JP6348168B2 - 電子機器、積層フィルム及び積層フィルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネルを具備した電子機器、積層フィルム及び積層フィルムの製造方法に関する。

近時、タッチパネルを具備した電子機器として、スマートフォン等の多機能携帯電話や携帯型ゲーム機等が市場に供給されている。

従来のタッチパネルは、例えば特許文献１に示すように、感知電極としてＩＴＯ（酸化インジウムスズ）膜を用いるようにしている。

また、従来では、平面の端を折り曲げた形状を有するタッチパネルが開示されている（特許文献２参照）。さらに、モバイル端末装置の表面、及び４つの側面にそれぞれ静電式タッチセンサが設けられた立方体形状の情報処理装置も開示されている（特許文献３参照）。また、従来では、透明乃至半透明フィルムに第１及び第２導電性パターンが形成されたタッチパネル用フィルム材料にフォーミング加工を施して第１中間タッチパネルフィルムを形成するタッチパネルフィルムフォーミング工程と、第１中間タッチパネルフィルムにトリミング加工を施すタッチパネルフィルムトリミング工程とを含む製造方法が開示されている（特許文献４参照）。

特開２００９−２５９００３号公報 特開２００１−１５４５９２号公報 特開２０１０−２６２５５７号公報 国際公開第２０１３／０１８６９８号パンフレット

従来のタッチパネルは、２面以上でのタッチ位置の検出が可能なタッチパネルを作製する場合、以下のように作製することが考えられる。すなわち、特許文献３に示すように、タッチパネルが設置される電子機器の構成面（例えば表面及び４つの側面）に対応してそれぞれタッチパネルを用意し、これらタッチパネルを、電子機器の構成面に貼り付ける。つまり、電子機器の構成面、特に、タッチパネルが取り付けられる構成面の数に対応した分だけタッチパネルを別に用意して、電子機器に貼り付けることが考えられる。

このような構成では、各タッチパネルの配線領域を、対応する構成面に配置する必要があり、また、タッチパネルを制御する制御回路も各タッチパネルに応じて実装する必要がある。

その結果、２面以上でのタッチ位置の検出が可能なタッチパネルを具備した多機能携帯電話等の電子機器のサイズが大型化する。このような電子機器は、使い勝手の観点及びデザイン性から、薄型化、外周の配線領域（一般に、額縁と称されている）の狭小化等が求められているが、上述の構成では、物理的な限界がある。

また、特許文献４については、実際に製造してみると、通常の電極では以下のような問題が生じることがわかった。

すなわち、透明電極材料としてＩＴＯを使用すると、曲げに対して割れるという特性（可撓性がない）から、成形することができない。透明電極材料として銀ナノワイヤーを使用すると、成形時の２５０〜３００℃の加熱（実際の基板温度は１５０〜２００℃）により、銀ナノワイヤーがワイヤー形状を保っていられず、球状の粒子になってしまい、導電性がなくなるという問題がある。透明電極材料として導電性高分子を使用すると、もともと抵抗値が５００オーム／ｓｑ．以上と高く、静電容量方式のタッチパネルには使用できない。

本発明の目的は、電子機器の２面以上にタッチパネルを簡単に具備させることができ、しかも、薄型化及び外周領域の狭小化を図ることができ、電子機器の使い勝手の改善、様々なデザインの創出及び設計の自由度の向上を図ることができる積層フィルム、またこれを採用した電子機器並びに積層フィルムの製造方法を提供することにある。

［１］ 第１の本発明に係る電子機器は、機器本体と、該機器本体に固定された複数の面を有する筐体とタッチパネルとを有する電子機器であって、筐体を構成する複数の面のうち、少なくとも２つ以上の面にそれぞれタッチパネルが設置され、各タッチパネルは、それぞれ複数の感知電極を有し、複数の感知電極の少なくとも１つが各タッチパネルの少なくとも２つで共通であり、感知電極が金属細線からなるメッシュパターンを有し、金属細線の線幅が１μｍ以上５μｍ以下であり、前記筐体は、表面が平坦面、互いに対向する側面が湾曲面とされた三次元形状の積層フィルムを有し、前記積層フィルムは、前記複数の感知電極が形成された導電性フィルムと、該導電性フィルムの表面に積層された透明性及び可撓性を有するカバー層とを有し、且つ、前記積層フィルムの弾性変形によって前記機器本体に固定されていることを特徴とする。なお、金属細線の「線幅」とは、タッチパネルの面上から見て、金属細線の延在方向に対し直行する方向の金属細線の幅をいうものである。

［２］ 第１の本発明において、各タッチパネルの少なくとも２つで共通とされた感知電極の端子部が、各タッチパネルの少なくとも２つで共通とされていてもよい。

［３］ 第１の本発明において、少なくとも２つ以上の面のうち、少なくとも１つの面は筐体の主面であり、他の少なくとも１つの面は主面に隣接する側面であってもよい。

［４］ この場合、側面に湾曲状の凹部又は凸部が形成されていてもよい。

［５］ 第１の本発明において、少なくとも２つ以上の面のうち、少なくとも１つの面は表示パネルを有し、該１つの面に対応するタッチパネルは表示パネルの上に設置されていてもよい。

［６］ この場合、少なくとも２つ以上の面のうち、他の少なくとも１つの面に対応するタッチパネルは、タッチ位置に応じたスイッチ機能を行ってもよい。

［７］ 第１の本発明において、少なくとも２つ以上の面にわたって延在する可撓性基板を有し、可撓性基板上に感知電極が形成されていてもよい。

［８］ この場合、感知電極が形成された可撓性基板は、筐体に一体成形されていてもよい。

［９］ ［７］又は［８］において、感知電極が形成された可撓性基板は、可撓性基板上に、２以上の第１感知電極と、２以上の第２感知電極とを有し、第１感知電極及び第２感知電極の少なくとも一方は、それぞれ金属細線による多数のセルが組み合わされて構成されていてもよい。

［１０］ この場合、金属細線が少なくとも金属粒子とバインダーを含んでもよい。

［１１］ 第２の本発明に係る積層フィルムは、機器本体と、該機器本体に固定された複数の面を有する筐体と、タッチパネルとを有する電子機器の前記筐体を構成し、弾性変形によって前記機器本体に固定される積層フィルムであって、三次元形状を有し、且つ、電子機器の筐体を構成するカバー層と、カバー層の一方の表面に一体に設けられたタッチパネル用の導電性フィルムとを有し、導電性フィルムは、可撓性基板と、可撓性基板に形成された感知電極とを有し、カバー層は、筐体を構成する複数の面のうち、少なくとも２つ以上の面に設けられ、可撓性基板は、カバー層の少なくとも２つ以上の面にわたって延在する三次元形状を有し、複数の感知電極の少なくとも１つが少なくとも２つ以上の面で共通であることを特徴とする。

［１２］ 第２の本発明において、カバー層は表面に形成されたフィルムと、フィルムと導電性フィルムとの間に介在される樹脂層とを有してもよい。

［１３］ 第３の本発明に係る積層フィルムの製造方法は、三次元形状を有し、且つ、電子機器の筐体を構成するカバー層と、カバー層の一方の面に一体に設けられたタッチパネル用の導電性フィルムとを有する積層フィルムの製造方法であって、可撓性基板に感知電極を形成して導電性フィルムを作製する工程と、射出成形用金型の第１金型と同じ寸法を有する第１成形用金型を用いて、導電性フィルムを筐体の形状に合わせて、表面が平坦面、互いに対向する側面が湾曲面とされた三次元形状に成形する第１成形工程と、射出成形用金型の第２金型と同じ寸法を有する第２成形用金型を用いて、カバー層を筐体の形状に合わせて、表面が平坦面、互いに対向する側面が湾曲面とされた三次元形状に成形する第２成形工程と、三次元形状に成形された導電性フィルムを、前記射出成形金型の第１金型内に設置し、三次元形状に成形されたカバー層を、射出成形金型の第２金型内に設置する設置工程と、射出成形金型内に溶融樹脂を射出する射出工程とを有し、溶融樹脂を硬化して、カバー層と導電性フィルムとを有する三次元形状の積層フィルムを作製することを特徴とする。

本発明によれば、筐体の２つ以上の面にタッチパネルを具備した電子機器において、薄型化及び外周領域の狭小化を図ることができ、使い勝手の改善、様々なデザインの創出及び設計の自由度の向上を図ることができる。

本実施の形態に係る電子機器を示す斜視図である。 図１におけるＩＩ−ＩＩ線上の断面図である。 三次元形状を有する筐体を示す斜視図である。 導電性フィルムの断面構造の一例と制御系（自己容量方式）の一例を示す説明図である。 導電性フィルムの要部を上から見て示す平面図である。 導電性フィルムの断面構造の一例と制御系（相互容量方式）の一例を示す説明図である。 積層フィルム（導電性フィルムが一体化された筐体）の製造方法を示すフローチャートである。 図８Ａは導電性フィルムを真空成形するための第１成形用金型を一部省略して示す断面図であり、図８Ｂは第１成形用金型に導電性フィルムを押し付けて、三次元形状に成形した状態を示す断面図である。 図９Ａはハードコートフィルムを真空成形するための第２成形用金型を一部省略して示す断面図であり、図９Ｂは第２成形用金型にハードコートフィルムを押し付けて、三次元形状に成形した状態を示す断面図である。 図１０Ａは射出成形金型内に導電性フィルム及びハードコートフィルムを設置した状態を示す断面図であり、図１０Ｂはキャビティ内に注入された溶融樹脂を硬化して樹脂層とした状態を示す断面図である。 本実施の形態に係る電子機器の他の例（筐体の側面に凹部や凸部を形成した例）を示す斜視図である。 貼り合わせタイプの導電性フィルムを示す断面図である。 導電性フィルムの作製方法（両面同時露光による作製方法）を示すフローチャートである。 図１４Ａは作製された感光材料を一部省略して示す断面図であり、図１４Ｂは感光材料に対する両面同時露光を示す説明図である。 第１感光層に照射された光が第２感光層に到達せず、第２感光層に照射された光が第１感光層に到達しないようにして第１露光処理及び第２露光処理を行っている状態を示す説明図である。 断線限界を確認する際に使用した実験装置を示す説明図である。

以下、本発明に係る電子機器、積層フィルム及び積層フィルムの製造方法の実施の形態例を図１〜図１６を参照しながら説明する。本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

本実施の形態に係る電子機器１０は、図１に示すように、機器本体１２と、機器本体１２を保護する筐体１４とを有する。

機器本体１２は、図２に示すように、少なくとも画像、テキスト等を表示する表示パネル１６を有し、この表示パネル１６の表示面が機器本体１２の１つの面（表面１８ａ）を構成している。表示パネル１６としては、例えば液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等が挙げられる。また、機器本体１２は、表示パネル１６の裏面側に表示パネル１６の制御、後述するタッチパネル２０の制御、データ通信の制御等を行う電子回路が実装された回路基板２２が設置されている。

筐体１４は、透明性及び可撓性を有するカバー層２４にて構成され、例えば機器本体１２の少なくとも主面（例えば表面１８ａ）と、表面１８ａに隣接する２つの側面（第１側面２６ａ及び第２側面２６ｂ）を保護する。第１側面２６ａ及び第２側面２６ｂは互いに対向している。カバー層２４は、例えば樹脂層２８とハードコートフィルム３０とが積層されて構成されている。もちろん、カバー層２４は、樹脂層２８だけでもよい。あるいは、３層以上の積層体であってもよい。

なお、筐体１４で、機器本体１２の表面１８ａ、第３側面２６ｃ及び第４側面２６ｄ（図１参照）の一部を保護してもよいし、筐体１４で、機器本体１２の表面１８ａ及び全ての側面（第１側面２６ａ〜第４側面２６ｄ）を保護してもよい。あるいは、筐体１４で、機器本体１２の表面１８ａ及び１つの側面（第１側面２６ａ〜第４側面２６ｄのうち、いずれか１つの側面）を保護してもよい。あるいは、筐体１４で、機器本体１２の表面１８ａ、１つの側面及び裏面１８ｂを保護してもよい。筐体１４で裏面１８ｂの一部あるいは全部を保護してもよい。

そして、この電子機器１０は、タッチパネル２０が設置されている。タッチパネル２０は、図２に示すように、センサ本体である導電性フィルム３２と制御回路３４（ＩＣ回路等で構成：図２参照）とを有する。制御回路３４は回路基板２２に実装されている。導電性フィルム３２は、筐体１４の内面、すなわち、機器本体１２と対向する部分に、筐体１４の形状に沿うように三次元形状に成形されている。

つまり、筐体１４のカバー層２４（樹脂層２８及びハードコートフィルム３０）と、タッチパネル２０の導電性フィルム３２との積層構造にて、図３に示すように、筐体１４を兼ねる１つの三次元形状を有する積層フィルム３５が構成されるのが好ましい。

導電性フィルム３２は、図４及び図５に示すように、透明性及び可撓性を有する基板（以下、可撓性基板３６と記す）と、可撓性基板３６の一方の面（例えば表面３６ａ）に形成された複数の第１感知電極３８Ａと、可撓性基板３６の他方の面（例えば裏面３６ｂ）に形成された複数の第２感知電極３８Ｂとを有する。なお、図４及び図５は、三次元形状に成形された導電性フィルム３２を平面状に展開した状態を示している。

導電性フィルム３２は、図５に示すように、第１感知電極３８Ａ及び第２感知電極３８Ｂが形成されるセンサ領域４０と、第１感知電極３８Ａからの第１端子配線部４２Ａが形成される第１端子配線領域４４Ａと、第２感知電極３８Ｂからの第２端子配線部４２Ｂが形成される第２端子配線領域４４Ｂとを有する。

導電性フィルム３２のセンサ領域４０は、筐体１４の第１側面４６ａ（図１及び図２参照）に対応する部分から筐体１４の表面４８ａに対応する部分を経由して筐体１４の第２側面４６ｂに対応する部分にかけて連続して延在し、且つ、一部が三次元的に曲げられて形成されている。筐体１４の第１側面４６ａは機器本体１２の第１側面２６ａと対向し、筐体１４の第２側面４６ｂは機器本体１２の第２側面２６ｂと対向する。また、筐体１４の表面４８ａは機器本体１２の表面１８ａと対向する。図２の例では、筐体１４の表面４８ａが平坦面で形成され、第１側面４６ａ及び第２側面４６ｂがそれぞれ湾曲面に形成されていることから、導電性フィルム３２のセンサ領域４０も、筐体１４の表面４８ａに対応する部分が平坦面で形成され、第１側面４６ａ及び第２側面４６ｂに対応する部分がそれぞれ湾曲面に形成されている。

センサ領域４０のうち、可撓性基板３６の表面３６ａには、例えば金属細線にて構成された透明導電層による複数の第１感知電極３８Ａが形成されている。この場合、それぞれ分離しているが、筐体１４の表面４８ａ、第１側面４６ａ及び第２側面４６ｂに対してそれぞれ第１感知電極３８Ａが形成されている。第１感知電極３８Ａは、多数のセル５０が組み合わされて構成されたメッシュパターン５２を有し、第１方向（ｙ方向）に延在し、且つ、第１方向と直交する第２方向（ｘ方向）に配列されている。ここで、「セル」とは、複数の金属細線によって二次元的に区画された形状を指す。金属細線で構成されたメッシュパターン５２による透明導電膜は、ＩＴＯ等の金属酸化物薄膜に比較して成形時の曲げによっても割れ難く、他面にわたって電極を形成しやすいため、本発明の透明導電膜として好ましい。

また、可撓性基板３６の表面３６ａにおける第１端子配線領域４４Ａには、各第１感知電極３８Ａの端部にそれぞれ第１結線部５４Ａを介して接続された金属細線による第１端子配線部４２Ａが電気的に接続されている。各第１結線部５４Ａから導出された第１端子配線部４２Ａは、可撓性基板３６の１つの辺（第１方向に関して対向する２つの辺のうちの１つ）における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子部５６Ａに電気的に接続されている。

一方、可撓性基板３６の裏面３６ｂにおけるセンサ領域４０には、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第２感知電極３８Ｂが形成されている。つまり、筐体１４の表面４８ａ、第１側面４６ａ及び第２側面４６ｂ（図２参照）に対して複数の第２感知電極３８Ｂが共通に形成されている。第２感知電極３８Ｂにおいても、多数のセル５０が組み合わされて構成されたメッシュパターン５２を有し、第２方向（ｘ方向）に延在し、且つ、第２方向と直交する第１方向（ｙ方向）に配列されている。

また、可撓性基板３６の裏面３６ｂにおける第２端子配線領域４４Ｂには、各第２感知電極３８Ｂの端部にそれぞれ第２結線部５４Ｂを介して接続された金属細線による第２端子配線部４２Ｂが電気的に接続されている。各第２結線部５４Ｂから導出された第２端子配線部４２Ｂは、可撓性基板３６の１つの辺（第２方向に関して対向する２つの辺のうちの１つ）における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子部５６Ｂに電気的に接続されている。なお、図示しないが、可撓性基板３６の表面３６ａあるいは裏面３６ｂ又は表面３６ａ及び裏面３６ｂに、シールド効果を目的とした接地ラインが形成されてもよい。

従って、本実施の形態では、筐体１４の内面に１つの導電性フィルム３２を設けて一部を曲げることで、図１に示すように、筐体１４の表面４８ａに位置した第１タッチパネル２０Ａと、第１側面４６ａに位置した第２タッチパネル２０Ｂと、第２側面４６ｂに位置した第３タッチパネル２０Ｃとが設置された形態となる。また、複数の第２感知電極３８Ｂが、第１タッチパネル２０Ａ〜第３タッチパネル２０Ｃにおいて共通とされる。第２端子部５６Ｂも、第１タッチパネル２０Ａ〜第３タッチパネル２０Ｃにおいて共通に形成された形態となる。複数の第１感知電極３８Ａは、それぞれ分離しているが、第１タッチパネル２０Ａ〜第３タッチパネル２０Ｃにそれぞれ形成される。

そして、図１及び図２に示すように、導電性フィルム３２が設けられた筐体１４を機器本体１２に取り付けることで、第１端子配線領域４４Ａ及び第２端子配線領域４４Ｂが、機器本体１２の裏面１８ｂ側、すなわち、回路基板２２側に位置することとなる。従って、導電性フィルム３２の少なくとも第１端子部５６Ａと第２端子部５６Ｂ（図５参照）を、例えばコネクタを通じて制御回路３４（図２参照）に電気的に接続することが可能となる。つまり、３つのタッチパネル２０Ａ〜２０Ｃからの配線を簡単に１つに集約することが可能となり、複雑な配線が不要となる。これにより、多面にタッチパネルを設けた電子機器の薄型化及び狭額縁化が実現することができる。

筐体１４を構成するカバー層２４とタッチパネル２０の導電性フィルム３２とは一体化されている。すなわち、機器本体１２の表面１８ａから筐体１４の表面４８ａにかけて、導電性フィルム３２、樹脂層２８、ハードコートフィルム３０の順番で積層一体化されている。この製造方法については後述する。

なお、図２に示すように、導電性フィルム３２の表面のうち、筐体１４の第１側面４６ａ及び第２側面４６ｂに対応する箇所に、目隠しを目的とした不透明なフィルム、例えば化粧フィルム５８を貼着してもよい。化粧フィルム５８は、例えば表面にグラビア印刷等が施され、裏面に粘着剤が塗布されている。これにより、筐体１４の第１側面４６ａ及び第２側面４６ｂのデザイン性を向上させることができ、例えば図１に示すように、筐体１４の表面４８ａの一部に、表示パネル１６まで貫通した開口６０が形成されているような形態をもたせることができる。

筐体１４を兼ねる三次元形状の積層フィルム３５は、図３に示すように、表面４８ａが平坦面で、第１側面４６ａ及び第２側面４６ｂが湾曲面となっている。そのため、筐体１４をタッチパネル２０の導電性フィルム３２と共に機器本体１２に取り付ける場合、以下のようにすることができる。すなわち、第１側面４６ａと第２側面４６ｂを互いに開く方向に弾性変形させて、第１側面４６ａと第２側面４６ｂとの間に機器本体１２を挿入し、その後、第１側面４６ａと第２側面４６ｂを弾性復帰させることで、機器本体１２を筐体１４内に把持固定することができる。なお、導電性フィルム３２の裏面と機器本体１２の表面１８ａとの間に、空気層を介在させてもよいし、透明粘着剤を介在させてもよい。

ここで、タッチパネル２０によるタッチ位置の検出方式について図４及び図６を参照しながら説明する。タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。

自己容量方式は、図４に示すように、制御回路３４から第１端子配線部４２Ａに対して順番にタッチ位置を検出するための第１パルス信号Ｐ１を供給し、制御回路３４から第２端子配線部４２Ｂに順番にタッチ位置を検出するための第２パルス信号Ｐ２を供給する。

指先を筐体１４に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１感知電極３８ＡとＧＮＤ（グランド）間の容量、並びに第２感知電極３８ＢとＧＮＤ間の容量が増加することから、当該第１感知電極３８Ａ及び第２感知電極３８Ｂからの伝達信号の波形が、他の第１感知電極３８Ａ及び第２感知電極３８Ｂからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路３４では、当該第１感知電極３８Ａ及び第２感知電極３８Ｂからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。

一方、相互容量方式は、図６に示すように、制御回路３４から第２感知電極３８Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号Ｓ２を印加し、第１感知電極３８Ａに対して順番にセンシング（伝達信号Ｓ１の検出）を行う。指先を筐体１４に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１感知電極３８Ａと第２感知電極３８Ｂ間の寄生容量（初期の静電容量）に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、タッチ位置に対応する第１感知電極３８Ａからの伝達信号Ｓ１の波形が他の第１感知電極３８Ａからの伝達信号Ｓ１の波形と異なった波形となる。従って、制御回路３４では、電圧信号Ｓ２を供給している第２感知電極３８Ｂの順番と、供給された第１感知電極３８Ａからの伝達信号Ｓ１に基づいてタッチ位置を演算する。

このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、筐体１４に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。本発明においては、多面にタッチパネルを設け、それらを共通の電極で駆動することから、同時に２箇所以上の接触を検出できる方式を採用することが好ましい。これにより、複雑な入力操作に対応可能となり好ましい。

なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国特許出願公開第２００４／０１５５８７１号明細書等がある。

特に、本実施の形態では、筐体１４の表面４８ａに対するタッチ位置の他、第１側面４６ａ及び第２側面４６ｂに対するタッチ位置も検出することが可能となる。もちろん、従来から機械的スイッチを筐体の側面に設けてスイッチの回転角度やオン／オフに応じた機能を持たせるようにしたものがある。しかし、機能を変更させたい場合には、機械的スイッチの交換や全面的な設計変更が必要となる。これに対して、本実施の形態では、機械的スイッチを用いることなく、ソフトウェアの変更だけで、表面４８ａに対するタッチ位置に応じた機能（ボタン選択やスクロール機能等）の他、第１側面４６ａ及び第２側面４６ｂへのタッチ位置に応じた機能（スイッチ機能等）を持たせることができる。しかも、表面４８ａに対するタッチ位置と第１側面４６ａ及び第２側面４６ｂへのタッチ位置とを連携させた機能も持たせることができる。例えば動画の録画中にズーム機能やシャッタ機能を発現させたい場合に、表面４８ａへのタッチ位置に基づいて行うと、表示画面を指で遮ってしまうため、使い勝手が悪い。しかし、本実施の形態では、ソフトウェアだけの変更だけで、第１側面４６ａあるいは第２側面４６ｂへのタッチ位置に基づいて、動画の録画中でのズーム機能やシャッタ機能を発現させることができるため、表示画面を指で遮ることがなくなり、使い勝手が改善されることとなる。また、例えば左利き用、右利き用を切り替える場合には、設定によりスイッチ位置を容易に変更することが可能であり、使い勝手が改善する。

さらに、本実施の形態では、１つの導電性フィルム３２を機器本体１２に取り付けるだけで、機器本体１２の表面１８ａ及び２つの側面２６ａ及び２６ｂにそれぞれタッチパネル２０Ａ〜２０Ｃが具備された電子機器１０を構成することができる。この場合、配線領域（第１端子配線領域４４Ａ及び第２端子配線領域４４Ｂ）を機器本体１２の裏面１８ｂ側に集約させることができるため、各タッチパネル２０Ａ〜２０Ｃにおいて外周の配線領域（いわゆる額縁）を配置する必要がない。これは、タッチ位置を検出する領域の拡大につながり、使い勝手の向上及びデザイン性の向上にもつながる。しかも、配線領域を機器本体１２の裏面１８ｂ側に集約させることができるため、配線の引き回しが簡略化され、配線のためのスペースの縮小化及び配線作業の簡単化を図ることができる。また、各タッチパネル２０Ａ〜２０Ｃに制御回路３４を実装する必要がなく、１つの制御回路３４を実装すればよいため、回路基板２２の縮小化を図ることができ、ひいては電子機器１０の小型化も図ることが可能となる。

さらに、本実施の形態では、筐体１４を構成するカバー層２４とタッチパネル２０の導電性フィルム３２とを一体化している。すなわち、導電性フィルム３２、樹脂層２８及びハードコートフィルム３０の順番で積層一体化している。そのため、筐体１４を構成する表面部及び側面部にそれぞれ個別にタッチパネルを貼り付ける必要がなく、機器本体１２に筐体１４を取り付けるだけで、機器本体１２の表面１８ａ及び２つの側面２６ａ及び２６ｂにそれぞれタッチパネル２０Ａ〜２０Ｃが具備された電子機器１０を構成することができる。これは、組み立ての簡単化につながり、コストの低減化に有利となる。

また、導電性フィルム３２が一体化された筐体１４について、様々な形態や配色を用意することで、ユーザが好みの筐体１４を機器本体１２に取り付けて使用する等、デザイン性を重視した電子機器１０を実現させることができる。機器本体１２と筐体１４（タッチパネル付き筐体）とを個別に販売するというビジネス形態の構築が可能となり、顧客吸引力の増大にもつながる。

次に、導電性フィルム３２を有する筐体１４の製造方法について図７〜図１０を参照しながら説明する。

先ず、図７のステップＳ１において、例えば図４及び図５に示す導電性フィルム３２を作製する。すなわち、可撓性基板３６の表面３６ａに複数の第１感知電極３８Ａ及び複数の第１端子配線部４２Ａが形成され、可撓性基板３６の裏面３６ｂに第２感知電極３８Ｂ及び複数の第２端子配線部４２Ｂが形成された導電性フィルム３２を作製する。このあと、導電性フィルム３２の表面のうち、筐体１４の第１側面４６ａ及び第２側面４６ｂに対応する部分にそれぞれ化粧フィルム５８を貼着してもよい。なお、導電性フィルム３２の具体的な製造方法については後述する。

その後、図７のステップＳ２において、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、導電性フィルム３２を、筐体１４の表面４８ａ、第１側面４６ａ及び第２側面４６ｂに沿う三次元形状に真空成形する。この場合、筐体１４の樹脂層２８をインサート射出成形あるいはインサート射出圧縮成形する際に使用される射出成形金型６２（図１０Ａ及び図１０Ｂ参照）の第１金型６２Ａと略同じ寸法を有する第１成形用金型６４Ａを用いて真空成形する。完成後の導電性フィルム３２が例えば三次元形状を有する場合、図８Ａに示すように、第１成形用金型６４Ａには完成後の導電性フィルム３２の裏面と同様の平坦面６６ａ及び曲面６６ｂが形成され、さらに、多数の吸引孔６８が形成されている。

そして、第１成形用金型６４Ａを用いた導電性フィルム３２の真空成形は、図８Ａに示すように、例えば導電性フィルム３２を１４０〜２１０℃に予熱した後、図８Ｂに示すように、導電性フィルム３２を第１成形用金型６４Ａの平坦面６６ａ及び曲面６６ｂに押し当て、第１成形用金型６４Ａから吸引孔６８を介して真空に引き、導電性フィルム３２側から０．１〜２ＭＰａの空気圧を付加して行うことができる。この成形は、導電性フィルム３２を温度２５０〜３００℃（可撓性基板３６の温度１５０〜２００℃）に加熱しながら行う。この真空成形によって、タッチパネル２０を構成する三次元形状の導電性フィルム３２が完成する。

次に、図７のステップＳ３において、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、ハードコートフィルム３０を、筐体１４の表面４８ａ、第１側面４６ａ及び第２側面４６ｂに沿う三次元形状に真空成形する。この場合、射出成形金型６２（図１０Ａ及び図１０Ｂ参照）の第２金型６２Ｂと略同じ寸法を有する第２成形用金型６４Ｂを用いて真空成形する。完成後のハードコートフィルム３０が例えば三次元形状を有する場合、図９Ａに示すように、第２成形用金型６４Ｂにも完成後のハードコートフィルム３０の表面（外側の面）と同様の平坦面７０ａ及び曲面７０ｂが形成され、さらに、多数の吸引孔７２が形成されている。

そして、第２成形用金型６４Ｂを用いたハードコートフィルム３０の真空成形は、図９Ａに示すように、例えばハードコートフィルム３０を１４０〜２１０℃に予熱した後、図９Ｂに示すように、ハードコートフィルム３０を第２成形用金型６４Ｂの平坦面７０ａ及び曲面７０ｂに押し当て、第２成形用金型６４Ｂから吸引孔７２を介して真空に引き、ハードコートフィルム３０側から０．１〜２ＭＰａの空気圧を付加して行うことができる。この真空成形によって、筐体１４を構成する三次元形状のハードコートフィルム３０が完成する。

その後、図７のステップＳ４において、上述のようにして得られた三次元形状を有する導電性フィルム３２とハードコートフィルム３０を、射出成形金型６２内に設置する。射出成形金型６２は、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、導電性フィルム３２が設置される第１金型６２Ａと、ハードコートフィルム３０が設置される第２金型６２Ｂとがキャビティ７４を間に挟んで対向した構成を有する。そして、第１金型６２Ａのキャビティ７４側の面に導電性フィルム３２を設置し、第２金型６２Ｂのキャビティ７４側の面にハードコートフィルム３０を設置する。

その後、図７のステップＳ５において、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、射出成形金型６２のキャビティ７４内に溶融樹脂を注入し、硬化して樹脂層２８とすることによって、導電性フィルム３２、樹脂層２８及びハードコートフィルム３０の順番で積層一体化された積層フィルム３５、すなわち、導電性フィルム３２が一体化された筐体１４が完成する。すなわち、第１感知電極３８Ａ及び第２感知電極３８Ｂが形成された可撓性基板３６は、筐体１４に一体成形される。

通常、冷えた射出成形金型６２で囲まれたキャビティ７４に温度の高い溶融樹脂を射出成形すると、溶融樹脂の熱が急速に金型に伝達してしまい、溶融樹脂の硬化が速まることとなる。キャビティ７４に溶融樹脂を充填するには、キャビティ７４の厚みを厚くして溶融樹脂がキャビティ７４に行き渡るようにしなければならない。この場合、硬化した溶融樹脂にて構成される樹脂層２８の厚みが厚くなり、樹脂層２８の薄肉成形に限界があるという問題がある。

一方、本実施の形態では、冷えた射出成形金型６２と温度の高い溶融樹脂との間に導電性フィルム３２やハードコートフィルム３０等のフィルムを介在させたので、溶融樹脂の熱が射出成形金型６２に伝わり難くなる。すなわち、熱伝達率が低下する。そのため、フィルムを介在させない場合の樹脂層２８の薄肉成形限界よりも、より薄い樹脂層２８を成形することができる。特に、本実施の形態では、キャビティ７４の両面にフィルムを設置して、インサート成形したので、樹脂層２８の厚みがさらに薄くなり、薄肉の積層フィルム３５（ハードコートフィルム３０、樹脂層２８及び導電性フィルム３２の積層体）を安定に作製することができる。

上述の実施の形態では、導電性フィルム３２が一体化された筐体１４を使用したが、さらに可撓性を有する偏光板等を組み合わせて一体化させてもよい。もちろん、筐体１４と導電性フィルム３２とを別体で構成してもよい。この場合、筐体１４の樹脂層２８と導電性フィルム３２とを透明粘着剤等を介して貼り合わせてもよい。

また、図１１に示すように、筐体１４のうち、第１側面４６ａの一部や第２側面４６ｂの一部に湾曲状に凹部７６や凸部７８を形成してもよい。ソフトウェアの変更によって、凹部７６や凸部７８がシャッタボタンやズーム機能を有する操作部として機能させることで、使用者はどの部分を操作すればよいかを認識し易くなり、使い勝手を良好にすることができる。

次に、本実施の形態に係る導電性フィルム３２の好ましい態様について以下に説明する。

各セル５０は、多角形で構成されている。多角形としては、三角形、四角形（正方形、長方形、平行四辺形、ひし形等）、五角形、六角形、ランダム多角形等が挙げられる。また、多角形を構成する辺の一部が曲線からなっていてもよい。セル５０の一辺の長さは５０〜５００μｍが好ましい。一辺の長さが短すぎると、開口率及び透過率が低下し、それに伴って、透明性が劣化するという問題がある。反対に、一辺の長さが長すぎると、金属細線が視認されやすくなる可能性がある。

金属細線の線幅は１μｍ以上５μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは、２μｍ以上５μｍ以下である。第１感知電極３８Ａ及び第２感知電極３８Ｂの表面抵抗は、０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。下限値は、１オーム／ｓｑ．以上、３オーム／ｓｑ．以上、５オーム／ｓｑ．以上、１０オーム／ｓｑ．以上であることが好ましい。上限値は、７０オーム／ｓｑ．以下、５０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましい。

上述した第１端子配線部４２Ａ、第２端子配線部４２Ｂ、第１端子部５６Ａ、第２端子部５６Ｂ等を構成する金属配線、並びに第１感知電極３８Ａ及び第２感知電極３８Ｂを構成する金属細線は、それぞれ単一の導電性素材にて構成されているのが好ましい。単一の導電性素材は、銀、銅、アルミニウムのうちの１種類からなる金属、もしくはこれらの少なくとも１つを含む合金からなるのが好ましい。

本実施の形態における導電性フィルム３２は、可視光透過率の点から少なくともセンサ領域４０の開口率が８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅６μｍ、細線ピッチ２４０μｍの正方形の格子状の開口率は、以下の計算式から９５％となる。

上述の導電性フィルム３２では、例えば図４及び図６に示すように、可撓性基板３６の表面３６ａに複数の第１感知電極３８Ａ及び複数の第１端子配線部４２Ａを形成し、可撓性基板３６の裏面３６ｂに複数の第２感知電極３８Ｂ及び複数の第２端子配線部４２Ｂを形成するようにしたが、その他、図１２に示すように、２つの可撓性基板（第１可撓性基板３６Ａ及び第２可撓性基板３６Ｂ）を貼り合わせたタイプの導電性フィルム３２としてもよい。この導電性フィルム３２は、第１可撓性基板３６Ａの表面に複数の第１感知電極３８Ａ及び複数の第１端子配線部４２Ａを形成し、第２可撓性基板３６Ｂの表面に複数の第２感知電極３８Ｂ及び複数の第２端子配線部４２Ｂを形成する。そして、第１可撓性基板３６Ａの裏面と第２可撓性基板３６Ｂの表面との間に、例えば透明粘着剤８０を介在させて積層する。

上述の例では、導電性フィルム３２を投影型静電容量方式のタッチパネル２０に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。

なお、上述した導電性フィルム３２が一体化された筐体１４は、電子機器１０のタッチパネル２０の他、表示装置の電磁波シールドフィルムや、表示装置の表示パネルに設置される駆動電極としても利用することができる。表示装置としては液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ、無機ＥＬ等が挙げられる。

次に、導電性フィルム３２の製造方法について説明する。

先ず、図１３のステップＳ１１において、長尺の感光材料１００を作製する。感光材料１００は、図１４Ａに示すように、可撓性基板３６と、該可撓性基板３６の一方の主面（例えば表面３６ａ）に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層１０２ａという）と、可撓性基板３６の他方の主面（例えば裏面３６ｂ）に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層１０２ｂという）とを有する。

図１３のステップＳ１２において、感光材料１００を露光する。この露光処理では、第１感光層１０２ａに対し、可撓性基板３６に向かって光を照射して第１感光層１０２ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１０２ｂに対し、可撓性基板３６に向かって光を照射して第２感光層１０２ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図１４Ｂの例では、長尺の感光材料１００を一方向に搬送しながら、第１感光層１０２ａに第１光１０４ａ（平行光）を第１フォトマスク１０６ａを介して照射し、かつ、第２感光層１０２ｂに第２光１０４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１０６ｂを介して照射する。第１光１０４ａは、第１光源１０８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１１０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１０４ｂは、第２光源１０８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１１０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。図１４Ｂの例では、２つの光源（第１光源１０８ａ及び第２光源１０８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１０４ａ及び第２光１０４ｂとして第１感光層１０２ａ及び第２感光層１０２ｂに照射してもよい。

そして、図１３のステップＳ１３において、露光後の感光材料１００を現像処理することで、例えば図４に示すように、導電性フィルム３２が作製される。導電性フィルム３２は、可撓性基板３６と、該可撓性基板３６の表面３６ａに形成された第１露光パターンに沿った第１感知電極３８Ａ等と、可撓性基板３６の裏面３６ｂに形成された第２露光パターンに沿った第２感知電極３８Ｂ等とを有する。

そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図１４Ｂに示すように、第１感光層１０２ａ上に第１フォトマスク１０６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１０６ａに対向して配置された第１光源１０８ａから第１フォトマスク１０６ａに向かって第１光１０４ａを照射することで、第１感光層１０２ａを露光する。第１フォトマスク１０６ａは、図１５に示すように、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１１２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１０２ａのうち、第１フォトマスク１０６ａに形成された第１露光パターン１１２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１０２ａと第１フォトマスク１０６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。

同様に、第２露光処理は、図１４Ｂに示すように、第２感光層１０２ｂ上に第２フォトマスク１０６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１０６ｂに対向して配置された第２光源１０８ｂから第２フォトマスク１０６ｂに向かって第２光１０４ｂを照射することで、第２感光層１０２ｂを露光する。第２フォトマスク１０６ｂは、図１５に示すように、第１フォトマスク１０６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１１２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１０２ｂのうち、第２フォトマスク１０６ｂに形成された第２露光パターン１１２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１０２ｂと第２フォトマスク１０６ｂとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。

第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１０８ａからの第１光１０４ａの出射タイミングと、第２光源１０８ｂからの第２光１０４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１０２ａ及び第２感光層１０２ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。

ところで、第１感光層１０２ａ及び第２感光層１０２ｂが共に分光増感されていない場合、感光材料１００に対して両側から露光すると、片側からの露光がもう片側（裏側）の画像形成に影響を及ぼすこととなる。

すなわち、第１感光層１０２ａに到達した第１光源１０８ａからの第１光１０４ａは、第１感光層１０２ａ中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として可撓性基板３６を透過し、その一部が第２感光層１０２ｂにまで達する。そうすると、第２感光層１０２ｂと可撓性基板３６との境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像が形成される。そのため、第２感光層１０２ｂでは、第２光源１０８ｂからの第２光１０４ｂによる露光と第１光源１０８ａからの第１光１０４ａによる露光が行われてしまい、その後の現像処理にて導電性フィルム３２とした場合に、第２露光パターン１１２ｂによる導電パターン（第２感知電極３８Ｂ等）に加えて、該第２感知電極３８Ｂ間に第１光源１０８ａからの第１光１０４ａによる薄い導電層が形成されてしまい、所望のパターン（第２露光パターン１１２ｂに沿ったパターン）を得ることができない。これは、第１感光層１０２ａにおいても同様である。

これを回避するため、第１感光層１０２ａ及び第２感光層１０２ｂの厚みを特定の範囲に設定したり、第１感光層１０２ａ及び第２感光層１０２ｂの塗布銀量を規定することで、ハロゲン化銀自身が光を吸収し、裏面へ光透過を制限できる。本実施の形態では、第１感光層１０２ａ及び第２感光層１０２ｂの厚みを１μｍ以上、４μｍ以下に設定することができる。上限値は好ましくは２．５μｍである。また、第１感光層１０２ａ及び第２感光層１０２ｂの塗布銀量を５〜２０ｇ／ｍ²にするのが好ましい。

このように、上述の両面同時露光を用いた製造方法においては、導電性と両面露光の適性を両立させた第１感光層１０２ａ及び第２感光層１０２ｂを得ることができ、また、１つの可撓性基板３６への露光処理によって、可撓性基板３６の両面に同一パターンや異なったパターンを任意に形成することができ、これにより、タッチパネル２０の導電性フィルム３２を容易に形成することができ、かつ、導電性フィルム３２の薄型化（低背化）を図ることができる。

他の例として、図１２に示す貼り合わせタイプの導電性フィルム３２を製造する方法について、特に、第１可撓性基板３６Ａを主体に簡単に説明する。第２可撓性基板３６Ｂについても同様である。

先ず、第１可撓性基板３６Ａの表面に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、第１可撓性基板３６Ａの表面に複数の第１感知電極３８Ａ及び複数の第１端子配線部４２Ａを形成する。

あるいは、第１可撓性基板３６Ａの表面にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し、その後、露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、第１可撓性基板３６Ａの表面に複数の第１感知電極３８Ａ及び複数の第１端子配線部４２Ａを形成してもよい。

めっき前処理材を用いる方法のさらに好ましい形態としては、次の２通りの形態が挙げられる。なお、下記のより具体的な内容は、特開２００３−２１３４３７号公報、特開２００６−６４９２３号公報、特開２００６−５８７９７号公報、特開２００６−１３５２７１号公報等に開示されている。

（ａ） 第１可撓性基板３６Ａ上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層を塗布し、その後、露光及び現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

（ｂ） 第１可撓性基板３６Ａ上に、ポリマー及び金属酸化物を含む下地層と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層とをこの順に積層し、その後、露光及び現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

その他の方法としては、第１可撓性基板３６Ａ上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングすることによって、第１可撓性基板３６Ａの表面に複数の第１感知電極３８Ａ及び複数の第１端子配線部４２Ａを形成してもよい。

あるいは、第１可撓性基板３６Ａ上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１可撓性基板３６Ａの表面に複数の第１感知電極３８Ａ及び複数の第１端子配線部４２Ａを形成してもよい。

あるいは、第１可撓性基板３６Ａの表面に、複数の第１感知電極３８Ａ及び複数の第１端子配線部４２Ａをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。

あるいは、第１可撓性基板３６Ａの表面に、複数の第１感知電極３８Ａ及び複数の第１端子配線部４２Ａをインクジェットにより形成するようにしてもよい。

次に、本実施の形態に係る導電性フィルム３２において、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。これは、貼り合わせタイプの導電性フィルム３２においても同様である。

本実施の形態に係る導電性フィルム３２の製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。

（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。

（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。

（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。

上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。

上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。

上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。

いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。

ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像及び拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。

ここで、本実施の形態に係る導電性フィルム３２の各層の構成について、以下に詳細に説明する。これは、貼り合わせタイプの導電性フィルム３２についても同様である。

［可撓性基板３６］
可撓性基板３６としては、例えば光ディスクの基板材料として用いられている各種の材料を任意に選択して使用することができる。具体的には、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂；エポキシ樹脂；アモルファスポリオレフィン；ポリエステル；ＣＯＣ（シクロオレフィン共重合体）；ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）等を挙げることができ、所望によりこれらを併用してもよい。これらの材料の中では、耐湿性、寸法安定性及び低価格等の点から、アモルファスポリオレフィン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂が好ましい。また、例えばインサート成形で可撓性基板３６を作製する場合は、ポリカーボネート、ＣＯＣ、ＣＯＰ等が好ましく、その中でも、薄肉形成において有利な流動性の高いポリカーボネートが特に好ましい。

［銀塩乳剤層］
導電性フィルム３２の金属細線となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。

本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。

銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ²が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ²がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ²がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電性フィルム３２とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。

本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。

本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電性フィルム３２を得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。

＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。

＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。

［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。

次に、導電性フィルム３２の作製方法の各工程について説明する。

［露光］
本実施の形態では、第１感知電極３８Ａ等を印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１感知電極３８Ａ等を露光と現像等によって形成する。すなわち、可撓性基板３６上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。

［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。

現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。

現像処理後の露光部に含まれる金属部の質量は、露光前の露光部に含まれていた金属の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる金属の質量が露光前の露光部に含まれていた金属の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。

以上の工程を経て導電性フィルム３２は得られる。現像処理後の導電性フィルム３２に対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により各透明導電層の表面抵抗を所望の表面抵抗（０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲）に調整することができる。

［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属部の導電性を向上させる目的で、前記金属部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属部に担持させてもよい。なお、金属部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。

本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフィルム、インスタントスライドフィルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。

本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっき又は置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。

［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性を略１００％にすることができる。

［可撓性基板等の厚み］
本実施の形態に係る導電性フィルム３２における可撓性基板３６の厚さは、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。

可撓性基板３６上に設けられる金属部（金属細線等）の厚さは、可撓性基板３６上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属部の厚さは、０．０１〜２００μｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属部はパターン状であることが好ましい。金属部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。

本実施の形態に係る導電性フィルム３２の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る導電性フィルム３２の製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。また、金属細線とした後に、該金属細線には、少なくとも金属粒子とバインダーを含むようにしてもよい。この場合、金属細線にて構成される第１感知電極及び第２感知電極を、金属細線の断線をほとんど引き起こすことなく、可撓性基板の三次元形状に追従して変形させることができる。

［現像処理後の硬膜処理］
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号公報に記載のものを挙げることができる。

本実施の形態に係る導電性フィルム３２には、反射防止層等の機能層を付与してもよい。

［カレンダー処理］
金属部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる態様が好ましい。

カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが好適に用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ²）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ²）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。

カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダー種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。

なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。

金属細線によるメッシュパターンが形成された導電性フィルムを、タッチパネルの筐体に沿って三次元成形した結果、２５０〜３００℃に加熱しながら成形する必要があること、また、場所によって伸び倍率１．３〜１．４倍の箇所が生じることがわかった。

そこで、サンプル１〜９について、導電性フィルムの視認性（金属細線の視認され難さ）と、三次元成形時の伸び率に対する金属細線の断線限界を実験で確認し、特に、伸び倍率が１．３〜１．４倍での最適な金属細線の線幅を確認した。

［サンプル１］
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。

また、この乳剤中にはＫ₃Ｒｈ₂Ｂｒ₉及びＫ₂ＩｒＣｌ₆を濃度が１０^-7（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ₂ＰｄＣｌ₄を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ²となるように透明基体（ここでは、共にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。

幅３０ｃｍの透明基体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。

（露光）
露光のパターンはメッシュパターンであって、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）のハロゲン化銀感光材料に行った。露光は上記メッシュパターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。

（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整

・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整

上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。

上述のようにして露光及び現像処理を行って、金属細線の線幅が１μｍ、セルの一辺の長さが２４０μｍのサンプル１に係る導電性フィルムを作製した。ここで金属細線の線幅は、デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス製、ＶＨＸ−２００（ＶＨＸ：登録商標）、倍率３，０００倍）を用いて、センサ領域の指定された１０箇所の線幅を透過モードで観察し平均値を算出して計測するものである。

［サンプル２〜９］
サンプル２〜９は、金属細線の線幅が２μｍ、３μｍ、４μｍ、５μｍ、７μｍ、１０μｍ、１５μｍ及び３０μｍであること以外は、サンプル１と同様にしてサンプル２〜９に係る導電性フィルムを作製した。

＜視認性の評価＞
サンプル１〜９について、それぞれ導電性フィルムを表示装置の表示パネルに貼り付け、表示装置を駆動して白色を表示させた際に、線太りや黒い斑点がないかどうか、また、電極パターン（メッシュパターン）が目立つかどうかを肉眼で確認した。

そして、線太りや黒い斑点、並びに導電パターンの境界が目立たない場合を「Ａ」、線太り、黒い斑点及び導電パターンの境界のうち、いずれか１つが目立つ場合を「Ｂ」、線太り、黒い斑点及び導電パターンの境界のいずれか２つが目立つ場合を「Ｃ」、線太り、黒い斑点及び導電パターンの境界の全てが目立つ場合を「Ｄ」、線太り、黒い斑点及び導電パターンの境界の全てが顕著に目立つ場合を「Ｅ」とした。「Ｄ」、「Ｅ」は実用上問題があるレベルである。

＜断線限界の評価＞
この断線限界の評価では、例えば図１６に示すように、基台１２０と、該基台１２０に固定された柱状の梁１２２を有する実験装置１２４を用いた。梁１２２は、上面の曲率半径が４ｍｍの湾曲形状を有する。

そして、梁１２２に長尺のサンプル１〜９をそれぞれ引っ掛け、雰囲気の温度を２５０〜３００℃（サンプルの可撓性フィルムの温度１５０〜２００℃）に設定し、サンプル１〜９の両方の端部１２６ａ及び１２６ｂに荷重をかけて伸び倍率が×１．３、×１．４としたときの断線率を確認した。

断線率は、梁の上面上に存在するメッシュパターンのセルの辺の数をｍ本、断線した辺の数をｎ本としたとき、（ｍ／ｎ）×１００（％）を算出して求めた。そして、断線率が１％未満を「Ａ」、１％以上３％未満を「Ｂ」、３％以上５％未満を「Ｃ」、５％以上７％未満を「Ｄ」、７％以上を「Ｅ」と評価した。「Ｄ」、「Ｅ」は実用上問題があるレベルである。

＜評価結果＞
評価結果を下記表３に示す。

表３から、伸びが生じない部分では金属細線は細くても問題が生じなかったが、伸び率１．３〜１．４倍の箇所では線幅によって断線が生じることが分かった。すなわち、メッシュパターンを有する電極パターンを三次元形状を有するタッチパネルの電極パターンに採用する場合には、断線が生じないこと、視認性に悪影響を与えないことを両立する線幅を採用する必要があることが判明した。

そこで、表３の結果から、導電性フィルムの視認性（金属細線の視認され難さ）と断線率とを両立することができる金属細線の線幅は、１〜５μｍが好ましく、さらに好ましくは２〜５μｍであることがわかった。

なお、可撓性基板上にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）膜による電極パターンを形成した場合は、ＩＴＯ膜がセラミック電極のため、可撓性がない。従って、本実施の形態のような三次元形状に成形することができない。

また、透明電極材料として、銀ナノワイヤーを用いた場合については、特開２０１３−０８４５７１号公報の記載を参照して、サンプル番号３の銀ナノワイヤー（短軸径１７ｎｍ、長軸径８μｍ）による銀ナノワイヤー分散膜を製造し、本実施の形態に係る製造方法、例えば図８Ａ及び図８Ｂに示すように、銀ナノワイヤー分散膜を三次元形状に成形した際、加熱によって、電極パターンのいたるところで銀ナノワイヤーが丸まり、導電性が大きく低下した。

なお、本発明に係る電子機器、積層フィルム及び積層フィルムの製造方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

１０…電子機器 １２…機器本体
１４…筐体 １６…表示パネル
１８ａ、１８ｂ…機器本体の表面、裏面 ２０…タッチパネル
２２…回路基板 ２４…カバー層
２６ａ〜２６ｄ…機器本体の第１側面〜第４側面
２８…樹脂層 ３０…ハードコートフィルム
３２…導電性フィルム ３４…制御回路
３５…積層フィルム ３６…可撓性基板
３８Ａ…第１感知電極 ３８Ｂ…第２感知電極
４２Ａ…第１端子配線部 ４２Ｂ…第２端子配線部
４６ａ、４６ｂ…筐体の第１側面、第２側面
４８ａ…筐体の表面 ５０…セル
５２…メッシュパターン ５６Ａ…第１端子部
５６Ｂ…第２端子部 ５８…化粧フィルム
６２…射出成形金型 ６２Ａ…第１金型
６２Ｂ…第２金型 ６４Ａ…第１成形用金型
６４Ｂ…第２成形用金型 ７４…キャビティ
７６…凹部 ７８…凸部

Claims (13)

1. 機器本体と、該機器本体に固定された複数の面を有する筐体と、タッチパネルとを有する電子機器であって、
   前記筐体を構成する複数の面のうち、少なくとも２つ以上の面にそれぞれ前記タッチパネルが設置され、
   各前記タッチパネルは、それぞれ複数の感知電極を有し、
   前記複数の感知電極の少なくとも１つが各前記タッチパネルの少なくとも２つで共通であり、
   前記感知電極が金属細線からなるメッシュパターンを有し、
   前記金属細線の線幅が１μｍ以上５μｍ以下であり、
   前記筐体は、表面が平坦面、互いに対向する側面が湾曲面とされた三次元形状の積層フィルムを有し、
   前記積層フィルムは、前記複数の感知電極が形成された導電性フィルムと、該導電性フィルムの表面に積層された透明性及び可撓性を有するカバー層とを有し、且つ、前記積層フィルムの弾性変形によって前記機器本体に固定されている電子機器。
2. 請求項１記載の電子機器において、
   各前記タッチパネルの少なくとも２つで共通とされた前記感知電極の端子部が、各前記タッチパネルの少なくとも２つで共通とされている電子機器。
3. 請求項１又は２記載の電子機器において、
   少なくとも前記２つ以上の面のうち、少なくとも１つの面は前記筐体の主面であり、他の少なくとも１つの面は前記主面に隣接する側面である電子機器。
4. 請求項３記載の電子機器において、
   前記側面に湾曲状の凹部又は凸部が形成されている電子機器。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器において、
   少なくとも前記２つ以上の面のうち、少なくとも１つの面は表示パネルを有し、該１つの面に対応するタッチパネルは前記表示パネルの上に設置されている電子機器。
6. 請求項５記載の電子機器において、
   少なくとも前記２つ以上の面のうち、他の少なくとも１つの面に対応するタッチパネルは、タッチ位置に応じたスイッチ機能を行う電子機器。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子機器において、
   少なくとも前記２つ以上の面にわたって延在する可撓性基板を有し、
   前記可撓性基板上に前記感知電極が形成されている電子機器。
8. 請求項７記載の電子機器において、
   前記感知電極が形成された可撓性基板は、前記筐体に一体成形されている電子機器。
9. 請求項７又は８記載の電子機器において、
   前記感知電極が形成された可撓性基板は、該可撓性基板上に、２以上の第１感知電極と、２以上の第２感知電極とを有し、
   前記第１感知電極及び前記第２感知電極の少なくとも一方は、それぞれ金属細線による多数のセルが組み合わされて構成されている電子機器。
10. 請求項９記載の電子機器において、
    前記金属細線が少なくとも金属粒子とバインダーを含む電子機器。
11. 機器本体と、該機器本体に固定された複数の面を有する筐体と、タッチパネルとを有する電子機器の前記筐体を構成し、弾性変形によって前記機器本体に固定される積層フィルムであって、
    三次元形状を有し、且つ、電子機器の筐体を構成するカバー層と、
    前記カバー層の一方の表面に一体に設けられたタッチパネル用の導電性フィルムとを有し、
    前記導電性フィルムは、
    可撓性基板と、該可撓性基板に形成された感知電極とを有し、
    前記カバー層は、前記筐体を構成する複数の面のうち、少なくとも２つ以上の面に設けられ、
    前記可撓性基板は、前記カバー層の少なくとも２つ以上の面にわたって延在する三次元形状を有し、
    前記複数の感知電極の少なくとも１つが少なくとも２つ以上の面で共通である積層フィルム。
12. 請求項１１記載の積層フィルムにおいて、
    前記カバー層は表面に形成されたフィルムと、
    前記フィルムと前記導電性フィルムとの間に介在される樹脂層とを有する積層フィルム。
13. 三次元形状を有し、且つ、電子機器の筐体を構成するカバー層と、前記カバー層の一方の表面に一体に設けられたタッチパネル用の導電性フィルムとを有する積層フィルムの製造方法であって、
    可撓性基板に感知電極を形成して前記導電性フィルムを作製する工程と、
    射出成形用金型の第１金型と同じ寸法を有する第１成形用金型を用いて、前記導電性フィルムを前記筐体の形状に合わせて、表面が平坦面、互いに対向する側面が湾曲面とされた三次元形状に成形する第１成形工程と、
    射出成形用金型の第２金型と同じ寸法を有する第２成形用金型を用いて、前記カバー層を前記筐体の形状に合わせて、表面が平坦面、互いに対向する側面が湾曲面とされた三次元形状に成形する第２成形工程と、
    三次元形状に成形された前記導電性フィルムを、前記射出成形金型の前記第１金型内に設置し、三次元形状に成形された前記カバー層を、前記射出成形金型の前記第２金型内に設置する設置工程と、
    前記射出成形金型内に溶融樹脂を射出する射出工程とを有し、
    前記溶融樹脂を硬化して、前記カバー層と前記導電性フィルムとを有する三次元形状の積層フィルムを作製することを特徴とする積層フィルムの製造方法。

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