KR20150054680A - 터치 스크린 패널용 터치 센서와 그 제조방법 - Google Patents

터치 스크린 패널용 터치 센서와 그 제조방법 Download PDF

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KR20150054680A
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Abstract

본 발명은 터치 스크린 패널용 터치 센서와 그 제조방법에 관한 것으로 투명기재 상에 증착으로 증착도전층을 형성하고, 상기 증착도전층을 식각하여 상기 투명기재 상에 상기 증착도전층으로 형성된 터치 감지용 회로패턴을 형성하며 상기 증착도전층이 광반사율 30%이하를 가져 빛의 산란을 최소화하여 투명도를 높이고, 눈부심을 방지하며 공정이 단순화되어 제조원가를 줄이며 생산성을 향상시킴은 물론 사람의 눈으로 시인성이 없는 3㎛이하의 미세 선폭을 가지는 터치 감지용 회로패턴을 정밀하게 형성할 수 있고 터치 감지용 회로패턴의 내구성을 증대시킨 것이다.

Description

터치 스크린 패널용 터치 센서와 그 제조방법{Touch Sensor for Touch Screen Panel and Manufacturing Method Thereof}
본 발명은 터치 스크린 패널용 터치 센서에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 터치감지용 회로패턴의 부착력이 강화되고, 제조 공정이 단순화된 터치 스크린 패널용 터치 센서와 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 터치 스크린 패널은 투명 필름에 투명 전극이 구비된 터치 센서를 커버 유리(Cover Glass)에 합착하여 제작되고 있다.
상기 터치 센서는, 투명 필름에 전극 재료, 즉, 일 예로 ITO(Indium Tin Oxide)를 일면에 코팅하고, 에칭 공정으로 센싱 전극을 형성하여 제조된다.
도 1을 참고하면, 상기 터치 스크린 패널(1)은 디스플레이 패널(1a)에 투명 접착층(1b)을 이용하여 두 개의 터치 센서(1c) 및 상기 터치 센서(1c)를 커버하는 강화유리(1d)가 차례로 적층되는 구조를 가진다.
즉, 통상적인 터치 스크린 패널은 ITO 센싱 전극이 필름기재에 형성된 터치 스크린 패널용 터치 센서 2개와, 강화유리(1d)를 사용하는 GFF방식이 주로 사용되고 있다. 상기 2개의 센서에는 각각 X축 센서 또는 Y축 센서가 형성된다.
그러나, 필름기재에 ITO로 센싱 전극을 형성하는 종래의 터치 스크린 패널용 터치 센서는 13인치 이상의 화면에서 ITO(Indium Tin Oxide) 전극의 높은 저항으로 터치 속도 저하와 멀티 터치 구현에 어려움이 있었다.
또한, ITO(Indium Tin Oxide)의 주재료인 인듐은 희귀 원소로 고갈되고 있으며, 한정된 매장량에 의해 가격이 비싸 터치 스크린 패널의 제조 비용을 증대시키는 원인이 되고 있다.
또한, ITO(Indium Tin Oxide) 전극은 높은 공정온도로 연성 기판의 적용에 어려움이 있고, 취약한 기계적 성질로 인해 크랙 발생이 빈번하여 플렉서블 디스플레이에 사용하기 부적합한 문제점이 있다.
또한, 건식증착시 에칭 공정에 의한 폐수가 배출되어 환경오염을 유발하고, OLED 적용 시 유기층으로 인듐이 확산되는 문제점이 있다.
특히, 13인치 이상의 대면적 터치 스크린 패널에서 ITO(Indium Tin Oxide) 전극은 높은 저항으로 전력 소모가 과다한 문제가 있다.
또한, AgNW(Silver nano Wire)를 투명 필름의 전면에 형성하고, 에칭으로 투명 전극을 형성하여 터치 센서를 제조할 수 있는데, AgNW(Silver nano Wire)을 사용하여 투명 전극을 형성하는 경우 낮은 저항으로 터치 속도는 우수하나 투명도가 낮은 문제점이 있다.
또한, 종래의 터치 센서는 대부분 노광, 현상, 에칭 등의 공정을 거치게 되며, 이 때 투명 필름의 기재 상에 스크래치 등의 손상이 발생되고, 이러한 손상에 의한 광학적 열화가 발생되는 문제점이 있다.
또한, 종래 터치 스크린 패널은 X축 센서와 Y축 센서가 각각 투명 필름에 형성된 두 개의 터치 센서(1c)를 포함하므로 제조공정이 복잡하며, 제조원가가 많이 소요되고 두께를 슬림화하는 데 한계가 있는 문제점이 있었다.
국내특허공개 제2013-0131647호 '전극-윈도우 일체형 터치 스크린 패널 및 그 터치 스크린 패널을 포함한 터치 스크린 디스플레이 장치'(2013.12.04 공개)
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 투명기재와의 터치 감지용 회로패턴의 부착력을 강화시켜 미세 선폭을 가지는 터치 감지용 회로패턴을 정밀하게 형성할 수 있고 터치 감지용 회로패턴의 내구성을 증대시켜 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 작동 신뢰성을 확보하며 높은 투명도를 확보할 수 있는 터치 스크린 패널용 터치 센서와 그 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서는, 투명기재; 및
상기 투명기재 상에 구비되며, 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴을 포함하며,
상기 터치 감지용 회로패턴은, 상기 투명기재 상에 증착되어 형성된 증착도전층을 포함한 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 투명기재 상에 증착으로 증착도전층을 형성하는 단계;
상기 증착도전층을 상에 포토 레지스트층을 형성하는 단계;
상기 포토 레지스트층에 터치 감지용 회로패턴의 형상으로 회로패턴구멍을 형성하는 단계;
상기 회로패턴구멍 내에 도금층이 형성되도록 도금하는 단계; 및
상기 포토 레지스트층을 제거하고 터치 감지용 회로패턴이 형성되도록 상기 증착도전층의 일부를 식각하는 단계를 포함한 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 증착도전층은, 광반사율 30%이하를 가지게 형성될 수 있다.
본 발명에서 상기 증착도전층은, 열증착한 구리일 수 있다.
본 발명에서 상기 증착도전층은, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 중 어느 하나이거나, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 중 적어도 어느 하나를 포함한 합금일 수 있다.
본 발명에서 상기 터치 감지용 회로패턴은, 상기 증착도전층 상에 적층되는 도금층을 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 증착도전층은 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈(Ni), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW) 중 어느 하나이거나 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈(Ni), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW) 중 적어도 어느 하나를 포함한 합금일 수 있다.
본 발명에서 상기 증착도전층은 산화막 또는 질화막일 수 있다.
본 발명에서 상기 산화막은 산화티타늄(TiO2), 산화크롬(CrO2), 산화구리(CuO), 산화니켈(NiO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화은(AgO) 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명에서 상기 증착도전층과 상기 도금층 사이에 적층되는 도금 친화층을 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 도금친화층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나이거나, 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 적어도 어느 하나를 포함한 합금일 수 있다.
본 발명에서 상기 도금층은 상기 증착도전층의 둘레를 제외한 상기 증착도전층의 상면만 커버하도록 형성될 수 있다.
본 발명은 증착을 통해 형성된 광반사율이 30%이하의 증착도전층으로 터치 감지용 회로패턴을 형성하여 빛의 산란을 최소화하여 투명도를 높이고, 눈부심을 방지하여 터치 스크린 패널의 시인성을 향상시키며, 공정이 단순화되어 제조원가를 줄이며 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명은 투명기재와 터치 감지용 회로패턴의 부착력을 강화시켜 사람의 눈으로 시인성이 없는 3㎛이하의 미세 선폭을 가지는 터치 감지용 회로패턴을 정밀하게 형성할 수 있고 터치 감지용 회로패턴의 내구성을 증대시키는 효과가 있다.
본 발명은 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 작동 신뢰성을 확보하며, 휨변형에도 터치 감지용 회로패턴이 손상되지 않아 특히 플렉시블 디스플레이에 안정적으로 적용이 가능하며 플렉시블 디스플레이의 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 작동 신뢰성을 확보하는 효과가 있다.
도 1은 종래 터치 스크린 패널의 일 예를 도시한 도면
도 2는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 일 실시 예를 도시한 단면도
도 3은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 다른 실시 예를 도시한 단면도
도 4는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 또 다른 실시 예를 도시한 단면도
도 5는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 일 실시 예를 도시한 사시도
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 다른 실시 예를 도시한 단면도
도 8 내지 도 12는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서가 적용된 터치 스크린 패널의 실시 예를 도시한 개략도
도 13은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 일실시 예를 도시한 공정도
도 14는 도 13의 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 개략도
도 15는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 다른 실시 예를 도시한 공정도
도 16은 도 15의 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 개략도
도 17은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 다른 실시 예를 도시한 공정도
도 18은 도 17의 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 개략도
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 2 내지 도 15에서 도시된 터치 감지용 회로패턴(20)의 선폭과 사이 간격은 본 발명의 구성을 명확하게 설명하기 위해 도시된 것으로 실제와 상이하고, 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법 및 이에 의해 제조된 터치 스크린 패널용 터치 센서를 실시함에 있어 실제 터치 스크린 패널에서 상기 터치 감지용 회로패턴(20)이 보이지 않는 투명도를 가지는 미세선폭과 간격을 가지도록 다양하게 변형 실시될 수 있음을 확인한다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 센서를 도시한 단면도이며, 도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서는, 투명기재(10) 및 상기 투명기재(10) 상에 구비되며, 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴(20)을 포함한다.
상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 사람의 눈으로 인식이 불가한 미세한 폭을 가지도록 형성되며, 15㎛ 이하에서 바람직하게는 3㎛ 이하의 선폭을 가지는 것을 일 예로 한다.
상기 투명기재(10)는, 투명 PI필름일 수 있고, PEN(Polyethylene Naphthalate) 필름, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름, PC(Polycarbonate)필름, PSS(Poly styrene sulfonate) 필름 중 하나일 수도 있고, 이외의 엔지니어링 플라스틱 등 투명재질의 필름을 사용할 수 있다.
또한, 상기 투명기재(10)는, 강화유리일 수도 있고, 필름기재의 표면에 경도를 증대시키는 강화코팅층을 형성한 강화코팅 필름일 수도 있다. 상기 필름기재는 투명 PI필름일 수 있고, PEN(Polyethylene Naphthalate) 필름, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름, PC(Polycarbonate)필름, PSS(Poly styrene sulfonate) 필름 중 하나일 수도 있고, 이외에도 합성수지 재질의 필름으로 강화코팅이 가능한 어떠한 것으로도 변형실시될 수 있음을 밝혀둔다.
상기 강화코팅층은, 실리콘(Si) 또는 세라믹(Ceramic)을 포함한 레진으로 코팅 형성되거나, 진공증착을 통한 코팅층일 수도 있는 것을 일 예로 하며, 이외에도 상기 필름기재의 일면의 경도를 증대시켜 스크래치와 크랙에 대한 내구성을 증대시키는 어떠한 코팅층으로도 변형 실시될 수 있음을 밝혀둔다.
상기 강화코팅층은, 0.3mm이하의 두께를 가져 플렉시블 가능하도록 하여 플렉시블 터치 스크린 패널에 적용 가능하도록 하는 것이 바람직하다.
상기 투명기재(10)는, 터치스크린 패널에서 디스플레이 패널유닛의 화면을 커버하여 보호하는 터치스크린 패널 커버기재일 수 있고, 상기 터치스크린 패널 커버기재는 상기한 강화유리 또는 강화코팅 필름인 것이 바람직하다.
상기 투명기재(10)는 상기 터치스크린 패널 커버기재로 상기 터치스크린 패널 커버기재의 일면에 직접 터치 감지용 회로패턴(20)을 일체로 형성하여 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화한다.
이 때, 상기 터치스크린 패널 커버기재의 일면은 터치 스크린 패널에서 안쪽면 즉, 디스플레이 패널유닛을 향하는 면이고, 상기 디스플레이 패널유닛에 장착 시 외부로 노출되는 면 즉, 바깥측을 향하는 표면과 반대측면이 된다.
상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 투명기재 상에 증착되어 형성된 증착도전층(1)을 포함한다.
상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 사람의 눈으로 인식이 불가한 미세한 폭을 가지도록 형성되며, 15㎛ 이하에서 바람직하게는 3㎛ 이하의 선폭을 가지는 것을 일 예로 한다.
상기 증착도전층(1)은, 진공 증착을 통해 상기 프라이머층(1) 상에 형성되는 것으로, 구리(Cu)로 형성되는 것을 일 예로 하고, 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 등과 같은 도전성이 우수한 금속 또는 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 중 적어도 어느 하나를 포함한 합금, 또는 도선성이 우수한 탄소나노튜브 등으로 형성될 수 있다.
더 바람직하게 상기 증착도전층(1)은, 열증착된 구리(Cu)인 것이 바람직하다.
상기 구리(Cu)는 열증착 시 검은색 계열의 색상 즉, 광반사율 30%이하를 가지게 되므로 빛의 산란을 최소화하여 투명도를 높이고, 눈부심을 방지하여 터치 스크린 패널의 시인성을 향상시킨다.
또한, 상기 증착도전층(1)은, 크롬(Cr)을 사용하는 것을 일 예로 하며, 상기 크롬(Cr) 이외에 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈(Ni), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW) 중 어느 하나 또는 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈(Ni), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW) 중 적어도 어느 하나를 포함한 합금인 것을 일 예로 하고, 이는 광반사율 30%이하를 가져 빛의 난반사를 줄이며 빛의 산란을 최소화하여 투명도를 높이고, 눈부심을 방지하여 터치 스크린 패널의 시인성을 향상시키는 역할을 한다.
또한, 상기 증착도전층(1)은 산화막 또는 질화막일 수도 있고, 상기 산화막은 산화티타늄(TiO2), 산화크롬(CrO2), 산화구리(CuO), 산화니켈(NiO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화은(AgO) 중 어느 하나인 것을 일 예로 하고, 상기 질화막은 질화티타늄(TiN) 또는 질화구리(CuN)인 것을 일 예로 한다.
상기 산화막과 상기 질화막은 광반사율 30%이하를 가져 빛의 난반사를 줄이며 빛의 산란을 최소화하여 투명도를 높이고, 눈부심을 방지하여 터치 스크린 패널의 시인성을 향상시키는 역할을 한다.
도 3을 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 증착도전층(1) 상에 적층되는 도금층(2)을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 증착도전층(1)은 500Å ~ 10,000Å의 두께를 가지는 것이 바람직하며, 본 발명에서는 1000Å인 것을 일 예로 한다.
상기 도금층(2)은, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 어느 하나인 것을 일 예로 하고, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함한 합금일 수도 있다.
상기 도금층(2)은 터치 감지용 회로패턴(20)의 저항을 낮추는 역할을 하고, 터치 감지용 회로패턴(20)의 전체 저항을 낮게 조절할 수 있도록 하며 두께 조절을 통해 터치 감지용 회로패턴(20)의 저항값을 조절할 수 있다.
상기 도금층(2)은 상기 증착도전층(1)의 둘레 즉, 측면을 제외한 상기 증착도전층(1)의 상면만 커버하도록 형성되어 상기 증착도전층(1) 상에 적층되는 두께 조절을 통해 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 저항을 조절할 수 있다.
또한, 상기 도금층(2)은 상기 증착도전층(1)의 둘레 즉, 측면을 제외한 상기 증착도전층(1)의 상면만 커버하도록 형성되므로 터치 감지용 회로패턴(20)의 선폭에 영향을 주지 않으며, 미세한 선폭을 설계 시 정한 선폭으로 정확하게 구현할 수 있고, 이로써 설계 시 허용 범위 내 저항을 동시에 정확하게 만족하도록 저항 조절이 가능한 것이다.
도 4를 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 상기 증착도전층(1)과 상기 도금층(2) 사이에 적층되는 도금친화층(3)을 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 도금친화층(3)은 상기 증착도전층(1)에 도금이 원활하게 이루어지도록 함과 동시에 상기 도금층(2)과 상기 증착도전층(1) 간의 결합력을 증대시켜 터치 감지용 회로패턴(20)의 내구성을 더 향상시키고, 상기 투명기재(10)의 휨변형 등과 같은 상기 투명기재(10)의 변형에도 터치 감지용 회로패턴(20)의 형상을 유지할 수 있도록 한다.
상기 도금친화층(3)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나이거나, 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 적어도 어느 하나를 포함한 합금을 사용하는 것을 일 예로 하며, 도금 친화적인 금속은 어떠한 것도 사용이 가능함을 밝혀둔다.
상기 도금친화층(3)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트일 수 있고, 상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트는 도금 친화적인 금속분말 즉, 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 적어도 어느 하나의 분말을 포함한 것을 일 예로 한다.
상기 도금친화층(3)은 상기 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 적어도 어느 하나를 증착하여 형성한 금속 증착층일 수도 있다.
상기 도금친화층(3)은 상기 증착도전층(1) 상에 적층 형성되고, 상기 도금층(2)은 상기 증착도전층(1)과 상기 도금친화층(3)의 둘레를 제외한 상기 도금친화층(3)의 상면만 커버하도록 형성된 것을 특징으로 한다. 더 상세하게 상기 도금친화층(3)의 표면만 커버하고, 상기 도금친화층(3)의 둘레, 상기 증착도전층(1)의 둘레는 커버하지 않는다.
이는 상기 증착도전층(1) 상에 적층되는 두께 조절을 통해 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 저항을 조절할 수 있다.
또한, 상기 도금층(2)은 상기 도금친화층(3)과 상기 증착도전층(1)의 둘레 즉, 상기 도금친화층(3)과 상기 증착도전층(1)의 측면을 제외한 상기 도금친화층(3)의 상면만 커버하도록 형성되므로 터치 감지용 회로패턴(20)의 선폭에 영향을 주지 않으며, 미세한 선폭을 설계 시 정한 선폭으로 정확하게 구현할 수 있고, 이로써 설계 시 허용 범위 내 저항을 동시에 정확하게 만족하도록 저항 조절이 가능한 것이다.
도 5를 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 터치를 감지할 수 있는 회로 형상으로 형성되며, 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 또는 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)인 것을 일 예로 한다.
상기 투명기재(10)는, 제1투명기재(12)와 제2투명기재(13)를 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 제1투명기재(12)에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 제2투명기재(13)에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)인 것을 일 예로 한다.
횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극과 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극은은 트레이스 전극을 통해 외부 회로와 연결되고, 상기 외부 회로의 일 예로 정전식 멀티터치 콘트롤부가 있으며, 상기 정전식 멀티터치 콘트롤부는 해당 전자기기의 메인 프로세스와 전기적으로 연결된다.
상기 X축 전극 및 상기 Y축 전극은 마름모 형상의 메탈 메쉬형상으로 형성되고, 상기 X축 센싱회로부(21)는 마름모 형상의 메탈 메쉬형상으로 형성된 복수의 상기 X축 전극이 전기적으로 연결된 형태를 가지며, 상기 Y축 센싱회로부(22)는 마름모 형상의 메탈 메쉬형상으로 형성된 복수의 상기 Y축 전극이 전기적으로 연결된 형태를 가지는 것을 일 예로 한다.
도 6을 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 투명기재(10)의 양면 중 어느 한면에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 또는 상기 투명기재(10)의 양면 중 다른 한면에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)인 것을 일 예로 한다.
상기 투명기재(10)의 양면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 각각 구비되어 재료비를 절감하고, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.
상기 X축 센싱회로부(21) 또는 상기 Y축 센싱회로부(22)는 증착을 통해 형성된 증착 박막층(1); 및 상기 증착 박막층(1) 회로층 상에 도금하여 형성된 도금층(2)을 포함하며, 상기 증착 박막층(1)과 상기 도금층(2) 사이에 적층되는 도금친화층(3)을 더 포함할 수도 있다.
도 7을 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)인 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21)과 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)은 상기 투명기재(10)에서 동일면에 형성될 수 있다.
상기 투명기재(10)의 양면 중 어느 한면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 함께 형성되어 재료비를 절감하고, 광학 특성이 향상됨과 동시에 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.
한편, 도 8 내지 도 12를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 화면을 출력하는 디스플레이 패널유닛(30); 및 상기 디스플레이 패널유닛(30)의 화면을 커버하여 보호하는 터치스크린 패널 커버기재(11); 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 개재되며 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴(20)을 포함한다.
상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 투명기재(10)로 강화유리일 수도 있고, 필름기재의 표면에 경도를 증대시키는 강화코팅층을 형성한 강화코팅 필름인 것을 일 예로 한다.
더 상세하게 도 8을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 제1투명기재(12)와 제2투명기재(13)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 상기 제1투명기재(12)에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 제2투명기재(13)에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)이다.
상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11), 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 제1투명기재(12)와 제2투명기재(13)는 각각 투명 접착층(40)으로 서로 부착되며, 상기 투명 접착층(40)은 OCA(OCA Optically Clear Adhesive) 필름인 것을 일 예로 한다.
상기 투명 접착층(40)은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)와 상기 제1투명기재(12)의 사이, 상기 제1투명기재(12)와 상기 제2투명기재(13)의 사이, 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 제2투명기재(13)의 사이에 각각 개재된다.
또한, 도 9를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)와 상기 투명기재(10) 중 어느 한 측에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)와 상기 투명기재(10) 중 다른 한 측에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)를 포함하는 것을 일 예로 한다.
상기 터치 스크린 패널의 일면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 구비되고, 상기 투명기재(10)의 일면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 다른 하나가 구비된다.
상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11), 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)는 각각 투명 접착층(40)으로 서로 부착되며, 상기 투명 접착층(40)은 OCA(OCA Optically Clear Adhesive) 필름인 것을 일 예로 한다.
상기 투명 접착층(40)은, 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 투명기재(10)의 사이, 상기 투명기재(10)와 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 각각 개재된다.
상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 일면에 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 일체로 구비되어 재료비를 절감하고, 높은 투명도를 제공하며 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.
또한, 도 10을 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 일면에 구비되는 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)일 수 있다.
상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 일면에 함께 형성되어 재료비를 절감하고, 광학 특성을 향상시키며, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.
상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 투명 접착층(40)으로 서로 부착되며, 상기 투명 접착층(40)은 OCA(OCA Optically Clear Adhesive) 필름인 것을 일 예로 한다.
또한, 도 11을 참고하면, 상기 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)일 수 있고, 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 상기 투명기재(10)에서 동일면에 형성될 수 있다.
상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 상기 투명기재(10)에서 동일면에 형성되어 재료비를 절감하고, 광학 특성을 향상시키며, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.
상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 투명기재(10)의 사이, 상기 투명기재(10)와 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에는 각각 투명 접착층(40)이 개재된다.
상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 일면에 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 일체로 구비되어 재료비를 절감하고, 높은 투명도를 제공하며 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.
또한, 도 12를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 투명기재(10)의 일면에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 투명기재(10)의 타면에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)일 수 있다.
상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 투명기재(10)의 사이, 상기 투명기재(10)와 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에는 각각 투명 접착층(40)이 개재된다.
상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 일면에 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 일체로 구비되어 재료비를 절감하고, 높은 투명도를 제공하며 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.
상기 투명기재(10)의 양면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 각각 구비되어 재료비를 절감하고, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.
도 5 내지 도 12에서 상기 터치감지용 회로패턴(20)인 상기 X축 센싱회로부(21) 또는 상기 Y축 센싱회로부(22)는 상기 투명기재 상에 증착되어 형성된 증착도전층(1)을 포함하며, 상기 투명기재 상에 증착되어 형성된 증착도전층(1)을 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 터치감지용 회로패턴(20)인 상기 X축 센싱회로부(21) 또는 상기 Y축 센싱회로부(22)는 상기 증착 상기 증착도전층(1)과 상기 도금층 사이에 적층되는 도금친화층(3)을 더 포함할 수도 있다.
상기 증착도전층(1), 상기 도금층(2), 상기 도금친화층(3)의 실시 예는 상기에서 기재한 바 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.
한편, 도 15 및 도 16을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 투명기재 상에 증착으로 증착도전층(1)을 형성하는 단계(S100); 및 상기 증착도전층(1)에서 터치 감지용 회로패턴 부분을 제외하고 나머지 부분을 제거하는 식각단계(S150)를 포함한다.
상기 증착도전층(1)을 형성하는 단계(S100)는, 진공 증착으로 증착도전층(1)을 형성하는 것을 일 예로 하며, 상기 진공증착은 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다.
상기 증착도전층(1)을 형성하는 단계(S100)는, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 등과 같은 도전성이 우수한 금속 또는 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 중 적어도 어느 하나를 포함한 합금, 또는 도선성이 우수한 탄소나노튜브 등을 타겟재료로 하여 상기 투명기재(10)상에 증착시키는 것이 바람직하다.
상기 증착도전층(1)을 형성하는 단계(S100)는, 구리를 열증착하여 광반사율 30%이하를 가지도록 형성하여 빛의 산란을 최소화하여 투명도를 높이고, 눈부심을 방지하여 터치 스크린 패널의 시인성을 향상시키는 것이 더 바람직하다.
상기 증착도전층(1)을 형성하는 단계(S100)는, 크롬(Cr)을 타겟재료로 사용하는 것을 일 예로 하며, 상기 크롬(Cr) 이외에 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈(Ni), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW) 중 어느 하나를 타겟재료로 사용하거나, 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈(Ni), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW) 중 적어도 어느 하나를 포함한 합금을 타겟재료로 사용하는 것을 일 예로 하고, 이는 광반사율 30%이하를 가져 빛의 난반사를 줄이며 빛의 산란을 최소화하여 투명도를 높이고, 눈부심을 방지하여 터치 스크린 패널의 시인성을 향상시키는 역할을 한다.
상기 식각단계(S150)는, 상기 증착도전층(1)에 포토 레지스트층(4)을 적층 형성하는 과정(S151); 상기 포토 레지스트층(4)을 노광 및 현상하여 상기 포토 레지스트층(4) 중 터치 감지용 회로패턴(20)에 대응되는 커버패턴(4a)을 형성하는 과정(S152); 상기 커버패턴(4a)을 장벽으로 하여 상기 증착도전층(1)과 상기 프라이머층(1)에서 터치 감지용 회로패턴(20) 부분을 제외하고 제거하는 과정(S153)을 포함할 수 있다.
더 상세하게, 상기 커버패턴(4a)을 형성하는 과정(S152)은 상기 포토 레지스트층(4)에 상기 터치 감지용 회로패턴(20)에 대응되는 패턴구멍(5a)이 형성된 마스크(5)로 상기 포토 레지스트층(4)을 커버한 후 노광하여 빛이 가해진 부분만 경화시켜 현상액에 의해 용해되지 않도록 변화시키고, 빛이 가해지지 않은 부분은 현상액에 의해 용해되도록 한 것이다. 즉, 상기 포토 레지스트층(4)에서 상기 패턴구멍(5a)에 대응되는 부분 즉, 커버패턴(4a)만 남기고 나머지 부분은 상기 현상액에 의해 용해되어 제거된다.
상기 포토 레지스트층(4)은, 드라이 필름 또는 포토레지스트액을 도포하여 형성된 것일 수 있다.
상기 포토 레지스트층(4)은 스프레잉, 코터, 그라비아 및 전기방사 중 어느 하나로 형성할 수 있다.
상기 전기방사는 전기방사 포토 레지스트층(4)을 1 ~ 10㎛로 형성한다. 상기 전기 방사는 전기방사용 노즐과, 상기 증착도전층(1)에 상기 전기전원을 인가한 상태에서 상기 전기방사용 노즐로 감광성 고분자 용액을 압축공기와 분사하여 상기 증착도전층(1)의 상에 전기방사 포토 레지스트층(4)을 형성한다.
상기 전기 방사는 분사되는 감광성 고분자에 전하가 포함되므로, 상기 감광성 고분자 용액이 분사되면서 응집되지 않고 분산이 원활하여 5㎛ 이하의 박막으로 전기방사 포토 레지스트층(4)을 형성할 수 있다.
또한, 상기 전기 방사는 상기 증착도전층(1)에 전기 전원을 인가한 상태로 상기 증착도전층(1) 상에 전기방사 포토 레지스트층(4)을 형성하므로, 상기 감광성 고분제 용액이 방사되면서 생성된 감광제 섬유가 전위차에 의해 상기 프라이머층(1)에 균일하게 도포되고, 강하게 부착되어 도포된다.
전기 방사로 전기방사 포토 레지스트층(4)을 형성한 경우 전기 방사로 도포된 상기 전기방사 포토 레지스트층(4)을 경화시켜야 하며, 상기 전기방사 포토 레지스트층(4)을 자외선(UV) 경화, 레이저(Laser) 경화, 이빔(ebeam) 경화 등의 방법으로 경화한다.
또한, 상기 식각단계(S150)는, 식각된 상기 증착도전층(1)에 적층된 커버패턴(4a)을 제거하는 과정(S154)을 포함한다.
한편, 도 15 및 도 16을 참고하면 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 투명기재 상에 증착으로 증착도전층(1)을 형성하는 단계(S100), 상기 증착도전층(1) 상에 포토 레지스트층(4)을 형성하는 단계(S200), 상기 포토 레지스트층에 터치 감지용 회로패턴의 형상으로 회로패턴구멍(4b)을 형성하는 단계(S300), 상기 회로패턴구멍(4b) 내에 도금층(2)이 형성되도록 도금하는 단계(S400) 및 상기 포토 레지스트층(4)을 제거하고 터치 감지용 회로패턴이 형성되도록 상기 증착도전층(1)의 일부를 식각하는 단계(S500)를 포함할 수 있다.
상기 증착도전층(1)을 형성하는 단계(S100)의 실시예는 상기에서 기재하여 설명한 바와 동일하므로 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.
상기 포토 레지스트층(4)을 형성하는 단계(S200)는 상기 포토 레지스트층(4)을 형성하는 과정과 실시 예가 동일하므로 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.
상기 회로패턴구멍(4b)을 형성하는 단계(S300)는, 터치 감지용 회로로 설계된 터치 감지용 회로패턴(20)의 형상으로 상기 포토 레지스트층(4)을 패터닝하여 상기 회로패턴구멍(4b)을 형성한다.
즉, 상기 회로패턴구멍(4b)을 형성하는 단계(S300)는, 마스크(5)로 상기 회로패턴구멍(4b)이 형성되는 부분만 커버한 상태로 상기 포토 레지스트층(4)을 노광한 후 현상액으로 현상하여 노광에 의해 경화되지 않은 즉, 상기 마스크(5)에 의해 가려진 부분만 현상액에 의해 용해되도록 하여 상기 포토 레지스트층(4)에 상기 회로패턴구멍(4b)을 형성한다.
상기 포토 레지스트층(4)은 노광에 의해 노광된 부분이 현상액에 의해 용해되지 않는 불용상태로 변화되는 것을 일 예로 한다.
즉, 상기 노광하는 과정은, 상기 포토 레지스트층(4)에서 상기 마스크(5)에 의해 가려지지 않은 부분 즉, 빛이 가해진 부분만 현상액에 의해 용해되지 않도록 빛이 가해지지 않은 부분은 현상액에 의해 용해되도록 유지시킨다.
그리고, 현상액으로 현상하는 과정은 현상액으로 상기 포토 레지스트층(4)에서 불용되지 않고 가용상태인 부분 즉, 상기 회로패턴구멍(4b)과 대응되는 부분만 제거하여 상기 회로패턴구멍(4b)을 형성한다.
상기 도금하는 단계(S400)는, 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 전해 도금 또는 무전해 도금하는 것을 일 예로 하며, 전해 도금 또는 무전해 도금으로 상기 회로패턴구멍(4b) 내에 도금층(2)을 형성한다. 상기 도금하는 단계(S400)는, 상기 회로패턴구멍(4b) 내에서 상기 포토 레지스트층(4)을 장벽으로 하여 상기 도금층(2)을 형성함으로써 상기 증착도전층(1) 상에만 적층 형성되고, 상기 증착도전층(1)의 측면 즉, 둘레로는 상기 도금층(2)이 형성되지 않아 상기 회로패턴구멍(4b)의 선폭에 맞게 정확한 미세 선폭을 가지는 도금층(2)을 형성한다.
상기 식각하는 단계(S500)는, 상기 포토 레지스트층(4)을 제거하고, 상기 도금층(2)을 장벽으로 하여 상기 증착도전층(1)을 식각하여 상기 증착도전층(1)이 상기 도금층(2)과 대응되는 선폭을 가지도록 한다. 즉, 상기 식각하는 단계(S500)는, 상기 도금층(2)을 장벽으로 하여 상기 증착도전층(1)에서 터치 감지용 회로패턴 부분을 제외하고 제거한다.
따라서, 상기 회로패턴구멍(4b)과 일치되는 정확한 선폭을 가지는 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성할 수 있다.
도 17 및 도 18을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 상기 증착도전층(1)을 형성하는 단계(S100) 후 상기 포토 레지스트층(4)을 형성하는 단계(S200) 이전에 상기 증착도전층(1) 상에 도금친화층(3)을 형성하는 단계(S110)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 포토 레지스트층(4)은 상기 증착도전층(1) 상에서 상기 도금친화층(3)의 상면에 형성된다.
상기 도금친화층(3)을 형성하는 단계(S110)는 구리(Cu)분말, 니켈(Ni)분말, 은(Ag)분말, 금(Au)분말, 주석(Sn)분말, 알루미늄(Al)분말, 팔라듐(Pd)분말 중 어느 적어도 하나를 포함한 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 상기 증착도전층(1) 상에 도포하고 건조하여 도금친화층(3)을 형성할 수도 있거나, 인쇄, 건조 후 소성하여 도금친화층(3)을 형성할 수도 있다.
상기 도금친화층(3)을 형성하는 단계(S110)는 도금 친화적 분말을 포함한 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 인쇄, 바람직하게는 그라비아 인쇄로 상기 증착도전층(1) 상에 상기 도금친화층(3)을 형성하는 것을 일 예로 한다.
상기 증착도전층(1)과 상기 도금친화층(3)은 함께 소성될 수도 있다. 즉, 일 예로 상기 증착도전층(1)을 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 인쇄하여 형성한 후 건조하고, 상기 증착도전층(1) 상에 상기 도금친화층(3)을 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 인쇄하여 형성한 후 건조하고, 소성하여 상기 증착도전층(1)과 상기 도금친화층(3)을 동시에 소성할 수 있다.
또한, 상기 도금친화층(3)을 형성하는 단계(S110)는 진공 증착으로 상기 도금친화층(3)을 형성할 수도 있다.
상기 진공 증착은 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다. 상기 도금친화층(3)을 형성하는 단계(S110)는 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나를 진공증착하여 상기 증착도전층(1) 상에 도금친화층(3)을 형성하는 것이 바람직하다.
상기 진공증착은 상기 증착 박막층(1) 상에 상기 도금친화층(3)을 간단하게 형성할 수 있어 제조공정을 단순화하고, 제조 비용이 절감되며, 상기 도금친화층(3)의 미세한 두께 조절이 용이하다.
상기 포토 레지스트층(4)을 형성하는 단계(S200)는 상기 도금친화층(3)의 상면에 상기 포토 레지스트층(4)을 형성하며, 이외의 실시 예는 상기에서 설명한 바와 동일하여 중복기재로 생략함을 밝혀둔다.
상기 회로패턴구멍(4b)을 형성하는 단계(S300)의 실시 예는 상기에서 설명한 바와 동일하여 중복기재로 생략함을 밝혀둔다.
상기 도금하는 단계(S400)는, 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 전해 도금 또는 무전해 도금하는 것을 일 예로 하며, 전해 도금 또는 무전해 도금으로 상기 회로패턴구멍(4b)(4b) 내에 도금층(2)을 형성한다. 상기 도금하는 단계(S400)는, 상기 회로패턴구멍(4b) 내에서 상기 포토 레지스트층(4)을 장벽으로 하여 상기 도금층(2)을 형성함으로써 상기 증착도전층(1) 및 상기 도금친화층(3) 상에만 적층 형성되고, 상기 증착도전층(1) 및 상기 도금친화층(3)의 측면 즉, 둘레로는 상기 도금층(2)이 형성되지 않아 상기 회로패턴구멍(4b)의 선폭에 맞게 정확한 미세 선폭을 가지는 도금층(2)을 형성한다.
상기 식각하는 단계(S500)는, 상기 포토 레지스트층(4)을 제거하고, 상기 도금층(2)을 장벽으로 하여 상기 도금친화층(3)과 상기 증착도전층(1)을 각각 일부 식각하여 상기 도금친화층(3)과 상기 증착도전층(1)이 상기 도금층(2)과 대응되는 선폭을 가지도록 한다.
따라서, 상기 회로패턴구멍(4b)과 일치되는 정확한 선폭을 가지는 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성할 수 있다.
이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구 범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.
1 : 증착도전층 2 : 도금층
3 : 도금친화층 4 : 포토 레지스트층
10 : 투명기재 11 : 터치스크린 패널 커버기재
12 : 제1투명기재 13 : 제2투명기재
20 : 터치 감지용 회로패턴 21 : X축 센싱회로부
22 : Y축 센싱회로부 30 : 디스플레이 패널유닛
40 : 투명 접착층

Claims (20)

  1. 투명기재; 및
    상기 투명기재 상에 구비되며, 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴을 포함하며,
    상기 터치 감지용 회로패턴은, 상기 투명기재 상에 증착되어 형성된 증착도전층을 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 증착도전층은, 광반사율 30%이하를 가지게 형성된 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 증착도전층은, 열증착한 구리인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 증착도전층은, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 중 어느 하나이거나, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 중 적어도 어느 하나를 포함한 합금인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 터치 감지용 회로패턴은, 상기 증착도전층 상에 적층되는 도금층을 더 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 증착도전층은 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈(Ni), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW) 중 어느 하나이거나 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈(Ni), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW) 중 적어도 어느 하나를 포함한 합금인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 증착도전층은 산화막 또는 질화막인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 산화막은 산화티타늄(TiO2), 산화크롬(CrO2), 산화구리(CuO), 산화니켈(NiO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화은(AgO) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 증착도전층과 상기 도금층 사이에 적층되는 도금 친화층을 더 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 도금친화층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나이거나, 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 적어도 어느 하나를 포함한 합금인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  11. 제5항에 있어서,
    상기 도금층은 상기 증착도전층의 둘레를 제외한 상기 증착도전층의 상면만 커버하도록 형성된 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  12. 투명기재 상에 증착으로 증착도전층을 형성하는 단계;
    상기 증착도전층을 상에 포토 레지스트층을 형성하는 단계;
    상기 포토 레지스트층에 터치 감지용 회로패턴의 형상으로 회로패턴구멍을 형성하는 단계;
    상기 회로패턴구멍 내에 도금층이 형성되도록 도금하는 단계; 및
    상기 포토 레지스트층을 제거하고 터치 감지용 회로패턴이 형성되도록 상기 증착도전층의 일부를 식각하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 증착도전층을 형성하는 단계는 반사율 30%이하의 증착도전층을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 증착도전층을 형성하는 단계는, 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나로 상기 증착도전층을 증착형성하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 증착도전층을 형성하는 단계는, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 중 어느 하나를 타겟재료로 사용하거나, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 중 적어도 어느 하나를 포함한 합금을 타겟재료로 사용하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 증착도전층을 형성하는 단계는 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈(Ni), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 산화체, 질화체 중 어느 하나를 타겟재료로 사용하거나 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈(Ni), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW) 중 적어도 어느 하나를 포함한 합금을 타겟재료로 사용하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 증착도전층을 형성하는 단계 후 상기 포토 레지스트층을 형성하는 단계 전에 상기 증착도전층 상에 도금 친화층을 형성하는 단계를 더 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 도금 친화층을 형성하는 단계는, 구리(Cu)분말, 니켈(Ni)분말, 은(Ag)분말, 금(Au)분말, 주석(Sn)분말, 알루미늄(Al)분말, 팔라듐(Pd)분말 중 어느 적어도 하나를 포함한 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 상기 증착도전층 상에 도포하고 건조하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 도금 친화층을 형성하는 단계는, 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나를 상기 증착도전층 상에 진공증착하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.
  20. 제12항에 있어서,
    상기 포토레지스트층은 스프레잉, 코터, 그라비아 및 전기방사 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190031837A (ko) * 2017-09-18 2019-03-27 주식회사 아모그린텍 터치 스크린 패널용 기판, 이를 포함하는 터치 스크린 패널 및 이의 제조 방법
WO2020162131A1 (ja) * 2019-02-08 2020-08-13 富山県 感光性繊維形成組成物及び繊維パターンの形成方法
CN113064517A (zh) * 2021-03-31 2021-07-02 牧东光电科技有限公司 一种触摸屏铜制程方法及触摸屏

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120035874A (ko) * 2010-10-05 2012-04-16 후지필름 가부시키가이샤 터치 패널
KR20130015878A (ko) * 2011-08-05 2013-02-14 삼성전기주식회사 박막 전극 세라믹 기판 및 이의 제조방법
KR20130048134A (ko) * 2011-10-27 2013-05-09 파 이스턴 뉴 센츄리 코포레이션 도전성 기판의 제조 방법 및 그 도전성 기판
JP2013161448A (ja) * 2012-02-08 2013-08-19 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネルセンサ、タッチパネル付表示装置およびタッチパネルセンサの製造方法
US20130277330A1 (en) * 2008-02-28 2013-10-24 3M Innovative Properties Company Methods of patterning a conductor on a substrate
KR20130131647A (ko) 2012-05-24 2013-12-04 (주)멜파스 전극-윈도우 일체형 터치 스크린 패널 및 그 터치 스크린 패널을 포함한 터치 스크린 디스플레이 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130277330A1 (en) * 2008-02-28 2013-10-24 3M Innovative Properties Company Methods of patterning a conductor on a substrate
KR20120035874A (ko) * 2010-10-05 2012-04-16 후지필름 가부시키가이샤 터치 패널
KR20130015878A (ko) * 2011-08-05 2013-02-14 삼성전기주식회사 박막 전극 세라믹 기판 및 이의 제조방법
KR20130048134A (ko) * 2011-10-27 2013-05-09 파 이스턴 뉴 센츄리 코포레이션 도전성 기판의 제조 방법 및 그 도전성 기판
JP2013161448A (ja) * 2012-02-08 2013-08-19 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネルセンサ、タッチパネル付表示装置およびタッチパネルセンサの製造方法
KR20130131647A (ko) 2012-05-24 2013-12-04 (주)멜파스 전극-윈도우 일체형 터치 스크린 패널 및 그 터치 스크린 패널을 포함한 터치 스크린 디스플레이 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190031837A (ko) * 2017-09-18 2019-03-27 주식회사 아모그린텍 터치 스크린 패널용 기판, 이를 포함하는 터치 스크린 패널 및 이의 제조 방법
WO2020162131A1 (ja) * 2019-02-08 2020-08-13 富山県 感光性繊維形成組成物及び繊維パターンの形成方法
CN113631765A (zh) * 2019-02-08 2021-11-09 富山县 感光性纤维形成用组合物及纤维图案的形成方法
CN113631765B (zh) * 2019-02-08 2024-03-12 富山县 感光性纤维形成用组合物及纤维图案的形成方法
CN113064517A (zh) * 2021-03-31 2021-07-02 牧东光电科技有限公司 一种触摸屏铜制程方法及触摸屏

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