 시인성을 제공하기 위해 광투과성을 갖는 투명 재질로 형성된다. 투명 기재(120)는 터치 스크린 패널에 주로 사용되는 COP 또는 PET인 것을 일례로 한다.
도 3을 참조하면, 투명 기재(120)는 센싱 영역(122)을 포함한다. 센싱 영역(122)은 터치 감지를 위한 투명 전극들이 형성되는 영역이다.
투명 기재(120)는 센싱 영역(122)의 외곽에 위치하는 베젤 영역(124)을 더 포함한다. 베젤 영역(124)은 센싱 영역(122)의 투명 전극들에서 감지한 신호를 전송하는 신호 라인 패턴이 형성되는 영역이다.
투명 전극층(140)은 투명 기재(120)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된다. 투명 전극층(140)은 투명 기재(120)의 센싱 영역(122)에 형성된다. 투명 전극층(140)은 투명 전극(즉, 터치 감지용 회로 패턴)을 형성하는 층으로, ITO인 것을 일례로 한다.
박막 증착층(160)은 투명 기재(120)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 형성된다. 박막 증착층(160)은 투명 전극층(140)과 동일면에 형성되는 것을 일례로 한다.
박막 증착층(160)은 스퍼터링(Sputtering) 공정을 통해 투명 기재(120)의 베젤 영역(124)에 형성된다. 박막 증착층(160)은 대략 200㎜ 내지 300㎜ 정도의 두께로 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 박막 증착층(160)은 접착층(162), 금속층(164) 및 보호층(166)이 적층된 적층 구조로 형성될 수도 있다.
접착층(162)은 투명 기재(120)의 표면에 형성된다. 접착층(162)은 스퍼터링 공정을 통해 투명 기재(120)의 베젤 영역(124)에 형성된다. 접착층(162)은 니켈-구리(NiCu) 및 티타늄(Ti) 중 하나인 것을 일례로 한다.
금속층(164)은 접착층(162)의 상면에 형성된다. 금속층(164)은 스퍼터링 공정을 통해 접착층(162)의 상면에 형성된다. 금속층(164)은 구리(Cu)인 것을 일례로 한다.
보호층(166)은 금속층(164)의 상면에 형성된다. 보호층(166)은 스퍼터링 공정을 통해 금속층(164)의 상면에 형성된다. 보호층(166)은 니켈-구리(NiCu) 및 티타늄(Ti) 중 하나인 것을 일례로 한다.
포토레지스트층(180)은 박막 증착층(160)의 표면에 형성된다. 포토레지스트층(180)은 대략 3㎛ 내지 5㎛ 정도의 두께로 형성되는 것을 일례로 한다.
포토레지스트층(180)은 전기방사 공정을 통해 박막 증착층(160)의 표면에 형성된다. 포토레지스트층(180)은 포토레지스트액(감광성 고분자 용액)을 전기방사하여 대략 3㎛ 내지 5㎛ 정도의 두께를 갖는 포토레지스트층(180)을 박막 증착층(160)의 표면에 형성하는 것을 일례로 한다.
포토레지스트층(180)은 코팅 공정을 통해 박막 증착층(160)의 표면에 형성될 수도 있다. 포토레지스트층(180)은 마이크로 코팅, 캐스팅, 스핀 코팅, 슬릿 코팅, 다이 코딩 중 하나의 공정을 통해 박막 증착층(160)의 표면에 포토레지스트액을 코팅하여 형성되는 것을 일례로 한다.
도 5를 참조하면, 포토레지스트층(180)은 투명 기재(120)의 센싱 영역(122)에 더 형성될 수도 있다. 포토레지스트층(180)은 투명 기재(120)의 센싱 영역(122) 및 베젤 영역(124)에 형성된다. 포토레지스트층(180)은 센싱 영역(122)에서 투명 전극층(140)의 표면에 형성되고, 베젤 영역(124)에서 박막 증착층(160)의 표면에 형성된다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린 패널용 기판 제조 방법은 투명 기재 준비 단계(S120), 투명 전극층 형성 단계(S140), 박막 증착층 형성 단계(S160) 및 포토레지스트층 형성 단계(S180)를 포함한다.
투명 기재 준비 단계(S120)에서는 광투과성을 갖는 투명 기재(120)를 준비한다. 투명 기재 준비 단계(S120)에서는 판상 기판 또는 필름 형태의 투명 기재(120)를 준비한다. 투명 기재 준비 단계(S120)에서는 터치 스크린 패널에 주로 사용되는 COF 또는 PET 재질의 판상 기판 또는 필름을 투명 기재(120)로 준비하는 것을 일례로 한다.
투명 기재 준비 단계(S120)에서는 센싱 영역(122) 및 베젤 영역(124)을 포함하는 투명 기재(120)를 준비한다. 센싱 영역(122)은 터치 감지를 위한 투명 전극들이 형성되는 영역이다. 베젤 영역(124)은 센싱 영역(122)의 외곽에 위치한다.
투명 기재 준비 단계(S120)에서는 센싱 영역(122)에 투명 전극층(140)이 형성된 적층 기판 또는 적층 필름을 투명 기재(120)로 준비할 수도 있다. 이 경우, 후술할 투명 전극층 형성 단계(S140)는 생략될 수 있다.
투명 전극층 형성 단계(S140)에서는 투명 기재(120)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 투명 전극층(140)을 형성한다. 투명 전극층(140)은 투명 기재(120)의 센싱 영역(122)에 형성된다. 투명 전극층(140)은 투명 전극을 형성하는 층으로, ITO 인것을 일례로 한다.
박막 증착층 형성 단계(S160)에서는 투명 기재(120)에 박막 증착층(160)을 형성한다. 박막 증착층 형성 단계(S160)에서는 투명 기재(120)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면에 박막 증착층(160)을 형성한다. 박막 증착층 형성 단계(S160)에서는 투명 전극층(140)과 동일면에 박막 증착층(160)을 형성하는 것을 일례로 한다.
박막 증착층 형성 단계(S160)에서는 스퍼터링(Sputtering) 공정을 통해 투명 기재(120)의 베젤 영역(124)에 박막 증착층(160)을 형성한다. 박막 증착층 형성 단계(S160)에서는 대략 200㎜ 내지 300㎜ 정도의 두께를 갖는 박막 증착층(160)을 형성한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 박막 증착층 형성 단계(S160)는 접착층 형성 단계(S162), 금속층 형성 단계(S164) 및 보호층 형성 단계(S166)를 포함할 수 있다.
접착층 형성 단계(S162)에서는 투명 기재(120)의 표면에 접착층(162)을 형성한다. 접착층 형성 단계(S162)에서는 투명 기재(120)의 베젤 영역(124)에 접착층(162)을 형성한다.
접착층 형성 단계(S162)에서는 스퍼터링 공정을 통해 투명 기재(120)의 표면에 접착층(162)을 형성한다. 접착층 형성 단계(S162)에서는 니켈-구리(Ni-Cu) 및 티타늄(Ti) 중 하나의 재질인 접착층(162)을 투명 기재(120)에 형성한다.
금속층 형성 단계(S164)에서는 접착층(162)의 상면에 금속층(164)을 형성한다. 금속층 형성 단계(S164)에서는 스퍼터링 공정을 통해 접착층(162)의 상면에 금속층(164)을 형성한다. 금속층 형성 단계(S164)에서는 구리(Cu) 재질의 금속층(164)을 접착층(162)의 상면에 형성하는 것을 일례로 한다.
보호층 형성 단계(S166)에서는 금속층(164)의 상면에 보호층(166)을 형성한다. 보호층 형성 단계(S166)에서는 스퍼터링 공정을 통해 금속층(164)의 상면에 보호층(166)을 형성한다. 보호층 형성 단계(S166)에서는 니켈-구리(Ni-Cu) 및 티타늄(Ti) 중 하나의 재질인 보호층(166)을 금속층(164)에 형성한다.
포토레지스트층 형성 단계(S180)에서는 박막 증착층(160)의 표면에 포토레지스트층(180)을 형성한다. 포토레지스트층 형성 단계(S180)에서는 대략 3㎛ 내지 5㎛ 정도의 두께로 포토레지스트층(180)을 형성한다.
포토레지스트층 형성 단계(S180)에서는 전기방사 공정을 통해 박막 증착층(160)의 표면에 포토레지스트층(180)을 형성한다. 포토레지스트층 형성 단계(S180)에서는 포토레지스트액(감광성 고분자 용액)을 전기방사하여 대략 3㎛ 내지 5㎛ 정도의 두께를 갖는 포토레지스트층(180)을 박막 증착층(160)의 표면에 형성하는 것을 일례로 한다.
포토레지스트층 형성 단계(S180)에서는 코팅 공정을 통해 박막 증착층(160)의 표면에 포토레지스트층(180)을 형성할 수도 있다. 코팅 공정은 마이크로 코팅, 캐스팅, 스핀 코팅, 슬릿 코팅, 다이 코딩 중 하나인 것을 일례로 한다.
도 10을 참조하면, 포토레지스트층 형성 단계(S180)에서는 투명 기재(120)의 센싱 영역(122)에 포토레지스트층(180)을 더 형성할 수도 있다. 포토레지스트층 형성 단계(S180)에서는 투명 기재(120)의 센싱 영역(122) 및 베젤 영역(124)에 포토레지스트층(180)을 형성할 수 있다. 포토레지스트층(180)은 센싱 영역(122)에서 투명 전극층(140)의 표면에 형성되고, 베젤 영역(124)에서 박막 증착층(160)의 표면에 형성된다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린 패널(200)은 투명 기재(120), 터치 감지용 회로 패턴(220) 및 신호 라인 패턴(240)을 포함한다.
투명 기재(120)는 판상 기판 또는 필름으로 형성된다. 투명 기재(120)는 디스플레이의 시인성을 제공하기 위해 광투과성을 갖는 투명 재질로 형성된다. 투명 기재(120)는 터치 스크린 패널(200)에 주로 사용되는 COP 또는 PET인 것을 일례로 한다.
투명 기재(120)는 센싱 영역(122) 및 베젤 영역(124)을 포함한다. 센싱 영역(122)은 터치 감지를 위한 투명 전극들이 형성되는 영역이다. 베젤 영역(124)은 센싱 영역(122)의 투명 전극들에서 감지한 신호를 전송하는 신호 라인 패턴(240)이 형성되는 영역이다.
터치 감지용 회로 패턴(220)은 투명 기재(120)의 센싱 영역(122)에 형성된다. 터치 감지용 회로 패턴(220)은 복수의 X축 센싱 회로 패턴 및 복수의 Y축 센싱 회로 패턴을 포함할 수 있다.
터치 감지용 회로 패턴(220)은 터치 스크린 패널용 기판(100)의 투명 전극층(140)을 에칭하여 형성된다. 터치 감지용 회로 패턴(220)은 에칭 공정을 통해 신호 라인 패턴(240)과 동시에 형성될 수 있다.
터치 감지용 회로 패턴(220)은 포토레지스트층(180)을 터치 감지용 회로 패턴(220)은 신호 라인 패턴(240) 형성 전후에 별도의 에칭 공정을 통해 형성될 수도 있다.
신호 라인 패턴(240)은 투명 기재(120)의 베젤 영역(124)에 형성된다. 신호 라인 패턴(240)은 대략 200㎜ 내지 300㎜ 정도의 두께를 갖고, 대략 10㎛ 이하의 선폭을 갖도록 형성된다.
신호 라인 패턴(240)은 X축 센싱 회로 패턴의 신호를 전송하는 X축 신호 라인 패턴(240) 및 Y축 센싱 회로 패턴의 신호를 전송하는 Y축 신호 라인 패턴(240)을 포함할 수 있다.
신호 라인 패턴(240)은 터치 감지용 회로 패턴(220)에서 생성한 터치 감지 신호를 전송한다. 신호 라인 패턴(240)은 감지 신호를 휴대 단말기의 메인 회로 기판으로 전송하는 것을 일례로 한다.
신호 라인 패턴(240)은 터치 스크린 패널용 기판(100)의 박막 증착층(160) 및 포토레지스트층(180)을 에칭하여 형성된다. 신호 라인 패턴(240)은 에칭 공정을 통해 터치 감지용 회로 패턴(220)과 동시에 형성될 수 있다. 신호 라인 패턴(240)은 터치 감지용 회로 패턴(220) 형성 전후에 별도의 에칭 공정을 통해 형성될 수도 있다.
신호 라인 패턴(240)은 접착층(162), 금속층(164) 및 보호층(166)을 포함할 수 있다. 접착층(162)은 투명 기재(120)의 표면에 형성되고, 니켈-구리(NiCu) 및 티타늄(Ti) 중 하나인 것을 일례로 한다. 금속층(164)은 접착층(162)의 상면에 형성되고, 구리(Cu)인 것을 일례로 한다. 보호층(166)은 금속층(164)의 상면에 형성되고, 니켈-구리(NiCu) 및 티타늄(Ti) 중 하나인 것을 일례로 한다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린 패널(200) 제조 방법은 베이스 기재 준비 단계(S211), 제1 마스크 형성 단계(S213), 신호 라인 패턴 형성 단계(S215), 제2 마스크 형성 단계(S217) 및 터치 감지용 회로 패턴(220) 형성 단계(S219)를 포함한다.
베이스 기재 준비 단계(S211)에서는 터치 스크린 패널용 기판(100)을 베이스 기재로 준비한다. 베이스 기재 준비 단계(S211)에서는 투명 기재(120)의 베젤 영역(124)에만 박막 증착층(160) 및 포토레지스트층(180)이 형성된 터치 스크린 패널용 기판(100)을 베이스 기재로 준비한다.
제1 마스크 형성 단계(S213)에서는 터치 스크린 패널용 기판(100)의 포토레지스트층(180)을 노광 및 현상하여 제1 마스크(320)를 형성한다. 제1 마스크 형성 단계(S213)에서는 신호 라인 패턴(240)에 대응되는 형상의 제1 마스크(320)를 형성한다.
신호 라인 패턴 형성 단계(S215)에서는 박막 증착층(160)을 식각하여 미세 선폭을 갖는 신호 라인 패턴(240)을 형성한다. 신호 라인 패턴 형성 단계(S215)에서는 제1 마스크(320)를 장벽으로 하여 박막 증착층(160)을 식각한다. 신호 라인 패턴 형성 단계(S215)에서는 대략 10㎛ 이사의 선폭을 갖는 신호 라인 패턴(240)을 형성한다.
제2 마스크 형성 단계(S217)에서는 터치 스크린 패널용 기판(100)의 투명 전극층(140)의 상면에 제2 마스크(340)를 형성한다. 제2 마스크 형성 단계(S217)에서는 전기방사 공정 또는 코팅 공정을 통해 투명 전극층(140)의 상면에 포토레지스트액을 도포한다. 제2 마스크 형성 단계(S217)에서는 포토레지스트액을 노광 및 현상하여 터치 감지용 회로 패턴(220)에 대응되는 형상의 제2 마스크(340)를 형성한다. 제2 마스크 형성 단계(S217)에서는 드라이 필름을 투명 전극층(140)의 상면에 접착하여 제2 마스크(340)를 형성할 수도 있다.
터치 감지용 회로 패턴(220) 형성 단계(S219)에서는 투명 전극층(140)을 식각하여 터치 감지용 회로 패턴(220)을 형성한다. 터치 감지용 회로 패턴(220) 형성 단계(S219)에서는 제2 마스크(340)를 장벽으로 하여 투명 전극층(140)을 식각한다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 터치 스크린 패널(200) 제조 방법은 베이스 기재 준비 단계(S222), 마스크 형성 단계(S224) 및 회로 패턴 형성 단계(S226)(S226)를 포함한다.
베이스 기재 준비 단계(S222)에서는 터치 스크린 패널용 기판(100)을 베이스 기재로 준비한다. 베이스 기재 준비 단계(S222)에서는 투명 기재(120)의 센싱 영역(122) 및 베젤 영역(124)에 포토레지스트층(180)이 형성된 터치 스크린 패널용 기판(100)을 베이스 기재로 준비한다.
마스크 형성 단계(S224)에서는 터치 스크린 패널용 기판(100)의 포토레지스트층(180)을 노광 및 현상하여 마스크(300)를 형성한다. 마스크 형성 단계(S224)에서는 신호 라인 패턴(240) 및 터치 감지용 회로 패턴(220)에 대응되는 형상의 마스크(300)를 형성한다. 마스크 형성 단계(S224)에서는 센싱 영역(122)의 포토레지스트층(180)에 터치 감지용 회로 패턴(220)에 대응되는 형상의 마스크(300)를 형성한다. 마스크 형성 단계(S224)에서는 베젤 영역(124)의 포토레지스트층(180)에 신호 라인 패턴(240)에 대응되는 형상의 마스크(300)를 형성한다.
회로 패턴 형성 단계(S226)에서는 터치 스크린 패널용 기판(100)을 식각하여 터치 감지용 회로 패턴(220) 및 신호 라인 패턴(240)을 형성한다. 회로 패턴 형성 단계(S226)에서는 터치 스크린 패널용 기판(100)의 투명 전극층(140)을 식각하여 터치 감지용 회로 패턴(220)을 형성한다. 회로 패턴 형성 단계(S226)에서는 터치 스크린 패널용 기판(100)의 박막 증착층(160)을 식각하여 신호 라인 패턴(240)을 형성한다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.
100: 터치 스크린 패널용 기판 120: 투명 기재
122: 센싱 영역 124: 베젤 영역
140: 투명 전극층 160: 박막 증착층
162: 접착층 64: 금속층
166: 보호층 180: 포토레지스트층
200: 터치 스크린 패널 220: 터치 감지용 회로 패턴
240: 신호 라인 패턴 300: 마스크
320: 제1 마스크 40: 제2 마스크

Claims (18)

  1. 센싱 영역 및 상시 센싱 영역의 외주에 위치한 베젤 영역을 가지는 판상의 투명 기재를 준비하는 단계;
    상기 투명 기재의 상기 센싱 영역에 투명 전극층을 형성하는 단계;
    상기 투명 기재의 상기 베젤 영역에 박막 증착층을 형성하는 단계; 및
    상기 박막 증착층의 상면에 포토레지스트층을 형성하는 단계를 포함하는 터치 스크린 패널용 기판 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 투명 기재는 COP 또는 PET 재질이고, 상기 투명 전극층은 ITO 재질인 터치 스크린 패널용 기판 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 박막 증착층을 형성하는 단계는,
    상기 베젤 영역의 상면에 접착층을 형성하는 단계;
    상기 접착층의 상면에 금속층을 형성하는 단계; 및
    상기 금속층의 상면에 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 터치 스크린 패널용 기판 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 포토레지스트층을 형성하는 단계에서는 전기방사 공정을 통해 상기 포토레지스트층을 형성하는 터치 스크린 패널용 기판 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 포토레지스트층을 형성하는 단계에서는 상기 투명 전극층의 상면에 상기 포토레지스트층을 더 형성하는 터치 스크린 패널용 기판 제조 방법.
  6. 센싱 영역 및 상기 센싱 영역의 외주에 위치한 베젤 영역을 가지는 판상의 투명 기재;
    상기 센싱 영역의 상면에 형성된 투명 전극층;
    상기 베젤 영역의 상면에 형성된 박막 증착층; 및
    상기 박막 증착층의 상면에 형성된 포토레지스트층을 포함하는 터치 스크린 패널용 기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 투명 전극층은,
    상기 베젤 영역의 상면에 형성된 접착층;
    상기 접착층의 상면에 형성된 금속층; 및
    상기 금속층의 상면에 형성된 보호층을 포함하는 터치 스크린 패널용 기판.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 접착층 및 상기 금속층은 니켈 구리(Ni-Cu) 및 티타늄(Ti) 중 하나이고, 상기 금속층은 구리(Cu)인 터치 스크린 패널용 기판.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 포토레지스트층은 상기 투명 전극층의 상면에 더 형성된 터치 스크린 패널용 기판.
  10. 센싱 영역에 투명 전극층이 형성되고, 베젤 영역에 박막 증착층이 형성된 베이스 기재를 준비하는 단계; 및
    상기 투명 전극층 및 상기 박막 증착층을 식각하여 신호 라인 패턴 및 터치 감지용 회로 패턴을 포함하는 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 베이스 기재를 준비하는 단계에서는 상기 박막 증착층의 상면에 포토레지스트층이 형성된 베이스 기재를 준비하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 회로 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 제1 마스크를 형성하는 단계;
    상기 제1 마스크를 장벽으로 상기 박막 증착층을 식각하여 신호 라인 패턴을 형성하는 단계;
    상기 베이스 기재의 센싱 영역에 제2 마스크를 형성하는 단계; 및
    상기 제1 마스크를 장벽으로 상기 투명 전극층을 식각하여 터치 감지용 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 베이스 기재를 준비하는 단계에서는 상기 투명 전극층 및 상기 박막 증착층의 상면에 포토레지스트층이 형성된 베이스 기재를 준비하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 회로 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 마스크를 형성하는 단계;
    상기 마스크를 장벽으로 상기 투명 전극층을 식각하여 상기 센싱 영역에 터치 감지용 회로 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 마스크를 장벽으로 상기 박막 증착층을 식각하여 상기 베젤 영역에 신호 라인 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 터치 감지용 회로 패턴을 형성하는 단계 및 상기 신호 라인 패널을 형성하는 단계는 동시에 수행되는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  16. 제10항 내지 제15항 중 한 항에 기재된 터치 스크린 패널 제조 방법에 의해 제조된 터치 스크린 패널로,
    센싱 영역 및 상기 센싱 영역의 외주에 위치한 베젤 영역을 가지는 판상의 투명 기재;
    상기 센싱 영역의 상면에 형성된 터치 감지용 회로 패턴; 및
    상기 베젤 영역의 상면에 형성된 신호 라인 패턴을 포함하는 터치 스크린 패널.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 신호 라인 패턴은,
    상기 베젤 영역의 상면에 형성된 접착층;
    상기 접착층의 상면에 형성된 금속층; 및
    상기 금속층의 상면에 형성된 보호층을 포함하는 터치 스크린 패널.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 신호 라인 패턴의 선폭은 10㎛ 이하인 터치 스크린 패널.
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