JP7544786B2 - タッチパネル用導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネル用導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネルに関する。

表示装置の表示パネル上に設置される導電性フィルムとしては、例えば電磁波シールド用の導電性フィルム（例えば特許文献１及び２参照）やタッチパネル用の導電性フィルム（例えば特許文献３参照）等が挙げられる。
これらの導電性フィルムは、透明基体上に格子パターンを形成するようにしており、特許文献１では格子パターンの交差部に隣接してモアレ抑止部を形成し、特許文献２では格子パターンを有する電磁波シールドフィルムと、モアレ抑止部を配置したモアレ抑止フィルムとを貼付することにより、モアレの発生を抑制するようにしている。

特開２００８－２８２９２４号公報 特開２００９－０９４４６７号公報 特開２０１０－１０８８７７号公報

本発明は、上述した特許文献１～３とは異なった簡単な構成で、汎用の表示装置の表示パネルに取り付けてもモアレが発生しにくく、しかも、高歩留まりで生産することができるタッチパネル用導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネルを提供することを目的とする。

［１］本発明の一態様に係るタッチパネル用導電性フィルムは、基体と、前記基体の一方の主面に形成された導電部とを有し、前記導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された金属細線による２以上の導電パターンを有し、前記導電パターンは、第３方向に延びる金属細線と、第４方向に延びる金属細線とによるメッシュパターンから構成されており、前記メッシュパターンの開口部は、ひし形状を有し、前記ひし形状における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°～４４°又は４６°～６０°であり、前記ひし形状の少なくとも１つの頂角は、前記１つの辺と前記第１方向とのなす角の２倍であり、前記ひし形状の一辺の長さは１００μｍ以上４００μｍ以下である。
［２］上記のタッチパネル用導電性フィルムにおいて、前記ひし形状の一辺の長さは１５０μｍ以上３００μｍ以下であってもよい。
［３］上記のタッチパネル用導電性フィルムにおいて、前記ひし形状の一辺の長さは２１０μｍ以上２５０μｍ以下であってもよい。
［４］上記のタッチパネル用導電性フィルムにおいて、前記ひし形状における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３２°～４４°又は４６°～５８°であってもよい。
［５］上記のタッチパネル用導電性フィルムにおいて、前記金属細線の線幅は１μｍ以上９μｍ以下であってもよい。
［６］上記のタッチパネル用導電性フィルムにおいて、前記導電パターンと分離され、平行して配置された補助パターンをさらに有してもよい。
［７］上記のタッチパネル用導電性フィルムにおいて、前記補助パターンは、前記ひし形状の一部が断線したメッシュパターンを有してもよい。
［８］本発明の他の態様によるタッチパネルは、上記のタッチパネル用導電性フィルムを用いている。

本発明に係る表示装置によれば、表示パネルに本発明に係る導電性フィルムを設置するようにしたので、電磁波シールドやタッチパネルとして使用した場合に、低抵抗化を図ることができると共に、モアレが発生し難い。

本実施の形態に係る導電性フィルムの一例を示す平面図である。 導電性フィルムの一例を一部省略して示す断面図である。 導電性フィルムが設置される表示装置の画素配列の一例を一部省略して示す平面図である。 表示装置上に導電性フィルムを設置した例を一部省略して示す平面図である。 導電性フィルムによる積層導電性フィルムを有するタッチパネルの構成を示す分解斜視図である。 積層導電性フィルムを一部省略して示す分解斜視図である。 図７Ａは積層導電性フィルムの一例を一部省略して示す断面図であり、図７Ｂは積層導電性フィルムの他の例を一部省略して示す断面図である。 積層導電性フィルムにおける第１導電性フィルムに形成される第１導電部のパターン例を示す平面図である。 小格子（メッシュパターンの開口部）を示す平面図である。 積層導電性フィルムの第２導電性フィルムに形成される第２導電部のパターン例を示す平面図である。 第１導電性フィルムと第２導電性フィルムを組み合わせて積層導電性フィルムとした例を一部省略して示す平面図である。 第１補助線と第２補助線によって１つのラインが形成された状態を示す説明図である。

以下、本発明に係る導電性フィルム及び導電性フィルムを用いた表示装置の実施の形態例を図１～図１２を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「～」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

本実施の形態に係る導電性フィルム１０は、図１及び図２に示すように、透明基体１２（図２参照）と、透明基体１２の一方の主面に形成された導電部１４とを有する。導電部１４は、金属製の細線（以下、金属細線１６と記す）と開口部１８によるメッシュパターン２０を有する。金属細線１６は例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）で構成されている。
具体的には、導電部１４は、第１方向（図１においてｘ方向）に延び、且つ、第２方向（図１においてｙ方向）にピッチＰｓで並ぶ複数の第１金属細線１６ａと、第２方向に延び、且つ、第１方向にピッチＰｓで並ぶ複数の第２金属細線１６ｂとがそれぞれ交差して形成されたメッシュパターン２０を有する。この場合、第１方向は基準方向（水平方向）に対して＋３０°以上＋６０°以下の角度で傾斜し、第２方向は基準方向に対して－３０°以上－６０°以下の角度で傾斜している。従って、メッシュパターン２０の１つのメッシュ形状２２、すなわち、１つの開口部１８と、該１つの開口部１８を囲む４つの金属細線１６の組み合わせ形状は、頂角部が６０°以上１２０°以下のひし形状となる。

そして、この導電性フィルム１０は、例えば図３に示す表示装置３０の電磁波シールドフィルムや、タッチパネル用の導電性フィルムとして利用される。表示装置３０としては液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ、無機ＥＬ等が挙げられる。
ここで、ピッチＰｓ（細線ピッチＰｓとも記す）は、１００μｍ以上４００μｍ以下から選択可能である。また、金属細線１６の線幅は、３０μｍ以下から選択可能である。導電性フィルム１０を電磁波シールドフィルムとして使用する場合には、金属細線１６の線幅は１μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。導電性フィルム１０をタッチパネル用の導電性フィルムとして使用する場合には、金属細線１６の線幅は０．１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、１μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。

表示装置３０は、図３に一部を省略して示すように、複数の画素３２がマトリクス状に配列されて構成されている。１つの画素３２は３つの副画素（赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ及び青色副画素３２ｂ）が水平方向に配列されて構成されている。１つの副画素は垂直方向に縦長とされた長方形状とされている。画素３２の水平方向の配列ピッチ（水平画素ピッチＰｈ）と画素３２の垂直方向の配列ピッチ（垂直画素ピッチＰｖ）はほぼ同じとされている。つまり、１つの画素３２と該１つの画素３２を囲むブラックマトリクスにて構成される形状（網掛けにて示す領域３４を参照）は正方形となっている。また、１つの画素３２のアスペクト比は１ではなく、水平方向（横）の長さ＞垂直方向（縦）の長さとなっている。

そして、このような画素配列を有する表示装置３０の表示パネル上に導電性フィルム１０を設置すると、図１に示したように、メッシュパターン２０の複数の交点をそれぞれ開口部１８を介して水平方向に結ぶ仮想線２４と第１金属細線１６ａとのなす角θを３０°以上６０°以下としているため、図４に示すように、金属細線１６は、表示装置３０における画素３２の水平の配列方向（ｍ方向の配列）に対して３０°～６０°の傾きを持つことになる。また、導電性フィルム１０における細線ピッチＰｓと、表示装置３０における１つの画素３２の対角線の長さＬａ１（あるいは縦方向に隣接する２つの画素３２の対角線の長さＬａ２）とがほぼ同じあるいは近接した値となり、導電性フィルム１０における金属細線１６の配列方向と、表示装置３０における１つの画素３２の対角線（あるいは縦方向に隣接する２つの画素３２の対角線）の方向もほぼ同じあるいは近接することとなる。その結果、画素３２の配列周期と金属細線１６の配列周期とのずれが小さくなり、モアレの発生が抑制されることになる。
従って、導電性フィルム１０を例えば電磁波シールドフィルムとして使用する場合、導電性フィルム１０は表示装置３０における表示パネル５８上に配置されることになるが、上述したように、画素の配列周期と金属細線１６の配列周期とのずれが小さくなり、モアレの発生が抑制される。しかも、メッシュパターン２０を構成する金属細線１６のピッチＰｓを、２００μｍ以上４００μｍ以下とし、金属細線１６の線幅を、３０μｍ以下としたので、高い電磁波シールド性と高い透光性とを同時に持たせることができる。

次に、タッチパネルを有する表示装置、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルを有する表示装置について図５～図１２を参照しながら説明する。
先ず、タッチパネル５０は、センサ本体５２と図示しない制御回路（ＩＣ回路等で構成）とを有する。センサ本体５２は、図５、図６及び図７Ａに示すように、後述する第１導電性フィルム１０Ａと第２導電性フィルム１０Ｂとを積層して構成された積層導電性フィルム５４と、その上に積層された保護層５６（図７Ａでは保護層５６の記述を省略している）とを有する。積層導電性フィルム５４及び保護層５６は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置３０における表示パネル５８上に配置されるようになっている。センサ本体５２は、上面から見たときに、表示パネル５８の表示画面５８ａに対応した領域に配されたセンサ部６０と、表示パネル５８の外周部分に対応する領域に配された端子配線部６２（いわゆる額縁）とを有する。

タッチパネル５０に適用した第１導電性フィルム１０Ａは、図６及び図８に示すように、第１透明基体１２Ａ（図７Ａ参照）の一主面上に形成された第１導電部１４Ａを有する。この第１導電部１４Ａは、それぞれ第３方向（ｍ方向）に延在し、且つ、第３方向と直交する第４方向（ｎ方向）に配列され、多数の格子にて構成された金属細線１６による２以上の第１導電パターン６４Ａ（メッシュパターン）と、各第１導電パターン６４Ａの周辺に配列された金属細線１６による第１補助パターン６６Ａとを有する。
各第１導電パターン６４Ａは、それぞれ２以上の小格子７０が組み合わされて構成されている。図６及び図８の例では、各第１導電パターン６４Ａは、２以上の第１大格子６８Ａが第３方向に直列に接続されて構成され、各第１大格子６８Ａは、それぞれ２以上の小格子７０が組み合わされて構成されている。また、第１大格子６８Ａの辺の周囲に、第１大格子６８Ａと非接続とされた上述の第１補助パターン６６Ａが形成されている。ｍ方向は、例えば後述する投影型静電容量方式のタッチパネル５０（図５参照）の水平方向（又は垂直方向）あるいはタッチパネル５０を設置した表示パネル５８の水平方向（又は垂直方向）を示す。

第１導電パターン６４Ａとしては、第１大格子６８Ａを用いた例に限られない。例えば多数の小格子７０が配列されたメッシュパターンが絶縁部で帯状に区画され、それが平行に複数配置された導電パターンを使用することができる。例えば、それぞれ端子からｍ方向に延在し、且つ、ｎ方向に配列された２以上の帯状の第１導電パターン６４Ａを有するようにしてもよい。その他、各端子毎に複数の帯状のメッシュパターンが延在するパターンでもよい。また、第１補助パターン６６Ａとしては、第１導電パターン６４Ａと平行して配置され、且つ、例えば各小格子７０の一部が断線したメッシュパターンを用いるようにしてもよい。この場合、第１導電パターン６４Ａと接続されていてもよいし、分離されていてもよい。

小格子７０は、ここでは一番小さいひし形とされ、上述した１つのメッシュ形状２２（図１参照）と同じ形状あるいは相似形状とされている。小格子７０は、図９に示すように、少なくとも１つの辺（第１辺７０ａ～第４辺７０ｄ）と第１方向（ｍ方向）とのなす角θは３０°～６０°に設定される。ｍ方向がタッチパネル５０が設置される表示装置３０（図５参照）の画素の配列方向と同じであれば、上述のなす角θは３０°～４４°あるいは４６°～６０°に設定され、より好ましくは３２°～３９°あるいは５１°～５８°に設定される。
小格子７０の線幅（金属細線１６の線幅）は３０μｍ以下から選択可能である。上述したように、タッチパネル５０に使用される場合には、金属細線１６の線幅は０．１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、１μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。
小格子７０の一辺の長さは１００μｍ以上４００μｍ以下から選択可能である。ここで、小格子７０の第１辺７０ａ及び第３辺７０ｃ（第１辺７０ａと対向する辺）に沿った方向は第１方向（ｘ方向）であり、第２辺７０ｂ及び第４辺７０ｄ（第２辺７０ｂと対向する辺）に沿った方向は第２方向（ｙ方向）である。

第１導電パターン６４Ａとして第１大格子６８Ａを用いた場合、例えば図８に示すように、隣接する第１大格子６８Ａ間には、これら第１大格子６８Ａを電気的に接続する金属細線１６による第１接続部７２Ａが形成される。第１接続部７２Ａは、ｎ個（ｎは１より大きい実数）の小格子７０が第２方向（ｙ方向）に配列された大きさの中格子７４が配置されて構成されている。第１大格子６８Ａの第１方向に沿った辺のうち、中格子７４と隣接する部分には、小格子７０の１つの辺が欠除した第１欠除部７６Ａが形成されている。中格子７４は、図８の例では、３個分の小格子７０が第２方向に配列された大きさを有する。
また、隣接する第１導電パターン６４Ａ間は電気的に絶縁された第１絶縁部７８Ａが配されている。
ここで、第１補助パターン６６Ａは、第１大格子６８Ａの辺のうち、第１方向に沿った辺に沿って配列された複数の第１補助線８０Ａ（第２方向を軸線方向とする）と、第１大格子６８Ａの辺のうち、第２方向に沿った辺に沿って配列された複数の第１補助線８０Ａ（第１方向を軸線方向とする）と、第１絶縁部７８Ａにおいて、それぞれ２つの第１補助線８０ＡがＬ字状に組み合わされた２つの第１Ｌ字状パターン８２Ａが互いに対向して配置されたパターンとを有する。

第１大格子６８Ａの一辺の長さは、３～１０ｍｍであることが好ましく、４～６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、第１導電性フィルム１０Ａを例えばタッチパネルに利用した場合に、検出時の第１大格子６８Ａの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。同様の観点から、第１大格子６８Ａを構成する小格子７０の一辺の長さは、上述したように、１００～４００μｍであることが好ましく、１５０～３００μｍであることがさらに好ましく、最も好ましくは２１０～２５０μｍ以下である。小格子７０が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。

上述のように構成された第１導電性フィルム１０Ａは、図６に示すように、各第１導電パターン６４Ａの一方の端部側に存在する第１大格子６８Ａの開放端は、第１接続部７２Ａが存在しない形状となっている。各第１導電パターン６４Ａの他方の端部側に存在する第１大格子６８Ａの端部は、第１結線部８４ａを介して金属細線１６による第１端子配線パターン８６ａに電気的に接続されている。
すなわち、タッチパネル５０に適用した第１導電性フィルム１０Ａは、図５及び図６に示すように、センサ部６０に対応した部分に、上述した多数の第１導電パターン６４Ａが配列され、端子配線部６２には各第１結線部８４ａから導出された複数の第１端子配線パターン８６ａが配列されている。
図５の例では、第１導電性フィルム１０Ａの外形は、上面から見て長方形状を有し、センサ部６０の外形も長方形状を有する。端子配線部６２のうち、第１導電性フィルム１０Ａの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子８８ａが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部６０の一方の長辺（第１導電性フィルム１０Ａの一方の長辺に最も近い長辺：ｎ方向）に沿って複数の第１結線部８４ａが直線状に配列されている。各第１結線部８４ａから導出された第１端子配線パターン８６ａは、第１導電性フィルム１０Ａの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子８８ａに電気的に接続されている。

一方、第２導電性フィルム１０Ｂは、図６、図７Ａ及び図１０に示すように、第２透明基体１２Ｂ（図７Ａ参照）の一主面上に形成された第２導電部１４Ｂを有する。この第２導電部１４Ｂは、それぞれ第４方向（ｎ方向）に延在し、且つ、第３方向（ｍ方向）に配列され、多数の格子にて構成された金属細線１６による２以上の第２導電パターン６４Ｂ（メッシュパターン）と、各第２導電パターン６４Ｂの周辺に配列された金属細線１６による第２補助パターン６６Ｂとを有する。
各第２導電パターン６４Ｂは、それぞれ２以上の小格子７０が組み合わされて構成されている。図６及び図１０の例では、第２導電パターン６４Ｂは、２以上の第２大格子６８Ｂが第４方向（ｎ方向）に直列に接続されて構成され、各第２大格子６８Ｂは、それぞれ２以上の小格子７０が組み合わされて構成されている。また、第２大格子６８Ｂの辺の周囲に、第２大格子６８Ｂと非接続とされた上述の第２補助パターン６６Ｂが形成されている。

この第２導電パターン６４Ｂについても、第２大格子６８Ｂを用いた例に限られない。例えば多数の小格子７０が配列されたメッシュパターンが絶縁部で帯状に区画され、それが平行に複数配置された導電パターンを使用することができる。例えば、それぞれ端子からｎ方向に延在し、且つ、ｍ方向に配列された２以上の帯状の第２導電パターン６４Ｂを有するようにしてもよい。その他、各端子毎に複数の帯状のメッシュパターンが延在するパターンでもよい。また、第２補助パターン６６Ｂについても、第２導電パターン６４Ｂと平行して配置され、且つ、例えば各小格子７０の一部が断線したメッシュパターンを用いるようにしてもよい。この場合、第２導電パターン６４Ｂと接続されていてもよいし、分離されていてもよい。

第２導電パターン６４Ｂとして第２大格子６８Ｂを用いた場合、例えば図１０に示すように、隣接する第２大格子６８Ｂ間には、これら第２大格子６８Ｂを電気的に接続する金属細線１６による第２接続部７２Ｂが形成される。第２接続部７２Ｂは、ｎ個（ｎは１より大きい実数）の小格子７０が第１方向（ｘ方向）に配列された大きさの中格子７４が配置されて構成されている。第２大格子６８Ｂの第２方向に沿った辺のうち、中格子７４と隣接する部分には、小格子７０の１つの辺が欠除した第２欠除部７６Ｂが形成されている。
また、隣接する第２導電パターン６４Ｂ間は電気的に絶縁された第２絶縁部７８Ｂが配されている。
第２補助パターン６６Ｂは、第２大格子６８Ｂの辺のうち、第１方向に沿った辺に沿って配列された複数の第２補助線８０Ｂ（第２方向を軸線方向とする）と、第２大格子６８Ｂの辺のうち、第２方向に沿った辺に沿って配列された複数の第２補助線８０Ｂ（第１方向を軸線方向とする）と、第２絶縁部７８Ｂにおいて、それぞれ２つの第２補助線８０ＢがＬ字状に組み合わされた２つの第２Ｌ字状パターン８２Ｂが互いに対向して配置されたパターンとを有する。

上述のように構成された第２導電性フィルム１０Ｂは、図５及び図６に示すように、１つ置き（例えば奇数番目）の第２導電パターン６４Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子６８Ｂの開放端、並びに偶数番目の第２導電パターン６４Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子６８Ｂの開放端には、それぞれ第２接続部７２Ｂが存在しない形状となっている。一方、奇数番目の各第２導電パターン６４Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子６８Ｂの端部、並びに偶数番目の各第２導電パターン６４Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子６８Ｂの端部は、それぞれ第２結線部８４ｂを介して金属細線１６による第２端子配線パターン８６ｂに電気的に接続されている。
すなわち、タッチパネル５０に適用した第２導電性フィルム１０Ｂは、図６に示すように、センサ部６０に対応した部分に、多数の第２導電パターン６４Ｂが配列され、端子配線部６２には各第２結線部８４ｂから導出された複数の第２端子配線パターン８６ｂが配列されている。

図５に示すように、端子配線部６２のうち、第２導電性フィルム１０Ｂの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子８８ｂが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部６０の一方の短辺（第２導電性フィルム１０Ｂの一方の短辺に最も近い短辺：ｍ方向）に沿って複数の第２結線部８４ｂ（例えば奇数番目の第２結線部８４ｂ）が直線状に配列され、センサ部６０の他方の短辺（第２導電性フィルム１０Ｂの他方の短辺に最も近い短辺：ｍ方向）に沿って複数の第２結線部８４ｂ（例えば偶数番目の第２結線部８４ｂ）が直線状に配列されている。
複数の第２導電パターン６４Ｂのうち、例えば奇数番目の第２導電パターン６４Ｂが、それぞれ対応する奇数番目の第２結線部８４ｂに接続され、偶数番目の第２導電パターン６４Ｂが、それぞれ対応する偶数番目の第２結線部８４ｂに接続されている。奇数番目の第２結線部８４ｂから導出された第２端子配線パターン８６ｂ並びに偶数番目の第２結線部８４ｂから導出された第２端子配線パターン８６ｂは、第２導電性フィルム１０Ｂの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子８８ｂに電気的に接続されている。
なお、第１端子配線パターン８６ａの導出形態を上述した第２端子配線パターン８６ｂと同様にし、第２端子配線パターン８６ｂの導出形態を上述した第１端子配線パターン８６ａと同様にしてもよい。

第２大格子６８Ｂの一辺の長さは、上述した第１大格子６８Ａと同様に、３～１０ｍｍであることが好ましく、４～６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、検出時の第２大格子６８Ｂの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。同様の観点から、第２大格子６８Ｂを構成する小格子７０の一辺の長さは１００～４００μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは１５０～３００μｍであり、最も好ましくは２１０～２５０μｍ以下である。小格子７０が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置３０の表示パネル５８上にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
第１補助パターン６６Ａ（第１補助線８０Ａ）及び第２補助パターン６６Ｂ（第２補助線８０Ｂ）の線幅はそれぞれ０．１～１５μｍである。この場合、第１導電パターン６４Ａの線幅や第２導電パターン６４Ｂの線幅と同じでもよく、異なっていてもよい。ただ、第１導電パターン６４Ａ、第２導電パターン６４Ｂ、第１補助パターン６６Ａ及び第２補助パターン６６Ｂの各線幅を同じにすることが好ましい。

そして、例えば第２導電性フィルム１０Ｂ上に第１導電性フィルム１０Ａを積層して積層導電性フィルム５４としたとき、図１１に示すように、第１導電パターン６４Ａと第２導電パターン６４Ｂとが交差して配置された形態とされ、具体的には、第１導電パターン６４Ａの第１接続部７２Ａ（図８参照）と第２導電パターン６４Ｂの第２接続部７２Ｂ（図１０参照）とが第１透明基体１２Ａ（図７Ａ参照）を間に挟んで対向し、第１導電部１４Ａの第１絶縁部７８Ａ（図８参照）と第２導電部１４Ｂの第２大格子６８Ｂ（図１０参照）とが第１透明基体１２Ａを間に挟んで対向した形態となる。
積層導電性フィルム５４を上面から見たとき、図１１に示すように、第１導電性フィルム１０Ａに形成された第１大格子６８Ａの隙間を埋めるように、第２導電性フィルム１０Ｂの第２大格子６８Ｂが配列された形態となる。このとき、第１大格子６８Ａと第２大格子６８Ｂとの間に、第１補助パターン６６Ａと第２補助パターン６６Ｂとが対向することによる組合せパターン９０が形成される。組合せパターン９０は、図１２に示すように、第１補助線８０Ａの第１軸線９２Ａと第２補助線８０Ｂの第２軸線９２Ｂとが一致し、且つ、第１補助線８０Ａと第２補助線８０Ｂとが重ならず、且つ、第１補助線８０Ａの一端と第２補助線８０Ｂの一端とが一致し、これにより、小格子７０（メッシュ形状）の１つの辺を構成することとなる。つまり、組合せパターン９０は、２以上の小格子７０（メッシュ形状）が組み合わされた形態となる。その結果、積層導電性フィルム５４を上面から見たとき、図１１に示すように、多数の小格子７０（メッシュ形状）が敷き詰められた形態となる。

このとき、図４に示すように、多数の小格子７０を構成する金属細線１６は、表示装置３０における画素３２の水平の配列方向（ｍ方向の配列）に対して３０°～６０°の傾きを持つことになる。また、積層導電性フィルム５４における細線ピッチＰｓと、表示装置３０における１つの画素３２の対角線の長さＬａ１（あるいは縦方向に隣接する２つの画素３２の対角線の長さＬａ２）とがほぼ同じあるいは近接した値となり、積層導電性フィルム５４における金属細線１６の配列方向と、表示装置３０における１つの画素３２の対角線（あるいは縦方向に隣接する２つの画素３２の対角線）の方向もほぼ同じあるいは近接することとなる。その結果、画素３２の配列周期と金属細線１６の配列周期とのずれが小さくなり、モアレの発生が抑制されることになる。また、積層導電性フィルム５４間において傾斜角度にばらつきがあってもモアレが発生しにくいという効果を得ることができ、積層導電性フィルム５４の歩留まりの向上を図ることができる。

そして、この積層導電性フィルム５４をタッチパネルとして使用する場合は、第１導電性フィルム１０Ａ上に保護層５６を形成し、第１導電性フィルム１０Ａの多数の第１導電パターン６４Ａから導出された第１端子配線パターン８６ａと、第２導電性フィルム１０Ｂの多数の第２導電パターン６４Ｂから導出された第２端子配線パターン８６ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路に接続する。
タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。すなわち、自己容量方式であれば、第１導電パターン６４Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン６４Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給する。指先が保護層５６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン６４Ａ及び第２導電パターン６４ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該第１導電パターン６４Ａ及び第２導電パターン６４Ｂからの伝達信号の波形が他の導電パターンからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、第１導電パターン６４Ａ及び第２導電パターン６４Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。一方、相互容量方式の場合は、例えば第１導電パターン６４Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン６４Ｂに対して順番にセンシング（伝達信号の検出）を行う。指先が保護層５６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン６４Ａと第２導電パターン６４Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第２導電パターン６４Ｂからの伝達信号の波形が他の第２導電パターン６４Ｂからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、電圧信号を供給している第１導電パターン６４Ａの順番と、供給された第２導電パターン６４Ｂからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、保護層５６の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国公開特許２００４／０１５５８７１号明細書等がある。

上述の積層導電性フィルム５４では、図６及び図７Ａに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電部１４Ａを形成し、第２透明基体１２Ｂの一主面に第２導電部１４Ｂを形成するようにしたが、その他、図７Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電部１４Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面に第２導電部１４Ｂを形成するようにしてもよい。この場合、第２透明基体１２Ｂが存在せず、第２導電部１４Ｂ上に、第１透明基体１２Ａが積層され、第１透明基体１２Ａ上に第１導電部１４Ａが積層された形態となる。また、第１導電性フィルム１０Ａと第２導電性フィルム１０Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１導電部１４Ａと第２導電部１４Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
図５に示すように、第１導電性フィルム１０Ａと第２導電性フィルム１０Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電性フィルム１０Ａと第２導電性フィルム１０Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク９４ａ及び第２アライメントマーク９４ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク９４ａ及び第２アライメントマーク９４ｂは、第１導電性フィルム１０Ａと第２導電性フィルム１０Ｂを貼り合わせて積層導電性フィルム５４とした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該積層導電性フィルム５４を表示パネル５８に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。

上述の例では、第１導電性フィルム１０Ａ及び第２導電性フィルム１０Ｂを投影型静電容量方式のタッチパネル５０に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。
また、上述の例では、導電性フィルム１０を主に電磁波シールドフィルムとタッチパネル用の積層導電性フィルムに使用した例を示したが、その他、表示装置３０の表示パネル５８に設置される光学フィルムとしても利用することができる。この場合、表示パネル５８全面に対応してメッシュパターンが形成された導電性フィルムとしてもよいし、あるいは表示画面５８ａ全面に対応してメッシュパターン２０が形成された導電性フィルム１０としてもよいし、表示画面５８ａ内の一部の領域（コーナー部、中央部等）に対応してメッシュパターンが形成された導電性フィルム１０としてもよい。

次に、導電性フィルム１０の製造方法について説明する。導電性フィルム１０を製造する方法としては、例えば透明基体１２に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成してメッシュパターン２０を形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体１２Ａ上及び第２透明基体１２Ｂ上にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し、その後、露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、露光部及び未露光部にそれぞれ金属部及び光透過性部を形成して第１導電パターン６４Ａ及び第２導電パターン６４Ｂを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
めっき前処理材を用いる方法のさらに好ましい形態としては、次の２通りの形態が挙げられる。なお、下記のより具体的な内容は、特開２００３－２１３４３７号公報、特開２００６－６４９２３号公報、特開２００６－５８７９７号公報、特開２００６－１３５２７１号公報等に開示されている。
（ａ） 透明基体上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層を塗布し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。
（ｂ） 透明基体上に、ポリマー及び金属酸化物を含む下地層と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層とをこの順に積層し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

その他の方法としては、透明基体１２上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、メッシュパターン２０を形成するようにしてもよい。
あるいは、透明基体１２上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、メッシュパターン２０を形成するようにしてもよい。
あるいは、透明基体１２上に、メッシュパターン２０をスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。
あるいは、透明基体１２上に、メッシュパターン２０をインクジェットにより形成するようにしてもよい。

次に、本実施の形態に係る導電性フィルム１０において、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。
本実施の形態に係る導電性フィルム１０の製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。

上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。

いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４－１８４６９３号、同２００４－３３４０７７号、同２００５－０１０７５２号の各公報、特願２００４－２４４０８０号、同２００４－０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。

ここで、本実施の形態に係る導電性フィルム１０の各層の構成について、以下に詳細に説明する。
［透明基体１２］
透明基体１２としては、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。
上記プラスチックフィルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
透明基体１２としては、融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。

［銀塩乳剤層］
導電性フィルム１０の金属細線１６となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１～３０ｇ／ｍ^２が好ましく、１～２５ｇ／ｍ^２がより好ましく、５～２０ｇ／ｍ^２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電性フィルム１０とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。

本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１～４／１であることがさらに好ましい。１／１～３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電性フィルム１０を得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。

＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。

次に、導電性フィルム１０の作製方法の各工程について説明する。
［露光］
本実施の形態では、導電部１４を印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、導電部１４を露光と現像等によって形成する。すなわち、透明基体１２上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。

現像処理後の露光部に含まれる金属銀部の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。

以上の工程を経て導電性フィルム１０は得られる。得られた導電性フィルム１０の表面抵抗は０．１～３００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。なお、表面抵抗は、導電性フィルム１０の用途によって異なるが、電磁波シールド用途の場合には、１０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましく、０．１～３オーム／ｓｑ．であることがより好ましい。また、タッチパネル用途の場合には、１～７０オーム／ｓｑ．であることが好ましく、５～５０オーム／ｓｑ．であることがより好ましく、５～３０オーム／ｓｑ．であることがさらに好ましい。また、現像処理後の導電性フィルム１０に対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。

［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現像は、インスタントＢ＆Ｗフィルム、インスタントスライドフィルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。

［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。

［導電性金属部］
本実施の形態の導電性金属部の線幅（金属細線１６の線幅）は、３０μｍ以下が選択可能であり、下限は０．１μｍ以上、１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は３０μｍ以下、１５μｍ以下、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネル５０に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネル５０に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。小格子７０の一辺の長さは１００μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは１５０μｍ以上３００μｍ以下、最も好ましくは２１０μｍ以上２５０μｍ以下である。また、導電性金属部は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。
本実施の形態における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線１６を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅６μｍ、一辺の長さが２４０μｍのひし形状の開口率は、９５％である。

［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、導電性フィルム１０のうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、透明基体１２の光吸収及び反射の寄与を除いた３８０～７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。

［導電性フィルム１０］
本実施の形態に係る導電性フィルム１０における透明基体１２の厚さは、５～３５０μｍであることが好ましく、３０～１５０μｍであることがさらに好ましい。５～３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
透明基体１２上に設けられる金属銀部の厚さは、透明基体１２上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ～０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１～９μｍであることがさらに好ましく、０．０５～５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。

導電性金属部の厚さは、タッチパネル５０の用途としては、薄いほど表示パネル５８の視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。
本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する導電性フィルムであっても容易に形成することができる。
なお、本実施の形態に係る導電性フィルム１０の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る導電性フィルム１０の製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。

（現像処理後の硬膜処理）
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３－ジヒドロキシ－１，４－ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２－１４１２７９号に記載のものを挙げることができる。
本実施の形態に係る導電性フィルム１０には、反射防止層やハードコート層などの機能層を付与してもよい。

［カレンダー処理］
現像処理済みの金属銀部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属銀部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる。
カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ^２）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ^２）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。
カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）～１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダー種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）～５０℃の範囲にある。

なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。

以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
この実施例では、比較例１～６、実施例１～６０に係る積層導電性フィルム５４について、開口率を算出し、さらに、モアレを評価した。比較例１～６、実施例１～６０の内訳並びに算出結果及び評価結果を表３に示す。

＜実施例１～６０、比較例１～６＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはＫ_３Ｒｈ_２Ｂｒ_９及びＫ_２ＩｒＣｌ_６を濃度が１０^－７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ_２ＰｄＣｌ_４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ^２となるように透明基体（ここでは、共にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。
幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。

（露光）
露光のパターンは、第１導電性フィルム１０Ａについては図６及び図８に示すパターンで、第２導電性フィルム１０Ｂについては図６及び図１０に示すパターンで、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂに行った。露光は上記パターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。

（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３－ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ－７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。

（実施例１）
作製した第１導電性フィルム１０Ａの第１導電部１４Ａ及び第２導電性フィルム１０Ｂの第２導電部１４Ｂにおける小格子７０の第１辺７０ａと第１方向（ｘ方向）とのなす角θを３０°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例１に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例２～４）
実施例２、３、４は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例１と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
（実施例５）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを３２°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例５に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例６～８）
実施例６、７、８は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例５と同様にして積層導電性フィルムを作製した。

（実施例９）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを３６°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例９に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例１０～１２）
実施例１０、１１、１２は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例９と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
（実施例１３）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを３７°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例１３に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例１４～１６）
実施例１４、１５、１６は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例１３と同様にして積層導電性フィルムを作製した。

（実施例１７）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを３９°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例１７に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例１８～２０）
実施例１８、１９、２０は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例１７と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
（実施例２１）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを４０°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例２１に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例２２～２４）
実施例２２、２３、２４は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例２１と同様にして積層導電性フィルムを作製した。

（実施例２５）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを４４°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例２５に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例２６～２８）
実施例２６、２７、２８は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例２５と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
（実施例２９）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを４５°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例２９に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例３０～３２）
実施例３０、３１、３２は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例２９と同様にして積層導電性フィルムを作製した。

（実施例３３）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを４６°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例３３に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例３４～３６）
実施例３４、３５、３６は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例３３と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
（実施例３７）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを５０°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例３７に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例３８～４０）
実施例３８、３９、４０は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例３７と同様にして積層導電性フィルムを作製した。

（実施例４１）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを５１°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例４１に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例４２～４４）
実施例４２、４３、４４は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例４１と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
（実施例４５）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを５３°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例４５に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例４６～４８）
実施例４６、４７、４８は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例４５と同様にして積層導電性フィルムを作製した。

（実施例４９）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを５４°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例４９に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例５０～５２）
実施例５０、５１、５２は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例４９と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
（実施例５３）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを５８°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例５３に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例５４～５６）
実施例５４、５５、５６は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例５３と同様にして積層導電性フィルムを作製した。

（実施例５７）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを６０°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例５７に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例５８～６０）
実施例５８、５９、６０は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例５７と同様にして積層導電性フィルムを作製した。

（比較例１）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを２９°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして比較例１に係る積層導電性フィルムを作製した。
（比較例２、３）
比較例２、３は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ３００μｍ、４００μｍとした点以外は比較例１と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
（比較例４）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを６１°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして比較例４に係る積層導電性フィルムを作製した。
（比較例５、６）
比較例５、６は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ３００μｍ、４００μｍとした点以外は比較例４と同様にして積層導電性フィルムを作製した。

〔評価〕
（開口率の算出）
透明性の良否を確認するために、比較例１～６、実施例１～６０について、それぞれ積層導電性フィルムの透過率を分光光度計を用いて測定し、さらに比例計算によって開口率を算出した。
（モアレの評価）
比較例１～６、実施例１～６０について、積層導電性フィルムを表示装置３０の表示パネル５８上に貼り付けた後、表示装置３０を回転盤に設置し、表示装置３０を駆動して白色を表示させる。その状態で、回転盤をバイアス角－２０°～＋２０°の間で回転し、モアレの目視観察・評価を行った。表示装置３０の水平画素ピッチＰｈ及び垂直画素ピッチＰｖはいずれも約１９２μｍであった。なお、評価用のディスプレイとしてＨＰ社製のＰａｖｉｌｉｏｎ Ｎｏｔｅｂｏｏｋ ＰＣ ｄｍ１ａ（１１．６ｉｎｃｈ光沢液晶ＷＸＧＡ／１３６６×７６８）を使用した。
モアレの評価は、表示装置３０の表示画面から観察距離０．５ｍで行い、モアレが顕在化しなかった場合を○、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られた場合を△、モアレが顕在化した場合を×とした。そして、総合評点として、○となる角度範囲が１０°以上の場合をＡ、○となる角度範囲が１０°未満の場合はＢ、○となる角度範囲がなく×となる角度範囲が３０°未満の場合はＣ、○となる角度範囲がなく×となる角度範囲が３０°以上ある場合をＤとした。

表３及び表４から、比較例１～６はいずれも評価がＤであり、モアレが顕在化していることがわかった。一方、実施例１～６０は、実施例１、４、２１、２４、２５、２８～３３、３６、３７、４０、５７、６０において、モアレがやや顕在化しているが問題のないレベルであった。これ以外の実施例のうち、実施例２、３、５、８、９、１２、１３、１６、１７、２０、２２、２３、２６、２７、３４、３５、３８、３９、４１、４４、４５、４８、４９、５２、５３、５６、５８、５９についてはほとんどモアレの発生がなく良好であった。特に、小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θが３２°～３９°であって、小格子７０の一辺の長さが２２０μｍ、２４０μｍである実施例６、７、１０、１１、１４、１５、１８、１９、４２、４３、４６、４７、５０、５１、５４、５５についてはモアレの発生はなかった。

また、上述した実施例１～６０に係る導電性フィルム１０を用いてそれぞれ投影型静電容量方式のタッチパネル５０を作製した。指で触れて操作したところ、応答速度が速く、検出感度に優れることがわかった。また２点以上をタッチして操作したところ、同様に良好な結果が得られ、マルチタッチにも対応できることが確認できた。
本発明に係る導電性フィルム及びそれを備えた表示装置は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

１０…導電性フィルム １０Ａ…第１導電性フィルム
１０Ｂ…第２導電性フィルム １２…透明基体
１２Ａ…第１透明基体 １２Ｂ…第２透明基体
１４…導電部 １４Ａ…第１導電部
１４Ｂ…第２導電部 １６…金属細線
３０…表示装置 ３２…画素
５０…タッチパネル ５２…センサ本体
５４…積層導電性フィルム ６４Ａ…第１導電パターン
６４Ｂ…第２導電パターン ６８Ａ…第１大格子
６８Ｂ…第２大格子 ７０…小格子

Claims (7)

1. 基体と、
   前記基体の一方の主面に形成された導電部とを有し、
   前記導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された金属細線による２以上の導電パターンを有し、
   前記導電パターンは、第３方向に延びる金属細線と、第４方向に延びる金属細線とによるメッシュパターンから構成されており、
   前記メッシュパターンの開口部は、ひし形状を有し、
   前記ひし形状における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３２°～３９°又は５１°～５８°であり、
   前記ひし形状の少なくとも１つの頂角は、前記１つの辺と前記第１方向とのなす角の２倍であり、
   前記ひし形状の一辺の長さは１００μｍ以上４００μｍ以下である、タッチパネル用導電性フィルム。
2. 請求項１に記載のタッチパネル用導電性フィルムにおいて、
   前記ひし形状の一辺の長さは１５０μｍ以上３００μｍ以下である、タッチパネル用導電性フィルム。
3. 請求項２に記載のタッチパネル用導電性フィルムにおいて、
   前記ひし形状の一辺の長さは２１０μｍ以上２５０μｍ以下である、タッチパネル用導電性フィルム。
4. 請求項１～３のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電性フィルムにおいて、
   前記金属細線の線幅は１μｍ以上９μｍ以下である、タッチパネル用導電性フィルム。
5. 請求項１～４のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電性フィルムにおいて、
   前記導電パターンと分離され、平行して配置された補助パターンをさらに有する、タッチパネル用導電性フィルム。
6. 請求項５に記載のタッチパネル用導電性フィルムにおいて、
   前記補助パターンは、前記ひし形状の一部が断線したメッシュパターンを有する、タッチパネル用導電性フィルム。
7. 請求項１～６のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電性フィルムを用いたタッチパネル。

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