JPH0927243A - タッチパネル - Google Patents
タッチパネルInfo
- Publication number
- JPH0927243A JPH0927243A JP19932595A JP19932595A JPH0927243A JP H0927243 A JPH0927243 A JP H0927243A JP 19932595 A JP19932595 A JP 19932595A JP 19932595 A JP19932595 A JP 19932595A JP H0927243 A JPH0927243 A JP H0927243A
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- JP
- Japan
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- insulating substrate
- electrode
- circuits
- circuit
- touch panel
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ニットンリング等の発生を防止して表示を見
易くする。 【構成】 表面に電極２，１２と少なくともこの電極
２，１２に接続した取出し用回路３，３’，１３，１
３’，１５，１５’とを設けた絶縁基板１，１０どうし
を前記取出し用回路３，３’，１３，１３’１５，１
５’を介して張付けたタッチパネル２０において、絶縁
基板１，１０の取出し用回路３，３’，１３，１３’，
１５，１５’のない張付け箇所に２１，２２にスペーサ
８，１７を設けることを特徴とするタッチパネル。
易くする。 【構成】 表面に電極２，１２と少なくともこの電極
２，１２に接続した取出し用回路３，３’，１３，１
３’，１５，１５’とを設けた絶縁基板１，１０どうし
を前記取出し用回路３，３’，１３，１３’１５，１
５’を介して張付けたタッチパネル２０において、絶縁
基板１，１０の取出し用回路３，３’，１３，１３’，
１５，１５’のない張付け箇所に２１，２２にスペーサ
８，１７を設けることを特徴とするタッチパネル。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はタッチパネルに関するも
のである。
のである。
【０００２】
【従来の技術】タッチパネルは、液晶やプラズマ、エレ
クトロルミネセンス等のディスプレイ等の表示体の表面
に載せて情報を入力したり、あるいは図面等の上に載せ
て座標を指示するために用いている。
クトロルミネセンス等のディスプレイ等の表示体の表面
に載せて情報を入力したり、あるいは図面等の上に載せ
て座標を指示するために用いている。
【０００３】このタッチパネルは、例えば図３に示す通
りの構造になっている。すなわち、一方の絶縁基板３０
には、図３（イ）に示す通り、長方形状のガラス板等を
用いる。そしてこの絶縁基板３０の表面にＩＴＯやＳｎ
Ｏ2 等を積層し、周辺部をエッチング等して取り除き、
長方形状の透明な電極３１を形成している。また、この
電極３１の両長辺に各々接続してＡｇインクを印刷する
ことにより、２個の取出し用回路３２を設けている。ま
た、他方の絶縁基板３３には、図３（ロ）に示す通り、
ほぼ長方形状で一方の長辺に突起３４を設けたポリエス
テルフィルム等のプラスチックフィルムを用いる。この
絶縁基板３３の表面にＩＴＯ等を積層し、周辺部をエッ
チング等して取り除き、長方形状の透明な電極３５を設
けている。この電極３５の両短辺に各々接続してＡｇイ
ンクを印刷することにより２個の取出し用回路３６を設
けている。また、この取出し用回路３６及び電極３５と
絶縁して突起３４の根本部から先端部にまで取出し用回
路３７を設ける。そして図３（ハ）に示す通り、絶縁基
板３０及び３３どうしを端部に設けた両面テープ３８を
介して重ね合せて互いに張付けている。
りの構造になっている。すなわち、一方の絶縁基板３０
には、図３（イ）に示す通り、長方形状のガラス板等を
用いる。そしてこの絶縁基板３０の表面にＩＴＯやＳｎ
Ｏ2 等を積層し、周辺部をエッチング等して取り除き、
長方形状の透明な電極３１を形成している。また、この
電極３１の両長辺に各々接続してＡｇインクを印刷する
ことにより、２個の取出し用回路３２を設けている。ま
た、他方の絶縁基板３３には、図３（ロ）に示す通り、
ほぼ長方形状で一方の長辺に突起３４を設けたポリエス
テルフィルム等のプラスチックフィルムを用いる。この
絶縁基板３３の表面にＩＴＯ等を積層し、周辺部をエッ
チング等して取り除き、長方形状の透明な電極３５を設
けている。この電極３５の両短辺に各々接続してＡｇイ
ンクを印刷することにより２個の取出し用回路３６を設
けている。また、この取出し用回路３６及び電極３５と
絶縁して突起３４の根本部から先端部にまで取出し用回
路３７を設ける。そして図３（ハ）に示す通り、絶縁基
板３０及び３３どうしを端部に設けた両面テープ３８を
介して重ね合せて互いに張付けている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、取出し用回
路３２，３６，３７の厚さは７〜２０μｍ程度になって
いる。そしてタッチパネル３９の端部の張付け箇所４０
において、絶縁基板３０の表面の取出し用回路３２と絶
縁基板３３の表面の取出し用回路３６の両者が重なる部
分と、どちらか一方のみだけが配置されている部分がで
きる。そのため、この張付け箇所４０において、絶縁基
板３０の表面から絶縁基板３３までの厚さが場所により
異なり、凹凸状になる。従って、プラスチックフィルム
等からなる絶縁基板３３が波を打ったり、また、絶縁基
板３３がガラス板等からなる絶縁基板３０に接近しすぎ
てニュートンリングが発生し、絶縁基板３３を通して表
示が見えにくくなる欠点がある。
路３２，３６，３７の厚さは７〜２０μｍ程度になって
いる。そしてタッチパネル３９の端部の張付け箇所４０
において、絶縁基板３０の表面の取出し用回路３２と絶
縁基板３３の表面の取出し用回路３６の両者が重なる部
分と、どちらか一方のみだけが配置されている部分がで
きる。そのため、この張付け箇所４０において、絶縁基
板３０の表面から絶縁基板３３までの厚さが場所により
異なり、凹凸状になる。従って、プラスチックフィルム
等からなる絶縁基板３３が波を打ったり、また、絶縁基
板３３がガラス板等からなる絶縁基板３０に接近しすぎ
てニュートンリングが発生し、絶縁基板３３を通して表
示が見えにくくなる欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、ニ
ュートンリング等の発生を防止して表示を見易くできる
タッチパネルを提供するものである。
ュートンリング等の発生を防止して表示を見易くできる
タッチパネルを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、表面に電極と少なくともこの電極に接
続した取出し用回路とを設けた絶縁基板どうしを前記取
出し用回路を介して張付けたタッチパネルにおいて、絶
縁基板の取出し用回路のない張付け箇所にスペーサを設
けることを特徴とするタッチパネルを提供するものであ
る。
達成するために、表面に電極と少なくともこの電極に接
続した取出し用回路とを設けた絶縁基板どうしを前記取
出し用回路を介して張付けたタッチパネルにおいて、絶
縁基板の取出し用回路のない張付け箇所にスペーサを設
けることを特徴とするタッチパネルを提供するものであ
る。
【０００７】なお、電極は、ＩＴＯやＳｎＯ2 等を真空
蒸着法やスパッタリング法、イオンブレーティング法等
により積層して設ける。
蒸着法やスパッタリング法、イオンブレーティング法等
により積層して設ける。
【０００８】また、スペーサは取出し用回路とほぼ同程
度の厚さが良い。この場合、スペーサは取出し用回路と
同時に形成することにより、製造が容易になる。
度の厚さが良い。この場合、スペーサは取出し用回路と
同時に形成することにより、製造が容易になる。
【０００９】
【作用】本発明によれば、絶縁基板の取出し用回路のな
い張付け箇所にスペーサを設けているため、絶縁基板ど
うしが接近しすぎてニュートンリング等が発生するのを
防止でき、表示が見えにくくなるのを防止できる。
い張付け箇所にスペーサを設けているため、絶縁基板ど
うしが接近しすぎてニュートンリング等が発生するのを
防止でき、表示が見えにくくなるのを防止できる。
【００１０】
【実施例】以下本発明を実施例に基づいて説明する。図
１（イ）において、１は厚さ１．１mmの長方形状のガラ
ス板からなる絶縁基板である。２はこの第１の絶縁基板
１の表面の中央部に設けたＩＴＯからなる透明な長方形
状の第１の電極である。３及び３’は、この第１の電極
２の各長辺に接続した、Ａｇインクからなる第１の取出
し用回路である。そして一方の第１の取出し用回路３
は、第１の電極２の一方の長辺４に接続するとともに、
第１の絶縁基板１の両長辺５及び５’並びに一方の短辺
６に沿って設け、端部の幅を広くして接続部７としてい
る。また、他方の第１の取出し用回路３’は第１の電極
２の他方の長辺４’に接続し、中央部から先端の幅の広
い突起を設けて接続部７’としている。８は、第１の取
出し用回路３を配置したのとは別の第１の絶縁基板１の
短辺６’に沿って、かつ第１の電極２並びに第１の取出
し用回路３及び３’と絶縁して設けた第１のスペーサで
あり、Ａｇインクからなり、第１の取出し用回路３及び
３’と同じ厚さになっている。９は所定の間隔で設けた
ドット状の絶縁性のセパレータである。
１（イ）において、１は厚さ１．１mmの長方形状のガラ
ス板からなる絶縁基板である。２はこの第１の絶縁基板
１の表面の中央部に設けたＩＴＯからなる透明な長方形
状の第１の電極である。３及び３’は、この第１の電極
２の各長辺に接続した、Ａｇインクからなる第１の取出
し用回路である。そして一方の第１の取出し用回路３
は、第１の電極２の一方の長辺４に接続するとともに、
第１の絶縁基板１の両長辺５及び５’並びに一方の短辺
６に沿って設け、端部の幅を広くして接続部７としてい
る。また、他方の第１の取出し用回路３’は第１の電極
２の他方の長辺４’に接続し、中央部から先端の幅の広
い突起を設けて接続部７’としている。８は、第１の取
出し用回路３を配置したのとは別の第１の絶縁基板１の
短辺６’に沿って、かつ第１の電極２並びに第１の取出
し用回路３及び３’と絶縁して設けた第１のスペーサで
あり、Ａｇインクからなり、第１の取出し用回路３及び
３’と同じ厚さになっている。９は所定の間隔で設けた
ドット状の絶縁性のセパレータである。
【００１１】また、図１（ロ）において、１０は、ほぼ
長方形状で一方の長辺に突起１１を設けた第２の絶縁基
板であり、ハードコートつきの厚さ１２５μｍのポリエ
ステルフィルムからなる。１２はこの第２の絶縁基板１
０の表面の中央部に設けたＩＴＯからなる透明な長方形
状の第２の電極である。１３及び１３’は、この第２の
電極１２の各長辺１４及び１４’に接続した、Ａｇイン
クからなる第２の取出し用回路であり、先端を突起１１
の端部にまで延長して設けている。１５及び１５’は、
Ａｇインクからなる第３の取出し用回路であり、一端を
幅を広くして接続部１６及び１６’とし第２の電極１
２、第２の取出し用回路１３及び１３’と絶縁して突起
１１の根本部分に配置し、他端を突起１１の端部にまで
延長して設けている。１７は、第２の取出し用回路１３
及び１３’を配置したのとは別の第２の絶縁基板１０の
長辺１８に沿って、かつ第２の電極１２並びに第２の取
出し用回路１３及び１３’、第３の取出し用回路１５及
び１５’と絶縁して設けた第２のスペーサである。この
第２のスペーサ１７はＡｇインクからなり、第２の取出
し用回路１３及び１３’並びに第３の取出し用回路１５
及び１５’と同じ厚さになっている。
長方形状で一方の長辺に突起１１を設けた第２の絶縁基
板であり、ハードコートつきの厚さ１２５μｍのポリエ
ステルフィルムからなる。１２はこの第２の絶縁基板１
０の表面の中央部に設けたＩＴＯからなる透明な長方形
状の第２の電極である。１３及び１３’は、この第２の
電極１２の各長辺１４及び１４’に接続した、Ａｇイン
クからなる第２の取出し用回路であり、先端を突起１１
の端部にまで延長して設けている。１５及び１５’は、
Ａｇインクからなる第３の取出し用回路であり、一端を
幅を広くして接続部１６及び１６’とし第２の電極１
２、第２の取出し用回路１３及び１３’と絶縁して突起
１１の根本部分に配置し、他端を突起１１の端部にまで
延長して設けている。１７は、第２の取出し用回路１３
及び１３’を配置したのとは別の第２の絶縁基板１０の
長辺１８に沿って、かつ第２の電極１２並びに第２の取
出し用回路１３及び１３’、第３の取出し用回路１５及
び１５’と絶縁して設けた第２のスペーサである。この
第２のスペーサ１７はＡｇインクからなり、第２の取出
し用回路１３及び１３’並びに第３の取出し用回路１５
及び１５’と同じ厚さになっている。
【００１２】さらに、図１（ハ）において、１９は、両
面テープからなるセパレータであり、第１の絶縁基板１
と第２の絶縁基板１０とを端部において張付けるもので
あり、長方形状で、中空になっていて、第２の絶縁基板
１０の突起１１の根本部分にあたる箇所を切り欠いた形
状になっている。
面テープからなるセパレータであり、第１の絶縁基板１
と第２の絶縁基板１０とを端部において張付けるもので
あり、長方形状で、中空になっていて、第２の絶縁基板
１０の突起１１の根本部分にあたる箇所を切り欠いた形
状になっている。
【００１３】そして、図１（ニ）及び（ホ）に示す通
り、第１の絶縁基板１にセパレータ１９を介して第２の
絶縁基板１０を積層して端部で張付け、タッチパネル２
０とする。なお、第１の取出し用回路３及び３’の接続
部７及び７’は、各々第２の取出し用回路１３及び１
３’の接続部１６及び１６’と、導電性接着剤により接
続している。
り、第１の絶縁基板１にセパレータ１９を介して第２の
絶縁基板１０を積層して端部で張付け、タッチパネル２
０とする。なお、第１の取出し用回路３及び３’の接続
部７及び７’は、各々第２の取出し用回路１３及び１
３’の接続部１６及び１６’と、導電性接着剤により接
続している。
【００１４】なお、上記実施例において、第１の電極２
及び第２電極１２は、ＩＴＯを真空蒸着法等により積層
し、周辺部をエッチングして除去して形成する。また、
第１の取出し用回路３及び３’と、第２の取出し用回路
１３及び１３’、第３の取出し用回路１５及び１５’、
第１のスペーサ８、第２のスペーサ１７とは、Ａｇイン
クをスクリーン印刷して設ける。なお第１の取出し用回
路３及び３’と第１のスペーサ８そして第２の取出し用
回路１３及び１３’と第３の取出し用回路１５及び１
５’、第２のスペーサ１７とは各々同時に、同じ厚さに
設ける。さらに、第１の絶縁基板１と第２の絶縁基板１
０とは熱圧着してセパレータ１９により互いに張付けて
いる。
及び第２電極１２は、ＩＴＯを真空蒸着法等により積層
し、周辺部をエッチングして除去して形成する。また、
第１の取出し用回路３及び３’と、第２の取出し用回路
１３及び１３’、第３の取出し用回路１５及び１５’、
第１のスペーサ８、第２のスペーサ１７とは、Ａｇイン
クをスクリーン印刷して設ける。なお第１の取出し用回
路３及び３’と第１のスペーサ８そして第２の取出し用
回路１３及び１３’と第３の取出し用回路１５及び１
５’、第２のスペーサ１７とは各々同時に、同じ厚さに
設ける。さらに、第１の絶縁基板１と第２の絶縁基板１
０とは熱圧着してセパレータ１９により互いに張付けて
いる。
【００１５】図１の実施例において、図１（ニ）から明
らかな通り、第１の絶縁基板１の第１の取出し用回路３
のない張付け箇所２１に第１のスペーサ８を設けている
ため、両端が同じ厚さになっている。そのため、第２の
絶縁基板１０が凹凸状に波を打ったり、第２の絶縁基板
１０の片側が第１の絶縁基板１に接近しすぎてニュート
ンリングが発生することがなくなる。また、第２の絶縁
基板１０においても同様であり、図１（ホ）に示す通
り、第２の絶縁基板１０の第２の取出し用回路１３のな
い張付け箇所２２に第２のスペーサ１７を設けているた
め、両端が同じ厚さになる。従って、第２の絶縁基板１
０が波を打ったりすることがない。
らかな通り、第１の絶縁基板１の第１の取出し用回路３
のない張付け箇所２１に第１のスペーサ８を設けている
ため、両端が同じ厚さになっている。そのため、第２の
絶縁基板１０が凹凸状に波を打ったり、第２の絶縁基板
１０の片側が第１の絶縁基板１に接近しすぎてニュート
ンリングが発生することがなくなる。また、第２の絶縁
基板１０においても同様であり、図１（ホ）に示す通
り、第２の絶縁基板１０の第２の取出し用回路１３のな
い張付け箇所２２に第２のスペーサ１７を設けているた
め、両端が同じ厚さになる。従って、第２の絶縁基板１
０が波を打ったりすることがない。
【００１６】また、図２は本発明の他の実施例を示し、
図１と同じものは同一の符号で示している。この実施例
では、図２（イ）に示す通り、第１の絶縁基板１の表面
に設けた第１の取出し用回路２３及び２３’が第１の電
極２と接続する部分の幅を狭くしている。そして図２
（ロ）に示す通り、第２の絶縁基板１０の表面に設けた
第２の取出し用回路２４及び２４’の第２の電極１２の
長辺２５に沿う部分の幅を狭くするとともに第２の電極
１２の他の長辺２５’に沿って設けた第２のスペーサ２
６の幅を狭くしている。従って、図２（ハ）に示す通
り、タッチパネル２７は、両端が同じ厚さになってい
て、ニュートンリング等の発生を防止できる。
図１と同じものは同一の符号で示している。この実施例
では、図２（イ）に示す通り、第１の絶縁基板１の表面
に設けた第１の取出し用回路２３及び２３’が第１の電
極２と接続する部分の幅を狭くしている。そして図２
（ロ）に示す通り、第２の絶縁基板１０の表面に設けた
第２の取出し用回路２４及び２４’の第２の電極１２の
長辺２５に沿う部分の幅を狭くするとともに第２の電極
１２の他の長辺２５’に沿って設けた第２のスペーサ２
６の幅を狭くしている。従って、図２（ハ）に示す通
り、タッチパネル２７は、両端が同じ厚さになってい
て、ニュートンリング等の発生を防止できる。
【００１７】なお、図１及び図２の実施例では第２の絶
縁基板に突起を設けているが、この突起を設けないで、
代りに独立した絶縁基板を用い、この絶縁基板に取出し
用回路を設けこの取出し用回路を第１の絶縁基板及び第
２の絶縁基板に設けた各取出し用回路に接続するような
構造のタッチパネルにしてもよく、同様な効果が得られ
る。
縁基板に突起を設けているが、この突起を設けないで、
代りに独立した絶縁基板を用い、この絶縁基板に取出し
用回路を設けこの取出し用回路を第１の絶縁基板及び第
２の絶縁基板に設けた各取出し用回路に接続するような
構造のタッチパネルにしてもよく、同様な効果が得られ
る。
【００１８】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、絶縁基板
の取出し用回路のない張付け箇所にスペーサを設けてい
るため、絶縁基板が波を打ったり、ニュートンリングが
発生する等して素子が見えにくくなるのを防止でき信頼
性の高いタッチパネルが得られる。
の取出し用回路のない張付け箇所にスペーサを設けてい
るため、絶縁基板が波を打ったり、ニュートンリングが
発生する等して素子が見えにくくなるのを防止でき信頼
性の高いタッチパネルが得られる。
【図１】本発明の実施例の第１の絶縁基板と第２の絶縁
基板、セパレータの各平面図及びタッチパネルの断面
図。
基板、セパレータの各平面図及びタッチパネルの断面
図。
【図２】本発明の他の実施例の第１の絶縁基板及び第２
の絶縁基板の各平面図並びにタッチパネルの断面図を示
す。
の絶縁基板の各平面図並びにタッチパネルの断面図を示
す。
【図３】従来のタッチパネルに用いる絶縁基板の平面図
及びタッチパネルの断面図を示す。
及びタッチパネルの断面図を示す。
１…第１の絶縁基板、 ２…第１の電極、３，３’，２
３，２３’…第１の取出し用回路、 ８…第１のスペー
サ、１０…第２の絶縁基板、 １２…第２の電極、１
３，１３’，２４，２４’…第２の取出し用回路、１
５，１５’…第３の取出し用回路、 １７，２６…第２
のスペーサ、２０，２７…タッチパネル、 ２１，２２
…張付け箇所。
３，２３’…第１の取出し用回路、 ８…第１のスペー
サ、１０…第２の絶縁基板、 １２…第２の電極、１
３，１３’，２４，２４’…第２の取出し用回路、１
５，１５’…第３の取出し用回路、 １７，２６…第２
のスペーサ、２０，２７…タッチパネル、 ２１，２２
…張付け箇所。
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に電極と少なくともこの電極に接続
した取出し用回路とを設けた絶縁基板どうしを前記取出
し用回路を介して張付けたタッチパネルにおいて、絶縁
基板の取出し用回路のない張付け箇所にスペーサを設け
ることを特徴とするタッチパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19932595A JPH0927243A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | タッチパネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19932595A JPH0927243A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | タッチパネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0927243A true JPH0927243A (ja) | 1997-01-28 |
Family
ID=16405927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19932595A Pending JPH0927243A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | タッチパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0927243A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6379985B1 (en) * | 2001-08-01 | 2002-04-30 | Xerox Corporation | Methods for cleaving facets in III-V nitrides grown on c-face sapphire substrates |
| CN1322408C (zh) * | 2004-09-02 | 2007-06-20 | 松下电器产业株式会社 | 触摸屏及其制造方法 |
-
1995
- 1995-07-13 JP JP19932595A patent/JPH0927243A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6379985B1 (en) * | 2001-08-01 | 2002-04-30 | Xerox Corporation | Methods for cleaving facets in III-V nitrides grown on c-face sapphire substrates |
| CN1322408C (zh) * | 2004-09-02 | 2007-06-20 | 松下电器产业株式会社 | 触摸屏及其制造方法 |
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