CN110851016B - 一种触控基板及其制备方法、触控装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种触控基板及其制备方法、触控装置，触控基板包括衬底以及设置在衬底第一表面的触控区域和包围触控区域的外围区域；触控区域包括第一电极和第二电极；外围区域包括与第一电极连接的第一信号线和与第二电极连接的第二信号线；触控基板还包括设置在衬底第二表面的隔离层，隔离层在衬底上的正投影覆盖第一信号线和第二信号线在衬底上的正投影，第一表面和第二表面相对设置。本申请通过在衬底的第二表面形成隔离层，且隔离层在衬底上的正投影覆盖第一信号线和第二信号线在衬底上的正投影，降低了触控屏信号线和显示面板阴极层之间产生的寄生电容，进而减小了触控屏信号线的对地电容，提高了触控装置的报点率和信噪比性能。

Description

一种触控基板及其制备方法、触控装置
技术领域
本申请实施例涉及但不限于触控技术领域，尤其涉及一种触控基板及其制备方法、触控装置。
背景技术
触控技术是通过触控实现控制操作的一种技术。随着显示技术的飞速发展，触控技术已经应用到各种电子设备和各个领域中，越来越受到广大使用者的追捧。按照工作原理，触控屏可以分为：电容式、电阻式、红外线式、表面声波式、电磁式、振波感应式以及受抑全内反射光学感应式等。
经发明人研究发现，在相关技术中，为了减小触控屏信号线的阻抗，触控屏信号线常采用渐变方式进行走线。但是，随着走线宽度的逐渐增加，触控屏信号线和显示面板阴极层之间的寄生电容随之增大，进而使得触控屏信号线对地电容增大，降低了触控屏报点率和信噪比(Signal to Noise Ratio，SNR)性能。
发明内容
本申请实施例提供了一种触控基板及其制备方法、触控装置，能够降低触控屏信号线对地电容。
第一方面，本申请实施例提供了一种触控基板，包括：衬底以及设置在所述衬底的第一表面的触控区域和包围所述触控区域的外围区域；所述触控区域包括第一电极和第二电极；所述外围区域包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线与所述第一电极连接，所述第二信号线与所述第二电极连接；
所述触控基板还包括：设置在所述衬底的第二表面的隔离层，所述隔离层在衬底上的正投影覆盖第一信号线和第二信号线在衬底上的正投影，所述第一表面和所述第二表面相对设置。
可选地，所述外围区域还包括第一保护线，所述第一保护线包围所述第一信号线和所述第二信号线；
所述隔离层在衬底上的正投影覆盖所述第一保护线在所述衬底上的正投影。
可选地，所述衬底上设置多个过孔，所述第一保护线通过所述过孔与所述隔离层连接。
可选地，所述触控基板还包括柔性电路板，所述柔性电路板包括第二保护线，所述第二保护线与所述隔离层连接。
可选地，所述隔离层包括一条沿所述衬底的第二表面设置的隔离线，所述隔离线包括两个接线端，所述两个接线端分别接地或接同步信号源，所述同步信号源与所述触控基板的触控自容扫描信号同步、同波形。
可选地，所述隔离层包括两条相互断开的子隔离线，每条所述子隔离线分别接地或接同步信号源，所述同步信号源与所述触控基板的触控自容扫描信号同步、同波形。
可选地，每条所述子隔离线通过静电保护装置分别接地或接同步信号源，所述同步信号源与所述触控基板的触控自容扫描信号同步、同波形。
可选地，所述静电保护装置为瞬态抑制二极管或静电保护二极管。
可选地，所述隔离层的材料为金属或透明导电材料。
第二方面，本申请实施例还提供了一种触控装置，包括如前所述的触控基板。
第三方面，本申请实施例还提供了一种触控基板的制备方法，包括：
提供一衬底，所述衬底包括：相对设置的第一表面和第二表面；
在所述第一表面上形成触控区域和包围触控区域的外围区域，触控区域包括同层且相互交叉设置的第一电极和第二电极；所述外围区域包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线与所述第一电极连接，所述第二信号线与所述第二电极连接；
在所述第二表面上形成隔离层，所述隔离层在衬底上的正投影覆盖第一信号线和第二信号线在衬底上的正投影。
可选地，在所述第一表面上形成触控区域和包围触控区域的外围区域，包括：
在所述衬底上形成多个过孔；
在形成多个过孔的衬底的第一表面上形成触控区域和包括第一保护线的外围区域，以使所述第一保护线通过所述过孔与所述隔离层连接。
可选地，所述制备方法还包括：
通过电镀工艺在所述过孔内形成金属，以使所述隔离层与所述第一保护线电连接。
可选地，所述方法还包括：形成包括第二保护线的柔性电路板，所述第二保护线与所述隔离层连接。
可选地，所述在所述第二表面上形成隔离层包括：
在所述衬底的第二表面上采用印刷工艺或者构图工艺形成所述隔离层。
与相关技术相比，本申请实施例提供的触控基板及其制备方法、触控装置，通过在衬底的第二表面设置隔离层，且隔离层在衬底上的正投影覆盖第一信号线和第二信号线在衬底上的正投影，降低了触控屏信号线(即第一信号线和第二信号线)和显示面板阴极层之间产生的寄生电容，进而减小了触控屏信号线的对地电容，提高了包含该触控基板的触控装置的报点率和信噪比性能。
本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所描述的方案来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本申请技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。
图1为本发明第一实施例的一种示例性的触控基板的第一表面的结构示意图；
图2为本发明第一实施例的一种示例性的触控基板的第二表面的结构示意图；
图3为本发明第一实施例的一种示例性的触控显示面板的A-A’向剖视图；
图4为本发明第二实施例的一种示例性的触控基板的制备方法的流程示意图；
图5为本发明第三实施例形成过孔后的示意图；
图6为图5中A-A’向剖视图；
图7为本发明第三实施例中在衬底的第一表面上形成触控区域和包围触控区域的外围区域后的A-A’向剖视图；
图8为本发明第三实施例中在衬底的第二表面上形成隔离层后的A-A’向剖视图；
图9为本发明第四实施例中在衬底的第一表面上形成触控区域和包围触控区域的外围区域后的A-A’向剖视图；
图10为本发明第四实施例沿衬底的第二表面的外围区域形成隔离层、引线和引线焊盘后的示意图；
图11为图10中A-A’向剖视图；
图12为本发明第四实施例通过引线将柔性电路板内的第二保护线与隔离层电连接后的示意图；
附图标记说明:
10—衬底； 11—第一表面； 12—第二表面；
20—过孔； 30—触控电极层； 31—第一电极；
32—第二电极； 40—绝缘层； 50—桥接层；
60—第一信号线； 61—第二信号线； 70—第一保护线；
80—地线； 90—隔离层； 91—引线；
92—引线焊盘； 100—柔性电路板； 101—静电保护装置；
102—第二保护线； 1—触控基板； 2—显示基板；
21—封装层； 22—阴极层； 23—有机发光层；
24—阳极层； 25—像素界定层； 26—衬底基板；
111—触控区域； 112—外围区域。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
除非另外定义，本发明实施例公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语一直出该词前面的元件或误检涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者误检。
第一实施例
如图1和图2所示，本发明实施例提供了一种触控基板1，包括：衬底10以及设置在衬底10的第一表面11的触控区域111和包围触控区域111的外围区域112；触控区域111包括第一电极31和第二电极32；外围区域112包括第一信号线60和第二信号线61，第一信号线60与第一电极31连接，第二信号线61与第二电极32连接；
触控基板1还包括：设置在衬底10的第二表面12的隔离层90，隔离层90在衬底10上的正投影覆盖第一信号线60和第二信号线61在衬底10上的正投影，第一表面11和第二表面12相对设置。
图3为一种示例性的触控显示面板的A-A’向剖视图。如图3所示，该触控显示面板包括触控基板1和显示面板2，显示面板2从上至下依次包括封装层21、阴极层22、有机发光层23、阳极层24、像素界定层25和衬底基板26，其中，封装层21的材料为绝缘材料。当触控基板1不包括隔离层90时，随着触控屏信号线(即第一信号线60和第二信号线61)走线宽度的逐渐增加，触控屏信号线和阴极层22之间的寄生电容随之增大，进而使得触控屏信号线对地电容增大，降低了触控屏的报点率和信噪比性能；
本发明实施例通过在衬底10的第二表面12设置隔离层90，并使得隔离层90在衬底10上的正投影覆盖第一信号线60和第二信号线61在衬底10上的正投影，使得触控屏信号线和阴极层22相隔离，从而降低了触控屏信号线和阴极层22之间产生的寄生电容，进而减小了触控屏信号线的对地电容，提高了包含该触控基板1的触控装置的报点率和信噪比性能。
可选地，隔离层90的材料可以为金属或透明导电材料等。
可选地，第一电极31和第二电极32同层且相互交叉设置。
可选地，外围区域112还包括第一保护线70，第一保护线70包围触控区域111、第一信号线60和第二信号线61；
隔离层90在衬底10上的正投影覆盖第一保护线70在衬底10上的正投影。
可选地，衬底10上设置多个过孔20，第一保护线70通过过孔20与隔离层90连接。
可选地，触控基板1还包括柔性电路板100，柔性电路板100包括第二保护线102，第二保护线102与隔离层90连接。
可选地，隔离层90包括一条沿衬底10的第二表面12的外围区域112设置的隔离线，隔离线包括两个接线端，两个接线端分别接地或接同步信号源，所述同步信号源与所述触控基板1的触控自容扫描信号同步、同波形。
可选地，两个接线端通过静电保护装置101分别接地或接同步信号源，所述同步信号源与所述触控基板1的触控自容扫描信号同步、同波形。
当两个接线端通过静电保护装置101分别接同步信号源时，隔离层90与触控信号线的电位相同，因此，隔离层90和触控信号线之间不会产生寄生电容。
可选地，静电保护装置101可以为瞬态抑制二极管(Transient VoltageSuppressor，TVS)或静电保护二极管
可选地，隔离层90包括两条相互断开的子隔离线，两条子隔离线共同形成衬底10的第二表面12的外围区域112，每条子隔离线接地或接同步信号源，所述同步信号源与所述触控基板1的触控自容扫描信号同步、同波形。
具体的，当隔离层90包括相互断开的两条子隔离线时，触控基板1上的静电在通过隔离层90导出时，只会沿着靠近接线端的方向导出，例如，图2中B点的静电只会沿着顺时针方向导出；若隔离层只包括一条沿衬底的第二表面的外围区域112形成的隔离线时，此时，若触控基板1上B点的静电在导出时，就有可能沿两个方向(顺时针方向或逆时针方向)导出至接线端，针对B点，若沿逆时针方向导出，此时静电经过触控基板1的路程就较大，而静电在导出过程中就有可能击穿触控基板1，从而增加了触控基板1被击伤的风险。
可选地，两条子隔离线通过静电保护装置101分别接地或接同步信号源，所述同步信号源与所述触控基板1的触控自容扫描信号同步、同波形。
第二实施例
基于前述实施例的发明构思，本发明实施例还提供了一种触控装置，该触控装置包括采用前述实施例制备的触控基板。触控装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
基于前述实施例的发明构思，本发明实施例还提供了一种触控基板的制备方法，以克服现有触控屏信号线对地电容大造成触控屏报点率和信噪比低的缺陷。图4为本发明实施例触控基板的制备方法的流程图。如图4所示，触控基板的制备方法包括：
S1、提供一衬底，衬底包括：相对设置的第一表面和第二表面；
S2、在衬底的第一表面上形成触控区域和包围触控区域的外围区域，触控区域包括第一电极和第二电极；所述外围区域包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线与所述第一电极连接，所述第二信号线与所述第二电极连接；
S3、在衬底的第二表面上形成隔离层，隔离层在衬底上的正投影覆盖第一信号线和第二信号线在衬底上的正投影。
本发明实施例提供了一种触控基板的制备方法，通过在衬底的第二表面上形成隔离层，且隔离层在衬底上的正投影覆盖第一信号线和第二信号线在衬底上的正投影，降低了触控屏信号线(即第一信号线和第二信号线)和显示面板阴极层之间产生的寄生电容，进而减小了触控屏信号线的对地电容，提高了包含该触控基板的触控装置的报点率和信噪比性能。
下面通过具体实施例详细说明本发明实施例的技术方案。
第三实施例
图5～8为本发明第三实施例制备触控模组的示意图。其中，本实施例中所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，是现有成熟的制备工艺。沉积可采用溅射、蒸镀、化学气相沉积等已知工艺，涂覆可采用已知的涂覆工艺，刻蚀可采用已知的方法，在此不做具体的限定。
本实施例触控基板的制备方法包括：
S11、如图5和图6所示，在衬底10上形成多个过孔20；
可选地，衬底10可以为刚性衬底或柔性衬底，其中，刚性衬底可以为但不限于玻璃、金属萡片中的一种或多种；柔性衬底可以为但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯、对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚芳基酸酯、聚芳酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚乙烯、纺织纤维中的一种或多种。
优选地，为了提高显示产品的弯折性能，使得显示产品更适合实现柔性触控功能，本申请实施例中的衬底10为柔性衬底。
可选地，在过孔20内形成金属以使第一保护线70与隔离层90电连接，可选地，在过孔20内形成金属可以通过电镀工艺形成，其中，过孔20内金属可选择金属铝Al、金属铜Cu或金属铝Al与金属铜Cu合金中的任意一种。可选地，过孔20内的金属可以与隔离层或者第一保护线同时形成。
S12、如图7和图1所示，在衬底10的第一表面11形成触控区域111和包围触控区域的外围区域112，触控区域111包括第一电极31和第二电极32；外围区域112包括与第一电极31连接的第一信号线60、与第二电极32连接的第二信号线61，外围区域112还包括包围触控区域111、第一信号线60和第二信号线61的第一保护线70，以及包围第一保护线70的地线80；
可选地，触控区域111包括：触控电极层30、绝缘层40和桥接层50，其中：
触控电极层30包括交叉且相互绝缘的多个第一电极31和多个第二电极32，每个第一电极31为整体结构，每个第二电极32包括多个相互断开的第二电极块，相邻的第二电极块之间通过桥接层50连接；或者，每个第二电极32为整体结构，每个第一电极31包括多个相互断开的第一电极块，相邻的第一电极块之间通过桥接层50连接。
具体的，可以在触控区域111形成触控电极层30的同时，形成外围区域112；或者在触控区域111形成桥接层50的同时，形成外围区域112；当然也可以是，外围区域112单独形成，而不与触控基板1上的其它结构同时形成。
可选地，第一电极31和第二电极32的形成材料可以为金属或透明导电材料，金属可以是金属钼Mo、金属铜Cu、金属铝Al及其合金材料，透明导电材料可以是氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)或氧化铟锌(Indium Zinc Oxide，IZO)。当第一电极31和第二电极32的形成材料为金属时，触控屏为金属网格结构的一体化(One Glass Metal Mesh，OGM)触控屏，当第一电极31和第二电极32的形成材料为透明导电材料时，触控屏为一体化(OneGlass Solution，OGS)触控屏。第一电极31和第二电极32的形成材料优选采用ITO，可以提高触控基板1的透过率，且由于ITO相对金属对光的反射率较小，可以降低反射光对人的视觉影响。
可选地，S12具体包括以下步骤：
在衬底10的第一表面11上沉积一层ITO，得到ITO材质层，然后通过一次构图工艺对ITO材质层进行处理得到触控电极层30；
在形成触控电极层图案的衬底10的第一表面11上形成绝缘层图案；
在形成有绝缘层图案的衬底10的第一表面11上形成桥接层50和外围区域112图案。
可选地，可以通过涂覆、磁控溅射、热蒸发或等离子体增强化学气相沉积(PlasmaEnhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)等方法在衬底10的第一表面11上沉积一层ITO，得到ITO材质层，然后通过一次构图工艺对ITO材质层进行处理得到触控电极层30。
其中，一次构图工艺包括光刻胶涂覆、曝光、显影和光刻胶剥离，因此，通过一次构图工艺对ITO材质层进行处理得到触控电极层，包括：在衬底10的第一表面11上涂覆一层光刻胶得到光刻胶层，采用掩膜版对光刻胶层进行曝光，使光刻胶层形成完全曝光区和非曝光区，之后通过显影工艺处理，使完全曝光区的光刻胶被完全去除，非曝光区的光刻胶全部保留，采用刻蚀工艺对衬底上完全曝光区对应的区域进行刻蚀，最后剥离非曝光区的光刻胶，衬底上保留的ITO结构即为触控电极层图案。
可选地，形成绝缘层图案包括：在形成触控电极层图案的衬底10的第一表面11上涂覆一层绝缘层薄膜，采用掩膜版对绝缘层薄膜进行曝光并显影，在触控电极层30上形成绝缘层图案。绝缘层薄膜可以采用有机树脂等材料。
可选地，外围区域112包括与第一电极31连接的第一信号线60、与第二电极32连接的第二信号线61，还包括包围触控区域111、第一信号线31和第二信号线32的第一保护线70，以及包围保护线70的地线80等。
桥接层50和外围区域112的形成材料可以为金属，具体可以是金属钼Mo等金属材料。可选地，可以通过涂覆、磁控溅射、热蒸发或PECVD等方法在形成有绝缘层的衬底10的第一表面11上沉积一层金属，得到第一金属材质层，然后通过一次构图工艺对第一金属材质层进行处理，得到桥接层和外围区域112。通过一次构图工艺对第一金属材质层进行处理的过程可以参考通过一次构图工艺对ITO材质层进行处理的过程，本申请实施例在此不再赘述。本发明实施例通过将桥接层50和外围区域112制作在同一层，在具体制作过程中可以通过一次构图工艺一次性完成，能够节约生产时间，不增加生产成本。
S13、如图8和图2所示，沿衬底10的第二表面12的外围区域112形成隔离层90，隔离层90在衬底10上的正投影覆盖第一信号线和第二信号线在衬底上的正投影，通过过孔20使得隔离层90与第一保护线70电连接。
可选地，隔离层90的材料可以为金属或透明导电材料等。
可选地，可以通过涂覆、磁控溅射、热蒸发或PECVD等方法在衬底的第二表面上沉积一层金属，得到第二金属材质层，然后通过一次构图工艺对第二金属材质层进行处理，得到隔离层90。通过一次构图工艺对第二金属材质层进行处理的过程可以参考通过一次构图工艺对ITO材质层进行处理的过程，本申请实施例在此不再赘述。
需要说明的是，S12、S13的先后顺序可以根据实际生产需要进行调整。
显然，上述各实施例的具体实例方式还可进行许多变化，例如，衬底的第一表面的具体布线方式可以根据实际需要进行调整；过孔的具体大小尺寸可以根据具体产品要求进行改变。隔离层90也可以通过印刷等工艺设置。
可选地，隔离层90包括一条沿衬底10的第二表面12的外围区域112设置的隔离线，隔离线包括两个接线端，两个接线端分别接地或接同步信号源，该同步信号源与所述触控基板1的触控自容扫描信号同步、同波形。
可选地，两个接线端通过静电保护装置101分别接地或接同步信号源，该同步信号源与所述触控基板1的触控自容扫描信号同步、同波形。
具体的，静电保护装置101可以为瞬态抑制二极管或静电保护二极管。
优选地，隔离层90包括两条相互断开的子隔离线，两条子隔离线共同形成衬底10的第二表面12的外围区域112，每条子隔离线接地或接同步信号源，或者先连接静电保护装置101，然后再接地或接同步信号源，该同步信号源与所述触控基板1的触控自容扫描信号同步、同波形。
具体的，当隔离层90包括相互断开的两条子隔离线时，触控基板1上的静电在通过隔离层90导出时，只会沿着靠近接线端的方向导出，例如，图2中B点的静电只会沿着顺时针方向导出；若隔离层只包括一条沿衬底的第二表面的外围区域112形成的隔离线时，此时，若触控基板1上B点的静电在导出时，就有可能沿两个方向(顺时针方向或逆时针方向)导出至接线端，针对B点，若沿逆时针方向导出，此时静电经过触控基板1的路程就较大，而静电在导出过程中就有可能击穿触控基板1，从而增加了触控基板1被击伤的风险。
可选地，隔离线或子隔离线的宽度等于外围区域112中第一信号线与第一电极的连接位置至外围区域112中的边缘位置的信号线的宽度。这样有利于进一步降低外围区域112中各信号线和显示面板阴极层之间产生的寄生电容。
第四实施例
图9～12为本发明第四实施例制备触控模组的示意图。本实施例触控基板的制备方法包括：
S21、如图9和图1所示，在衬底10的第一表面11形成触控外围区域112区域和包围触控区域111的外围区域112，触控区域111包括同层且相互交叉设置的第一电极31和第二电极32；外围区域包括与第一电极31连接的第一信号线60、与第二电极32连接的第二信号线61，外围区域112还包括用于绑定柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)100的绑定区域；
本实施例形成触控区域111和外围区域112的工艺与前述第一实施例形成触控区域111和外围区域112的工艺基本相同，先在衬底上形成触控电极层图案，随后在触控电极层上形成绝缘层图案，随后在绝缘层上形成桥接层图案，如图1和图9所示。
该实施例中的外围区域112包括与第一电极31连接的第一信号线60、与第二电极32连接的第二信号线61，还包括用于绑定柔性电路板100的绑定区域等。当然，本实施例中的外围区域112也可以包括实施例一所述的包围触控区域111、第一信号线31和第二信号线32的第一保护线70，以及包围保护线70的地线80等。
S22、如图10和图11所示，沿衬底10的第二表面12的外围区域112形成隔离层90、引线91和引线焊盘92，隔离层90在衬底10上的正投影覆盖第一信号线31和第二信号线32在衬底上的正投影；
沿衬底10的第二表面12的外围区域112形成隔离层90、引线91和引线焊盘92包括：在衬底10的第二表面12上沉积金属薄膜，得到第二金属材质层，在金属薄膜上涂覆一层光刻胶，采用掩膜版对光刻胶进行曝光并显影，在隔离层90、引线91和引线焊盘92图案位置形成未曝光区域，保留有光刻胶，在其它位置形成完全曝光区域，光刻胶被去除，对完全曝光区域的金属薄膜进行刻蚀并剥离剩余的光刻胶，形成隔离层90、引线91和引线焊盘92图案，如图8所示。其中，隔离层90、引线91和引线焊盘92图案均形成在衬底10的第二表面12的外围区域112，第二表面12的外围区域112与第一表面11的外围区域112位置相对。本实施例中，引线91和引线焊盘92设置在衬底10的第二表面12的外围区域112的下侧，引线焊盘92与引线91连接。金属薄膜可以采用电阻较小的金属材料，导电效果好，有利于提高触控屏的触控灵敏度。
需要说明的是，隔离层90也可以通过印刷等工艺设置。
S23、绑定柔性电路板100，如图12所示，柔性电路板100内包括第二保护线102，第二保护线102通过引线91与隔离层90电连接。
本实施例触控基板的制备方法具有与第三实施例相同的技术效果，有效克服了现有触控基板触控屏信号线对地电容大的缺陷。本实施例中，隔离层90通过在柔性电路板背面进行绑定，与柔性电路板内的第二保护线102电连接。在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (15)

1.一种触控基板，其特征在于，所述触控基板用于触控装置中，所述触控装置包括所述触控基板，还包括显示面板，所述显示面板包括阴极层，所述触控基板包括：衬底以及设置在所述衬底的第一表面的触控区域和包围所述触控区域的外围区域；所述触控区域包括第一电极和第二电极；所述外围区域包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线与所述第一电极连接，所述第二信号线与所述第二电极连接；
所述触控基板还包括：设置在所述衬底的第二表面的隔离层，所述隔离层在所述衬底上的正投影覆盖所述第一信号线和所述第二信号线在所述衬底上的正投影，所述第一表面和所述第二表面相对设置；所述隔离层用于隔离所述第一信号线与所述阴极层，并用于隔离所述第二信号线与所述阴极层。
2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述外围区域还包括第一保护线，所述第一保护线包围所述第一信号线和所述第二信号线；
所述隔离层在所述衬底上的正投影覆盖所述第一保护线在所述衬底上的正投影。
3.根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于，所述衬底上设置多个过孔，所述第一保护线通过所述过孔与所述隔离层连接。
4.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述触控基板还包括柔性电路板，所述柔性电路板包括第二保护线，所述第二保护线与所述隔离层连接。
5.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述隔离层包括一条沿所述衬底的第二表面设置的隔离线，所述隔离线包括两个接线端，所述两个接线端分别接地或接同步信号源，所述同步信号源与所述触控基板的触控自容扫描信号同步、同波形。
6.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述隔离层包括两条相互断开的子隔离线，每条所述子隔离线分别接地或接同步信号源，所述同步信号源与所述触控基板的触控自容扫描信号同步、同波形。
7.根据权利要求6所述的触控基板，其特征在于，每条所述子隔离线通过静电保护装置分别接地或接同步信号源，所述同步信号源与所述触控基板的触控自容扫描信号同步、同波形。
8.根据权利要求7所述的触控基板，其特征在于，所述静电保护装置为瞬态抑制二极管或静电保护二极管。
9.根据权利要求1至7任一所述的触控基板，其特征在于，所述隔离层的材料为金属或透明导电材料。
10.一种触控装置，包括如权利要求1至9任一所述的触控基板。
11.一种如权利要求1至9任一所述的触控基板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一衬底，所述衬底包括：相对设置的第一表面和第二表面；
在所述第一表面上形成触控区域和包围所述触控区域的外围区域，所述触控区域包括同层且相互交叉设置的第一电极和第二电极；所述外围区域包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线与所述第一电极连接，所述第二信号线与所述第二电极连接；
在所述第二表面上形成隔离层，所述隔离层在所述衬底上的正投影覆盖所述第一信号线和所述第二信号线在所述衬底上的正投影。
12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，在所述第一表面上形成触控区域和包围所述触控区域的外围区域，包括：
在所述衬底上形成多个过孔；
在形成多个过孔的所述衬底的第一表面上形成触控区域和包括第一保护线的外围区域，以使所述第一保护线通过所述过孔与所述隔离层连接。
13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：
通过电镀工艺在所述过孔内形成金属，以使所述隔离层与所述第一保护线电连接。
14.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：形成包括第二保护线的柔性电路板，所述第二保护线与所述隔离层连接。
15.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第二表面上形成隔离层包括：
在所述衬底的第二表面上采用印刷工艺或者构图工艺形成所述隔离层。
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