CN1465005A

CN1465005A - 透明触摸面板及其制造方法

Info

Publication number: CN1465005A
Application number: CN02802639.XA
Authority: CN
Inventors: 田边功二; 高畠谦一; 稻塚徹夫; 松本贤一
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-08-21
Filing date: 2002-08-07
Publication date: 2003-12-31
Also published as: WO2003017081A1; DE10293878T5; US20040051699A1; JP2003058319A

Abstract

本发明涉及用于操作各种电子机器的TTP及其制造方法，并提供易组装且廉价的TTP。在下基板(25)上，设有与上导出部(23A)、(24A)相对的一对连接电极(29)、(30)，并将其一端的左连接部(29A)、(30A)与上导出部(23A)、(24A)相粘着连接，将另一端的右连接部(29B)、(30B)及下导出部(27A)、(28A)与布线图形(32)、(33)、(34)、(35)相粘着连接，以构成TTP。

Description

透明触摸面板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种用在各种电子机器的操作上的透明触摸面板及其制造方法。

背景技术

近年来，伴随着电子机器的高功能化与多样化的进步，在LCD等的显示元件的前面安装透明触摸面板(以后表示为TTP)的机器也增多了。通过TTP进行在显示元件上所显示的文字或记号、图案等的确认、选择，操作TTP切换机器的各功能。利用图4～图6对这种现行的TTP进行说明。图4是现行的TTP的平面图。图5A与图5B分别是现行的TTP的上基板与下基板的平面图。在图5A中，上基板1是由聚对苯二甲酸乙醇酯(以后表示为PET)或聚碳酸酯(以后表示为PC)等透明薄膜所构成。在透明薄膜的下面形成有透明的上导电层2。上导电层2使用的是具有透明性的导电材料，例如，氧化铟一氧化锡类等金属氧化物，通过真空镀膜法或喷镀法等形成。

而且，一对上电极3与4，由银或碳等导电糊印刷形成。该上电极3与4，如图5A所示，自上导电层2的两端、沿由蚀刻或激光切割、部分地除去了上导电层2的上基板1上延伸出，并在端部设有一对上导出部3A与4A。

另外，如图5B所示，在由玻璃、丙烯酸类树脂或PC树脂等组成的透明下基板5的上面，形成有与上导电层2相同的透明的下导电层6。自与上导电层2的上电极3和4垂直相交的方向的下导电层6的两端，延伸出一对下电极7和8。而且，在该下导电极7和8的端部上，设有一对下导出部7A与8A.。在下导电层6的上面，以规定间隔形成有与上导电层2保持规定间隙用的多个的点垫片(未图示)，其构成材料，使用的是环氧树脂或硅树脂等绝缘树脂。

另外，这些上基板1与下基板5，如图4所示，通过在上下面涂覆粘着剂的框状的垫片9，以使上导电层2与下导电层6相对向地空出规定间隙，将外周贴合在一起。在上基板1与下基板5的导出部之间，夹持着下面具有多个布线图形的布线基板10。

而且，如图6的剖面图所示，在上基板1和下基板5的各导出部与布线基板10的布线图形之间，涂有各向异性导电粘着剂11。上基板1的上导出部3A和4A，与布线基板10上面的布线图形12A和13A相连接。

而且，布线图形12A和13A，通过在贯通孔内充填了导电剂的通孔，与下面的布线图形12和13相连接。另外，下基板5的下导出部7A和8A，同样通过各向异性导电粘着剂11，与布线基板10下面的布线图形14和15相连接。在如以上结构的TTP中，布线基板10的各布线图形，通过连接用连接器等与电子机器的检测电路相连接。而且，若用手指或笔按压操作上基板1的上面，则上基板弯曲，被按压过的位置的上导电层2与下导电层6相接触，通过上电极3与4及下电极7与8的各自间的电阻比，使检测电路检测出该被按压过的位置。

在上述现行的TTP中，必须在上基板1与下基板5间夹入布线基板10，并且一边分别进行上下导出部与布线图形上下面三个结构部件的对齐，一边组装。因此，操作性不好，制作上需要时间。

由于有必要使用通过通孔连接上面的布线图形12A、13A与下面的布线图形12、13的布线基板10，故成为高价品。另外，在加热加压各向异性导电粘着剂11而进行粘着连接时，由于上基板1与下基板5、布线基板10三个结构部件相重叠，故易产生温度差，有粘着连接强度不均的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明具有以下结构。

提供一种透明触摸面板，包括：

在下面上具有透明的上导电层和自上述上导电层的两端延伸、在端部具有一对上导出部的上电极的透明的上基板、

在上面上具有与上述上导电层以空出规定间隙相对向的透明的下导电层、和上述下导电层的、与上述上导电层相正交方向的两端延伸、在端部具有一对下导出部的下电极的透明的下基板、及

在下面所形成的多个布线图形，通过各向异性导电粘着剂与上述上基板或上述下基板相粘着连接的布线基板，

在上述下基板上，设有与上述上导出部相对向的一对连接电极，并将上述连接电极的一端与上述上导出部相粘着连接，将上述连接电极的另一端及上述下导出部与上述布线基板的上述布线图形相粘着连接。

附图说明

图1.是本发明一实施例的TTP的平面图。

图2A.是本发明一实施例的TTP的上基板的平面图。

图2B.是本发明一实施例的TTP的下基板的平面图。

图3.是本发明一实施例的TTP的剖视图。

图4.现行的TTP的平面图。

图5A.是现行的TTP的上基板的平面图。

图5B.是现行的TTP的下基板的平面图。

图6.是现行的TTP的剖视图。

具体实施方式

以下，利用图1～图3对本发明的实施例进行说明。与现行技术相同的结构部分使用同一符号，并简化其详细说明。同时，附图是模式图，各位置的尺寸不一定正确地表示。

(实施例)

在图1中，上基板21由厚度在150～200μm左右的PET或PC等的透明薄膜构成，在其下面通过喷镀法等形成有如氧化铟一氧化锡类的透明的上导电层2。其他诸如金、银、铂、钯、铑等金属或氧化锡、氧化铟、氧化锑等金属氧化物也可以作为具有透明性的导电性材料使用。而且，一对上电极23与24由银或碳等导电糊印刷形成。

该上电极23与24，如图2A所示，自上导电层2的两端，沿由蚀刻或激光切割、部分地除去了上导电层2的基板21上延伸出，并在端部上设有一对上导出部23A与24A。

另外，如图2B所示，在由玻璃、丙烯酸类树脂或PC树脂等组成的透明的下基板25的上面，形成有与上导电层2相同的透明的下导电层6。自与上导电层2的上电极23和24成正交方向的下导电层6的两端，延伸出一对下电极27及28。而且，在该下电极27与28的端部上设有一对下导出部27A与28A。

其次，一对连接电极29和30，通过银或碳等导电糊与下电极27和28相独立地被印刷形成在下基板25上。进一步，在与上导出部23A、24A相对的一端上设有左连接部29A、30A，另一端的右连接部29B、30B与下导出部27A、28A并排设置。另外，在下导电层6的上面，以规定间隔形成有与上导电层2保持规定间隙用的多个点垫片(未图示)。作为其构成材料，可使用环氧树脂或硅树脂等绝缘树脂。另外，这些上基板21和下基板25，如图1所示，通过在上下面涂上粘着剂的框状的垫片9，使上导电层2与下导电层6相对向地空出规定间隙，并将外周贴在一起。

在上基板21中，在与下导出部27A、28A及右连接部29B、30B相对的位置上设有缺口21A。将下面形成有多个布线图形的布线基板31放置在缺口21A上。另外，如图3的剖面图所示，在上基板21与下基板25的各导出部及布线基板31的布线图形之间，涂有各向异性导电粘着剂11，上基板21的上导出部23A、24A与下基板25的左连接部29A、30A相粘着连接。各向异性导电粘着剂11，是在氯丁橡胶、聚酯树脂或环氧树脂等合成树脂内，将在金属粉、金属或树脂粉上镀貴金属后的导电粉分散构成。

而且，布线基板31下面的布线图形32、33，分别与下基板25的右连接部29B、30B相粘着连接，布线图形34、35分别与下导出部27A、28A相粘着连接。

按上述构成TTP。进而，布线基板31的各布线图形，通过连接用连接器等，与电子机器的检测电路相连接。若用手指或笔等按压操作上基板21的上面，则上基板21弯曲，被按压的位置的上导电层2与下导电层6相接触。而且，根据上电极23与24及下电极27与28的各自间的电阻比，使检测电路检测出该被按压的位置。上电极23与24间的电阻比，自上导出部23A与24A，通过连接电极29、30被输出至布线基板31下面的布线图形32与33。其次，对以上的TTP的具体的制造方法进行说明。首先，在一面上通过喷镀法等形成透明的上导电层2的上基板21上、进行蚀刻或激光切割，除去规定位置的上导电层2。在该被除去的部分上，由银或碳等导电糊，印刷形成一对上电极23与24及上导出部23A与24A.，制作图2A所示的上基板21。其次，与上基板相同，在从下基板25上面的下导电层6、除去规定位置的导电层后，通过网版印刷法等一并形成下电极27与28、下导出部27A与28A和连接电极29与30。进一步，在下导出部27A与28A、连接电极29与30上，涂上各向异性导电粘着剂11，制作图2B所示的下基板。接着，在该下基板25上，通过框状垫片9，使上导出部23A和24A与左连接部29A和30A相对，并将上基板21的外周贴合在一起。而且，将布线图形32与33与右连接部29B与30B分别配合，将布线图形34与35与下导出部27A与28A分别配合。放置布线基板31。最后，一并加热加压被放置在上基板21的上导出部23A与24A及上基板21的缺口21A的位置上的布线基板31的布线图形部。通过各性异性导电粘着剂11，分别粘着连接上导出部23A、24A与左连接部29A、30A及布线图形32、33、34、35与右连接部29B、30B、下导出部27A及28A，完成图1所示的TTP。

这样在本实施例中，下基板25上设有与上导出部23A、24A相对的一对连接电极29、30。

其次，将这些一端的左连接部29A、30A与上导出部23A、24A相粘着连接，将另一端的右连接部29B、30B及下导出部27A、28A与布线图形32、33、34、45相粘着连接，构成TTP。其结果，因为上基板21与下基板25及布线基板31与下基板25成为各2个结构部件的组合，故各自容易对齐并易组装。

进而，因为可使用仅在下面形成多个布线图形且没有通孔等的布线基板31，所以可得到制造容易又廉价的TTP。

而且，在上基板21上，在与下导出部27A、28A以及连接电极另一端的右连接部29B、30B对应的位置上设有缺口21A，并在其上放置布线基板31。

据此，没有必要在上基板21与下基板25之间夹入布线基板31，使组装变得更容易。

另外，由于采用加热加压的粘着连接，是在上基板21与下基板25及布线基板31与下基板25的仅各2个结构部件中进行，故能够使温度均匀化，可进行采用各向异性导电粘着剂的稳定的粘着连接。

另外，因为在将布线基板31与上基板21叠在下基板25上后，可通过各向异性导电粘着剂11的加热加压一并粘着连接上下导出部及连接电极、布线图形部，所以，可以容易地制作廉价的TTP。

进一步，也可以在上基板21与下基板25或者布线基板31与下基板25中至少其中一组、在粘着连接部附近涂覆增强粘着剂，设置加强层。针对在与连接用连接器相连接时所施加的外力而对布线基板31进行保护，可提高连接强度。同时，在以上的说明中，说明了将玻璃或树脂等具有一定刚性的材料作为上基板25，但与上基板21相同也可使用PET或PC等可弯曲性薄膜。

(产业上的可利用性)

如上所述，本发明提供一种易组装并廉价的TTP及其制造方法。

符号说明：

2-上导电层

6-下导电层

9-垫片

11-各向异性导电粘着剂

21-上基板

21A-缺口

23、24-上电极

23A、24A-上导出部

25-下基板

27、28-下电极

27A、28A-下导出部

29、30-连接电极

29A、30A-左连接部

29B、30B-右连接部

31-布线基板

32、33、34、35-布线图形

Claims

1.一种透明触摸面板，包括：

在下面上具有透明的上导电层和自上述上导电层的两端延伸出、在端部具有一对上导出部的上电极的透明的上基板、

在上面上具有与所述上导电层空出规定间隙并相对向的透明的下导电层、和从所述下导电层的与所述上导电层垂直相交方向的两端延伸出、在端部具有一对下导出部的下电极的透明的下基板、及

在下面所形成的多个布线图形，通过各向异性导电粘着剂与所述上基板或所述下基板相粘着连接的布线基板，

在所述下基板上，设有与所述上导出部相对向的一对连接电极，并将所述连接电极的一端与所述上导出部相粘着连接，将所述连接电极的另一端及所述下导出部与所述布线基板的所述布线图形相粘着连接。

2.如权利要求1所述的透明触摸面板，在所述上基板中，在与所述下导出部及所述连接电极的另一端相对向的位置上设有缺口。

3.如权利要求1所述的透明触摸面板，所述上基板与所述下基板或者所述布线基板与下基板中至少其中一组，在粘着连接部附近设有增强粘着层。

4.一种权利要求1所述的透明触摸面板的制造方法，该透明触摸面板，在将所述布线基板与所述上基板叠在所述下基板上后，加热加压所述上下导出部及所述连接电极、所述布线图形部，并通过各向异性导电粘着剂的将其粘着连接。