JPWO2015125338A1 - 電子機器、積層フィルム及び積層フィルムの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
可撓性基板36としては、例えば光ディスクの基板材料として用いられている各種の材料を任意に選択して使用することができる。具体的には、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂;ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂;エポキシ樹脂;アモルファスポリオレフィン;ポリエステル;COC(シクロオレフィン共重合体);COP(シクロオレフィンポリマー)等を挙げることができ、所望によりこれらを併用してもよい。これらの材料の中では、耐湿性、寸法安定性及び低価格等の点から、アモルファスポリオレフィン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂が好ましい。また、例えばインサート成形で可撓性基板36を作製する場合は、ポリカーボネート、COC、COP等が好ましく、その中でも、薄肉形成において有利な流動性の高いポリカーボネートが特に好ましい。
導電性フィルム32の金属細線となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒(例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等)、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。
本実施の形態では、第1感知電極38A等を印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第1感知電極38A等を露光と現像等によって形成する。すなわち、可撓性基板36上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、X線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属部の導電性を向上させる目的で、前記金属部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び/又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属部に担持させてもよい。なお、金属部に物理現像及び/又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
本実施の形態では、現像処理後の金属部、並びに、物理現像及び/又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性を略100%にすることができる。
本実施の形態に係る導電性フィルム32における可撓性基板36の厚さは、5〜350μmであることが好ましく、30〜150μmであることがさらに好ましい。5〜350μmの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、2,3−ジヒドロキシ−1,4−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平2−141279号公報に記載のものを挙げることができる。
金属部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる態様が好ましい。
(ハロゲン化銀感光材料)
水媒体中のAg150gに対してゼラチン10.0gを含む、球相当径平均0.1μmの沃臭塩化銀粒子(I=0.2モル%、Br=40モル%)を含有する乳剤を調製した。
露光のパターンはメッシュパターンであって、A4サイズ(210mm×297mm)のハロゲン化銀感光材料に行った。露光は上記メッシュパターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
・現像液1L処方
ハイドロキノン 20 g
亜硫酸ナトリウム 50 g
炭酸カリウム 40 g
エチレンジアミン・四酢酸 2 g
臭化カリウム 3 g
ポリエチレングリコール2000 1 g
水酸化カリウム 4 g
pH 10.3に調整
チオ硫酸アンモニウム液(75%) 300 ml
亜硫酸アンモニウム・1水塩 25 g
1,3−ジアミノプロパン・四酢酸 8 g
酢酸 5 g
アンモニア水(27%) 1 g
pH 6.2に調整
サンプル2〜9は、金属細線の線幅が2μm、3μm、4μm、5μm、7μm、10μm、15μm及び30μmであること以外は、サンプル1と同様にしてサンプル2〜9に係る導電性フィルムを作製した。
サンプル1〜9について、それぞれ導電性フィルムを表示装置の表示パネルに貼り付け、表示装置を駆動して白色を表示させた際に、線太りや黒い斑点がないかどうか、また、電極パターン(メッシュパターン)が目立つかどうかを肉眼で確認した。
この断線限界の評価では、例えば図16に示すように、基台120と、該基台120に固定された柱状の梁122を有する実験装置124を用いた。梁122は、上面の曲率半径が4mmの湾曲形状を有する。
評価結果を下記表3に示す。
14…筐体 16…表示パネル
18a、18b…機器本体の表面、裏面 20…タッチパネル
22…回路基板 24…カバー層
26a〜26d…機器本体の第1側面〜第4側面
28…樹脂層 30…ハードコートフィルム
32…導電性フィルム 34…制御回路
35…積層フィルム 36…可撓性基板
38A…第1感知電極 38B…第2感知電極
42A…第1端子配線部 42B…第2端子配線部
46a、46b…筐体の第1側面、第2側面
48a…筐体の表面 50…セル
52…メッシュパターン 56A…第1端子部
56B…第2端子部 58…化粧フィルム
62…射出成形金型 62A…第1金型
62B…第2金型 64A…第1成形用金型
64B…第2成形用金型 74…キャビティ
76…凹部 78…凸部
Claims (21)
- 複数の面を有する筐体とタッチパネルとを有する電子機器であって、
前記筐体を構成する複数の面のうち、少なくとも2つ以上の面にそれぞれ前記タッチパネルが設置され、
各前記タッチパネルは、それぞれ複数の感知電極を有し、
前記複数の感知電極の少なくとも1つが各前記タッチパネルの少なくとも2つで共通であり、
前記感知電極が金属細線からなるメッシュパターンを有し、
前記金属細線の線幅が1μm以上5μm以下であることを特徴とする電子機器。 - 請求項1記載の電子機器において、
各前記タッチパネルの少なくとも2つで共通とされた前記感知電極の端子部が、各前記タッチパネルの少なくとも2つで共通とされている電子機器。 - 請求項1又は2記載の電子機器において、
少なくとも前記2つ以上の面のうち、少なくとも1つの面は前記筐体の主面であり、他の少なくとも1つの面は前記主面に隣接する側面である電子機器。 - 請求項3記載の電子機器において、
前記側面に湾曲状の凹部又は凸部が形成されている電子機器。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器において、
少なくとも前記2つ以上の面のうち、少なくとも1つの面は表示パネルを有し、該1つの面に対応するタッチパネルは前記表示パネルの上に設置されている電子機器。 - 請求項5記載の電子機器において、
少なくとも前記2つ以上の面のうち、他の少なくとも1つの面に対応するタッチパネルは、タッチ位置に応じたスイッチ機能を行う電子機器。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子機器において、
少なくとも前記2つ以上の面にわたって延在する可撓性基板を有し、
前記可撓性基板上に前記感知電極が形成されている電子機器。 - 請求項7記載の電子機器において、
前記感知電極が形成された可撓性基板は、前記筐体に一体成形されている電子機器。 - 請求項7又は8記載の電子機器において、
前記感知電極が形成された可撓性基板は、該可撓性基板上に、2以上の第1感知電極と、2以上の第2感知電極とを有し、
前記第1感知電極及び前記第2感知電極の少なくとも一方は、それぞれ金属細線による多数のセルが組み合わされて構成されている電子機器。 - 請求項9記載の電子機器において、
前記金属細線が少なくとも金属粒子とバインダーを含む電子機器。 - 三次元形状を有し、且つ、電子機器の筐体を構成するカバー層と、
前記カバー層の一方の表面に一体に設けられたタッチパネル用の導電性フィルムとを有し、
前記導電性フィルムは、
可撓性基板と、該可撓性基板に形成された感知電極とを有し、
前記カバー層は、前記筐体を構成する複数の面のうち、少なくとも2つ以上の面に設けられ、
前記可撓性基板は、前記カバー層の少なくとも2つ以上の面にわたって延在する三次元形状を有し、
前記複数の感知電極の少なくとも1つが少なくとも2つ以上の面で共通である積層フィルム。 - 請求項11記載の積層フィルムにおいて、
前記カバー層は表面に形成されたフィルムと、
前記フィルムと前記導電性フィルムとの間に介在される樹脂層とを有する積層フィルム。 - 請求項12記載の積層フィルムにおいて、
前記樹脂層は射出成形にて注入された溶融樹脂が硬化することによって形成されている積層フィルム。 - 電子機器の複数の面のうち、少なくとも2つ以上の面にそれぞれ設置される複数のタッチパネルを有し、
各前記タッチパネルは、それぞれ複数の感知電極を有し、
前記複数の感知電極の少なくとも1つが各前記タッチパネルの少なくとも2つで共通であるタッチパネル。 - 請求項14記載のタッチパネルにおいて、
各前記タッチパネルの少なくとも2つで共通とされた前記感知電極の端子部が、各前記タッチパネルの少なくとも2つで共通とされているタッチパネル。 - 請求項14又は15記載のタッチパネルにおいて、
少なくとも前記2つ以上の面にわたって延在する可撓性基板を有し、
前記可撓性基板上に前記感知電極が形成されているタッチパネル。 - 請求項16記載のタッチパネルにおいて、
前記感知電極が形成された可撓性基板は、前記電子機器の筐体に一体成形されているタッチパネル。 - 請求項16又は17記載のタッチパネルにおいて、
前記感知電極が形成された可撓性基板は、該可撓性基板上に、2以上の第1感知電極と、2以上の第2感知電極とを有し、
前記第1感知電極及び前記第2感知電極の少なくとも一方は、それぞれ金属細線による多数のセルが組み合わされて構成されているタッチパネル。 - 請求項18記載のタッチパネルにおいて、
前記金属細線が少なくとも金属粒子とバインダーを含むタッチパネル。 - 三次元形状を有し、且つ、電子機器の筐体を構成するカバー層と、前記カバー層の一方の表面に一体に設けられたタッチパネル用の導電性フィルムとを有する積層フィルムの製造方法であって、
可撓性基板に感知電極を形成して前記導電性フィルムを作製する工程と、
前記導電性フィルムを前記筐体の形状に合わせて三次元形状に成形する成形工程と、
三次元形状に成形された前記導電性フィルムを射出成形金型内に設置する設置工程と、
前記射出成形金型内に溶融樹脂を射出する射出工程とを有し、
前記溶融樹脂を硬化して、前記カバー層と前記導電性フィルムとを有する三次元形状の積層フィルムを作製することを特徴とする積層フィルムの製造方法。 - 請求項20記載の積層フィルムの製造方法において、
前記カバー層は、表面に形成されたフィルムと、前記フィルムと前記導電性フィルムとの間に介在される樹脂層とを有し、
さらに、前記フィルムを前記筐体の形状に合わせて三次元形状に成形する第2の成形工程を有し、
前記設置工程は、三次元形状に成形された前記導電性フィルム及び前記フィルムを前記射出成形金型内に設置し、
前記射出工程は、前記射出成形金型内のうち、前記導電性フィルムと前記フィルムとの間に溶融樹脂を射出する積層フィルムの製造方法。
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