JPH0922636A - タッチパネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 タッチパネルの信頼性を向上する 【構成】 表面に第１の電極３を形成するとともにこの
第１の電極３に接続した第１の取出し用回路５を形成し
た第１の絶縁基板２と、表面に第２の電極１５を形成す
るとともにこの第２の電極１５に接続した第２の取出し
用回路１６及び前記第２の電極１５とを絶縁した第３の
取出し用回路１７を各々形成した、前記第１の絶縁基板
２よりも膨張率の大きい第２の絶縁基板９とを、前記第
１の取出し用回路５と前記第３の取出し用回路１７とを
接続して積層したタッチパネル１において、第３の取出
し用回路１７を第１の取出し用回路５との接続箇所１８
の近傍の第２の絶縁基板９の端部に沿って前記接続箇所
１８から引出すことを特徴とするタッチパネル。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はタッチパネルに関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】タッチパネルは、液晶やプラズマ、エレ
クトロルミネセン等のディスプレイ等の表示体の表面に
載せて情報を入力したり、あるいは図面等の上に載せて
座標を支持するために用いている。

【０００３】このタッチパネルは、電極の形状の違いに
よってデジタル型とアナログ型の２種類がある。例えば
前者のタッチパネル４０は図３に示す通りの構成になっ
ている。すなわち、一方の絶縁基板４１として、図３
（イ）に示す通り、ガラス板やアクリル板を長方形状に
成形したものを用いる。そしてその短辺４２に沿ってそ
の表面に、ＩＴＯ等の透明な長方形状の電極４３を４
個、並列に設ける。この電極４３の一端には第１の取出
し用回路４４を接続している。第１の取出し用回路４４
は一端４５を絶縁基板４１の長辺４６に対し直角の向き
にして並列に揃えて配置している。さらに、絶縁基板４
１の表面には、ドット状の絶縁性のスペーサ４７を所定
の間隔に設けている。また、他方の指等でタッチする側
の絶縁基板４８は、図３（ロ）に示す通り、フレキシブ
ルな高分子フィルムを、ほぼ長方形で、一方の長辺４９
に突起５０を設けた形状にしている。そしてこの絶縁基
板４８に、長辺４９に沿ってＩＴＯ等からなる透明な長
方形状の電極５１を３個並列に設けている。電極５１の
一端には第２の取出し用回路５２を接続し、突起５０の
端部にまで設けている。さらに、電極５１と絶縁して４
個の第３の取出し用回路５３を設け、その一端５４を絶
縁基板４８の長辺４９に対して直角の向きに並列にし、
他端を突起５０の端部にまで延長している。そして図３
（ハ）及び（ニ）に示す通り、両絶縁基板４２及び４８
を、互いに長辺と短辺とを合わせ、各電極４３及び５１
を直交する向きに対向して積層し、端部で両面テープ５
５により張付けている。また、絶縁基板４１に設けた第
１の取出し用回路４４の一端４５と絶縁基板４８に設け
た第３の取出し用回路５３の一端５４とは導電性接着剤
５６により互いに接続している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、一方の絶縁基
板４１に用いるガラス板等と、他方の絶縁基板４８に用
いる高分子フィルムとではその膨張率が異なり、後者の
方が前者よりも著しく大きな値になっている。そのた
め、タッチパネルが湿気にさらされると、前者絶縁基板
４１の方はほとんど寸法の変化がないが、後者の絶縁基
板４８は寸法が顕著に延びる。それ故、絶縁基板４８は
膨らんだり、弛んだりし、両面テープ５４で絶縁基板４
１に張付けた箇所の外方向に延びようとする。そして絶
縁基板４８の表面に設けた第３の取出し用回路５３は、
図４に示す通り、第１の取出し用回路４４との接続箇所
５７から、絶縁基板４８が延びようとする方向と同様の
方向に引出ているため、その引出た箇所で切断し易い欠
点がある。なお、アナログ型のタッチパネルにおいて
も、主として電極の形状が異なるだけで、上記と同様の
欠点がある。

【０００５】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、信
頼性の高いタッチパネルを提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、表面に第１の電極を形成するとともに
この第１の電極に接続した第１の取出し用回路を形成し
た第１の絶縁基板と、表面に第２の電極を形成するとと
もにこの第２の電極に接続した第２の取出し用回路及び
前記第２の電極と絶縁した第３の取出し用回路を各々形
成した、前記第１の絶縁基板よりも膨張率の大きい第２
の絶縁基板とを、前記第１の取出し用回路と前記第３の
取出し用回路とを接続して積層したタッチパネルにおい
て、第３の取出し用回路を第１の取出し用回路との接続
箇所の近傍の第２の絶縁基板の端部に沿って前記説族箇
所から引出すことを特徴とするタッチパネルを提供する
ものである。

【０００７】なお、第１の絶縁基板には、ガラス板やア
クリル板を用いる。そしてこの第１の絶縁基板よりも膨
張率の大きい第２の絶縁基板にはポリエステルフィルム
等の高分子フィルムを用いる。

【０００８】また、第１の電極及び第２の電極は、ＩＴ
Ｏ等をスパッタリング法やイオンプレーティング法、真
空蒸着法、塗布法等により積層して形成する。

【０００９】

【作用】本発明では、膨張率の大きい第２の絶縁基板に
設けた第３の取出し用回路を、第１の取出し用回路との
接続箇所の近傍の第２の絶縁基板の端部に沿って前記接
続箇所から引出している。すなわち、タッチパネルが湿
気にさらされると高分子フィルム等からなる第２の絶縁
基板が膨張する。しかし、第３の取出し用回路は、第２
の絶縁基板が延びようとする方向とは異なる方向に、第
１の取出し用回路との持続箇所から引出ているため、切
断することがなくなる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施例のデジタル型のタッチパネル１
を示す。すなわち図１（イ）において、２はガラス板か
らなる第１の絶縁基板であり、長方形状に成形してあ
る。３は、この第１の絶縁基板２の表面に設けた透明な
第１の電極である。この第１の電極３は、ＩＴＯをスパ
ッタリング法等により積層し、エッチングして長方形状
に成形したもので、第１の絶縁基板２の短辺４に沿って
４個、並列に設けてある。５は第１の電極３の一端に接
続して第１の絶縁基板２の表面に形成したＡｇペースト
からなる第１の取出し用回路である。この第１の取出し
用回路５は先端部６を第１の絶縁基板２の長辺７に沿っ
て、２個づつ並列に設けてある。８は、第１の絶縁基板
２の表面に所定の間隔に設けたドット状の絶縁性のスペ
ーサである。

【００１１】また、図１（ロ）において、９は、ポリエ
ステルフィルムからなる第２の絶縁基板であり、ほぼ長
方形で、一方の長辺１０に突起１１を設けた形状に形成
してある。突起１１は、幅の広い根本部分１２と幅の狭
い先端部分１３とをテーパー部１４により連結した形状
になっている。１５は第２の絶縁基板９の表面に形成し
た第２の電極である。この第２の電極１５は、ＩＴＯを
スパッタリング法等により積層し、エッチングして長方
形状に成形したもので、第２の絶縁基板９の長辺１０に
沿って３個、並列に設けたものである。１６は第２の電
極１５の一端に接続して第２の絶縁基板９の表面に形成
したＡｇペーストからなる第２の取出し用回路であり、
突起１１の端部にまで延長して設けてある。１７は第２
の電極１５と絶縁して４個設けた第３の取出し用回路で
ある。この第３の取出し用回路１７は、一端を第１の取
出し用回路５の先端部６に対向して配置するとともに、
第１の取出し用回路５との接続箇所１８から、この接続
箇所１８の近傍の第２の絶縁基板９の端部である長辺１
０にほぼ並行に沿って引出し、途中で屈曲し他端を突起
１１の端部まで延長して設けてある。

【００１２】そして図１（ハ）及び（ニ）に示す通り、
両絶縁基板２及び９を、互いに長辺と短辺とを合わせ、
第１の電極３と第２の電極１５とを直行する向きに対向
して積層し、端部を両面テープからなるスペーサ１９で
張付けている。２０は第１の取出し用回路５と第３の取
出し用回路１８とを接続している導電性接着剤である。

【００１３】上記実施例によれば、膨張率の大きいポリ
エステルフィルムからなる第２の絶縁基板９に設けた第
３の取出し用回路１７を、第１の取出し用回路５との接
続箇所１８の近傍の第２の絶縁基板９の端部である長辺
１０に沿って接続箇所１８から平行に引出しているた
め、タッチパネル１が湿気にさらされても、第３の取出
し用回路１７が切断するのを防止できる。

【００１４】なお、図１の実施例において、第３の取出
し用回路１７を第２の絶縁基板９の長辺１０に平行に沿
って引出しているが、多少傾斜して長辺１０に沿って引
出してもよい。

【００１５】また、図１の実施例において、第１の取出
し用回路５の先端部６を第１の絶縁基板２の長辺７に平
行に沿って設けてあるが、この先端部６は長辺７と直角
方向の向きに設けてもよい。すなわち、本発明の効果を
生じるためには、膨張率の大きい方の第２の絶縁基板９
に設けた第３の取出し用回路１７を接続箇所１８から第
２の絶縁基板９の長辺１０に沿って引出せばよく、第１
の取出し用回路５の配置方向にはよらない。

【００１６】さらに、図２は本発明の他の実施例を示
し、アナログ型のタッチパネル２１を示す。この実施例
では、図２（イ）に示す通り、長方形状のガラス板から
なる第１の絶縁基板２２の中央部に、ＩＴＯからなる長
方形状の第１の電極２３を形成している。そして第１の
電極２３の両側の長辺２４に沿って、Ａｇペーストから
なる第１の取出し用回路２５を形成し、これらに接続し
ている。また、図２（ロ）に示す通り、第２の絶縁基板
２６は、高分子フィルムからなり、長方形状で長辺２７
の一方に長方形状の突起２８を設けている。第２の電極
２９はＩＴＯからなり、第２の絶縁基板２６の中央部に
設けてある。そして第２の取出し用回路３０を第２の電
極２９の両側の短辺３１に接続し、突起２８の端部にま
で延長して設けている。さらに、第３の取出し用回路３
２は、図２（ハ）に示す通り、第２の電極２９と絶縁し
て、一端を両方の第１の取出し用回路２５に対向して配
置するとともに、第１の取出し用回路２５との接続箇所
３３の幅を広くし、この接続箇所３３の近傍の第２の絶
縁基板２６の端部である両側の長辺２７にほぼ平行に沿
って接続箇所３３から引出し、途中で屈曲して他端を突
起２８の端部にまで延長して設けている。

【００１７】この実施例においても、図１の実施例と同
様に、第３の取出し用回路３２の断線等の不良を防止す
る。

【００１８】

【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、膨張率の
大きい第２の絶縁基板に設けた第３の取出し用回路を、
第１の取出し用回路との接続箇所の近傍の第２の絶縁基
板の端部に平行等にして沿って接続箇所から引出してい
るため、湿気等により第３の取出し用回路が切断等する
不良を防止でき、信頼性の高いタッチパネルが得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の平面図及びＡ−Ａ断面図を示
す。

【図２】本発明の他の実施例の平面図を示す。

【図３】従来のタッチパネルの平面図及びＡ−Ａ断面図
を示す。

【図４】従来のタッチパネルの一部の断面図を示す。

【符号の説明】

１，２１…タッチパネル、 ２，２２…第１の絶縁基
板、３，２３…第１の電極、 ５，２５…第１の取出し
用回路、９，２６…第２の絶縁基板、 １０，２７…長
辺、 １５，２９…第２の電極、 １６，３０…第２の
取出し用回路、 １７，３２…第３の取出し用回路、１
８，３３…接続箇所。

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【手続補正書】

【提出日】平成７年７月４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の第１の絶縁基板と第２の絶縁
基板、タッチパネルの各平面図及びタッチパネルのＡ−
Ａ断面図を示す。

【図２】本発明の他の実施例の第１の絶縁基板と第２の
絶縁基板、タッチパネルの各平面図を示す。

【図３】従来の絶縁基板及びタッチパネルの各平面図並
びにタッチパネルのＡ−Ａ断面図を示す。

【図４】従来のタッチパネルの一部の断面図を示す。

【符号の説明】 １，２１…タッチパネル、２，２２…第一の絶縁基板、
３，２３…第１の電極、５，２５…第１の取出し用回
路、９，２６…第２の絶縁基板、１０，２７…長辺、１
５，２９…第２の電極、１６，３０…第２の取出し用回
路、１７，３２…第３の取出し用回路、１８，３３…接
続箇所。

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に第１の電極を形成するとともにこ
   の第１の電極に接続した第１の取出し用回路を形成した
   第１の絶縁基板と、表面に第２の電極を形成するととも
   にこの第２の電極に接続した第２の取出し用回路及び前
   記第２の電極と絶縁した第３の取出し用回路を各々形成
   した、前記第１の絶縁基板よりも膨張率の大きい第２の
   絶縁基板とを、前記第１の取出し用回路と前記第３の取
   出し用回路とを接続して積層したタッチパネルにおい
   て、第３の取出し用回路を第１の取出し用回路との接続
   箇所の近傍の第２の絶縁基板の端部に沿って前記接続箇
   所から引出すことを特徴とするタッチパネル。