CN111095176A - 用于触摸屏面板的衬底、具有该衬底的触摸屏面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种用于制造触摸屏面板的衬底的方法，其中，可以通过在透明衬底的边框区域中形成薄膜沉积并且通过静电纺丝工艺在薄膜沉积层上形成光致抗蚀剂层来形成具有细线宽的信号线图案。所公开的用于制造触摸屏面板的衬底的方法包括以下步骤：制备具有感测区域和位于感测区域的外周上的边框区域的片状透明衬底；在透明衬底的感测区域中形成透明电极层；在透明衬底的边框区域中形成薄膜沉积层；以及通过静电纺丝工艺在薄膜沉积层的上表面上形成光致抗蚀剂层。

Description

用于触摸屏面板的衬底、具有该衬底的触摸屏面板及其制造 方法
技术领域
本公开涉及一种安装到电子设备上的感应用户触摸的触摸屏面板，更具体地，涉及一种用于触摸屏面板的衬底、具有该衬底的触摸屏面板及其制造方法，该触摸屏面板使形成在边框区域中的电路图案的线宽最小化，以实现无边框，由此使边框区域的宽度最小化。
背景技术
最近来，随着使用诸如智能电话和平板电脑的便携式终端的多媒体内容的使用增加，提供大屏幕的便携式终端的普及也在增加。
作为便携式终端，应用了用作输入设备的触摸屏面板。触摸屏面板包括触摸感测区域和边框区域。
触摸感测区域由用于触摸感测的触摸电路形成。因为触摸感测区域需要在感测触摸的同时透射显示画面，所以触摸感测区域由诸如氧化铟锡(ITO)的透明材料制成。
边框区域形成有对触摸感测区域中感测的信号进行传输的信号线图案。因为信号线图案由高导电金属材料制成，所以边框区域阻挡显示屏的一部分(外周)。
因此，为了使画面尺寸最大化，同时使尺寸的增加最小化，便携式终端应用了触摸屏面板，该触摸屏面板使边框区域的宽度最小化(即，无边框)。
发明内容
【技术问题】
考虑到上述要点，提出了本公开，并且本公开的目的是提供一种用于触摸屏面板的衬底及该衬底的制造方法，该制造方法可以在透明衬底的边框区域上形成薄膜沉积层，并且通过经由静电纺丝工艺在薄膜沉积层上形成光致抗蚀剂层而形成具有细线宽的信号线图案。
此外，本公开的另一目的是提供一种用于触摸屏面板的衬底及该衬底的制造方法，该制造方法通过使用用于触摸屏面板的衬底而形成具有细线宽的信号线图案，由此使边框区域的宽度最小化。
【技术方案】
为了实现这些目的，根据本公开实施方式的用于制造触摸屏面板的衬底的方法包括：制备具有感测区域和位于感测区域的外周上的边框区域的片状透明衬底；在透明衬底的感测区域中形成透明电极层；在透明衬底的边框区域中形成薄膜沉积层；以及通过静电纺丝工艺在薄膜沉积层的上表面上形成光致抗蚀剂层。
为了实现这些目的，根据本公开实施方式的用于触摸屏面板的衬底包括：片状透明衬底，其具有感测区域和位于感测区域外周上的边框区域；透明电极层，其形成在感测区域的上表面上；薄膜沉积层，其形成在边框区域的上表面上；和光致抗蚀剂层，其形成在薄膜沉积层的上表面上。
为了实现这些目的，根据本公开的实施方式的用于制造触摸屏面板的方法包括：制备基础衬底，所述基础衬底包括形成在感测区域中的透明电极层和形成在边框区域中的薄膜沉积层；以及通过对透明电极层和薄膜沉积层进行蚀刻来形成电路图案，所述电路图案包括信号线图案和触摸感测电路图案。
此时，制备基础衬底可以制备包括形成在薄膜沉积层的上表面上的光致抗蚀剂层的基础衬底，并且形成电路图案可以包括：通过对光致抗蚀剂层进行曝光和显影而形成第一掩模；通过使用第一掩模作为阻挡对薄膜沉积层进行蚀刻而形成信号线图案；在基础衬底的感测区域中形成第二掩模；以及通过使用第一掩模作为阻挡对透明电极层进行蚀刻而形成触摸感测电路图案。
制备基础衬底可以制备包括形成在透明电极层和薄膜沉积层的上表面上的光致抗蚀剂层的基础衬底，形成电路图案可以包括：通过对光致抗蚀剂层进行曝光和显影而形成掩模；通过使用掩模作为阻挡对透明电极层进行蚀刻而在感测区域中形成触摸感测电路图案；以及通过使用掩模作为阻挡对薄膜沉积层进行蚀刻而在边框区域中形成信号线图案，并且形成触摸感测电路图案和形成信号线图案可以同时进行。
为了实现这些目的，根据本公开实施方式的触摸屏面板包括具有感测区域和位于感测区域的外周上的边框区域的片状透明衬底、形成在感测区域的上表面上的触摸感测电路图案和形成在边框区域的上表面上的信号线图案。信号线图案可以包括形成在边框区域的上表面上的粘合层、形成在粘合层的上表面上的金属层和形成在金属层的上表面上的保护层，并且信号线图案的线宽可以为10μm或更小。
【有益效果】
根据本公开，用于触摸屏面板的衬底及其制造方法可以通过在透明衬底的边框区域中形成薄膜沉积层，并且通过静电纺丝工艺在薄膜沉积层上形成光致抗蚀剂层而形成具有细线宽的信号线图案。
此外，用于触摸屏面板的衬底及其制造方法可以通过使用用于触摸屏面板的衬底来形成具有细线宽的信号线图案，从而使边框区域的宽度最小化。
附图说明
图1是用于说明触摸屏面板的图。
图2是用于说明根据本公开实施方式的触摸屏面板的衬底的图。
图3是用于说明图2的透明衬底的图。
图4是用于说明图2的薄膜沉积层的图。
图5是用于说明图2的光致抗蚀剂层的图。
图6和图7是用于说明根据本公开实施方式的用于制造触摸屏面板的衬底的方法的图。
图8和图9是用于说明形成图6的薄膜沉积层的图。
图10是用于说明形成图8的光致抗蚀剂层的图。
图11和图12是用于说明根据本公开实施方式的触摸屏面板的图。
图13和图14是用于说明根据本公开实施方式的制造触摸屏面板的方法的图。
图15和图16是用于说明根据本公开另一实施方式的制造触摸屏面板的方法的图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述本公开最优选的实施方式，以便具体地描述，使得本公开所属领域的技术人员可以容易地实践本公开的技术精神。首先，在给每个附图的组件添加附图标记时，应当注意，即使显示在不同的附图上，相同的组件也尽可能由相同的附图标记表示。此外，在描述本公开时，当确定相关已知配置或功能的详细描述可能模糊本公开的主旨时，将省略其详细描述。
参考图1，普通触摸屏面板10被分为感测区域12和感测触摸的边框区域14。
感测区域12形成有透明电极16(即，触摸感测电路图案)，以在感测触摸的同时提供透光性。透明电极16例如由诸如ITO的透明材料制成。
边框区域14是设置在感测区域12的外周上的区域。边框区域14形成有对由透明电极16感测的信号进行传输的信号线图案18。信号线图案18可以通过银膏印刷工艺和曝光工艺形成。信号线图案18也可以通过激光图案化工艺形成。
为了制造无边框触摸屏面板10，信号线图案18可以优选形成为具有约10μm或更小的线宽。
然而，由于普通触摸屏面板10中的信号线图案18是通过膏印刷和曝光或激光图案化工艺形成的，因此信号线图案18具有约20μm至约30μm的线宽。
因此，本公开实施方式提供了一种用于触摸屏面板的衬底、具有该衬底的触摸屏面板及其制造方法，该制造方法可以形成线宽为10μm或更小的信号线图案。
参考图2，用于触摸屏面板100的衬底包括透明衬底120、透明电极层140、薄膜沉积层160和光致抗蚀剂层180。
透明衬底120由片状衬底或膜形成。透明衬底120由具有透光性的透明材料制成，以提供显示器的可视性。例如，透明衬底120是主要用于触摸屏面板的COP或PET。
参考图3，透明衬底120包括感测区域122。感测区域122是形成用于触摸感测的透明电极的区域。
透明衬底120进一步包括位于感测区域122外部的边框区域124。边框区域124是形成用于对由感测区域122的透明电极感测的信号进行传输的信号线图案的区域。
透明电极层140形成在透明衬底120的上表面和下表面的至少一个表面上。透明电极层140形成在透明衬底120的感测区域122中。透明电极层140是形成透明电极(即，触摸感测电路图案)的层，并且例如是ITO。
薄膜沉积层160形成在透明衬底120的上表面和下表面的至少一个表面上。例如，薄膜沉积层160形成在与透明电极层140相同的表面上。
薄膜沉积层160通过溅射工艺形成在透明衬底120的边框区域124中。薄膜沉积层160可以形成为具有约200mm至约300mm的厚度。
参考图4，薄膜沉积层160也可以以堆叠结构形成，在该堆叠结构中粘合层162、金属层164和保护层166被堆叠。
粘合层162形成在透明衬底120的表面上。粘合层162通过溅射工艺形成在透明衬底120的边框区域124中。粘合层162例如可以是镍-铜(NiCu)和钛(Ti)中的一种。
金属层164形成在粘合层162的上表面上。金属层164通过溅射工艺形成在粘合层162的上表面上。金属层164例如是铜(Cu)。
保护层166形成在金属层164的上表面上。保护层166通过溅射工艺形成在金属层164的上表面上。保护层166例如是镍-铜(NiCu)和钛(Ti)中的一种。
光致抗蚀剂层180形成在薄膜沉积层160的表面上。例如，光致抗蚀剂层180可以形成为具有约为3μm至约为5μm的厚度。
光致抗蚀剂层180通过静电纺丝工艺形成在薄膜沉积层160的表面上。具有厚度约为3μm至约为5μm的光致抗蚀剂层180例如通过对光致抗蚀剂液体(光敏聚合物溶液)进行静电纺丝而形成在薄膜沉积层160的表面上。
光致抗蚀剂层180也可以通过涂覆工艺形成在薄膜沉积层160的表面上。光致抗蚀剂层180例如可以通过微涂覆、铸造、旋涂、狭缝涂覆和模具涂覆中的一种工艺将光致抗蚀剂液体涂覆在薄膜沉积层160的表面上而形成。
参考图5，光致抗蚀剂层180也可以进一步形成在透明衬底120的感测区域122中。光致抗蚀剂层180形成在透明衬底120的感测区域122和边框区域124中。光致抗蚀剂层180形成在感测区域122中的透明电极层140的表面上，并且形成在边框区域124中的薄膜沉积层160的表面上。
参考图6和图7，根据本公开实施方式的用于制造触摸屏面板的衬底的方法包括制备透明衬底(S120)、形成透明电极层(S140)、形成薄膜沉积层(S160)和形成光致抗蚀剂层(S180)。
透明衬底的制备(S120)制备具有透光性的透明衬底120。透明衬底的制备(S120)制备具有片状衬底或膜形式的透明衬底120。透明衬底的制备(S120)例如制备主要用于触摸屏面板的片状衬底或COF或PET材料的膜作为透明衬底120。
透明衬底的制备(S120)制备包括感测区域122和边框区域124的透明衬底120。感测区域122是形成用于触摸感测的透明电极的区域。边框区域124位于感测区域122的外部。
透明衬底的制备(S120)也可以制备其中透明电极层140形成在感测区域122中的堆叠衬底或堆叠膜作为透明衬底120。在这种情况下，可以省去稍后待描述的透明电极层的形成(S140)。
透明电极层的形成(S140)在透明衬底120的上表面和下表面的至少一个表面上形成透明电极层140。透明电极层140形成在透明衬底120的感测区域122中。透明电极层140是形成透明电极的层，并且是例如ITO。
薄膜沉积层的形成(S160)在透明衬底120上形成薄膜沉积层160。薄膜沉积层的形成(S160)在透明衬底120的上表面和下表面的至少一个表面上形成薄膜沉积层160。薄膜沉积层的形成(S160)例如在与透明电极层140相同的表面上形成薄膜沉积层160。
薄膜沉积层的形成(S160)通过溅射工艺在透明衬底120的边框区域124中形成薄膜沉积层160。薄膜沉积层的形成(S160)形成具有厚度约为200mm至约300mm的薄膜沉积层160。
参考图8和图9，薄膜沉积层的形成(S160)可以包括形成粘合层(S162)、形成金属层(S164)和形成保护层(S166)。
粘合层的形成(S162)在透明衬底120的表面上形成粘合层162。粘合层的形成(S162)在透明衬底120的边框区域124中形成粘合层162。
粘合层的形成(S162)通过溅射工艺在透明衬底120的表面上形成粘合层162。粘合层的形成(S162)在透明衬底120上形成粘合层162，该粘合层162是镍-铜(Ni-Cu)和钛(Ti)中的一种材料。
金属层的形成(S164)在粘合层162的上表面上形成金属层164。金属层的形成(S164)通过溅射工艺在粘合层162的上表面上形成金属层164。金属层的形成(S164)例如在粘合层162的上表面上形成由铜(Cu)材料制成的金属层164。
保护层的形成(S166)在金属层164的上表面上形成保护层166。保护层的形成(S166)通过溅射工艺在金属层164的上表面上形成保护层166。保护层的形成(S166)在金属层164上形成保护层166，保护层166是镍-铜(Ni-Cu)和钛(Ti)中的一种材料。
光致抗蚀剂层的形成(S180)在薄膜沉积层160的表面上形成光致抗蚀剂层180。光致抗蚀剂层的形成(S180)形成了厚度为约3μm至约5μm的光致抗蚀剂层180。
光致抗蚀剂层的形成(S180)通过静电纺丝工艺在薄膜沉积层160的表面上形成光致抗蚀剂层180。光致抗蚀剂层的形成(S180)例如通过对光致抗蚀剂液体(光敏聚合物溶液)进行静电纺丝而在薄膜沉积层160的表面上形成厚度为约3μm至约5μm的光致抗蚀剂层180。
光致抗蚀剂层的形成(S180)也可以通过涂覆工艺在薄膜沉积层160的表面上形成光致抗蚀剂层180。涂覆工艺例如是微涂覆、铸造、旋涂、狭缝涂覆和模具涂覆中的一种。
参考图10，光致抗蚀剂层的形成(S180)可以进一步在透明衬底120的感测区域122中形成光致抗蚀剂层180。光致抗蚀剂层的形成(S180)可以在透明衬底120的感测区域122和边框区域124中形成光致抗蚀剂层180。光致抗蚀剂层180形成在感测区域122中的透明电极层140的表面上，并且形成在边框区域124中的薄膜沉积层160的表面上。
参考图11和图12，根据本公开实施方式的触摸屏面板200包括透明衬底120、触摸感测电路图案220和信号线图案240。
透明衬底120由片状衬底或膜形成。透明衬底120由具有透光性的透明材料制成，以提供显示器的可视性。透明衬底120例如是主要用于触摸屏面板200的COP或PET。
透明衬底120包括感测区域122和边框区域124。感测区域122是形成用于触摸感测的透明电极的区域。边框区域124是形成对由感测区域122的透明电极感测的信号进行传输的信号线图案240的区域。
触摸感测电路图案220形成在透明衬底120的感测区域122中。触摸感测电路图案220可以包括多个X轴感测电路图案和多个Y轴感测电路图案。
通过对触摸屏面板100的衬底的透明电极层140进行蚀刻来形成触摸感测电路图案220。触摸感测电路图案220可以通过蚀刻工艺与信号线图案240同时形成。
触摸感测电路图案220也可以在通过使用光致抗蚀剂层180在形成信号线图案240之前和之后通过单独的蚀刻工艺而形成。
信号线图案240形成在透明衬底120的边框区域124中。信号线图案240具有约200mm至约300mm的厚度，并且形成为具有约10μm或更小的线宽。
信号线图案240可以包括传输X轴感测电路图案的信号的X轴信号线图案240和传输Y轴感测电路图案的信号的Y轴信号线图案240。
信号线图案240传输由触摸感测电路图案220产生的触摸感测信号。例如，信号线图案240将感测信号传输到便携式终端的主电路板。
信号线图案240通过对用于触摸屏面板100的衬底的薄膜沉积层160和光致抗蚀剂层180进行蚀刻而形成。信号线图案240可以通过蚀刻工艺与触摸感测电路图案220同时形成。信号线图案240也可以在形成触摸感测电路图案220之前和之后通过单独的蚀刻工艺形成。
信号线图案240可以包括粘合层162、金属层164和保护层166。粘合层162形成在透明衬底120的表面上，并且例如是镍-铜(NiCu)和钛(Ti)中的一种。金属层164形成在粘合层162的上表面上，并且例如是铜(Cu)。保护层166形成在金属层164的上表面上，并且例如是镍-铜(NiCu)和钛(Ti)中的一种。
参考图13和图14，根据本公开实施方式的用于制造触摸屏面板200的方法可以包括：制备基础衬底(S211)、形成第一掩模(S213)、形成信号线图案(S215)、形成第二掩模(S217)以及形成触摸感测电路图案220(S219)。
基础衬底的制备(S211)为触摸屏面板100制备衬底作为基础衬底。基础衬底的制备(S211)制备用于触摸屏面板100的衬底作为基础衬底，用于触摸屏面板100的衬底包括仅在透明基板衬底120的边框区域124中形成的薄膜沉积层160和光致抗蚀剂层180。
第一掩模的形成(S213)通过对触摸屏面板100的衬底的光致抗蚀剂层180进行曝光和显影而形成第一掩模320。第一掩模的形成(S213)形成了具有对应于信号线图案240的形状的第一掩模320。
信号线图案的形成(S215)通过对薄膜沉积层160进行蚀刻而形成具有细线宽的信号线图案240。信号线图案的形成(S215)通过使用第一掩模320作为阻挡层而对薄膜沉积层160进行蚀刻。信号线图案的形成(S215)形成线宽约为10μm或更小的信号线图案240。
第二掩模的形成(S217)在用于触摸屏面板100的衬底的透明电极层140的上表面上形成第二掩模340。第二掩模的形成(S217)通过静电纺丝工艺或涂覆工艺将光致抗蚀剂液体施加到透明电极层140的上表面。第二掩模的形成(S217)通过对光致抗蚀剂液体进行曝光和显影而形成对应于触摸感测电路图案220的形状的第二掩模340。第二掩模的形成(S217)也可以通过将干膜粘附到透明电极层140的上表面来形成第二掩模340。
触摸感测电路图案220的形成(S219)通过对透明电极层140进行蚀刻而形成触摸感测电路图案220。触摸感测电路图案220的形成(S219)通过使用第二掩模340作为阻挡层来对透明电极层140进行蚀刻。
参考图15和图16，根据本公开另一实施方式的用于制造触摸屏面板200的方法可以包括制备基础衬底(S222)、形成掩模(S224)和形成电路图案(S226)。
基础衬底的制备(S222)制备用于触摸屏面板100的衬底作为基础衬底。基础衬底的制备(S222)制备用于触摸屏面板100的衬底作为基础衬底，该用于触摸屏面板100的衬底包括形成在透明衬底120的感测区域122和边框区域124中的光致抗蚀剂层180。
掩模的形成(S224)通过对触摸屏面板100的衬底的光致抗蚀剂层180进行曝光和显影而形成掩模300。掩模的形成(S224)形成具有对应于信号线图案240和触摸感测电路图案220的形状的掩模300。掩模的形成(S224)在感测区域122的光致抗蚀剂层180上形成具有对应于触摸感测电路图案220的形状的掩模300。掩模的形成(S224)在边框区域124的光致抗蚀剂层180上形成具有对应于信号线图案240的形状的掩模300。
电路图案的形成(S226)通过对用于触摸屏面板100的衬底进行蚀刻而形成触摸感测电路图案220和信号线图案240。电路图案的形成(S226)通过对触摸屏面板100的衬底的透明电极层140进行蚀刻而形成触摸感测电路图案220。电路图案的形成(S226)通过对用于触摸屏面板100的衬底的薄膜沉积层160进行蚀刻而形成信号线图案240。
虽然以上已经描述了根据本公开的优选实施方式，但是可以以各种形式进行修改，并且应当理解，本领域技术人员将能够在不脱离本公开的权利要求的情况下实施各种改变和修改。

Claims (18)

1.一种用于制造用于触摸屏面板的衬底的方法，所述方法包括：
制备具有感测区域和位于所述感测区域外周上的边框区域的片状透明衬底；
在所述透明衬底的所述感测区域中形成透明电极层；
在所述透明衬底的所述边框区域中形成薄膜沉积层；以及
在所述薄膜沉积层的上表面上形成光致抗蚀剂层。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述透明衬底是COP或PET材料，并且所述透明电极层是ITO材料。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述薄膜沉积层包括：
在所述边框区域的上表面上形成粘合层；
在所述粘合层的上表面上形成金属层；以及
在所述金属层的上表面上形成保护层。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述光致抗蚀剂层通过静电纺丝工艺而形成光致抗蚀剂层。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述光致抗蚀剂层进一步在所述透明电极层的上表面上形成光致抗蚀剂层。
6.一种用于触摸屏面板的衬底，包括：
片状透明衬底，其具有感测区域和位于所述感测区域外周上的边框区域；
透明电极层，其形成在所述感测区域的上表面上；
薄膜沉积层，其形成在所述边框区域的上表面上；以及
光致抗蚀剂层，其形成在所述薄膜沉积层的上表面上。
7.根据权利要求6所述的用于触摸屏面板的衬底，其中，所述透明电极层包括：
粘合层，其形成在所述边框区域的上表面上；
金属层，其形成在所述粘合层的上表面上；以及
保护层，其形成在所述金属层的上表面上。
8.根据权利要求7所述的用于触摸屏面板的衬底，其中，所述粘合层和所述金属层是镍-铜(Ni-Cu)和钛(Ti)中的一种，并且所述金属层是铜(Cu)。
9.根据权利要求6所述的用于触摸屏面板的衬底，其中，所述光致抗蚀剂层进一步形成在所述透明电极层的上表面上。
10.一种用于制造触摸屏面板的方法，所述方法包括：
制备基础衬底，所述基础衬底包括形成在感测区域中的透明电极层和形成在边框区域中的薄膜沉积层；以及
通过对所述透明电极层和所述薄膜沉积层进行蚀刻来形成包括信号线图案和触摸感测电路图案的电路图案。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，制备所述基础衬底制备包括形成在所述薄膜沉积层的上表面上的光致抗蚀剂层的基础衬底。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，形成所述电路图案包括：
通过对所述光致抗蚀剂层进行曝光和显影而形成第一掩模；
通过使用所述第一掩模作为阻挡对所述薄膜沉积层进行蚀刻而形成所述信号线图案；
在所述基础衬底的所述感测区域中形成第二掩模；以及
通过使用所述第一掩模作为阻挡对所述透明电极层进行蚀刻而形成所述触摸感测电路图案。
13.根据权利要求10所述的方法，其中，制备所述基础衬底制备包括形成在所述透明电极层和所述薄膜沉积层的上表面上的光致抗蚀剂层的基础衬底。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，形成所述电路图案包括：
通过对所述光致抗蚀剂层进行曝光和显影而形成掩模；
通过使用所述掩模作为阻挡对所述透明电极层进行蚀刻而在所述感测区域中形成所述触摸感测电路图案；以及
通过使用所述掩模作为阻挡对所述薄膜沉积层进行蚀刻而在所述边框区域中形成所述信号线图案。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，形成所述触摸感测电路图案和形成所述信号线图案同时进行。
16.一种触摸屏面板，所述触摸屏面板为通过权利要求10至15中任一项所述的用于制造触摸屏面板的方法制造的触摸屏面板，包括：
片状透明衬底，其具有感测区域和位于所述感测区域的外周上的边框区域；
触摸感测电路图案，其形成在所述感测区域的上表面上；以及
信号线图案，其形成在所述边框区域的上表面上。
17.根据权利要求16所述的触摸屏面板，其中，所述信号线图案包括：
粘合层，其形成在所述边框区域的上表面上；
金属层，其形成在所述粘合层的上表面上；以及
保护层，其形成在所述金属层的上表面上。
18.根据权利要求16所述的触摸屏面板，其中，所述信号线图案的线宽为10μm或更小。
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