CN112506373A - 触控基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种触控基板及其制备方法、显示装置，属于显示技术领域。本发明的触控基板，其包括：基底，设置在基底上的第二触控层和第一触控层，以及设置在第二触控层和第一触控层之间的层间绝缘层；其中，第一触控层包括沿第一方向并排设置的多个第一触控电极、多条触控信号线；多个第一触控电极和多条触控信号线均沿第二方向延伸；第二触控层包括沿第二方向并排设置的多个第二触控电极，多个第二触控电极中的每个沿第一方向延伸，且一个第二触控电极通过贯穿层间绝缘层的第一连接过孔连接至少一条触控信号线；其中，第一触控层还包括至少一个屏蔽电极，屏蔽电极沿第二方向延伸；且在至少部分第一触控电极和触控信号线之间设置有屏蔽电极。

Description

触控基板及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种触控基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着触摸屏技术的发展，出现了各种不同的触摸技术。按照触摸屏的工作原理不同，触摸技术大体包括以下几种：电阻式触摸屏、电容式触摸屏、红外线式触摸屏、电磁式触摸屏和表面声波式触摸屏。其中，电容式触摸屏的应用最广。电容式触摸屏包括自电容触摸屏和互电容触摸屏，互电容触摸屏有抗干扰能力强、灵敏度高、多点触控及识别能力强等优点，所以互电容触摸屏已成为现在触摸屏的主流之一。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种触控基板及其制备方法、显示装置。
第一方面，本公开实施例提供一种触控基板，其包括：基底，设置在所述基底上的第二触控层和第一触控层，以及设置在第二触控层和第一触控层之间的层间绝缘层；其中，
所述第一触控层包括沿第一方向并排设置的多个第一触控电极、多条触控信号线；所述多个第一触控电极和所述多条触控信号线均沿第二方向延伸；
所述第二触控层包括沿所述第二方向并排设置的多个第二触控电极，所述多个第二触控电极中的每个沿所述第一方向延伸，且一个所述第二触控电极通过贯穿层间绝缘层的第一连接过孔连接至少一条触控信号线；其中，
所述第一触控层还包括至少一个屏蔽电极，所述屏蔽电极沿所述第二方向延伸；且在至少部分所述第一触控电极和所述触控信号线之间设置有所述屏蔽电极。
其中，两相邻设置的所述第一触控电极之间设置有一条所述触控信号线。
其中，两相邻设置的所述第一触控电极之间设置有至少一个所述屏蔽电极。
其中，任一所述触控线信号线均包括在第一方向上相对设置的第一边和第二边；仅在所述触控线信号线的第一边和第二边中的一者与所述第一触控电极之间设置有所述屏蔽电极。
其中，所述第一触控层还包括：沿第一方向并排设置的多个第一冗余触控电极，所述多个第一冗余触控电极中的每个沿所述第二方向延伸；所述多个第一冗余触控电极位于所述第一触控层中的所述第一触控电极、所述触控信号线和所述屏蔽电极中的至少相邻两者之间。
其中，所述第二触控层还包括：沿第二方向并排设置的多个第二冗余触控电极，所述多个第二冗余触控电极中每个沿第一方向延伸，且在两相邻设置的所述第二触控电极之间设置有所述第二冗余触控电极，所述第二冗余触控电极被配置将两相邻设置的所述第二触控电极断开。
其中，所述触控基板包括扇出区；在所述基底上还设置有位于所述扇出区的第一扇出走线、第二扇出走线、第三扇出走线；所述第一扇出走线连接所述第一触控电极；所述第二扇出走线连接所述触控信号线；所述第三扇出走线连接所述屏蔽电极。
所述第一扇出走线、所述第二扇出走线、所述第三扇出走线中的至少部分位于不同层，和/或，所述第一扇出走线、所述第二扇出走线、所述第三扇出走线中至少一者的包括位于不同层的部分。
其中，所述第一扇出走线、所述第二扇出走线、所述第三扇出走线中的其一位于所述第二触控层，其二位于所述第一触控层，其三包括电连接的第一子信号线和第二子信号线；所述第一子信号线和所述第二子信号线中一者位于所述第二触控层，另一者位于所述第一触控层。
其中，所述第一扇出走线位于第一触控层；
所述第二扇出走线位于所述第二触控层，并通过贯穿所述层间绝缘层的第二连接过孔与所述触控信号线连接；
所述第三扇出走线包括电连接的第一子信号线和第二子信号；所述第一子信号线位于所述第二触控层，所述第二子信号线位于所述第一触控层；所述第一子信号线的一端通过贯穿所述层间绝缘层的第三连接过孔与所述屏蔽电极连接，另一端通过贯穿所述层间绝缘层的第四连接过孔与所述第二子信号线连接。
其中，所述第二连接过孔、第三连接过孔和第四连接过孔均位于所述扇出区。
其中，所述屏蔽电极包括接地电极。
其中，至少部分第一连接过孔的连线与所述第一方向相交。
其中，所述所述第一触控和所述第一触控层中的至少一者包括金属网格状。
第二方面，本公开实施例提供一种触控基板的制备方法，其包括：
在基底上通过构图工艺形成包括第一触控层的图形；所述第一触控层包括沿所述第一方向并排设置的多个第一触控电极、多条触控信号线、至少一个屏蔽电极；所述多个第一触控电极和所述多条触控信号线均沿所述第二方向延伸；所述屏蔽电极沿所述第二方向延伸；
形成层间绝缘层，并在所述层间绝缘层中形成第一连接过孔；
通过构图工艺形成第二触控层的图形；所述第二触控层包括沿第二方向并排设置的多个第二触控电极，所述多个第二触控电极中的每个沿第一方向延伸，且一个所述触控信号线通过贯穿层间绝缘层的第一连接过孔连接一个所述第二触控电极；其中，在至少部分所述第一触控电极和所述触控信号线之间设置有所述屏蔽电极。
第三方面，本公开实施例提供一种显示装置，其包括上述的任一所述的触控基板。
附图说明
图1为一种示例性的触摸屏的示意图；
图2为另一种示例性的触摸屏的示意图；
图3为本公开实施例的触控基板的示意图；
图4为本公开实施例的触控基板的沿A-A’方向的截面图；
图5为本公开实施例的一种第一触控层的示意图；
图6为本公开实施例的一种第二触控层的示意图；
图7为本公开实施例的另一种第一触控层的示意图；
图8为本公开实施例的另一种第一触控层的示意图；
图9为本公开实施例的另一种第一触控层的示意图；
图10为本公开实施例的另一种第二触控层的示意图；
图11为本公开实施例中一条触控信号线与一个驱动电极连接示意图；
图12为本公开实施例中一条触控信号线与一个驱动电极连接另一示意图；
图13为本公开实施例的驱动信号线与第二扇出走线的连接示意图；
图14为图3中A位置处的俯视放大图；
图15为本公开实施例的屏蔽电极与第三扇出走线的连接示意图；
图16为图3中B位置处的俯视放大图；
图17为本公开实施例的显示装置的示意图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
按照触摸屏与显示面板的结合方式不同，触摸屏大体包括：外挂式(out-cell)触摸屏(如将触摸屏贴合在显示面板上)、触摸传感在显示面板上面(on-cell)(即将触摸屏设置在显示面板的彩色滤光片基板与偏光板之间)、触摸传感在显示面板内部(in-cell)(即将触摸屏嵌入到液晶像素中)。
对于互电容触摸屏，其基本工作原理为：相邻设置的两个导体，在两导体之间存在固有电容，当另外一个导体(如手指)靠近两个导体时，会与两个导体之间形成感应电容，该感应电容会并联到固有电容上，造成整体的电容增加。拿开手指后，电容又恢复固有电容。触摸屏的外围设置有驱动控制电路，该电路通过驱动检测有无手指时电容的变化，判断出是否存在触摸屏接触及接触位置在哪里，从而完成触摸屏的触摸功能。
图1为一种示例性的触摸屏的示意图；如图1所示，该触摸屏具有触控区域和环绕触控区域的周边区域。该触摸屏包括位于触控区域的、多个沿第一方向并排设置的第一触控电极和沿第二方向并排设置的多个第二触控电极。每个第一触控电极沿第二方向延伸，每个第二触控电极沿第一方向延伸。其中，第二触控电极和第一触控电极绝缘设置，也即在二者之间可以设置第一层间绝缘层200。第一方向和第二方向交叉设置，例如：第一方向和第二方向中的一者为行方向X，另一者为列方向Y。第二触控电极和第一触控电极中的一者为驱动电极21，另一者为感应电极11。在本公开实施例中，以第一方向为行方向X，第二方向为列方向Y，第二触控电极为驱动电极21，第一触控电极为感应电极11为例进行描述；当然，第一方向和第二方向也可以互换，第二触控电极和第一触控电极也可以互换，上述的第一方向为行方向X，第二方向为列方向Y，第二触控电极为驱动电极21，第一触控电极为感应电极11并不构成对本公开实施例保护范围的限定。
继续参照图1，驱动电极21和感应电极11在空间位置上相互交叉，形成互电容(耦合电容)，触控驱动电路FPC通过触控信号线22给驱动电极21施加驱动扫描信号，当手指触摸时，互电容发生变化，并通过感应电极11进行输出，此时控制器根据感应电极11输出的电信号，对互电容的变化进行检测，从而确定具体的触摸位置。
发明人发现，通常触控信号线22通常由驱动电极21的端部输入，故触控信号线22位于触摸屏的周边区，而由于设置触控信号线22的位置不透光，不设置触控信号线22的位置透光，这样会造成透过率不均一，因此还需要在触控信号线22所在位置通过遮光层进行遮挡，此时则会导致触摸屏在周边区存在边框。
图2为另一种示例性的触摸屏的示意图；如图2所示，为减小触摸屏的边框，甚至做到无边框，可以将触控信号线22设置在触控区，此时可以在触摸屏中增加触控信号线22所在层，例如，将触控信号线22设置在驱动电极21背离感应电极11的一侧，在触控信号线22和驱动电极21之间设置第二层间绝缘层200，触控信号线22和驱动电极21则可以通过贯穿第二层间绝缘层200的连接过孔电连接，但是由图2可以看出的是，触控信号线22需要延伸至周边区域的扇出区，通过绑定工艺与触控驱动电路FPC连接，此时触控信号线22的延伸方向与感应电极11的延伸方向相同，二者之间信号易产生干扰，从而影响触控检测的精准度。
针对上述问题，在本公开实施例中提供如下技术方案。
第一方面，图3为本公开实施例的触控基板的示意图；图4为本公开实施例的触控基板的沿A-A’方向的截面图；图5为本公开实施例的一种第一触控层的示意图；图6为本公开实施例的一种第二触控层的示意图；如图3-6所示，本公开实施例提供一种触控基板，其包括基底100，依次设置在基底100上的第一触控层10、层间绝缘层200、第二触控层20；其中，第一触控层10包括沿行方向X并排设置的多个感应电极11和多条触控信号线22，每个感应电极11和触控信号线22均沿列方向Y延伸；第二触控层20包括沿列方向Y并排设置的多个驱动电极21，每个驱动电极21沿行方向X延伸；在层间绝缘层200设置有第一连接过孔301，且一个驱动电极21通过贯穿层间绝缘层200的第一连接过孔301连接至少一条触控信号线22，以实现驱动电极21和与之对应的触控信号线22的连接，以便触控信号线22为驱动电极21提供触控驱动信号。。特别的是，在本公开实施例的触控基板的第一触控层10中还包括屏蔽电极30，该屏蔽电极30沿列方向Y延伸，且在至少部分感应电极11和触控信号线22之间设置有该屏蔽电极30，用以避免相邻设置的感应电极11和触控信号线22之间信号相互干扰。
需要说明的是，屏蔽电极30顾名思义具有屏蔽的功能，因此可以理解的是，屏蔽电极30需要连接固定电位，以实现屏蔽功能，该固定电位包括但不限于接地信号，也即该屏蔽电极30可以为接地屏蔽电极30。还需要说明的是，参照图4，在本公开实施例中是以第一触控层10位于第二触控层20靠近基底100的一侧，在实际产品中，第一触控层10和第二触控层20的位置可以互换。
由于本公开实施例中的触控基板中，第一触控层10不仅仅包括感应电极11，而且还包括触控信号线22和屏蔽电极30，其中，触控信号线22通过贯穿层间绝缘层200的第一连接过孔301与驱动电极21电极，屏蔽电极30设置在触控信号线22和感应电极11之间，此时可以通过屏蔽电极30减小触控信号线22和感应电极11之间的信号干扰。同时，由于第一触控层10包括触控信号线22和屏蔽电极30，也即触控信号线22和屏蔽电极30和感应电极11位于同一层，且采用相同的材料，因此，触控信号线22、屏蔽电极30和感应电极11可以在一次构图工艺中形成，故不会增加工艺成本，而且也不会增加触控基板的厚度。
在一些实施例中，在第一触控层10的两相邻感应电极11之间设置有一条触控信号线22，例如：感应电极11和触控信号线22交替设置。之所以如此设置是因为，触控信号线22需要通过贯穿层间绝缘层200的第一连接过孔301与驱动电极21电连接，将触控信号线22与感应电极11交替设置，以避免触控信号线22集中设置，此时可以避免第一连接过孔301集中设置，而导致使触控基板良率降低的问题。当然，若两相邻的感应电极11之间的间距较大，此时可以在两相邻的感应电极11之间设置多条触控信号线22，也即，相邻设置的感应电极11之间的触控信号线22的数量也可以根据相邻设置的感应电极11之间的间距进行设定。在以下描述中，为便于理解均以两相邻的感应电极11之间设置有一条触控信号线22为例进行说明，当应当理解这并不构成对本公开实施例保护范围的限制。
在一些实施例中，当相邻的感应电极11之间均设置有触控信号线22时，此时在相邻的感应电极11之间均设置有屏蔽电极30，以避免触控信号线22和感应电极11上的信号存在干扰。
例如：任意两相邻的感应电极11之间均设置一条触控信号线22，一条触控信号线22通过贯穿层间绝缘层200的第一连接过孔301连接一个触控电极21，且不同的触控信号线22连接不同的触控电极21。对于每条触控信号线22而言，均包括在行方向X上相对的第一边和第二边，假若第一边为靠近左边感应电极11的边，那么第二边则为靠近右边感应电极的边。此时，屏蔽电极30可以设置在触控信号线22第一边和/或第二边与感应电极11之间。
例如：任意两相邻的感应电极11之间均设置一条触控信号线22，当感应电极11的个数大于驱动电极21的个数时，此时触控基板上的触控信号线22的个数也会比驱动电极21的个数多。此时，距离触控驱动电路FPC一侧较远的驱动电极21可以连接多条触控信号线22，通过该种方式以降低RC delay(线电阻延时)的问题。其中，当驱动电极21连接多条触控信号线22，这多条触控信号线22中至少一者与驱动电路FPC绑定连接，用以为驱动电极21提供触控驱动信号，其余的触控信号线22可以处于floating(悬接)状态；或者这多条触控信号线22并联连接以降低电阻。对于每条触控信号线22而言，均包括在行方向X上相对的第一边和第二边，假若第一边为靠近左边感应电极11的边，那么第二边则为靠近右边感应电极的边。此时，屏蔽电极30可以设置在触控信号线22第一边和/或第二边与感应电极11之间。
在以下描述中均以任意两相邻的感应电极11之间均设置一条触控信号线22，一条触控信号线22通过贯穿层间绝缘层200的第一连接过孔301连接一个触控电极21，且不同的触控信号线22连接不同的触控电极21为例进行说明。结合下述具体示例，对屏蔽电极30和触控信号线22的位置关系进行说明。
在一个示例中，参照图6，第一触控层10中，每两个相邻设置的感应电极11之间的设置有一个屏蔽电极30和一条触控信号线22；以触控信号线22包括在行方向X上相对的第一边和第二边，第一边为靠近左边感应电极11的边，第二边则为靠近右边感应电极的边，例如：屏蔽电极30位于触控信号线22的第一边与感应电极11之间。当然，将屏蔽电极30设置在触控信号线22的第二边与感应电极11之间也是可行的。这样一来，尽可能避免触控信号线22和与其相邻设置的感应电极11之间的信号存在干扰。
在另一个示例中，图7为本公开实施例的另一种第一触控层的示意图；如图7所示，该第一触控层10的结构与图6所示的第一触控层的结构区别在于，在触控信号线22的第一边与感应电极11之间，以及触控信号线22的第二边与感应电极11之间均设置有屏蔽电极30。通过该种方式，尽可能的避免触控信号线22和与其相邻设置的感应电极11之间的信号存在干扰。
在一些实施例中，图8为本公开实施例的另一种第一触控层的示意图；如图8所示，第一触控层10不仅包括上述的感应电极11、触控信号线22、屏蔽电极30，而且还包括沿行方向X并排设置的多个第一冗余触控电极40，每个第一冗余触控电极40沿列方向Y延伸。通过第一冗余触控电极40使得第一触控层10中的感应电极11、和屏蔽电极30之间断开设置。例如：触控信号线22和与之相邻设置的感应电极11之间设置有屏蔽电极30，此时在感应电极11和屏蔽电极30之间设置有第一冗余触控电极40，可以有效避免感应电极11、触控信号线22、屏蔽电极30之间出现短路和静电释放(ESD)的风险。另外，在本公开实施例中，感应电极11、触控信号线22、屏蔽电极30和第一冗余触控电极40均为第一触控层10的结构，四者可以采用一次构图工艺形成，例如：将感应电极11、触控信号线22、屏蔽电极30和第一冗余触控电极40设计为相同的图案，区别仅在于，可以将第一冗余触控电极40的图案切碎，这样一来，使得第一冗余触控电极40与感应电极11、触控信号线22、屏蔽电极30均断开的同时，也可以使得感应电极11、触控信号线22、屏蔽电极30之间断开，该种方式并不会增加工艺成本，且易于实现。
在一些实施例中，图9为本公开实施例的另一种第一触控层的示意图；如图9所示，该第一触控层10与图8所示的第一触控层10结构大致相同，区别在于，不仅在感应电极11和屏蔽电极30之间设置第一冗余触控电极40，同时还需要在屏蔽电极30与触控信号线22之间，触控信号线22余感应电极11之间设置第一荣誉触控电极40，这样可以有效避免感应电极11、触控信号线22、屏蔽电极30之间出现短路和静电释放(ESD)的风险。而对于将感应电极11、触控信号线22、屏蔽电极30和第一冗余触控电极40的结构以及形成方式均可以与图8所示第一触控层中的结构相同，故在此不再重复描述。
在一些实施例中，图10为本公开实施例的另一种第二触控层的示意图；如图10所示，第二触控层20不仅包括上述的驱动电极21，而且还包括多个沿列方向Y并排设置的第二冗余触控电极50，每个第二冗余触控电极50沿行方向X延伸。其中，在两相邻的驱动电极21之间设置一个第二冗余触控电极50，该第二冗余触控电极50被配置为使得相邻设置的驱动电极21断开。例如：驱动电极21和第二冗余触控电极50交替设置，且二者断开设置。在本公开实施例中，通过第二冗余触控电极50使得相邻设置的驱动电极21断开，可以有效避免相邻的驱动电极21之间出现短路和静电释放(ESD)的风险。另外，在本公开实施例中，驱动电极21和第二冗余触控电极50均为第二触控层20的结构，二者可以采用一次构图工艺形成，例如：将驱动电极21和第二冗余触控电极50设计为相同的图案，区别仅在于，可以将第二冗余触控电极50的图案切碎，这样一来，使得第二冗余触控电极50与驱动电极21断开的同时，也可以使得驱动电极21与驱动电极21之间断开，该种方式并不会增加工艺成本，且易于实现。
在一些实施例中，第一触控层10和第二触控层20可以采用氧化铟锡(ITO)膜形成，氧化铟锡膜为透明导电体，既便于触摸基板的正常触控，又不会影响显示装置的正常显示。但由于第二触控层20和第一触控层10几乎布满了触摸基板的整个触控区域，而氧化铟锡膜的面电阻又特别大，所以并不适用于大尺寸屏幕的触控。另外，由于氧化铟锡膜作为大多数显示装置的透明电极，资源相对比较短缺，且价格也日渐提高，不利于降低触摸基板乃至显示装置的制造成本。
在本公开的一些实施例中，第一触控层10和第二触控层20中的至少一者采用网格状结构。例如：第一触控层10和第二触控层20均采用金属网格状触控层。由于本公开实施例中的第一触控层10和/或第二触控层20采用金属网格状(Metal mesh)触控层，即用低电阻的金属材料(如银、铝、铜、钼、铌或其合金等)制造第一触控层10和/或第二触控层20，由于金属不透明，故其被制成网格状。采用金属导体形成第一触控层10和/或第二触控层20，并在采用金属导体形成的第一触控层10和/或第二触控层20为网格状结构，也即其中设置透光区域，不仅使触控基板能够正常触控，而且使触控基板中第一触控层10和/或第二触控层20的面电阻大大降低，从而使触控基板的功耗进一步降低；另外，由于金属导体相比于氧化铟锡透明导体更容易获得且成本更低，所以采用金属网格状的第一触控层10和/或第二触控层20还降低了触控基板的生产成本。
在一些实施例中，第一触控层10和第二触控层20之间的层间绝缘层200可以采用有机材料。为了使得驱动电极21和触控信号线22实现稳定的电连接，对于每个触控信号线22其可以采用贯穿层间绝缘层200的多个第一连接过孔301与驱动电极21电连接，具体参照图3,。例如：一条触控信号线22可以采用两个第一连接过孔301与驱动电极21电连接，这两个第一连接过孔301可以沿列方向Y并排设置，当然，各第一连接过孔301也可以沿行方向X并排设置。在一个示例中，用于至少部分连接不同驱动电极21和触控信号线22的第一连接过孔301的连线与行方向X相交。这样一来，可以使得第一连接过孔301分散设置，避免各第一连接过孔301排布在行方向X上而影响触控基板的韧性，而导致触控基板的抗弯折能力差，进而影响触控基板的良率。
在一个示例中，图11为本公开实施例中一条触控信号线与一个驱动电极连接示意图；如图11所示，一个触控信号线22采用多个贯穿层间绝缘层200的第一连接过孔301与一个驱动电极21连接，图11中以一个触控信号线22通过2个第一连接过孔301与一个驱动电极11连接为例，此时这两个第一连接过孔301沿列方向Y排布，之所以设置是因为，第一连接过孔301位于同一列便于制备时掩膜版的对位，便于第一连接过孔301的制备。当然，将一个触控信号线22与驱动电极21连接的多个第一连接过孔301也可以沿行方向X排布，在此不再详细说明。
在另一个示例中，图12为本公开实施例中一条触控信号线与一个驱动电极连接另一示意图；如图12所示，一条触控信号线22可以采用至少3个第一连接过孔301与一个驱动电极21连接，至少3个第一连接过孔301在行方向X上并不处于同一直线上，且在列方向Y上并不处于同一直线上，因此可以形成不规则的排布，防止摩尔纹等影响显示的问题出现。
需要说明的是，在本公开实施例中，第一连接过孔301的位置的“○”并不代表第一连接过孔301实际形状，对于第一连接过孔301的形状取决于构图工艺中所采用的第一连接过孔301的形状。该第一连接过孔301的俯视图可以为圆角四边形等结构。
另外，在本公开实施例中，为保证触控信号线22和驱动电极21之间可稳定的连接，触控信号线22的在第一连接过孔301位置的线宽要比其它位置的线宽要宽，例如，触控信号线22的在第一连接过孔301位置向两侧分别凸出6μm左右。
在一些实施例中，触控基板具有触控基板具有触控区域和环绕触控区域的周边区域；上述的第一触控层10、第二触控层20则位于触控区域；周边区域包括位于触控区域一侧的扇出区，在本公开实施例中，扇出区靠近感应电极11的一个端部(也即图3所示的触控基板的下侧)为例。参照图3，该触控基板还包括位于扇出区的第一扇出走线60、第二扇出走线70、第三扇出走线80；一条第一扇出走线60连接一条感应电极11；一条第二扇出走线70连接一个触控信号线22；一条第三扇出走线80连接一个屏蔽电极30。例如：第一扇出走线60与感应电极11一一对应连接，用于输出感应电极11所感应到的触控信号；第二扇出走线70与触控信号线22一一对应连接，用于给驱动电极21提供驱动扫描信号；第三扇出走线80与屏蔽电极30一一对应连接，用于为屏蔽电极30提供接地信号。
需要说明的是，第一扇出走线60、第二扇出走线70、第三扇出走线80均会延伸至与之对应连接焊盘，触控驱动电路FPC则与连接焊盘绑定，为第一扇出走线60、第三扇出走线80提供相应的相应的信号，以及对第二扇出走线70输出的信号进行处理，以供控制器识别出触控信息。在触控基板的周边区域还可以设置接地信号线90，此时屏蔽电极也可以与接地信号线90连接。对于接地信号线90可以与感应电极11同层设置，也可以与驱动电极21同层设置，在本公开实施例中对此并不进行限定。
在一个示例中，为避免第一扇出走线60、第二扇出走线70、第三扇出走线80之间出现短接的风险，在本公开实施例中，第一扇出走线60、第二扇出走线70、第三扇出走线80中的其一位于第二触控层20，其二位于第一触控层10，其三包括电连接的第一子信号线801和第二子信号线802；第一子信号线801和所述第二子信号线802中的一者位于第二触控层20，另一者位于第一触控层10。
例如：图13为本公开实施例的触控基板的沿B-B’方向的截面图，如图13所示，第二扇出走线70通过贯穿层间绝缘层200的第二连接过孔302与触控信号线22连接。图14为图3中A位置处的俯视放大图；如图14所示，第二连接过孔302可以为矩形；第二扇出走线70在第二连接过孔302位置处的线宽大于其它位置的线宽，之所以如此设置，是为了保证在触控信号线22采用金属网格状结构时，可以与第二扇出走线70很好的电连接，以保障线路的稳定性。图15为本公开实施例触控基板的沿C-C’方向的截面图，如图15所示，第三扇出走线80包括电连接的第一子信号线801和第二信号线，其中第一子信号线801位于第二触控层20，第二子信号线802位于第一触控层10；此时第一子信号线801的一端通过贯穿层间绝缘层200的第三连接过孔303与屏蔽电极30连接，另一端则通过贯穿层间绝缘层200的第四连接过孔304与第二子信号线802连接。图16为图3中B位置处的俯视放大图；如图16所示，第三扇出走线80的第一子信号线801在第三连接过孔303位置处的线宽大于其它位置的线宽，之所以如此设置，是为了保证在屏蔽电极30采用金属网格状结构时，可以与第三扇出走线80的第一子信号线801很好的电连接，以保障线路的稳定性。由此可以看出的，在形成第一触控层10和第二触控层20时，则可以形成第一扇出走线60、第二扇出走线70、第三扇出走线80，因此不会增加工艺步骤。
需要说明的是，以上仅以第一扇出走线60、第二扇出走线70、第三扇出走线80中的第三扇出走线80包括第一子信号线801和第二子信号线802，第一扇出走线60位于第一触控层10，第二扇出走线70位于第二触控层20为例，在实际应用中，第一扇出走线60、第二扇出走线70、第三扇出走线80的各层位置可以互换，只要保证第一扇出走线60、第二扇出走线70、第三扇出走线80不出现短路问题即可。另外，由于第一扇出走线60、第二扇出走线70、第三扇出走线80中至少部分扇出走线位于不同层，或者至少部分扇出走线的部分位置位于不同层，这样一来，位于不同层的扇出走线在基底100上的正投影至少部分交叠，以此可以在扇出区空间有限的情况下，尽可能的布置更多的信号线，有助于实现窄边框。层间绝缘层200位于第一触控层10和第二触控层20之间，该层间绝缘层200整面覆盖基底100，只在边缘有内缩(75-350微米)和第一连接过孔301、第二连接过孔302、第三连接过孔303和第四连接过孔304位置处被挖空。
另外，上述的第二连接过孔302、第三连接过孔303和第四连接过孔304均位于扇出区。因此可以有效的避免在触控区域出现大量的过孔，而导致消影的问题。在本公开实施例的触控基板中，还包括位于周边区域的接地信号线(图中未示)，该接地信号线可以位于与第一触控层10同层设置，也可以与第二触控层20同层设置，在本公开实施例中对此并不进行限制。由于在本公开实施例中，触控信号线22设置在第二触控层20，也即位于触控区域，因此可以实现窄边框的设计，同时也不会增加触控基板的厚度。进一步的，在本公开实施例的触控信号线22和感应电极11之间设置屏蔽电极30，通过屏蔽电极30可以避免触控信号线22和感应电极11之间的信号干扰。
第二方面，本公开实施例提供一种触控基板的制备方法，该方法可用于制备上述的任意一种触控基板。具体的，本公开实施例中的制备方法可以包括如下步骤：
S1、提供一基底100，通过构图工艺在基底100上形成包括第一触控层10的图形；其中，第一触控层10包括沿行方向X并排设置的多个感应电极11、多条触控信号线22、屏蔽电极30；各感应电极11、触控信号线22、屏蔽电极30均沿列方向Y延伸。
需要说明的是，在本公开实施例中“构图工艺”是指通过将完整材料层中的一部分除去，从而使该层剩余部分形成所需结构的技术，其通常包括形成材料层、涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤中的一部或多步。
例如：第一触控层10可以采用金属材料，例如：如银、铝、铜、钼、铌或其合金等。步骤S1可以包括通过包括但不限于溅射工艺在基底100上形成第一金属导电层，并在第一金属导电层之上涂布光刻胶，之后通过曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤形成包括具有感应电极11、触控信号线22、屏蔽电极30图形的第一触控层10。
在一些实施例中，步骤S1中所形成的第一触控层10不仅包括感应电极11、触控信号线22、屏蔽电极30，还包括第一冗余触控电极40。第一冗余触控电极40被配置为将感应电极11、触控信号线22、屏蔽电极30之间相互断开。例如：第一触控层10采用金属网格状结构，此时将感应电极11、触控信号线22、屏蔽电极30之间的金属网格状结构切碎，则形成第一冗余触控电极40。另外，在S1中不仅形成有第一触控层10，还可以在触控基板的扇出区形成第一扇出走线60用以为感应电极11提供信号，以及第三扇出走线80的第二子信号线802。
S2、在完成步骤S1的基底100上，形成层间绝缘层200，并通过构图工艺形成第一连接过孔301。其中，第一连接过孔301用于将后续形成的驱动电极21和触控信号线22连接。
当在后续的步骤中形成第二扇出走线70和第三扇出走线80的第一子信号线801时，在步骤S2中还会形成贯穿层间绝缘层200的第二连接过孔302、第三连接过孔303和第四连接过孔304。第二连接过孔302用于将后续形成的第二扇出走线70和触控信号线22连接，第三连接过孔303将屏蔽信号线和后续形成的第一子信号线801连接，第四连接过孔304则将第二子信号线802与后续形成的第一子信号线801连接。
S3、在完成步骤S2的基底100上，通过构图工艺形成包括第二触控层20的图形。其中，第二触控层20包括沿列方向Y并排设置的多个驱动电极21，每个驱动电极21沿行方向X延伸。
例如：第二触控层20可以采用金属材料，例如：如银、铝、铜、钼、铌或其合金等。步骤S3可以包括通过包括但不限于溅射工艺在基底100上形成第二金属导电层，并在第二金属导电层之上涂布光刻胶，之后通过曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤形成包括具有驱动电极21图形的第一触控层10。
在一些实施例中，步骤S2中所形成的第二触控层20不仅包括驱动电极21，还包括第二冗余触控电极50。第二冗余触控电极50被配置为将相邻设置的驱动电极21相互断开，也即驱动电极21和第二冗余触控电极50交替设置，且相互断开。例如：第二触控层20采用金属网格状结构，此时将相邻设置的驱动电极21之间的金属网格状结构切碎，则形成第二冗余触控电极50。另外，在S2中不仅形成有第二触控层20，还可以在触控基板的扇出区形成第二扇出走线70用以为驱动电极21提供信号，以及第三扇出走线80的第一子信号线801。第一子信号线801的一端通过贯穿层间绝缘层200的第三连接过孔303与屏蔽电极30连接，另一端则通过贯穿层间绝缘层200的第四连接过孔304与第二子信号线802连接。第二扇出走线70通过贯穿层间绝缘层200的第二连接过孔302与驱动信号线连接。
至此完成本公开实施例中的触控基板的制备。当然，在本公开实施例的触控基板的制备方法中还包括形成接地电极等结构的步骤，在此不再一一列举。
第三方面，图17为本公开实施例的显示装置的示意图，如图17所示，本公开实施例提供一种显示装置，该显示装置包括显示面板2和上述的任意一种触控基板1。由于本公开实施例中的显示装置包括上述的触控基板，故其可以实现窄边框的设计，而且还可以避免触控信号线22和感应电极11上的信号出现干扰的问题。
在一些实施例中，该显示装置中的显示面板可以为液晶面板、有机发光显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
在一些实施例中，该显示装置可以为外挂式触摸屏。也即将触控基板设置在显示面板2的显示侧。具体的，可以将显示面板2的显示面侧形成第一缓冲层，之后触控基板1的第二触控层20侧与第一缓冲层相对设置，并在触控基板1的基底100的周边区域形成黑矩阵BM图案，以形成触摸屏的边框，最后将盖板3与黑矩阵BM相对设置，则形成触摸屏的完整结构。
当然，本公开实施例中的显示装置还可以是内嵌式触摸屏结构，也即将触控基板集成在显示面板的内部。对于显示装置的类型在本公开实施例中不再一一列举。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (16)

1.一种触控基板，其包括：基底，设置在所述基底上的第二触控层和第一触控层，以及设置在第二触控层和第一触控层之间的层间绝缘层；其中，
所述第一触控层包括沿第一方向并排设置的多个第一触控电极、多条触控信号线；所述多个第一触控电极和所述多条触控信号线均沿第二方向延伸；
所述第二触控层包括沿所述第二方向并排设置的多个第二触控电极，所述多个第二触控电极中的每个沿所述第一方向延伸，且一个所述第二触控电极通过贯穿层间绝缘层的第一连接过孔连接至少一条触控信号线；其中，
所述第一触控层还包括至少一个屏蔽电极，所述屏蔽电极沿所述第二方向延伸；且在至少部分所述第一触控电极和所述触控信号线之间设置有所述屏蔽电极。
2.根据权利要求1所述的触控基板，其中，两相邻设置的所述第一触控电极之间设置有一条所述触控信号线。
3.根据权利要求1所述的触控基板，其中，两相邻设置的所述第一触控电极之间设置有至少一个所述屏蔽电极。
4.根据权利要求3所述的触控基板，其中，任一所述触控线信号线均包括在第一方向上相对设置的第一边和第二边；仅在所述触控线信号线的第一边和第二边中的一者与所述第一触控电极之间设置有所述屏蔽电极。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的触控基板，其中，所述第一触控层还包括：沿第一方向并排设置的多个第一冗余触控电极，所述多个第一冗余触控电极中的每个沿所述第二方向延伸；所述多个第一冗余触控电极位于所述第一触控层中的所述第一触控电极、所述触控信号线和所述屏蔽电极中的至少相邻两者之间。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的触控基板，其中，所述第二触控层还包括：沿第二方向并排设置的多个第二冗余触控电极，所述多个第二冗余触控电极中每个沿第一方向延伸，且在两相邻设置的所述第二触控电极之间设置有所述第二冗余触控电极，所述第二冗余触控电极被配置将两相邻设置的所述第二触控电极断开。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的触控基板，其中，所述触控基板包括扇出区；在所述基底上还设置有位于所述扇出区的第一扇出走线、第二扇出走线、第三扇出走线；所述第一扇出走线连接所述第一触控电极；所述第二扇出走线连接所述触控信号线；所述第三扇出走线连接所述屏蔽电极。
8.根据权利要求7所述的触控基板，其中，所述第一扇出走线、所述第二扇出走线、所述第三扇出走线中的至少部分位于不同层，和/或，所述第一扇出走线、所述第二扇出走线、所述第三扇出走线中至少一者包括位于不同层的部分。
9.根据权利要求7所述的触控基板，其中，所述第一扇出走线、所述第二扇出走线、所述第三扇出走线中的其一位于所述第二触控层，其二位于所述第一触控层，其三包括电连接的第一子信号线和第二子信号线；所述第一子信号线和所述第二子信号线中的一者位于所述第二触控层，另一者位于所述第一触控层。
10.根据权利要求9所述的触控基板，其中，所述第一扇出走线位于第一触控层；
所述第二扇出走线位于所述第二触控层，并通过贯穿所述层间绝缘层的第二连接过孔与所述触控信号线连接；
所述第三扇出走线包括电连接的第一子信号线和第二子信号；所述第一子信号线位于所述第二触控层，所述第二子信号线位于所述第一触控层；所述第一子信号线的一端通过贯穿所述层间绝缘层的第三连接过孔与所述屏蔽电极连接，另一端通过贯穿所述层间绝缘层的第四连接过孔与所述第二子信号线连接。
11.根据权利要求10所述的触控基板，其中，所述第二连接过孔、第三连接过孔和第四连接过孔均位于所述扇出区。
12.根据权利要求1-4中任一项所述的触控基板，其中，所述屏蔽电极包括接地电极。
13.根据权利要求1-4中任一项所述的触控基板，其中，至少部分第一连接过孔的连线与所述第一方向相交。
14.根据权利要求1-4中任一项所述的触控基板，其中，所述第一触控和所述第一触控层中的至少一者包括金属网格状触控层。
15.一种触控基板的制备方法，其包括：
在基底上通过构图工艺形成包括第一触控层的图形；所述第一触控层包括沿所述第一方向并排设置的多个第一触控电极、多条触控信号线、至少一个屏蔽电极；所述多个第一触控电极和所述多条触控信号线均沿所述第二方向延伸；所述屏蔽电极沿所述第二方向延伸；
形成层间绝缘层，并在所述层间绝缘层中形成第一连接过孔；
通过构图工艺形成第二触控层的图形；所述第二触控层包括沿第二方向并排设置的多个第二触控电极，所述多个第二触控电极中的每个沿第一方向延伸，且一个所述触控信号线通过贯穿层间绝缘层的第一连接过孔连接一个所述第二触控电极；其中，在至少部分所述第一触控电极和所述触控信号线之间设置有所述屏蔽电极。
16.一种显示装置，其包括权利要求1-14中任一项所述的触控基板。
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