JP2880194B2

JP2880194B2 - タッチスイッチの製造方法

Info

Publication number: JP2880194B2
Application number: JP1247389A
Authority: JP
Inventors: 賢一郎伊倉
Original assignee: Nissha Printing Co Ltd
Current assignee: Nissha Printing Co Ltd
Priority date: 1989-09-22
Filing date: 1989-09-22
Publication date: 1999-04-05
Anticipated expiration: 2014-04-05
Also published as: JPH03110726A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、一対の接点板を対向させて配置したタッチ
スイッチの製造方法に関し、上記一対の接点板のうち一
方の接点板として、基材本体上の透明導電膜に間隙保持
用スペーサを有する基材を利用するものに関する。

従来の技術従来、この種のタッチスイッチは種々の構造のものが
知られている。例えば、２枚のシート状接点板を貼り合
わせてなるタッチスイッチがある。この２枚の接点板の
うち一方の接点板は、プラスチックフィルムやガラス板
などの表面にITO（インジウム・チン・オキサイド）な
どの透明導電膜を全面に形成し、次に透明導電膜を回路
や接点のパターンにエッチングなどで加工し、続いてド
ット状のスペーサを形成して構造される。よって、上記
２枚の接点板の接点間には上記スペーサの分だけ間隙が
形成されて、接点が隔てられている。このスペーサーを
設計・加工するにあたり、接点を確実に隔てるためドッ
ト数を多くしたい一方、ドットが余りにも多過ぎると目
立つためできるだけその数は少なくしたいという相反す
る要求がある。このため、従来においては、上記相反す
る要求に対して、ドットの大きさを大きくしかつその密
度を小さくするように形成されており、上記ドットは、
通常、直径100〜300μｍで、高さ10〜40μｍのものとな
っている。

発明が解決しようとする課題しかしながら、上記構造のものでは、ドットとその周
辺はドットに妨げられて２枚の接点板の接続ができない
こともあり、しかも個々のスイッチについて各々回路構
成が異なるので、上記相反する要求を満たすべく、各ス
イッチごとに上記ドットの大きさや配置などを設計・加
工しなければならないといった問題があった。

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することに
あって、スペーサを各スイッチごとに設計・加工する必
要がないタッチスイッチの製造方法を提供することにあ
る。

課題を解決するための手段上記目的を達成するために、本発明は、一対の接点板
を形成するとき、基材本体の透明導電膜上に、各スイッ
チの回路の設計・加工に支障がないような微細なスペー
サを予め形成して上記一方の接点板のうちの一方の接点
を構成し、これを他方の接点板と組み合わせて、タッチ
スイッチを構成するようにした。すなわち、一対の接点
板を対向させて配置したタッチスイッチを製造する方法
において、ドットスペーサを有する一方の接点板は、基
材本体の一方の面に透明導電膜が形成されたのち、該導
電膜上にドット状スペーサが形成されたフィルム原反ま
たはガラス原板を用いて、上記導電膜に接点回路パター
ンを形成して構成するとともに、他方の接点板は、基材
本体の一方の面に透明導電膜が形成されたフィルム原反
またはガラス原板を用いて、上記導電膜に接点回路パタ
ーンを形成して構成し、その後、上記一対の接点板を上
記両導電膜が対向しかつ両導電膜間に上記スペーサによ
り所定間隙が形成されるように配置してタッチスイッチ
を構成するように構成した。上記接点回路パターンと
は、接点のみのパターン、又は、接点パターンと該接点
に接続される回路のパターンを意味する。また、上記構
成においては、上記フィルム原反またはガラス原板に形
成された上記ドット状スペーサは、直径が30〜100μ
ｍ、高さが5.0〜0.03μｍであるようにすることもでき
る。また、上記構成においては、上記フィルム原反また
はガラス原板に形成された上記ドット状スペーサは、密
度が面積比で15〜75％であるようにすることもできる。

発明の作用・発明の効果上記構成によれば、上記一対の接点板のうちの一方の
接点板を、上記基材本体の透明導電膜上に微細なスペー
サを形成した基材を利用して構成してタッチスイッチを
製造するので、回路設計に拘わりなく、基材段階でスペ
ーサを形成しておくことができる。従って、上記基材を
予め用意しておき、これを利用するようにすれば、回路
設計を単純化することができ。かつ、スペーサ形成工程
を削除することができて、全体としてコストを低減させ
ることができる。従って、各スイッチ毎に上記スペーサ
を設計・加工する必要がなくなる。また、上記ドット状
スペーサは非常に小さいため、目視では見えにくい。ま
た、上記ドット状スペーサの数は多いが、全体に均一で
小さいため、スペーサに拒まれて局部的に入力できない
ということが効果的に防止できる。

実施例以下に、本発明にかかる実施例を第１〜４図に基づい
て詳細に説明する。

本実施例にかかるタッチスイッチの製造方法は、第１
図に示すように、基材本体２の透明導電膜３上に、微細
なスペーサ4,…,4が多数形成された基材１を使用して一
方の接点板５を構成する一方、基材本体上に透明導電膜
を形成して他方の接点板を構成し、両接点板の導電膜を
互いに対向させて配置して、タッチスイッチを大略構成
する。

上記基材１の上記基材本体２としては、ポリエステル
またはポリエーテルサルホンなどのプラスチックフィル
ムやガラス板が使用される。

上記基材本体２の一方の面には、金、酸化錫、また
は、ITO（インジウム・チン・オキサイド）などの透明
導電膜形成用材料を使用して蒸着、スパッタリング、ま
たは、イオンプレーティングにより透明導電膜３を形成
する。この導電膜３は、接点となるものであって、上記
基材本体２の一方の面の所定部分全面に形成する。

上記導電膜上には、さらに、ポリエステルまたはアク
リルなどの合成樹脂でスペーサとしての円形ドット4,
…,4を形成する。このドット4,…,4は、タッチスイッチ
として完成されたとき上下接点板の導電膜3,3間に間隙
を形成して、両導電膜３′,3′（導電膜は、パターン化
されていない状態を３、パターン化されて接点や回路の
状態になったものを３′と区別する。）を常時は非接触
状態に保持するためのものである。上記ドット4,…,4を
上記ITOが形成されたITOフィルムに形成する方法として
は、感光性レジストを塗布し、フォトプロセスで設ける
ようにするとよい。あるいは、オフセット印刷やグラビ
ア印刷で行うようにしてもよい。

本実施例にかかるタッチスイッチの製造方法では、上
記基材１を利用してタッチスイッチを製造するものであ
る。すなわち、例えば、第２〜４図に示されるように、
上記基材本体２に上記導電膜３を形成したのち、上記ド
ット4,…,4を多数形成した基材１を用意する。この基材
１を利用して上記接点に関する所定の回路３′をエッチ
ングなどの方法で形成した後、外部回路との接続のため
の引回し回路６を銀ペーストなどで形成して下側の接点
板５を構成する。一方、上側の接点板では、上記プラス
チックフィルムの基材本体に上記導電膜を形成したの
ち、上記ドットを形成することなく、上記導電膜にエッ
チングなどの方法で接点３′を形成した後、引回し回路
を銀ペーストで形成して接点板を構成する。そして、上
記上下２枚の接点板を、上記両導電膜３′,3′が対向す
るように、かつ、両導電膜間に上記スペーサ4,…,4によ
り所定の間隙が形成されるように配置して、タッチスイ
ッチを構成する。上側の接点板の基材本体の材質として
は、プラスチックフィルムや、ときとしては薄いガラス
も使用される。また、下側の接点板５の基材本体２の材
質としては、プラスチックフィルムまたはガラスが使用
される。上記タッチスイッチでは、下側の接点板の接点
回路をいわゆる櫛歯電極にした場合は、上側の接点板に
は接点のみ形成したものでよい。また、上側の接点板に
は接点と回路を形成する一方、下側の接点板５には接点
のみを形成するようにしてもよい。すなわち、上下の接
点板において上記導電膜で夫々接点を形成するととも
に、上下又はいずれかの接点板において上記回路は上記
導電膜で形成しても、銀ペーストで形成するようにして
もよい。また、上記ドット4,…,4を有する基材１は、下
側の接点板５に使用したが、下側の接点板はドットを形
成しない接点板とし、上側の接点板を上記ドット付きの
基材１を使用して接点板を構成するようにしてもよい。

上記基材１として、例えば、ITOフィルム製基材１の
原反から透明タッチスイッチを製造するときには、詳細
に言えば、ITO回路のパターン化、主として銀ペースト
印刷による引き回し回路形成、絶縁レジストの印刷、貼
り合わせののり印刷などの工程がある。これらの工程に
不都合を来さないように、予め形成される上記ドット4,
…,4は、小さく、かつ、高さも低くするのが望ましい。
ただし、上記接点板が上下貼り合わされるとき、対向し
ている接点間の間隙を確保するため、ドット4,…,4の密
度は大きくするのが望ましい。

このドット4,…,4の具体的な数値を以下に示す。ドッ
トの大きさは、直径が30〜100μｍ、望ましくは60〜100
μｍとする。高さは、５〜0.03μｍ、望ましくは２〜0.
05μｍとする。ドット密度はドットの占める面積比とし
て15〜75％、望ましくは20〜60％とする。

上記銀の引き回し回路の印刷では、通常、線幅は150
〜500μｍ、印刷厚みは10μｍ前後である。よって、従
来、行なわれていたドットサイズでは、回路印刷を妨げ
ることになり、結果的に、断線を生ずることがある。従
って、ドットの大きさ及び高さにおいて、他の印刷工程
に障害とならないことが必要である。このような要求を
満たすものとして、上記数値が挙げられる。

しかし、対向する上下２枚の接点板間の間隙を保持す
るため、従来行なわれていたドットの場合、目視ででき
る限り見えないことが要求され、ドットの数を少なくす
るように設計されるのが通例であったため、ドットの面
積比は、10％を越えることは無かった。しかしながら、
本実施例では、この面積比を上記した値にしなければ、
上記間隙は保持することが困難となる。また、本実施例
では、上記ドットは、小さくかつ高さも低いので、ほと
んど目視では見えない。このようなドットであるため、
ITOフィルムの原反段階で設けておくことができるので
ある。

上記実施例によれば、基材本体２の透明導電膜３上に
微細なスペーサとしてのドット4,…,4を形成してタッチ
スイッチ用基材１を構成し、この基材１を使用してタッ
チスイッチを製造するようにしたので、回路設計に拘わ
りなく、基材自体にスペーサーとしてドット4,…,4を形
成しておくことができるため、回路設計を単純化するこ
とができ、かつ、スペーサ形成工程を削除することがで
きて、全体としてコストを低減させることができる。従
って、各スイッチ毎に上記スペーサ4,…,4を設計・加工
する必要がなくなる。また、上記ドット4,…,4は非常に
小さいため、目視では見えにくい。また、ドット4,…,4
の数は多いが、全体に均一で小さいため、ドットに拒ま
れて局部的に入力できないということが効果的に防止で
きる。

（実例）厚さ188μｍの基材本体としての長尺ポリエステルフ
ィルムにスパッタリングでITOにより透明導電膜を形成
した後、アクリル系ネガ型フォトレジスト（例えば、ユ
ニオン化学工業社のVA−28）をロールコースタで上記IT
O面に厚さ１μｍになるようにコートした。連続的に60
℃で20分間だけ予め加熱し、網点フィルムで感光処理
し、現像を行い、直径80μｍ、ドット面積比25％でドッ
トを形成し、このドットを有するITOフィルム原反を基
材として製造した。

この基材を使用して透明タッチスイッチを製造するた
め、上記基材を500mm×500mmのシートに切断し、120℃
で30分間熱入れを行った。これは、後にアルカリ可溶型
のエッチングレジストを使用して、ITO回路を形成した
後、このレジストを剥がすに際し、ドットのアルカリ耐
性を出すためである。

上記原反は、上下２枚の接点板を貼り合わせてタッチ
スイッチを構成する場合の下側接点板用として使用す
る。まず、所要の接点回路を形成するため、エッチング
用インキレジストを印刷した後、酸によりエッチングし
た後、アルカリ液に浸してレジストを剥がし、水洗乾燥
して接点部分になる透明な導電性回路パターンを形成す
る。次いで、前記透明導電回路パターンの端部からタッ
チスイッチ外部へ接続するために銀ペーストで引回し回
路をスクリーン印刷する。

次に、上側接点板用として、ドットがあらかじめ形成
されていないITO原反を用い、前記と同様にして透明な
導電性回路パターンを形成する。上下接点板を貼り合わ
せたとき、下側の回路パターンに対し、上側の回路パタ
ーンは直交するように形成する。次いで、前記と同様に
銀ペーストで引回し回路を印刷し、その後外縁部に接着
剤をスクリーン印刷する。

次いで、上下接点板を貼り合わせ、所定の形状に打ち
抜く。なお、上下接点板の引回し回路が、貼り合わされ
たとき接触するような位置関係にあるときは、引回し回
路部をオーバーコートするようにレジストを印刷してお
く。この際、上記タッチスイッチ製造工程の中で、改め
てドットを形成することは行わなかった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例にかかるタッチスイッチの製
造方法に使用される基材の側面図、第２図は上記の製造
方法により製造されるタッチスイッチの一方の接点板の
要部平面図、第３図は第２図の矢印Ｂ部分の拡大図、第
４図は第３図のＡ−Ａ線断面図である。１…基材、２…基材本体、３…導電膜、４…ドット、５
…接点板、６…回路。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】一対の接点板を対向させて配置したタッチ
スイッチを製造する方法において、ドットスペーサを有する一方の接点板（５）は、基材本
体（２）の一方の面に透明導電膜（３）が形成されたの
ち、該導電膜（３）上にドット状スペーサ（４）が形成
されたフィルム原反またはガラス原板を用いて、上記導
電膜（３）に接点回路パターンを形成して構成するとと
もに、他方の接点板は、基材本体の一方の面に透明導電膜が形
成されたフィルム原反またはガラス原板を用いて、上記
導電膜に接点回路パターンを形成して構成し、その後、上記一対の接点板を上記両導電膜が対向しかつ
両導電膜間に上記スペーサにより所定間隙が形成される
ように配置してタッチスイッチを構成するようにしたこ
とを特徴とするタッチスイッチの製造方法。
【請求項２】上記フィルム原反またはガラス原板に形成
された上記ドット状スペーサ（４）は、直径が30〜100
μｍ、高さが5.0〜0.03μｍであるようにした請求項１
に記載のタッチスイッチの製造方法。
【請求項３】上記フィルム原反またはガラス原板に形成
された上記ドット状スペーサ（４）は、密度が面積比で
15〜75％であるようにした請求項１又は２に記載のタッ
チスイッチの製造方法。