CN111650771B - 阵列基板及其制作方法和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种阵列基板及其制作方法和显示装置，涉及显示技术领域，以解决在绑定过程中防止对位失败的前提下，减小采用压印工艺制作金属线栅偏振片过程中，压印胶的部分发生脱落的概率。阵列基板具有显示区和绑定区，该阵列基板包括：衬底基板；设置在衬底基板上的金属线栅偏振片，金属线栅偏振片位于绑定区以外的区域，且至少覆盖显示区；设置在衬底基板上的透明图案，透明图案位于金属线栅偏振片以外的区域，且透明图案靠近衬底基板的表面与金属线栅偏振片靠近衬底基板的表面平齐，且透明图案的厚度小于或等于金属线栅偏振片的厚度。

Description

阵列基板及其制作方法和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法和显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展，用户对显示装置的需求不断增加，具有双层液晶盒的显示装置具有更精细的亮度调节，更清晰的图像显示，更丰富的细节等优点，成为近年来最具有潜力的新型显示装置。
这种显示装置具有两个阵列基板，两个阵列基板上可以分别设置透振方向垂直的金属线栅偏振片，而且在阵列基板的绑定区需要绑定芯片或FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)等元器件，在绑定过程中需要先将元器件与绑定区进行对位。
发明内容
本发明的实施例提供一种阵列基板及其制作方法和显示装置，用于在绑定过程中防止对位失败的前提下，减小采用压印工艺制作金属线栅偏振片的过程中，压印胶的部分发生脱落的概率。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，提供了一种阵列基板，具有显示区和绑定区，该阵列基板包括：衬底基板、设置在衬底基板上的金属线栅偏振片、以及设置在衬底基板上的透明图案，其中，金属线栅偏振片位于绑定区以外的区域，且至少覆盖显示区；透明图案位于金属线栅偏振片以外的区域，且透明图案靠近衬底基板的表面与金属线栅偏振片靠近衬底基板的表面平齐，且透明图案的厚度小于或等于金属线栅偏振片的厚度。
在一些实施例中，阵列基板还可以包括硬掩膜，硬掩膜位于透明图案和金属线栅偏振片远离衬底基板的一侧，且硬掩膜与透明图案和金属线栅偏振片接触。
在一些实施例中，硬掩膜的材料可以为氧化硅或者氮化硅。
在一些实施例中，阵列基板还可以包括像素电路层，该像素电路层设置在衬底基板上；金属线栅偏振片设置在衬底基板远离像素电路层的一侧。
在一些实施例中，阵列基板还具有封装区；金属线栅偏振片位于显示区和封装区，透明图案位于绑定区。
第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括：相对设置的第一基板和第二基板；位于第一基板和第二基板之间的第一液晶层；位于第二基板远离第一基板一侧的第三基板；以及位于第二基板和第三基板之间的第二液晶层；其中，第二基板和第三基板中的至少一个为上述第一方面所述的阵列基板。
在一些实施例中，第二基板和第三基板均为阵列基板。
在一些实施例中，第二基板中的金属线栅偏振片的透振方向和第三基板中的金属线栅偏振片的透振方向相互垂直。
第三方面，本发明实施例提供了一种阵列基板的制作方法，阵列基板具有显示区和绑定区，阵列基板的制作方法可以包括：在衬底基板上制作金属层，金属层位于绑定区以外的区域，且至少覆盖显示区；在衬底基板上形成透明图案，透明图案位于金属层以外的区域，且透明图案靠近衬底基板的表面与金属层靠近衬底基板的表面平齐，且透明图案的厚度小于或等于金属层的厚度；在形成有金属层和透明图案的衬底基板上，涂覆光刻胶；利用压印模板对光刻胶进行压印，在灰化后形成光刻胶图案层，光刻胶图案层包括平行设置的多条胶线，相邻两条胶线之间具有间隙；对金属层中对应间隙的部分进行刻蚀，以形成金属线栅偏振片。
在一些实施例中，在衬底基板上形成透明图案之后，阵列基板的制作方法还可以包括：形成覆盖透明图案和金属层的无机材料薄膜；在形成有金属层和透明图案的衬底基板上，涂覆光刻胶可以包括：在无机材料薄膜上涂覆光刻胶；在形成光刻胶图案层之后，在对金属层中对应间隙的部分进行刻蚀之前，阵列基板的制作方法还可以包括：对无机材料薄膜中对应间隙的部分进行刻蚀，以形成硬掩膜。
本发明实施例提供的阵列基板及其制作方法和显示装置，由于金属线栅偏振片不覆盖绑定区，从而金属线栅偏振片就不会遮挡位于绑定区的对位标记，无论入射到阵列基板的绑定区的光线是线偏振光还是自然光(包括了垂直于光波传播方向的无数个可能的振动方向，不显示出偏振性，例如背光模组发出的光线)，都不会受金属线栅偏振片的透振方向的影响而透过阵列基板的绑定区，因此绑定区的对位标记能够被捕捉到，从而能够防止绑定过程中对位失败。此外，在阵列基板绑定金属线栅偏振片的去除区域设置透明图案，并且该透明图案在衬底基板上的下表面与金属线栅偏振片在衬底基板上的下表面平齐，且透明图案的厚度小于或等于金属线栅偏振片的厚度，以使得透明图案的上表面与金属线栅偏振片的上表面近似平齐或者完全平齐，这样可以降低金属线栅偏振片的去除区域内凹陷的程度或凹陷的面积，从而在采用压印工艺制作金属线栅偏振片的过程中，降低了压印胶的部分发生脱落的概率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术中提供的一种具有双层液晶盒的显示装置的结构示意图；
图2为相关技术提供的一种阵列基板母板的俯视图；
图3为相关技术提供的一种沿图2中CC线的截面图；
图4为本发明一些实施例提供的一种阵列基板的俯视图；
图5为本发明一些实施例提供的一种沿图4中BB线的截面图；
图6为本发明一些实施例提供的另一种沿图4中BB线的截面图；
图7为本发明一些实施例提供的一种具有双层液晶盒的显示装置的结构示意图；
图8为本发明一些实施例提供的一种阵列基板的制作方法的示意图；
图9A～图9C为本发明一些实施例提供的一种阵列基板母板的制作方法的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicativelycoupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。
“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。
“多个”是指至少两个。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样，“约”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
在相关技术中，如图1所示，以显示装置100具有双层液晶盒为例，该显示装置100可以包括：相对设置的彩膜基板110和第一阵列基板120，以及夹设在彩膜基板110和第一阵列基板120之间的第一液晶层LC1，三者形成主液晶盒(Main Cell)；显示装置100还可以包括：第二阵列基板130，以及夹设在第一阵列基板120和第二阵列基板130之间的第二液晶层LC2，从而形成辅液晶盒(Sub Cell)。此外，为了配合液晶的旋光作用而实现对显示装置的亮度控制，具有双层液晶盒的显示装置还可以包括1个偏光片POL和2个金属线栅偏振片(Wire Grid Polarizer,WGP)，分别为贴附在彩膜基板110外侧的偏光片、设置在第一阵列基板120上的金属线栅偏振片WGP、以及设置在第二阵列基板130上的金属线栅偏振片WGP。
其中，显示装置中的液晶层(第一液晶层或第二液晶层)需要依靠像素电极和公共电极产生的电场驱动液晶分子扭转来调整旋光的程度。具体的，可以给公共电极提供一固定的电压，例如COM电压(公共电压)，而给像素电极提供可变的电压，从而调整施加到液晶层的电场。
其中，在形成主液晶盒和辅液晶盒后，由于金属线栅偏振片通常是完全覆盖阵列基板(例如第一阵列基板)的，即金属线栅偏振片覆盖阵列基板中的显示区和绑定区，而由于液晶只位于显示区中，不位于绑定区中，因此在将绑定芯片或FPC等元器件绑定到阵列基板的过程中，为了让光线能够透过由金属线栅偏振片覆盖的绑定区，以使得CCD(ChargeCoupled Device，电荷耦合器件)镜头能够检测到对位标记，可以将金属线栅偏振片中位于阵列基板绑定区的部分去除。
本领域技术人员应该理解，一般是对阵列基板母板进行裁切，以将该阵列基板母板裁切成多个阵列基板。示例的，如图2所示，沿AA线对阵列基板母板200进行裁切，可以将该阵列基板母板200裁切成两个阵列基板。当然，本实施例中并不对裁切后的阵列基板的个数进行限定，例如阵列基板的个数还可以为3个。
如图2所示，阵列基板母板200(第一阵列基板的母板或第二阵列基板的母板)可以包括至少两个显示单元，每个显示单元具有一个显示区(AA区，Active Area)210和至少一个绑定区220。沿每相邻两个显示单元的分界线将阵列基板母板200切割开，可以形成与显示单元一一对应的阵列基板。在一些实施例中，可以先形成液晶盒再对各母板进行切割。示例的，在由第一阵列基板的母板、彩膜基板的母板(也可以说是对置基板的母板)以及二者之间的液晶组成的多个主液晶盒形成之后，可以在第一阵列基板的母板远离彩膜基板的母板的一侧形成金属线栅偏振片母片；接着，将第一阵列基板的母板和第二阵列基板的母板相对设置并在二者之间填充液晶，以形成多个辅液晶盒；之后，在第二阵列基板的母板远离第一阵列基板的母板的一侧形成金属线栅偏振片母片；之后，切割彩膜基板的母板、设置有金属线栅偏振片母片的第一阵列基板的母板以及设置有金属线栅偏振片母片的第二阵列基板的母板，以形成多个包含双液晶盒的显示组件；之后，在显示组件的上表面(彩膜基板的母板远离第一阵列基板的母板的表面)上贴附偏光片，从而可以得到图1所示的显示装置100。
由于金属线栅偏振片母片覆盖至少两个显示区210，而不覆盖至少两个绑定区220，因此会造成至少两个显示区210的上表面(第一阵列基板的母板远离彩膜基板的母板的表面)与至少两个绑定区220的上表面无法平齐，从而会造成在采用压印工艺制作金属线栅偏振片的过程中，压印胶的部分会发生脱落的问题。示例的，如图3所示，在阵列基板和一个对置基板对盒(cell工序)后，金属层331位于绑定区220以外的区域，且至少覆盖两个显示区210，并且无机材料薄膜260覆盖在金属层331上，在利用压印膜板280，以形成光刻胶图案层271的过程中，由于金属层331覆盖显示区210，而不覆盖绑定区220，因此会造成显示区的上表面与绑定区的上表面无法平齐，从而会产生在采用压印工艺制作金属线栅偏振片的过程中，压印胶的部分发生脱落(peeling)的问题。
需要说明的是，本实施例中，压印胶为光刻胶。
以下以阵列基板为例，说明在绑定过程中防止对位失败的前提下，采用压印工艺制作金属线栅偏振片的过程中，如何降低压印胶的部分发生脱落的概率。
为解决这一问题，本发明实施例提供一种阵列基板，如图4所示，该阵列基板300具有显示区(AA区，Active Area)310和周边区320(阵列基板上除显示区以外的区域)，其中，周边区320可以包括封装区321和绑定区322，封装区321为在该阵列基板和一个对置基板对盒过程(cell工序)中封装胶对应的区域，绑定区322内可以设置绑定衬垫(bonding pad)和对位标记。在一些实施例中，周边区还可以包括围绕显示区310的Dummy区(虚拟像素区)323。
本实施例中不对绑定区322所在的区域做限制，例如，绑定区322可以分布在阵列基板300上相邻的两侧，还可以分布在阵列基板300的一侧。示例的，如图4所示，绑定区322可以分布在阵列基板300的下侧。
在一些实施例中，如图5所示，上述阵列基板300还可以包括衬底基板330、设置在衬底基板330上的金属线栅偏振片340，以及设置在衬底基板330上的透明图案。
本实施例中的衬底基板330可以是刚性衬底基板，例如玻璃基板等，也可以是柔性衬底基板，例如PI(聚酰亚胺)基板等。
本实施例中的金属线栅偏振片340可以出射振动方向与透振方向平行的线偏振光，其可以包含多条平行设置的金属线，金属线的材料可以是金属单质、也可以是金属合金等。
在一些实施例中，金属线栅偏振片340可以位于绑定区322以外的区域，且至少覆盖显示区310，透明图案350可以位于金属线栅偏振片340以外的区域。示例的，金属线栅偏振片340仅覆盖显示区310，相应的，透明图案350位于周边区320。再示例的，金属线栅偏振片340覆盖显示区310和Dummy区323，相应的，透明图案350位于周边区320中除Dummy区323以外的区域。又示例的，金属线栅偏振片340覆盖显示区310和封装区321，相应的，透明图案350位于周边区320中除封装区321以外的区域。又示例的，金属线栅偏振片340覆盖显示区310、Dummy区323和封装区321，相应的，透明图案350位于周边区320中除Dummy区323和封装区321以外的区域。这样，由于金属线栅偏振片不覆盖绑定区322，因此金属线栅偏振片340就不会遮挡位于绑定区322的对位标记，无论入射到阵列基板300的绑定区322的光线是线偏振光还是自然光，都不会受金属线栅偏振片340的透振方向的影响而透过阵列基板300的绑定区322，因此绑定区的对位标记能够被捕捉到，从而能够防止绑定过程中对位失败。并且，由于在金属线栅偏振片340的去除区域设置了透明图案350，因此可以降低金属线栅偏振片340的去除区域内凹陷的程度或凹陷的面积，从而在采用压印工艺制作金属线栅偏振片340的过程中，降低了压印胶的部分发生脱落的概率。
本领域技术人员应该理解，由于液晶设置于阵列基板300的显示区310中，并且基于液晶的旋光作用可知，金属线栅偏振片340至少需要覆盖显示区，这样，才能使得光线可以透过阵列基板300。
在一些实施例中，透明图案350的材料可以为无机材料。例如，SiN(氮化硅)，SiO(氧化硅)等。
在一些实施例中，沿垂直于衬底基板330的厚度方向，透明图案350可以将金属线栅偏振片340以外的区域(称为第一区域)全部覆盖，即透明图案350可以将衬底基板330限定的区域中未被金属线栅偏振片340覆盖的区域(即第一区域)全部覆盖，即，金属线栅偏振片340的边缘(轮廓线)在衬底基板330上的正投影与透明图案350的边缘(轮廓线)在衬底基板330上的正投影覆盖整个衬底基板330限定的区域。示例的，如图5所示，透明图案350可以覆盖第一区域中的全部区域。这样，由于在金属线栅偏振片340的去除区域全部设置了透明图案350，因此可以极大地降低金属线栅偏振片340的去除区域内凹陷的面积，从而在采用压印工艺制作金属线栅偏振片340的过程中，极大地降低了压印胶的部分发生脱落的概率。
在另一些实施例中，透明图案350也可以仅覆盖第一区域中的部分区域，即透明图案350可以将衬底基板330限定的区域中未被金属线栅偏振片340覆盖的区域(即第一区域)部分覆盖。示例的，如图6所示，透明图案350可以只覆盖第一区域中的部分区域。这样，由于在金属线栅偏振片340的去除区域部分设置了透明图案350，因此也可以降低金属线栅偏振片340的去除区域内凹陷的面积，从而在采用压印工艺制作金属线栅偏振片340的过程中，降低了压印胶的部分发生脱落的概率。
在一些实施例中，透明图案350靠近衬底基板330的表面与金属线栅偏振片340靠近衬底基板330的表面平齐。示例的，如图5所示，透明图案350的上表面与金属线栅偏振片340上表面均与衬底基板330接触，且透明图案350的上表面与金属线栅偏振片340上表面处于同一平面上。
在一些实施例中，透明图案350的厚度小于或等于金属线栅偏振片340的厚度。示例的，如图5所示，透明图案350的厚度等于金属线栅偏振片340的厚度。这样，可以使得透明图案350的上表面与金属线栅偏振片340的上表面完全平齐，以极大地降低金属线栅偏振片340的去除区域的凹陷的程度，从而在采用压印工艺制作金属线栅偏振片的过程中，极大地降低了压印胶的部分发生脱落的概率。再示例的，如图6所示，透明图案350的厚度小于金属线栅偏振片340的厚度。这样，可以使得透明图案350的上表面与金属线栅偏振片340的上表面近似平齐，以降低金属线栅偏振片340的去除区域的凹陷的程度，从而在采用压印工艺制作金属线栅偏振片的过程中，降低了压印胶的部分发生脱落的概率。
在一些实施例中，如图5所示，上述阵列基板300还可以包括硬掩膜360，该硬掩膜360可以位于透明图案350和金属线栅偏振片340远离衬底基板300的一侧(硬掩膜360位于透明图案350和金属线栅偏振片340的下侧)，且硬掩膜360与透明图案350和金属线栅偏振片340接触。这样，在刻蚀的过程中，可以提高构成金属线栅偏振片的材料的刻蚀选择比，以保证刻蚀后的金属线栅偏振片的垂直度和高度。
在一些实施例中，硬掩膜的材料可以为无机绝缘材料，例如SiN(氮化硅)材料、SiO(氧化硅)等材料。
在一些实施例中，如图5和图6所示，上述阵列基板300还可以包括：像素电路层370，该像素电路层370可以设置在衬底基板330上，其中，金属线栅偏振片340可以设置在衬底基板330远离像素电路层370的一侧(金属线栅偏振片340设置在衬底基板330的上方)。
本实施例中的像素电路层370是指：为像素电极提供电压的电路层，其可以包括：多条栅线、多条数据线和公共电极，其中栅线和数据线交叉设置；还包括连接栅线和数据线的开关管(例如薄膜晶体管)，以及连接薄膜晶体管的像素电极。本领域技术人员可以理解，在制作工艺中，相邻两层导电材料之间一般是制作绝缘层，因此，像素电路层还可以包括栅绝缘层以及其他绝缘层，例如钝化层(Passivation,PVX)等。
本发明实施例还提供了一种显示装置，如图7所示，显示装置400可以包括：相对设置的第一基板410和第二基板420，以及夹设在第一基板410和第二基板420之间的第一液晶层LC1，三者形成主液晶盒(Main Cell)；位于第二基板420远离第一基板210一侧的第三基板430，以及位于第二基板420和第三基板430之间的第二液晶层LC2，从而形成辅液晶盒(Sub Cell)。此外，显示装置400还可以包括设置在第一基板410上的偏光片POL，以及分别设置在第二基板420和第三基板430上的金属线栅偏振片340和透明图案350。示例的，显示装置400还可以包含与阵列基板绑定的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)等部件。该显示装置可以是液晶显示(Liquid CrystalDisplay,LCD)装置，也可以是液晶显示器、液晶电视、数码相机、手机、平板电脑等具有任何显示功能的产品或者部件。
在一些实施例中，第二基板420和第三基板430中的至少一个(一个或多个)为如上所述的阵列基板300。示例的，第二基板420为如上所述的阵列基板300。再示例的，第三基板430为如上所述的阵列基板300。又示例的，如图7所示，第二基板420和第三基板430均为如上所述的阵列基板300。
在一些实施例中，第二基板420中的金属线栅偏振片340的透振方向和第三基板430中的金属线栅偏振片340的透振方向相互垂直。这样，可以使得光线能够透过显示装置。
本发明实施例还提供了一种阵列基板的制作方法，该阵列基板具有显示区和绑定区，如图8所示，该阵列基板的制作方法可以包括下述的S101～S105：
S101、在衬底基板上制作金属层。
其中，上述金属层位于绑定区以外的区域，且至少覆盖显示区。
S102、在衬底基板上形成透明图案。
其中，上述透明图案位于金属层以外的区域，且透明图案靠近衬底基板的表面与金属层靠近衬底基板的表面平齐，且透明图案的厚度小于或等于金属层的厚度。
在一些实施例中，在上述S102之后，阵列基板的制作方法还可以包括：形成覆盖透明图案和金属层的无机材料薄膜。
S103、在形成有金属层和透明图案的衬底基板上，涂覆光刻胶。
具体的，上述S103可以是在形成有无机材料薄膜的衬底基板上，涂覆光刻胶。
S104、利用压印膜板对光刻胶进行压印，在灰化后形成光刻胶图案层。
其中，上述光刻胶图案层包括平行设置的多条胶线，相邻两条胶线之间具有间隙。
S105、对金属层中对应间隙的部分进行刻蚀，以形成金属线栅偏振片。
在一些实施例中，在上述S104之后，S105之前，阵列基板的制作方法还可以包括：对无机材料薄膜中对于间隙的部分进行刻蚀，以形成硬掩膜。
在一些实施例中，阵列基板母板200还可以包括衬底基板母板230，设置在衬底基板母板230上的金属线栅偏振片母片240，以及设置在衬底基板母板230上的透明层250，其中，金属线栅偏振片母片240位于至少两个(两个或多个)绑定区220以外的区域，且覆盖至少两个(两个或多个)显示区210，透明层250位于金属线栅偏振片母片240以外的区域，且透明层250靠近衬底基板母板230的表面与金属线栅偏振片母片240靠近衬底基板母板230的表面平齐，且透明层250的厚度小于或等于金属线栅偏振片母片240的厚度。在一些实施例中，可以先形成液晶盒再对各母板进行切割。示例的，在由第一阵列基板的母板、彩膜基板的母板以及二者之间的液晶组成的多个主液晶盒形成之后，可以在第一阵列基板的母板远离彩膜基板的母板的一侧形成金属线栅偏振片母片以及透明图案350，且该金属线栅偏振片母片位于至少两个绑定区220以外的区域，且覆盖至少两个显示区210，透明图案350位于金属线栅偏振片母片以外的区域；接着，将第一阵列基板的母板和第二阵列基板的母板相对设置并在二者之间填充液晶，以形成多个辅液晶盒；之后，在第二阵列基板的母板远离第一阵列基板的母板的一侧形成金属线栅偏振片母片以及透明图案350，且该金属线栅偏振片母片位于至少两个绑定区220以外的区域，且覆盖至少两个显示区210，透明图案350位于金属线栅偏振片母片以外的区域；之后，切割彩膜基板的母板、设置有金属线栅偏振片和透明图案的第一阵列基板的母板以及设置有金属线栅偏振片母片和透明图案的第二阵列基板的母板，以形成多个包含双液晶盒的显示组件；之后，在显示组件的上表面(彩膜基板的母板远离第一阵列基板的母板的表面)上贴附偏光片，从而可以得到图7所示的显示装置400。
本发明实施例还提供了一种阵列基板母板的制作方法，该阵列基板母板包括至少两个显示单元，每个显示单元具有一个显示区210和至少一个绑定区220，如图9A、图9B和图9C所示，该阵列基板母板的制作方法可以包括下述的S201～S210：
S201、在衬底基板230上依次制作金属层331和透明层250。
其中，上述金属层位于至少一个(一个或多个)绑定区以外的区域，且至少覆盖至少两个(两个或多个)显示区。S202、对覆盖金属层331的透明层250的部分进行刻蚀，以形成透明图案350。
其中，上述透明图案位于金属层331以外的区域。
S203、在形成有透明图案350的衬底基板230上形成无机材料薄膜260。
S204、在形成有无机材料薄膜240的衬底基板母板230上，涂覆光刻胶270。
S205、利用压印膜板280对光刻胶270进行压印。
S206、对压印膜板进行脱模。
S207、对光刻胶270进行灰化处理，以形成光刻胶图案层271。
S208、对无机材料薄膜260进行干法刻蚀，以形成硬掩膜360。
在一些实施例中，可以采用CHF3(三氯甲烷)和O2(氧气)，以对无机材料薄膜260进行干法刻蚀。
本领域技术人员应该理解，在采用CHF3和O2对无机材料薄膜进行刻蚀的过程中，由于CHF3和O2会与光刻胶进行反应，并且该刻蚀过程也是电感耦合等离子体刻蚀的，该电感耦合等离子体对光刻胶也有一定的轰击作用，因此，S208中的光刻胶与S207中的光刻胶相比，其厚度变小了。
S209、对金属层331进行干法刻蚀，以形成金属线栅偏振片340。
在一些实施例中，可以采用Cl2(氯气)和BCl3(三氯化硼)，以对金属层331进行干法刻蚀。
需要说明的是，由于透明图案350的材料是SiN(氮化硅)，而Cl2和BCl3对SiN的刻蚀选择比非常高，因此，在采用Cl2和BCl3对金属层331进行干法刻蚀的过程中，不会对透明图案350进行刻蚀。
S210、去除光刻胶。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，所述阵列基板具有显示区和绑定区，所述阵列基板的制作方法包括：
在衬底基板母板上制作金属层，所述金属层位于所述绑定区以外的区域，且至少覆盖所述显示区；
在所述衬底基板母板上形成透明图案，所述透明图案至少部分地覆盖所述金属层以外的区域，且至少位于所述绑定区；所述透明图案靠近所述衬底基板母板的表面与所述金属层靠近所述衬底基板母板的表面平齐，且所述透明图案的厚度小于或等于所述金属层的厚度；所述透明图案用于将所述衬底基板母板限定的区域中未被所述金属层覆盖的区域全部覆盖或部分覆盖，以降低所述衬底基板母板上所述金属层的去除区域内凹陷的面积；所述金属层的去除区域为所述金属层以外的区域；
在形成有所述金属层和所述透明图案的衬底基板母板上，涂覆光刻胶；所述光刻胶覆盖所述金属层和所述透明图案；
利用压印模板对所述光刻胶进行压印，在灰化后形成光刻胶图案层，所述光刻胶图案层包括平行设置的多条胶线，相邻两条胶线之间具有间隙；
对所述金属层中对应所述间隙的部分进行刻蚀，以形成金属线栅偏振片。
2.根据权利要求1所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述在所述衬底基板母板上形成透明图案之后，所述阵列基板的制作方法还包括：
形成覆盖所述透明图案和所述金属层的无机材料薄膜；
所述在形成有所述金属层和所述透明图案的衬底基板母板上，涂覆光刻胶包括：在所述无机材料薄膜上涂覆光刻胶；
在形成光刻胶图案层之后，在所述对所述金属层中对应所述间隙的部分进行刻蚀之前，所述阵列基板的制作方法还包括：对所述无机材料薄膜中对应所述间隙的部分进行刻蚀，以形成硬掩膜。
3.一种阵列基板，其特征在于，由权利要求1或2所述的阵列基板的制作方法制成；
所述阵列基板具有显示区和绑定区，所述阵列基板包括：
衬底基板；
设置在所述衬底基板上的金属线栅偏振片，所述金属线栅偏振片位于所述绑定区以外的区域，且至少覆盖所述显示区；
设置在所述衬底基板上的透明图案，所述透明图案至少部分地覆盖所述金属线栅偏振片以外的区域，且所述透明图案靠近所述衬底基板的表面与所述金属线栅偏振片靠近所述衬底基板的表面平齐，且所述透明图案的厚度小于或等于所述金属线栅偏振片的厚度。
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，还包括：
硬掩膜，所述硬掩膜位于所述透明图案和所述金属线栅偏振片远离所述衬底基板的一侧，且所述硬掩膜与所述透明图案和所述金属线栅偏振片接触。
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，
所述硬掩膜的材料为氧化硅或者氮化硅。
6.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，还包括：
像素电路层，所述像素电路层设置在所述衬底基板上；
所述金属线栅偏振片设置在所述衬底基板远离所述像素电路层的一侧。
7.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还具有封装区；
所述金属线栅偏振片位于所述显示区和所述封装区，所述透明图案位于所述绑定区。
8.一种显示装置，其特征在于，包括：
相对设置的第一基板和第二基板；
位于所述第一基板和所述第二基板之间的第一液晶层；
位于所述第二基板远离所述第一基板一侧的第三基板；
以及位于所述第二基板和所述第三基板之间的第二液晶层；
其中，所述第二基板和所述第三基板中的至少一个为权利要求3～7任一项中所述的阵列基板。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，
所述第二基板和所述第三基板均为所述阵列基板。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，
所述第二基板中的金属线栅偏振片的透振方向和所述第三基板中的金属线栅偏振片的透振方向相互垂直。
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